반도체 콩가텍, AMD 젠5 기반 COM 익스프레스 콤팩트 모듈 선보여

콩가텍이 AMD 라이젠 AI 임베디드 P100 시리즈 프로세서를 기반으로 한 COM 익스프레스 3.1 타입 6 콤팩트 모듈 ‘conga-TCRP1’을 출시했다. conga-TCRP1은 4코어 또는 6코어 구성을 지원하며, 영하 40도에서 영상 85도까지의 산업용 온도 범위에서 안정적인 동작이 가능하다. 교통, 의료, 스마트 시티 인프라, 게이밍, POS, 로보틱스, 산업 자동화 등 다양한 산업 분야의 에지 AI 애플리케이션을 주요 타깃으로 한다. 해당 모듈은 최대 59 TOPS의 AI 추론 성능을 제공한다. 이 중 최대 50 TOPS는 XDNA2 NPU에서 처리되며, 나머지 성능은 최대 6개의 AMD 젠5(Zen 5) CPU 코어와 RDNA 3.5 GPU가 담당한다. CPU, GPU, NPU 성능과 함께 15W에서 45W 범위의 구성 가능한 TDP를 지원해 크기·무게·전력·비용(SWaP-C)의 균형이 요구되는 애플리케이션에 유연하게 대응할 수 있다. conga-TCRP1 출시로 콩가텍의 AI 가속 x86 COM 포트폴리오는 더욱 확장됐다. 특히 최소 15W의 낮은 TDP 설정은 완전 밀폐형 패시브 쿨링 설계의 효율을 높여, 핸드헬드 기기나 위생 설계가 요구되

• 이창현 기자
• 2026-01-29 09:16