일반뉴스 EV그룹, 3D 및 이종집적화 지원하는 자동 계측 시스템 출시

헬로티 서재창 기자 | EV 그룹(이하 EVG)이 EVG40 NT2 자동 계측 시스템을 발표했다. 이 시스템은 웨이퍼-투-웨이퍼, 다이 투-웨이퍼, 다이-투-다이 본딩 애플리케이션과 마스크리스 리소그래피 애플리케이션에서 오버레이 및 임계 선폭(CD)을 측정하는 기술이다. 실시간 공정 수정 및 최적화를 위해 피드백 루프를 사용하는 대량 생산을 지원하도록 설계된 EVG40 NT2를 활용함으로써 디바이스 제조사, 파운드리, 패키징 하우스는 새로운 3D·이종집적화 제품 도입을 앞당기고, 수율을 향상하며, 고부가 가치의 웨이퍼 폐기량을 크게 줄일 것으로 보인다. 기존의 평면적인 실리콘 스케일링이 그 비용 한계에 도달함에 따라 반도체 업계는 새로운 세대의 디바이스에서 성능 향상을 도모하기 위해 이종집적화 기술로 방향을 전환 중이다. 이종집적화란 서로 다른 기능 규모와 소재를 가진 다양한 이종 컴포넌트 또는 다이를 단일한 디바이스 또는 패키지 상에 제조, 조립 및 패키징하는 기술을 말한다. 이 기술은 W2W, D2W 및 D2D 본딩에서 서로 연결된 디바이스들 간의 우수한 전기적 접촉을 위해서는 정교한 정렬과 오버레이 정확도가 요구된다. 또한, 새로운 세대의 제품이 등장할

• 서재창 기자
• 2021-11-17 12:16