OEM 설계 복잡성, 검증, 소프트웨어 개발 노력, 비용 줄일 것으로 기대 NXP 반도체가 핵심 팩 레벨 기능을 단일 장치에 통합한 배터리 정션 박스 집적 회로(IC)인 'MC33777'을 발표했다. MC33777 배터리 정션 박스 IC는 NXP 전기화 시스템 솔루션 포트폴리오의 최신 제품이다. 이 포트폴리오는 차량 안전을 유지하면서 주행 거리를 연장하기 위해 유연하고 정밀하게 전기차 에너지 흐름을 관리한다. NXP 전기화 시스템 솔루션 포트폴리오에는 MC33777 외에도 배터리 셀 컨트롤러, 배터리 게이트웨이 IC, 생산 등급 소프트웨어, 안전 문서가 포함된다. MC33777은 여러 개의 개별 부품, 외부 액추에이터, 프로세싱 지원이 필요한 기존의 팩 레벨 모니터링 솔루션과 달리, 필수 배터리 관리 시스템(BMS) 기능을 통합했다. 이는 OEM의 설계 복잡성, 검증, 소프트웨어 개발 노력, 비용을 크게 줄이면서 시스템의 전반적인 성능을 향상한다. 이 최첨단 IC는 8마이크로초 단위로 배터리 전류와 전압을 지속적으로 모니터링해 고전압 배터리를 과전류로부터 보호할 수 있다. 예를 들어, 특정 전류 임계값이 초과할 때까지 대기하지 않아도 구성 가능한 광범위 매트
NXP 반도체가 최신 i.MX RT700 크로스오버 MCU 제품군을 25일 발표했다. 이 제품군은 웨어러블, 소비자 의료기기, 스마트 홈 기기, HMI 플랫폼 등 스마트 AI 지원 엣지 디바이스를 강화하도록 설계됐다. i.MX RT700 제품군은 새로운 엣지 AI 컴퓨팅 시대를 위해 고성능, 광범위한 통합, 고급 기능, 전력 효율성의 최적화된 조합을 제공한다. 단일 디바이스에 최대 5개의 강력한 코어를 갖춘 i.MX RT700은 크로스오버 MCU에 eIQ 뉴트론(Neutron) NPU(Neural Processing Unit)를 최초로 인스턴스화했다. 이로써 AI 워크로드를 최대 172배까지 가속하는 동시에 추론당 에너지를 최대 119배까지 절감할 수 있다. 더불어 최대 7.5MB의 초저전력 SRAM을 통합하고 이전 세대보다 전력 소비를 30~70% 줄였다. AI 지원 엣지 컴퓨팅 디바이스로 인해 추가 컴퓨팅 성능과 새로운 기능에 대한 수요가 계속 증가하고 있다. 동시에 이러한 기기 중 상당수가 배터리로 구동되기 때문에 전력 소비가 적은 MCU에 대한 필요성이 커졌다. i.MX RT700 크로스오버 MCU는 강력한 그래픽 기능, AI 하드웨어 가속, 고급 보
NXP 반도체가 JCOP5 EMV(Java Card Open Platform 5 Europay-Master-Visa)에서 작동하는 JCOP 페이(JCOP Pay)를 발표했다. JCOP 페이는 보안을 강화하며 결제 카드에 대한 고객 맞춤화를 제공하도록 설계됐다. 최근 획득한 EMVCo 인증을 통해 고객이 카드 발급 기간을 연장할 수 있도록 지원한다. 결제 카드 제조업체는 경쟁이 치열한 업계에서 끊임없이 변화하는 소비자의 니즈에 대응해야 하므로 재고 관리가 까다롭다. JCOP 5 EMV에서 운영되는 JCOP 페이는 카드가 최종 소비자에게 발급되는 시점까지 유연하고 안전한 재구성이 가능해 결제 방식 애플리케이션과 설정을 변경할 수 있다. 이를 통해 고객은 효율적인 재고 관리가 가능하며 특수한 다중 애플리케이션 요청을 고려해 향상된 맞춤화 옵션을 제공받고 전반적인 유연성을 높일 수 있다. 크리스티안 라크너 NXP 보안 결제 및 신원 확인 부문 수석 이사는 “결제 카드 발급사에게 맞춤화와 유연성은 매우 중요하다. 최신 JCOP 페이는 유연하고 안전한 재구성 옵션을 제공해 고객이 기존 재고를 변화하는 소비자 요구에 신속히 대응할 수 있게 한다”며 “이는 궁극적으로 경쟁
NXP 반도체가 SN220 단일 칩 NFC와 임베디드 시큐어 엘리먼트 솔루션이 자동차 커넥티비티 컨소시엄(Car Connectivity Consortium, 이하 CCC)의 디지털 키 인증 프로그램을 통과했다고 23일 밝혔다. 이로써 NXP는 NFC칩에 대한 인증을 획득한 최초의 차량 디지털 키 솔루션 제공업체가 됐다. 이는 모바일 장치 제조업체와 자동차 OEM을 위한 초광대역(Ultra-Wideband, UWB), NFC 칩, 블루투스 저에너지(Bluetooth Low Energy, BLE)를 포괄하는 NXP 전체 시스템의 일부다. 차량 디지털 키는 단순히 차량에 대한 원활하고 안전한 액세스를 제공하는 것에 그치지 않는다. 운전자는 디지털 키를 통해 가족부터 대리운전 기사까지 아우르는 차량 접근을 제어할 수 있다. 이 기능에 대한 수요가 늘면서 호환성, 보안, 안전이 핵심 구성 요소로 부상하고 있다. 주요 자동차 제조업체, 스마트 기기 제조업체, 기술 기업 등 200개 이상 회원사를 보유한 CCC는 최근 CCC 디지털 키 표준에 따른 인증 프로그램을 발표했다. 이는 차량 디지털 키가 자동차, 휴대폰, 기타 핸즈프리 차량 액세스 디바이스를 포괄하는 전체 생태
NXP 반도체가 차량 인포테인먼트에 AI 오디오 기능을 제공하고 차량 오디오 처리 기술을 향상시키는 SAF9xxx 제품군을 발표했다. 새로운 오디오 디지털 신호 처리(digital signal processing, DSP) 솔루션은 소프트웨어 정의 차량(SDV)의 AI 기반 오디오 수요가 계속 증가함에 따라 이를 지원하기 위해 설계됐다. SAF9xxx는 전용 신경망 엔진과 결합된 케이던스(Cadence)의 최신 고성능 텐실리카 하이파이 5 DSP(Tensilica HiFi 5 DSP)를 활용하며 차세대 고품질 자가 학습 오디오와 스피치 애플리케이션을 효율적으로 구현할 수 있다. SAF9xxx 제품군에는 최대 5개의 튜너가 통합된 소프트웨어 정의 라디오 옵션이 제공돼 DAB, HD 라디오(HD-Radio), DRM, CDR, AM/FM 등 모든 주요 글로벌 방송 라디오 사용 사례를 지원한다. 이는 확장성을 갖추고 오디오와 라디오 애플리케이션을 지원하는 원칩 디바이스다. 오디오 성능은 차량 인포테인먼트의 주요 차별화 요소로 OEM이 미드레인지와 하이엔드 차량을 돋보이게 할 수 있는 새로운 방법을 제공한다. 신경망이 통합된 SAF9xxx의 머신 러닝 기능을 사용해
전기차 주행 거리 연장, 충전 중단 횟수 감소, OEM 시스템 레벨에서의 비용 절감 가능해 NXP 반도체가 ZF 프리드리히스하펜 AG와 전기차용 차세대 SiC 기반 트랙션 인버터 솔루션 분야에서 협력한다고 발표했다. 이 솔루션은 NXP의 고급 GD316x 고전압 절연 게이트 드라이버를 활용해 800V와 SiC 전력 디바이스의 채택을 가속하도록 설계됐다. 효율적인 고성능 트랙션 인버터는 GD316x 제품군으로 구현되며, 전기차 주행 거리 연장, 충전 중단 횟수 감소, OEM 시스템 레벨에서의 비용 절감이 가능하도록 설계할 수 있다. NXP와 ZF의 협력은 자동차 산업의 전기화를 가속하고 미래를 위한 더욱 안전하고 지속 가능하며 에너지 효율적인 전기차를 만들기 위한 중요한 도약이다. ZF의 전기 파워트레인 기술 수석 부사장 카스텐 괴테(Carsten Götte) 박사는 “NXP와 협력해 800V 트랙션 인버터 솔루션의 기능과 성능 기준을 높일 수 있을 것으로 기대한다. 이는 배기가스를 줄이고 지속가능성을 증진하려는 자사의 목표를 달성하는 데 도움이 될 것"이라고 말했다. 이어 그는 "모터 제어와 전력 전자에 대한 ZF의 전문성과 NXP의 GD316x 게이트 드라
확장 가능한 안전성, 실시간 프로세싱, 애플리케이션 프로세싱 조합 제공 NXP 반도체가 새로운 차량용 초집적 통합 프로세서 제품군인 S32N의 첫 번째 디바이스인 S32N55 프로세서를 발표했다. 최근 발표된 S32 코어라이드 중앙 컴퓨팅 솔루션의 핵심인 이 제품은 확장 가능한 안전성, 실시간 프로세싱, 애플리케이션 프로세싱 조합을 제공한다. 이로써 자동차 제조업체의 다양한 중앙 컴퓨팅 요구 사항을 해결한다. S32N55 프로세서는 최고 수준의 기능 안전을 지원하는 고성능 확정적 컴퓨팅을 갖춰 안전한 중앙 집중식 실시간 차량 제어에 탁월한 성능을 발휘한다. 소프트웨어로 정의되고, 하드웨어로 강화된 격리를 통해 서로 다른 수준의 중요도를 가진 수십 개의 차량 기능을 호스팅할 수 있으며, 기능 간 간섭으로부터 자유롭다. 차량 추진, 차량 동역학, 샤시 제어, 차체와 기타 핵심 차량 기능은 각각 자체 마이크로컨트롤러(MCU)와 배선을 탑재한 개별 전자제어장치(ECU)로 구현돼 왔다. 이제 차량 기능을 다중 격리 실행 환경을 갖춘 S32N55 프로세서로 안전하게 통합해 소프트웨어 정의 차량(SDV) 통합 장벽을 극복할 수 있다. 이러한 '초집적 통합' 기능을 통해
엔비디아 타오 툴킷을 NXP eIQ 머신러닝 개발 환경에 기능적으로 결합해 NXP 반도체가 엔비디아 GTC에서 엔비디아와의 협력을 발표했다. 이로써 eIQ 머신러닝 개발 환경을 통해 엔비디아의 훈련된 AI 모델을 NXP의 광범위한 엣지 프로세싱 디바이스 포트폴리오에 배포할 수 있게 됐다. 이 협력으로 엔비디아 타오 툴킷을 NXP의 eIQ 머신러닝 개발 환경에 기능적으로 결합해 치열한 AI 업계 경쟁 속 개발 가속이 가능해졌다. NXP는 반도체 업체 최초로 AI 지원 제품 내 엔비디아 타오 API를 직접 통합했다. 이로써 개발자는 엣지에서 훈련된 AI 모델을 더 쉽게 배포할 수 있다. AI 모델의 훈련과 배포를 간소화하는 것은 오늘날 AI 개발자가 직면한 가장 큰 과제 중 하나다. 이러한 과제를 해결하기 위해 NXP는 엔비디아와 협력해 NXP의 eIQ 머신러닝 개발 환경 내에 엔비디아 타오 API를 직접 통합했다. 엔비디아 타오 로우코드 AI 프레임워크를 사용하면 훈련된 AI 모델을 쉽게 활용하고 전이 학습을 통해 특정 용도에 맞게 미세 조정할 수 있다. NXP의 eIQ 개발 환경은 소프트웨어, 추론 엔진, 신경망 컴파일러 그리고 최적화한 라이브러리의 조합을
엔지니어가 많은 작업 수행할 수 있도록 설계돼 NXP 반도체가 MCX 포트폴리오 다목적 A 시리즈 첫 번째 제품군인 MCX A14x와 MCX A15x를 출시했다. 새로운 MCX A 시리즈는 엔지니어가 많은 작업을 수행할 수 있도록 설계된 저렴하고 간편한 소형 마이크로컨트롤러(MCU)다. 혁신적인 전력 아키텍처와 소프트웨어 호환성에 최적화돼 산업용 센서, 모터 제어기, 배터리, 휴대용 전원 시스템 컨트롤러, IoT 디바이스 등 다양한 임베디드 애플리케이션에 적용할 수 있다. MCX A 시리즈를 포함한 MCX 포트폴리오는 최신 버전 FRDM 개발 플랫폼이 포함된 MCUXpresso 디벨로퍼 익스피리언스의 지원을 받는다. 향상된 FRDM 보드는 프로토타이핑을 가속화하며 맞춤형 하드웨어를 빠르게 포팅하고 불러올 수 있다. IDE 선택 시 통합형 툴 세트와 FreeRTOS, 제퍼를 지원해 MCX A와 기타 NXP MCU 플랫폼 전반에 확장성과 이식성을 보장한다. 이로써 일관된 사용자 환경을 갖춘 공통 개발 플랫폼에서 보다 쉬운 빠른 신제품 제작과 새로운 사용 사례 타깃팅이 가능하다. 엣지 분야에서 지능형 디바이스가 계속 확산됨에 따라 설계에 혁신을 가져오는 비용 효율
마우저 일렉트로닉스는 미국 캘리포니아 산타 클라라 컨벤션 센터에서 1월 30일부터 2월 1일까지(현지시간) 개최되는 디자인콘 2024(DesignCon 2024)에 참가한다고 밝혔다. 마우저는 이번 전시회에서 1200개 이상의 제조사로 구성된 방대한 라인 카드를 기반으로 가장 광범위한 최신 제품 및 기술을 선보인다. 디자인콘은 매년 미국 실리콘 밸리에서 개최되는 전 세계 전자 설계 엔지니어를 위한 교육 컨퍼런스 및 기술 전시회다. 올해 행사에서는 기술 발표와 튜토리얼, 산업 분야 패널 토론 및 애플리케이션 시연 등이 진행된다. 케빈 헤스 마우저 일렉트로닉스 마케팅 부문 수석 부사장은 "디자인콘은 마우저가 설계 엔지니어들과 직접 교류하고 1200개 이상의 제조사 브랜드의 솔루션 정보를 제공하는 특별한 기회가 될 것"이라며 "마우저는 업계 선도적인 마우저 웹사이트를 통해 제공하는 다양한 기술 리소스에 대한 정보도 공유할 예정"이라고 밝혔다. 마우저 부스 방문객들은 엔지니어링 설계에 영향을 미치는 중요한 엔지니어링 주제를 다루고 있는 팟캐스트와 기사로 구성된 '함께 만드는 혁신(EIT: Empowering Innovation Together)' 시리즈를 통해 마우
“e-모빌리티 리튬이온배터리와 에너지 저장 시스템 수명 연장하고 안전 확보” NXP 반도체가 배터리 관리 시스템(BMS) 성능과 안전을 최적화하도록 설계된 차세대 배터리 셀 컨트롤러 IC를 출시했다. NXP MC33774 18채널 아날로그 프론트엔드 디바이스는 최소 0.8mV의 셀 측정 정확도와 넓은 온도 범위에서도 최상의 셀 밸런싱 기능을 제공한다. 더불어 안전이 중요한 고전압 리튬 이온(Li-ion) 배터리에 사용할 수 있도록 ASIL D를 지원해 가용 용량을 극대화한다. 리튬이온배터리는 부피와 무게 대비 에너지 밀도가 높고, 자가 방전이 적으며, 유지 관리가 쉽고, 수천 번의 충방전 주기를 견딜 수 있다. 이러한 장점으로 전기차에 주로 사용되며, 전기차 전체 비용의 약 30~40%를 차지한다. 일반적인 800V 리튬이온배터리 시스템은 직렬로 연결된 약 200개의 개별 셀로 구성된다. 수년에 걸친 수명 주기 동안 겪게 될 다양한 온도와 상황 속에서 배터리 팩 충전 상태(SoC)가 어떨지를 정확하게 예측하는 것은 매우 중요하다. NXP MC33774는 영하 40°C에서 영상 125°C까지의 온도 범위에서 수명 주기 전체를 아울러 정확한 셀 측정 데이터를 제
IAR은 최근 출시된 NXP 반도체의 모터 제어 솔루션 S32M2를 지원한다고 23일 밝혔다. NXP의 S32 차량용 컴퓨팅 플랫폼에 새로 추가된 이 최신 기술은 소프트웨어 정의 전기 자동차(SDV)에서 높은 모터 효율을 구현할 수 있게 함으로써, 차체와 제어 애플리케이션 전반에서 실내 소음을 줄이고 탑승자의 쾌적함을 향상시킨다고 IAR은 전했다. 새로운 S32M2 디바이스 상에서 작업하는 차량용 소프트웨어 개발자들은 이제 강력한 컴파일러와 디버깅 솔루션이 통합된 Arm용 IAR 임베디드 워크벤치를 활용할 수 있게 됐다. S32M2는 Arm Cortex-M 마이크로컨트롤러 코어를 기반으로 하는 고도로 통합된 시스템-인-패키지(SiP) 솔루션이다. NXP의 S32K MCU 제품과 완벽하게 소프트웨어 호환이 가능한 이 새로운 제품군은 펌프, 팬, 선루프, 시트 위치, 안전 벨트 프리텐셔너 또는 트렁크 오프너와 같은 차량 애플리케이션을 위한 고전압 아날로그 기능과 고효율 특성이 추가됐다. S32M2의 SiP는 12V 차량용 배터리 공급장치로부터 직접 작동하는 전압 레귤레이터, 물리적 통신 인터페이스, 모터 제어용 MOSFET 게이트 프리드라이버, 비휘발성 메모리와
NXP 반도체가 확장 가능한 S32 차량 컴퓨팅 플랫폼 강화를 위해 S32M2를 출시했다고 21일 밝혔다. S32M2는 특수 제작된 모터 제어 솔루션으로 펌프, 팬, 선루프, 시트 포지션, 안전벨트 프리텐셔너, 트렁크 오프너 등 차량 애플리케이션 전반의 효율성 개선에 최적화돼 있다. NXP는 S12 MagniV 포트폴리오의 성공을 기반으로 NXP 모터 제어 헤리티지와 S32 플랫폼의 소프트웨어 개발 이점을 결합했다고 설명했다. 고도로 통합된 시스템 인 패키지(System-in-Package, SiP) 솔루션은 전력과 아날로그 기능과 더불어 모터 제어에 필요한 광범위한 소프트웨어 라이브러리를 NXP S32K 마이크로컨트롤러에 추가한다. 급성장하고 있는 소프트웨어 정의 전기차 시장의 요구 사항을 반영해 자동차 제조업체가 제품 개발을 최적화하고 S32 플랫폼 구축 전반에서 소프트웨어 재사용을 극대화할 수 있도록 지원한다. 여러 유형의 전기 모터 중 브러시리스 직류(BLDC) 모터와 영구자석 동기전동기(PMSM) 모터는 내구성과 견고성, 작은 크기, 가벼운 무게, 고효율로 잘 알려져 있으며, 전기차 에너지 절약과 주행거리 연장을 돕는다. S32M2는 간략하고 강력한
새로운 차량 내 보안 클라우드 서비스 이용할 수 있어 NXP 반도체가 차체, 영역 제어, 전기화 애플리케이션을 위한 S32K3 차량용 마이크로컨트롤러(MCU) 시리즈에 아마존웹서비스(AWS) 클라우드 서비스를 통합한다고 밝혔다. 이번 통합으로 NXP S32 차량 컴퓨팅 플랫폼 전반에서 보안 클라우드 연결 지원이 확장됐다. 이제 사용자는 차량용 프로세싱 솔루션인 S32K3, S32Z/E, S32G2, S32G3를 포괄하는 엔드투엔드 차량 데이터 솔루션으로 새로운 차량 내 보안 클라우드 서비스를 이용할 수 있다. 클라우드 연결 기능이 통합된 NXP의 S32K3는 AWS IoT 코어를 지원하는 FreeRTOS 라이브러리를 사용해 소프트웨어 정의 차량(SDV) 개발 시간을 단축한다. 이로써 차량을 클라우드에 안전하게 연결해 차량 데이터 기반 인사이트, 서비스, 무선(OTA) 업데이트를 제공할 수 있다. 더불어 소프트웨어 라이브러리를 통해 S32K3와 AWS IoT 그린그래스 지원 디바이스 간 원활한 연결을 제공받을 수 있다. 안전한 클라우드 연결 서비스는 데이터 기반 첨단 자동차 경험과 수익 창출 혁신으로 이어진다. 클라우드 서비스와 머신러닝에 대한 안전한 액세스를
덴소와 현대차로부터 공급업체 상, BMW 그룹으로부터 혁신상 수상해 NXP 반도체(이하 NXP)가 글로벌 오토모티브 부문 파트너사 세 곳에서 상을 받았다고 발표했다. NXP는 공급 능력, 일관성, 우수한 고객 서비스를 인정받아 덴소와 현대자동차그룹으로부터 공급업체 상을 수상했다. 더불어 차량용 디지털 키 솔루션으로 BMW 그룹으로부터 혁신상을 수상했다. NXP 글로벌 영업 총괄 부사장 론 마티노(Ron Martino)는 “자동차 산업의 공급망 환경은 복잡하다. 이를 성공적으로 탐색해 고객이 필요로 하는 진정한 혁신을 제공하려면 반도체 제조업체, 티어 1, OEM과의 긴밀한 협업이 필수적”이라고 말했다. 이어 그는 “BMW그룹에는 NXP의 UWB 기반 차량용 디지털 키 솔루션을, 덴소와 현대자동차에서는 고객의 요구를 충족하기 위한 확고한 노력을 인정받아 이렇게 상을 받게 된 것이 자랑스럽다. NXP는 혁신적인 기술 개발과 협력적인 고객 관계 구축을 위해 노력하며, 이를 통해 어려운 여건 속에서도 장기적인 전략적 예측을 제공하고 필요한 곳에 역량을 확장할 수 있다”고 덧붙였다. 덴소의 올해의 비즈니스 파트너상은 뛰어난 성과, 탁월한 품질, 지속 가능성, 다양성,
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UPDATE: 2024년 09월 30일 16시 11분
