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산업현장 혁신 이끄는 3D 비전 기술, 크로스오버텍 세미나서 집중 조명

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6월 10일 코엑스서 테크니컬 세미나 개최… 3D 센서 기술부터 어플리케이션까지 총망라

 

차세대 3D 비전 기술이 산업 현장의 판도를 바꾸고 있다. 크로스오버텍㈜(대표 오인태)은 오는 6월 10일 서울 코엑스 3층 컨퍼런스룸(남) 300호에서 ‘테크니컬 세미나 데이’를 개최하고, 최신 3D 센싱 기술의 기술적 진화와 응용 가능성을 실무 중심으로 풀어낼 예정이다.

 

이번 세미나는 비전 시스템의 실질적 도입을 고려하는 제조업계 실무자, R&D 관계자, 엔지니어를 대상으로 다양한 3D 기술 세션을 제공한다.

 

오프닝 세션에서는 3D 비전 기술의 전체적인 흐름을 조망한다. Laser Triangulation, Structured Light 3D, Light Field Camera, Active Stereo, Time of Flight 등 다양한 방식의 3D 센싱 기술이 비교 설명될 예정이며, 각 방식의 원리와 적용 환경, 한계점에 대한 실무적인 설명이 더해진다.

 

이어지는 세션에서는 3D Laser Profile 센서를 중심으로 한 애플리케이션 사례가 소개된다. 특히 배터리 제조 라인, 소비재 품질검사, 자동차 부품 측정 등 고속·고정밀 검사가 요구되는 현장 중심의 활용 사례가 공유되며, 기존 2D 검사 방식의 한계를 넘어서는 기술적 대안으로서의 가치를 강조한다.

 

오후 세션에서는 더욱 진보된 형태의 비전 기술이 소개된다. ‘2.5D 비전 시스템 기술과 어플리케이션’ 세션에서는 Photometric Stereo와 Phase Measuring Deflectometry 기술이 소개되며, 곡면이나 광택 표면 등 복잡한 형태의 검사에 최적화된 기술로서의 강점이 부각된다.

 

다음 세션의 경우, 구조광 기반의 3D 센서 기술이 다뤄진다. 해당 기술은 로봇 비전(Robot Eye), 배터리 팩 조립, 자동차 차체 정렬, 소비재 제조 등에서 정밀도 향상과 자동화의 핵심 요소로 주목받고 있으며, 실제 산업 현장에서의 적용 사례를 통해 그 실효성을 입증한다.

 

마지막 세션에서는 라이트필드 카메라 기술이 집중 조명된다. Wire-Bonding, Micro Needle, 디스펜싱 공정, 디스플레이 패널 검사 등 미세 부품 정렬과 비정형 대상의 다층 구조 인식이 필요한 분야에서 라이트필드 카메라의 3D 캡처 능력이 크게 주목받고 있다.

 

이번 세미나의 또 다른 특징은 기술 시연 및 현장 테스트에 열려 있다는 점이다. 참가자들은 직접 샘플을 지참해 기술 상담을 받을 수 있으며, 실제 사용 환경에 근접한 테스트를 통해 자사 적용 가능성을 사전에 검토할 수 있다. 주최 측은 오후 세션에 간단한 다과와 커피를 제공해 네트워킹의 장도 마련한다.

 

크로스오버텍 오인태 대표는 "이번 세미나를 통해 단순 기술 소개를 넘어, 실제 적용에 초점을 맞춘 실전형 프로그램을 구성했다”며 “비전 기술 도입을 고려하는 기업들에게 구체적이고 실용적인 선택지를 제시하는 자리가 될 것”이라고 밝혔다.

 

한편, 이번 세미나는 온라인 신청을 통해 누구나 무료로 참가할 수 있다. 참가를 원하는 경우, 세미나 등록 링크(https://buly.kr/GZxYdjC)를 통해 사전 등록이 가능하다.

 

헬로티 김진희 기자 |









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