글로벌 반도체 기업 ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)가 유럽투자은행(EIB)과 유럽 반도체 산업의 경쟁력과 전략적 자율성 강화를 목표로 총 10억 유로 규모의 금융 협약을 체결했다. 이번 협약은 EIB가 승인한 신용 한도 중 5억 유로를 1차로 집행하는 것으로 유럽 내 반도체 연구개발과 대량생산 역량을 동시에 강화하기 위한 장기 투자라는 점에서 주목된다. 이번 자금은 ST가 반도체 R&D와 생산 거점을 운영 중인 이탈리아와 프랑스를 중심으로 투입된다. 전체 자금의 약 60%는 이탈리아 카타니아와 아그라테, 프랑스 크롤 등 주요 생산 시설의 대량생산 역량 강화에 사용되며, 나머지 40%는 차세대 반도체 기술 개발을 위한 연구개발에 배정된다. 특히 전력반도체와 실리콘 카바이드(SiC) 기반 기술을 포함한 전략 기술이 주요 투자 대상이다. ST와 EIB의 협력은 이번이 아홉 번째다. EIB는 1994년 이후 ST의 주요 프로젝트를 지속적으로 지원해 왔으며, 누적 금융 지원 규모는 약 42억 유로에 달한다. 이는 유럽 내 대표 반도체 기업을 장기적으로 육성해 온 금융 파트너십의 대표 사례로 평가된다. 이번 협약 역시 단기
기술보증기금(기보)와 유럽투자은행(EIB)이 혁신중소기업의 해외 진출 지원에 협력하기로 했다. 기보는 지난 20일 서울 종로구 소재 블루스퀘어에서 EIB와 '한-유럽연합(EU) 간 혁신 중소·중견기업 지원 및 협력에 관한 양해각서(MOU)'를 체결했다고 21일 밝혔다. 이날 행사에서 기보는 혁신중소기업이 참여하는 기업간담회를 열고 혁신기업의 해외진출 협력방안도 논의했다. 간담회에는 리디, 바람인터내셔날, 원익피앤이 등 유럽에 법인을 설립했으나 현지화에 어려움을 겪고 있는 기업과 유럽진출을 희망하는 기업들이 참석했다. 참가기업들은 유럽진출 및 현지화에 대한 애로사항을 건의하고, 테레사 체르빈스카 EIB 부총재는 유럽진출 한국 기업들에 대한 금융 지원 혜택, 기후 기술 등 중점 투자 분야에 관한 상세한 정보를 제공했다. 간담회 후 두 기관은 기술평가모형 공동연구 및 개발 협력, 한-유럽연합(EU) 간 혁신중소기업 공동 투자 가능성 타진, 개도국 대상 공동 이니셔티브 모색 등에도 협력체계를 구축하기로 했다. 기보는 향후 ▲EIB와 기술평가 모형 선진화 및 글로벌 활용을 위한 공동 연구 추진 ▲글로벌 진출을 추진하는 국내 중소기업의 지원 네트워크 강화 ▲개발도상국