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프로덕트 ACM 리서치, 최신 반도체 요구사항 대응하는 ALD 퍼니스 신제품 출시

Ultra Fn A 퍼니스 장비, 중국 내 상위 파운드리 고객에 인계 ACM 리서치가 자사의 300mm Ultra Fn 퍼니스 건식 처리 플랫폼상에서 개발된 신규 Ultra Fn A 퍼니스 장비를 선보였다. Ultra Fn A 퍼니스 장비는 특히 열 원자층 증착(thermal ALD) 기능을 새롭게 추가했는데, 이를 통해 ACM 리서치 퍼니스 장비의 지원 범위가 더욱 확장됐다. 이 퍼니스 장비는 중국 내 상위 파운드리 제조사에 이미 인계됐으며, 2023년에 인증 절차가 완료될 것으로 예상된다. ACM의 데이비드 왕 CEO 겸 사장은 “로직 노드가 계속 축소됨에 따라 반도체 제조사는 ALD 같은 고급 공정에 요구되는 장비 요건을 충족할 수 있는 협력사를 찾고 있다”고 말했다. 덧붙여 “ALD는 최신 노드 제조에서 가장 빠르게 성장하는 기술 중 하나로서, ACM 퍼니스 포트폴리오의 새로운 핵심 기능”이라고 설명했다. 그는 또한 “전체 반도체 제조 공정에 대한 깊이 있는 전문성과 혁신 역량을 바탕으로, ACM은 신규 시장의 요구사항을 충족하는 ALD 기능을 빠르게 개발할 수 있었다. 새로운 ALD 장비는 대기, 저압, 진공 기능을 포함하는 ACM의 확장된 퍼니스

함수미 기자

2022-10-15 11:06

일반뉴스 ACM 리서치, 3D 실리콘 관통 전극 기술 위한 ‘울트라 ECP 3d’ 플랫폼 발표

[헬로티] 반도체 및 고급 웨이퍼 레벨 패키징(WLP) 애플리케이션용 웨이퍼 처리 솔루션 기업인 ACM 리서치(이하 ACM)가 3D 실리콘 관통 전극(Through-Silicon Via, 이하 TSV) 기술을 위한 ‘울트라 ECP 3d’ 플랫폼을 발표했다. 울트라 ECP 3d 플랫폼은 Void나 Seam과 같은 결함을 남기지 않는 높은 성능의 구리(Cu) 전기 도금을 제공한다. 시장 조사 기관인 ‘모도 인텔리전스(Mordor Intelligence)’에 따르면, 3D TSV 장비 시장 규모는 2019 년에 28억 달러였으며, 이후 연평균 6.2%의 성장률을 기록하며 2025년에는 40억 달러 규모로 성장이 예상된다. TSV기술은 이미징, 메모리, 초소형 정밀 기계 기술(MEMS) 및 광전자 분야에 활용된다 ACM의 데이비드 왕(David Wang) CEO는 “디바이스의 소형화, AI 및 엣지 컴퓨팅 기술의 발전으로 인해 3D TSV시장이 성장하고 있으며, 이러한 기술들은 지속적인 칩셋 성능의 향상과 직접화를 요구하고 있기에 더 많은 산업에서 TSV기술을 채택하고 있다”고 말했다. 이어 데이비드

조상록 기자

2020-12-03 16:38