NXP 반도체가 업계에서 가장 광범위한 초광대역(Ultra-Wideband, UWB) 기능을 갖춘 최초의 무선 배터리 관리 시스템(Battery Management System, BMS) 솔루션을 출시했다. 배터리 팩 내 무선 통신을 사용하면 배선 없이도 배터리 셀 정보(전압, 온도 측정 등)를 하나의 모듈에서 배터리 관리 장치로 강력하고 안정적으로 전송할 수 있다. 이를 통해 최적의 성능을 보장하고 조기 고장이나 안전 위험을 초래하는 상황을 방지할 수 있다. NXP의 UWB 무선 BMS 기술은 기계 개발과 전기 개발을 분리한다. 이로써 전기차 제조업체에 유연성 향상, 출시 기간 단축, 개발 비용 절감을 제공한다. 동시에 다양한 플랫폼에서 시스템의 완전한 확장성을 유지한다. 무선 솔루션을 활용하면 배터리 팩의 복잡한 배선 하네스 사용을 최소화하고 생산 과정에서 오류 발생 가능성이 높은 수작업 필요성을 줄일 수 있다. 이를 통해 전기차 조립 효율성을 높이고 전체 수명 주기 비용을 절감할 수 있다. 배터리 셀 간 커넥터와 배선을 제거하면 에너지 밀도 향상이 가능하다. 이는 보다 긴 주행 거리를 위한 전기차 설계와 성능의 핵심 파라미터다. 나오미 스미트 NXP 배
마우저 일렉트로닉스는 NXP 반도체의 새로운 MCX W 시리즈 마이크로컨트롤러(MCU)를 공급한다고 12일 밝혔다. MCX W 시리즈는 에지, IoT, 스마트 홈, 빌딩 자동화 및 제어, 스마트 에너지 애플리케이션에 사용되는 스마트하고 안전한 차세대 연결 기기의 상호 운용성과 확장성 및 혁신적인 설계를 지원하는 소형 무선 MCU다. 마우저에서 구매할 수 있는 MCX W 시리즈는 Arm Cortex-M33 코어를 기반으로 하며 매터, 스레드, 블루투스 LE 및 지그비를 지원하는 핀 호환 가능 멀티프로토콜 무선 MCU 제품들로 구성된다. MCX W 시리즈에는 기존 블루투스 기술을 개선한 새로운 블루투스 채널 사운딩 표준을 지원하는 업계 최초의 무선 MCU도 포함되어 있다. 블루투스 채널 사운딩 표준은 보안 액세스, 자산 추적 및 실내 경로 탐색 등과 같은 다양한 애플리케이션에 기존 블루투스 기술보다 향상된 정확도의 거리측정 및 보안 기능을 제공한다. 또한 이 MCX W 시리즈는 초광대역(ultra-wideband, UWB) 보안 레이더 및 정밀 거리측정 제품으로 구성된 NXP의 트리멘션 포트폴리오와 함께 앰비언트 컴퓨팅 환경의 광범위한 시장 및 애플리케이션을 강
NXP 반도체가 eIQ AI·머신 러닝 개발 소프트웨어에 두 가지 새로운 툴을 추가했다고 31일 밝혔다. 이로써 소형 MCU부터 크고 강력한 애플리케이션 MPU에 이르기까지 엣지에서의 AI 배포와 사용이 보다 용이하도록 지원한다. eIQ 타임 시리즈 스튜디오(Time Series Studio)는 MCX MCU 포트폴리오나 i.MX RT 크로스오버 MCU 포트폴리오와 같은 MCU급 장치에 자동화된 머신 러닝 워크플로우를 제공한다. 이를 통해 시계열 기반 머신 러닝 모델의 개발과 배포를 간소화한다. GenAI 플로우(GenAI Flow)는 생성형 AI 솔루션을 구동하는 대규모 언어 모델(Large Language Model, LLM)을 위한 빌딩 블록을 제공한다. NXP의 i.MX 애플리케이션 프로세서 제품군 MPU와 함께 사용하도록 설계된 생성형 AI 솔루션은 특정 맥락 데이터(contextual data)에 대해 LLM을 훈련시켜 엣지에서 인텔리전스를 보다 쉽게 배포할 수 있도록 지원한다. 예를 들어 사용 설명서를 학습한 LLM이 탑재된 어플라이언스는 사용자와 자연어로 특정 기능에 액세스하거나 특정 작업 수행, 사용과 유지 관리 최적화 방법에 대해 대화할 수
NXP 반도체가 새로운 고성능 이더넷(Ethernet) 스위치와 네트워크 컨트롤러 제품군인 S32J 제품군을 출시했다고 16일 밝혔다. S32J 제품군은 NXP의 최신 S32 마이크로컨트롤러, 프로세서와 공통 스위치 코어인 NXP NETC를 공유한다. 이로써 여러 제품들이 하나의 확장된 가상 스위치로 함께 작동할 수 있다. 공통 네트워킹 스위치 코어는 최근 발표된 NXP CoreRide 플랫폼 내 다른 솔루션과의 통합과 소프트웨어 재사용을 간소화하고 OEM에 보다 효율적이고 재구성 가능한 네트워킹 선택권을 제공한다. S32J는 새로운 차량 아키텍처의 다양한 요구 사항을 해결하기 위해 10Mb~10Gb 범위의 포트와 듀얼 Arm Cortex-R52 코어를 갖춘 80Gbps 대역폭을 지원한다. S32J 디바이스는 TSN(Time Sensitive Networking) 차량 기준을 충족하며 혼합 크리티컬(mixed-critical) 데이터 트래픽을 위한 강력한 ASIL-D 안전, 하드웨어 보안 엔진(hardware security engine, HSE), MACsec 포트를 제공한다. S32J 제품군과 NXP CoreRide 플랫폼 결합은 사전 통합된 소프트웨어와
마우저 일렉트로닉스는 NXP 반도체의 글로벌 트레이닝 세션 시리즈인 ‘NXP 테크놀로지 데이 2024(NXP Technology Days 2024)’의 주요 후원사로 참여한다고 2일 밝혔다. 엔지니어를 위한 단계별 지침 및 심층 강좌와 실습 워크숍을 제공하는 NXP 테크놀로지 데이 행사는 10월 1일(현지 시간) 메사추세츠주 보스턴과 10월 30일, 31일 미시간주 디트로이트에서 열린다. 각 행사에서 NXP 기술 전문가들은 자동차, 모바일, 스마트 홈, 통신 인프라, 스마트 도시 및 산업 시장 전반에 걸쳐 다양한 주제를 다룰 예정이다. 이 트레이닝 시리즈는 오늘날의 주요 트렌드에 대한 깊이 있는 정보를 제공하는 것은 물론 참여형 데모를 통해 최신 기술을 확인할 수 있는 강좌들로 구성되어 있다. 마우저의 전시 부스에서는 마우저에서 구매할 수 있는 가장 최신의 광범위한 NXP 제품을 비롯해 설계를 가속화하는데 필요한 최신 제품과 온라인 툴 및 기술 정보를 확인할 수 있다. 또한 참가자들은 엔지니어링 설계에 영향을 미치는 최신 주제를 다룬 팟캐스트 및 기사들이 포함된 마우저의 ‘함께 만드는 혁신(Empowering Innovation TogetherTM, EIT)
OEM 설계 복잡성, 검증, 소프트웨어 개발 노력, 비용 줄일 것으로 기대 NXP 반도체가 핵심 팩 레벨 기능을 단일 장치에 통합한 배터리 정션 박스 집적 회로(IC)인 'MC33777'을 발표했다. MC33777 배터리 정션 박스 IC는 NXP 전기화 시스템 솔루션 포트폴리오의 최신 제품이다. 이 포트폴리오는 차량 안전을 유지하면서 주행 거리를 연장하기 위해 유연하고 정밀하게 전기차 에너지 흐름을 관리한다. NXP 전기화 시스템 솔루션 포트폴리오에는 MC33777 외에도 배터리 셀 컨트롤러, 배터리 게이트웨이 IC, 생산 등급 소프트웨어, 안전 문서가 포함된다. MC33777은 여러 개의 개별 부품, 외부 액추에이터, 프로세싱 지원이 필요한 기존의 팩 레벨 모니터링 솔루션과 달리, 필수 배터리 관리 시스템(BMS) 기능을 통합했다. 이는 OEM의 설계 복잡성, 검증, 소프트웨어 개발 노력, 비용을 크게 줄이면서 시스템의 전반적인 성능을 향상한다. 이 최첨단 IC는 8마이크로초 단위로 배터리 전류와 전압을 지속적으로 모니터링해 고전압 배터리를 과전류로부터 보호할 수 있다. 예를 들어, 특정 전류 임계값이 초과할 때까지 대기하지 않아도 구성 가능한 광범위 매트
NXP 반도체가 최신 i.MX RT700 크로스오버 MCU 제품군을 25일 발표했다. 이 제품군은 웨어러블, 소비자 의료기기, 스마트 홈 기기, HMI 플랫폼 등 스마트 AI 지원 엣지 디바이스를 강화하도록 설계됐다. i.MX RT700 제품군은 새로운 엣지 AI 컴퓨팅 시대를 위해 고성능, 광범위한 통합, 고급 기능, 전력 효율성의 최적화된 조합을 제공한다. 단일 디바이스에 최대 5개의 강력한 코어를 갖춘 i.MX RT700은 크로스오버 MCU에 eIQ 뉴트론(Neutron) NPU(Neural Processing Unit)를 최초로 인스턴스화했다. 이로써 AI 워크로드를 최대 172배까지 가속하는 동시에 추론당 에너지를 최대 119배까지 절감할 수 있다. 더불어 최대 7.5MB의 초저전력 SRAM을 통합하고 이전 세대보다 전력 소비를 30~70% 줄였다. AI 지원 엣지 컴퓨팅 디바이스로 인해 추가 컴퓨팅 성능과 새로운 기능에 대한 수요가 계속 증가하고 있다. 동시에 이러한 기기 중 상당수가 배터리로 구동되기 때문에 전력 소비가 적은 MCU에 대한 필요성이 커졌다. i.MX RT700 크로스오버 MCU는 강력한 그래픽 기능, AI 하드웨어 가속, 고급 보
NXP 반도체가 JCOP5 EMV(Java Card Open Platform 5 Europay-Master-Visa)에서 작동하는 JCOP 페이(JCOP Pay)를 발표했다. JCOP 페이는 보안을 강화하며 결제 카드에 대한 고객 맞춤화를 제공하도록 설계됐다. 최근 획득한 EMVCo 인증을 통해 고객이 카드 발급 기간을 연장할 수 있도록 지원한다. 결제 카드 제조업체는 경쟁이 치열한 업계에서 끊임없이 변화하는 소비자의 니즈에 대응해야 하므로 재고 관리가 까다롭다. JCOP 5 EMV에서 운영되는 JCOP 페이는 카드가 최종 소비자에게 발급되는 시점까지 유연하고 안전한 재구성이 가능해 결제 방식 애플리케이션과 설정을 변경할 수 있다. 이를 통해 고객은 효율적인 재고 관리가 가능하며 특수한 다중 애플리케이션 요청을 고려해 향상된 맞춤화 옵션을 제공받고 전반적인 유연성을 높일 수 있다. 크리스티안 라크너 NXP 보안 결제 및 신원 확인 부문 수석 이사는 “결제 카드 발급사에게 맞춤화와 유연성은 매우 중요하다. 최신 JCOP 페이는 유연하고 안전한 재구성 옵션을 제공해 고객이 기존 재고를 변화하는 소비자 요구에 신속히 대응할 수 있게 한다”며 “이는 궁극적으로 경쟁
NXP 반도체가 SN220 단일 칩 NFC와 임베디드 시큐어 엘리먼트 솔루션이 자동차 커넥티비티 컨소시엄(Car Connectivity Consortium, 이하 CCC)의 디지털 키 인증 프로그램을 통과했다고 23일 밝혔다. 이로써 NXP는 NFC칩에 대한 인증을 획득한 최초의 차량 디지털 키 솔루션 제공업체가 됐다. 이는 모바일 장치 제조업체와 자동차 OEM을 위한 초광대역(Ultra-Wideband, UWB), NFC 칩, 블루투스 저에너지(Bluetooth Low Energy, BLE)를 포괄하는 NXP 전체 시스템의 일부다. 차량 디지털 키는 단순히 차량에 대한 원활하고 안전한 액세스를 제공하는 것에 그치지 않는다. 운전자는 디지털 키를 통해 가족부터 대리운전 기사까지 아우르는 차량 접근을 제어할 수 있다. 이 기능에 대한 수요가 늘면서 호환성, 보안, 안전이 핵심 구성 요소로 부상하고 있다. 주요 자동차 제조업체, 스마트 기기 제조업체, 기술 기업 등 200개 이상 회원사를 보유한 CCC는 최근 CCC 디지털 키 표준에 따른 인증 프로그램을 발표했다. 이는 차량 디지털 키가 자동차, 휴대폰, 기타 핸즈프리 차량 액세스 디바이스를 포괄하는 전체 생태
NXP 반도체가 차량 인포테인먼트에 AI 오디오 기능을 제공하고 차량 오디오 처리 기술을 향상시키는 SAF9xxx 제품군을 발표했다. 새로운 오디오 디지털 신호 처리(digital signal processing, DSP) 솔루션은 소프트웨어 정의 차량(SDV)의 AI 기반 오디오 수요가 계속 증가함에 따라 이를 지원하기 위해 설계됐다. SAF9xxx는 전용 신경망 엔진과 결합된 케이던스(Cadence)의 최신 고성능 텐실리카 하이파이 5 DSP(Tensilica HiFi 5 DSP)를 활용하며 차세대 고품질 자가 학습 오디오와 스피치 애플리케이션을 효율적으로 구현할 수 있다. SAF9xxx 제품군에는 최대 5개의 튜너가 통합된 소프트웨어 정의 라디오 옵션이 제공돼 DAB, HD 라디오(HD-Radio), DRM, CDR, AM/FM 등 모든 주요 글로벌 방송 라디오 사용 사례를 지원한다. 이는 확장성을 갖추고 오디오와 라디오 애플리케이션을 지원하는 원칩 디바이스다. 오디오 성능은 차량 인포테인먼트의 주요 차별화 요소로 OEM이 미드레인지와 하이엔드 차량을 돋보이게 할 수 있는 새로운 방법을 제공한다. 신경망이 통합된 SAF9xxx의 머신 러닝 기능을 사용해
전기차 주행 거리 연장, 충전 중단 횟수 감소, OEM 시스템 레벨에서의 비용 절감 가능해 NXP 반도체가 ZF 프리드리히스하펜 AG와 전기차용 차세대 SiC 기반 트랙션 인버터 솔루션 분야에서 협력한다고 발표했다. 이 솔루션은 NXP의 고급 GD316x 고전압 절연 게이트 드라이버를 활용해 800V와 SiC 전력 디바이스의 채택을 가속하도록 설계됐다. 효율적인 고성능 트랙션 인버터는 GD316x 제품군으로 구현되며, 전기차 주행 거리 연장, 충전 중단 횟수 감소, OEM 시스템 레벨에서의 비용 절감이 가능하도록 설계할 수 있다. NXP와 ZF의 협력은 자동차 산업의 전기화를 가속하고 미래를 위한 더욱 안전하고 지속 가능하며 에너지 효율적인 전기차를 만들기 위한 중요한 도약이다. ZF의 전기 파워트레인 기술 수석 부사장 카스텐 괴테(Carsten Götte) 박사는 “NXP와 협력해 800V 트랙션 인버터 솔루션의 기능과 성능 기준을 높일 수 있을 것으로 기대한다. 이는 배기가스를 줄이고 지속가능성을 증진하려는 자사의 목표를 달성하는 데 도움이 될 것"이라고 말했다. 이어 그는 "모터 제어와 전력 전자에 대한 ZF의 전문성과 NXP의 GD316x 게이트 드라
확장 가능한 안전성, 실시간 프로세싱, 애플리케이션 프로세싱 조합 제공 NXP 반도체가 새로운 차량용 초집적 통합 프로세서 제품군인 S32N의 첫 번째 디바이스인 S32N55 프로세서를 발표했다. 최근 발표된 S32 코어라이드 중앙 컴퓨팅 솔루션의 핵심인 이 제품은 확장 가능한 안전성, 실시간 프로세싱, 애플리케이션 프로세싱 조합을 제공한다. 이로써 자동차 제조업체의 다양한 중앙 컴퓨팅 요구 사항을 해결한다. S32N55 프로세서는 최고 수준의 기능 안전을 지원하는 고성능 확정적 컴퓨팅을 갖춰 안전한 중앙 집중식 실시간 차량 제어에 탁월한 성능을 발휘한다. 소프트웨어로 정의되고, 하드웨어로 강화된 격리를 통해 서로 다른 수준의 중요도를 가진 수십 개의 차량 기능을 호스팅할 수 있으며, 기능 간 간섭으로부터 자유롭다. 차량 추진, 차량 동역학, 샤시 제어, 차체와 기타 핵심 차량 기능은 각각 자체 마이크로컨트롤러(MCU)와 배선을 탑재한 개별 전자제어장치(ECU)로 구현돼 왔다. 이제 차량 기능을 다중 격리 실행 환경을 갖춘 S32N55 프로세서로 안전하게 통합해 소프트웨어 정의 차량(SDV) 통합 장벽을 극복할 수 있다. 이러한 '초집적 통합' 기능을 통해
엔비디아 타오 툴킷을 NXP eIQ 머신러닝 개발 환경에 기능적으로 결합해 NXP 반도체가 엔비디아 GTC에서 엔비디아와의 협력을 발표했다. 이로써 eIQ 머신러닝 개발 환경을 통해 엔비디아의 훈련된 AI 모델을 NXP의 광범위한 엣지 프로세싱 디바이스 포트폴리오에 배포할 수 있게 됐다. 이 협력으로 엔비디아 타오 툴킷을 NXP의 eIQ 머신러닝 개발 환경에 기능적으로 결합해 치열한 AI 업계 경쟁 속 개발 가속이 가능해졌다. NXP는 반도체 업체 최초로 AI 지원 제품 내 엔비디아 타오 API를 직접 통합했다. 이로써 개발자는 엣지에서 훈련된 AI 모델을 더 쉽게 배포할 수 있다. AI 모델의 훈련과 배포를 간소화하는 것은 오늘날 AI 개발자가 직면한 가장 큰 과제 중 하나다. 이러한 과제를 해결하기 위해 NXP는 엔비디아와 협력해 NXP의 eIQ 머신러닝 개발 환경 내에 엔비디아 타오 API를 직접 통합했다. 엔비디아 타오 로우코드 AI 프레임워크를 사용하면 훈련된 AI 모델을 쉽게 활용하고 전이 학습을 통해 특정 용도에 맞게 미세 조정할 수 있다. NXP의 eIQ 개발 환경은 소프트웨어, 추론 엔진, 신경망 컴파일러 그리고 최적화한 라이브러리의 조합을
엔지니어가 많은 작업 수행할 수 있도록 설계돼 NXP 반도체가 MCX 포트폴리오 다목적 A 시리즈 첫 번째 제품군인 MCX A14x와 MCX A15x를 출시했다. 새로운 MCX A 시리즈는 엔지니어가 많은 작업을 수행할 수 있도록 설계된 저렴하고 간편한 소형 마이크로컨트롤러(MCU)다. 혁신적인 전력 아키텍처와 소프트웨어 호환성에 최적화돼 산업용 센서, 모터 제어기, 배터리, 휴대용 전원 시스템 컨트롤러, IoT 디바이스 등 다양한 임베디드 애플리케이션에 적용할 수 있다. MCX A 시리즈를 포함한 MCX 포트폴리오는 최신 버전 FRDM 개발 플랫폼이 포함된 MCUXpresso 디벨로퍼 익스피리언스의 지원을 받는다. 향상된 FRDM 보드는 프로토타이핑을 가속화하며 맞춤형 하드웨어를 빠르게 포팅하고 불러올 수 있다. IDE 선택 시 통합형 툴 세트와 FreeRTOS, 제퍼를 지원해 MCX A와 기타 NXP MCU 플랫폼 전반에 확장성과 이식성을 보장한다. 이로써 일관된 사용자 환경을 갖춘 공통 개발 플랫폼에서 보다 쉬운 빠른 신제품 제작과 새로운 사용 사례 타깃팅이 가능하다. 엣지 분야에서 지능형 디바이스가 계속 확산됨에 따라 설계에 혁신을 가져오는 비용 효율
마우저 일렉트로닉스는 미국 캘리포니아 산타 클라라 컨벤션 센터에서 1월 30일부터 2월 1일까지(현지시간) 개최되는 디자인콘 2024(DesignCon 2024)에 참가한다고 밝혔다. 마우저는 이번 전시회에서 1200개 이상의 제조사로 구성된 방대한 라인 카드를 기반으로 가장 광범위한 최신 제품 및 기술을 선보인다. 디자인콘은 매년 미국 실리콘 밸리에서 개최되는 전 세계 전자 설계 엔지니어를 위한 교육 컨퍼런스 및 기술 전시회다. 올해 행사에서는 기술 발표와 튜토리얼, 산업 분야 패널 토론 및 애플리케이션 시연 등이 진행된다. 케빈 헤스 마우저 일렉트로닉스 마케팅 부문 수석 부사장은 "디자인콘은 마우저가 설계 엔지니어들과 직접 교류하고 1200개 이상의 제조사 브랜드의 솔루션 정보를 제공하는 특별한 기회가 될 것"이라며 "마우저는 업계 선도적인 마우저 웹사이트를 통해 제공하는 다양한 기술 리소스에 대한 정보도 공유할 예정"이라고 밝혔다. 마우저 부스 방문객들은 엔지니어링 설계에 영향을 미치는 중요한 엔지니어링 주제를 다루고 있는 팟캐스트와 기사로 구성된 '함께 만드는 혁신(EIT: Empowering Innovation Together)' 시리즈를 통해 마우
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UPDATE: 2024년 11월 21일 19시 33분
