TSMC가 남부 가오슝에 건설 중인 첨단 2㎚ 1, 2공장이 내년에 가동될 예정이라고 자유시보 등 대만언론이 소식통을 인용해 18일 보도했다. 이 소식통은 가오슝시 정부가 역점 사업으로 추진하고 있는 반도체 공급망 'S 회랑'의 핵심인 가오슝 공장 건설과 관련해 이같이 밝혔다. 해당 소식통은 TSMC가 가오슝 난쯔 과학단지에 2나노 공장 3곳을 건설할 계획이라면서 해당 1, 2공장(PI, P2)이 각각 2025년 1분기와 3분기에 운영을 시작할 예정이라고 설명했다. 그는 2나노 공장 건설을 위한 공사를 지속적으로 진행하고 있다고 전했다. 이어 TSMC가 해당 단지에 4공장(P4)과 5공장(P5)의 증설 여부를 평가하고 있다면서 해당 4·5공장에 1.4 나노 생산 공정 위주로 배치할 가능성이 높다고 덧붙였다. 이와 관련해 가오슝시 정부는 TSMC의 투자 확대를 환영하면서 양측간 밀접한 소통을 유지하며 필요한 협력을 제공할 방침이라고 밝혔다. 그러면서 3공장(P3)은 이달부터 해당 공정 건설을 시작할 가능성이 있다고 전했다. 한편, 대만 언론은 소식통을 인용해 내년 상반기 4나노 공정 제품을 양산할 예정인 미국 애리조나주 피닉스 1공장의 수율이 지난달 말까지 7
맹추격 삼성전자와 격차 유지 위해 2㎚ 공정 도입 속도 내 올해 4분기 2㎚ 공정 기반 반도체 시험 생산팀 발족 목표 세계 파운드리(반도체 위탁생산) 업계의 최강자인 대만 TSMC가 업계 2위인 삼성전자의 추격을 따돌리려고 최첨단 2㎚(나노미터) 공정 도입에 속도를 내는 것으로 전해졌다. 대만 연합보(聯合報)는 1월 5일 TSMC가 올해 4분기 차세대 GAA(Gate-All-Around) 기반의 2㎚ 공정이 적용된 반도체 시험 생산팀을 발족하기로 결정했다고 전하면서 TSMC의 선진 제조 공정에 중대 돌파구가 마련되게 됐다고 평가했다. GAA는 기존 핀펫(FinFET) 기술보다 칩 면적은 줄이고 소비 전력은 감소시키면서 성능은 높인 신기술로 파운드리 업계 1·2위인 TSMC와 삼성전자가 경쟁적으로 도입을 서두르고 있다. TSMC는 업계에서 가장 먼저 2㎚ 공정 반도체를 양산하기 위해 신규 공장 부지 마련에 미리 들어간 것으로 알려졌다. TSMC가 2㎚ 공정 기술 개발을 서두르는 것은 파운드리 업계에서 삼성전자와 기술 격차를 유지하기 위한 노력의 일환이다. 연합보는 "삼성전자가 적극적으로 GAA 기술 분야에서 돌파를 시도하고 있는 상황이 TSMC로 하여금 2㎚