자이스(ZEISS)는 포토마스크 인쇄 성능 평가 및 노광 이미징 특성을 재현하는 검사 장비 ‘AIMS EUV 3.0’을 선보였다.
포토마스크는 집적회로 패턴을 실리콘 웨이퍼에 전달하는 핵심 부품으로, 결함 검증은 반도체 미세화에 따라 더욱 중요성이 커지고 있다. 자이스는 2017년 AIMS EUV를 출시하며 EUV 공정용 솔루션을 제공하기 시작했으며, 이번 AIMS EUV 3.0은 최신 기술력을 반영한 업그레이드 버전이다.
신제품은 AIMS EUV 1.0 대비 포토마스크 처리 성능을 약 3배 향상시켰다. 개선된 광학계를 통해 조명 설정이 용이하며, 높은 가동성과 안정적 성능으로 반도체 제조사의 기술적 요구를 충족한다.
AIMS EUV 3.0은 현재 양산 적용 중인 Low-NA EUV 리소그래피(NA 0.33)뿐 아니라 차세대 High-NA EUV 리소그래피(NA 0.55)와도 호환된다. 이에 따라 고객사의 로드맵과 공정 변화에 유연하게 대응할 수 있으며 업계 요구에 맞춘 생산성과 경쟁력을 제공한다.
클레멘스 노이엔한 자이스 글로벌 포토마스크 사업부 총괄은 “무결점 포토마스크는 반도체 생산 효율과 불량 감소에 필수적”이라며 “AIMS EUV 3.0은 마스크 결함을 신속히 검증하고 잠재적 문제를 조기에 수정할 수 있는 솔루션”이라고 설명했다.
악셀 지볼트 자이스 글로벌 포토마스크 솔루션 세일즈 서비스 총괄은 “자이스의 풍부한 포토마스크 검증 경험과 장비 효율성은 고객에게 높은 가치를 제공하고 있다”며 “앞으로도 포토마스크 분야의 핵심 파트너로 자리매김하겠다”고 말했다.
현재 AIMS EUV 3.0은 다수의 글로벌 반도체 제조사에서 활용 중이며, 올해 하반기부터 한국 양산 라인에도 적용될 예정이다.
헬로티 이창현 기자 |
