정부가 3D 패키징을 비롯한 첨단 패키징 기술 연구개발(R&D)에 2700여억 원 규모의 지원을 하기로 했다. 산업통상자원부는 26일 국가연구개발사업평가 총괄위원회에서 '반도체 첨단 패키징 선도기술 개발 사업'이 총사업비 2744억 원 규모로 예비타당성 조사를 통과했다고 밝혔다. 생성형 인공지능(AI) 바람을 타고 그래픽처리장치(GPU), 고대역폭 메모리(HBM) 등 고성능 반도체 수요가 급증하는 가운데 반도체 업계에서는 미세 공정의 기술적 한계를 극복하기 위해 로직칩, 메모리 등 개별 반도체를 묶어 성능을 최적화하는 패키징 기술의 중요성이 커지는 추세다. 범용 D램 여러 장을 수직으로 쌓아 올린 뒤 연결해 하나로 기능하게 해 성능을 극대화한 HBM은 날로 커지는 패키징 기술의 중요성을 보여주는 대표적인 사례다. 특히 여러 종류의 반도체를 하나의 패키지로 묶은 칩렛(chiplet) 생산이나 이종 반도체를 수직으로 적층해 연결하는 3D 패키징을 구현하기 위한 신규 소재와 선단 공정 개발도 필요한 상황이다. 이에 산업부는 2025년부터 2031년까지 진행할 사업을 통해 칩렛, 3D 패키징 등 향후 5∼10년 사이에 시장 적용이 확대될 가능성이 큰 차세대
130억 원 규모의 아이엠텍플러스 인수에 대한 이사회 결의 완료 ㈜아이엠티가 반도체 프로브카드 세라믹 기판 제조 기업인 아이엠텍플러스를 인수한다. 아이엠티는 이날 130억 원 규모의 아이엠텍플러스 인수에 대한 이사회 결의를 완료하고 같은 날 아이엠텍플러스의 주식 100% 인수 및 경영권을 확보하는 주식매매계약도 체결했다. 아이엠티는 오는 7월 30일로 예정된 대금 지급 및 인수 절차를 완료하는 대로 아이엠텍플러스의 기존 사업 안정화 및 확장에 나설 계획이다. 아이엠텍플러스는 그동안 모회사의 경영난으로 인해 재무건전성에 영향을 받았으나, 이번에 아이엠티가 인수하게 되면서 재무건전성이 호전되고 HBM 반도체 시장의 성장을 발판으로 분위기 반전에 성공할 것으로 기대를 모은다. 아이엠텍플러스는 반도체 EDS 공정에서 필수적으로 요구되는 프로브카드의 주원재료인 세라믹 기판(MLC)을 제조 및 공급하고 있다. 프로브카드는 반도체 웨이퍼 공정이 완성된 다음 웨이퍼상 반도체 칩과 테스트 장비를 연결해 전기 신호로 불량여부를 검사하는 장치다. 아이엠텍플러스는 최근 국내 최초로 HBM3에 적용되는 프로브카드용 MLC 제품을 상용화했으며, 해당 제품은 최종적으로 글로벌 반도체
SEMI, 내년 8인치 웨이퍼 환산 기준 반도체 산업 생산 능력 월 3370만 장 예상 올해와 내년에 전 세계 반도체 팹 생산 능력이 성장세를 이어갈 것이라는 전망이 나왔다. 국제반도체장비재료협회(SEMI)는 24일 발간한 최신 팹 전망 보고서에서 세계 반도체 팹 생산 능력이 올해 6%, 내년에 7% 성장할 것으로 전망했다. 이에 내년에는 8인치 웨이퍼 환산 기준 반도체 산업 생산 능력이 월 3370만 장에 도달할 것으로 예상했다. 특히 인공지능(AI) 칩 수요에 대응해 5나노 이하 첨단 반도체 생산 능력은 올해와 내년에 각각 13%, 17% 증가할 것으로 SEMI는 관측했다. 지역별로는 중국 업체의 생산 능력이 올해 월 885만 장으로 15% 증가한 후 내년에는 전체 반도체 산업의 3분의 1에 가까운 1010만 장으로 14% 늘어날 전망이다. 과잉 공급 우려에도 중국 칩메이커는 계속 생산 능력 확대에 투자하고 있다. 투자를 주도하는 업체는 화홍그룹, 넥스칩, 시엔, SMIC, CXMT 등이다. 중국 외 다른 지역은 대부분 5% 이하 성장이 예상됐다. 내년에 대만은 월 580만 장으로 4% 성장하고, 한국은 월 540만 장으로 7% 성장할 전망이다. SEMI
2022년 11월 오픈AI의 챗GPT 출시 이후 주가 약 700% 상승 인공지능(AI) 대장주로 불리는 엔비디아가 지난주 잠시 세계 시가총액 1위 기업에 오르면서 엔비디아가 언제까지 AI 경제의 중심에 있을 것이냐에 대한 관심도 커졌다. 엔비디아가 불과 이틀 만에 다시 시총 3위 기업으로 내려온 것은 이 시장의 경쟁이 치열하다는 점을 보여준다. 동시에 칩 제조업체가 세계에서 가장 가치 있는 회사로 잠시 등극한 것은 새로운 기술에 대한 시대의 신호이기도 하다. 엔비디아 주가는 지난 2022년 11월 오픈AI의 히트작 챗GPT가 출시된 이후 약 700% 상승했다. 대규모 AI 시스템을 구축할 때 엔비디아의 그래픽 처리장치(GPU)가 가장 효율적이라는 평가 때문이다. 메타와 마이크로소프트 등 AI 혁명에 동참하려는 빅테크 기업들이 엔비디아의 첨단 반도체를 공급받기 위해 줄을 섰다. 상대적으로 무명인 기업이 시가총액 1위까지 오르자 과거 닷컴 버블이 형성됐다가 꺼지던 당시의 기억도 살아났다. 지난 2000년 3월 네트워킹 장비를 만드는 시스코는 마이크로소프트를 제치고 시총 1위 기업이 됐다. 닷컴 버블이 한창일 때였다. 인터넷 열풍이 불던 당시 시스코는 디지털 제품
전년 대비 17.7% 성장한 652억 달러, 연간 기준 29.8% 성장한 1280억 달러 수준 예상돼 올해 하반기 정보기술(IT) 전방 수요 증가와 메모리 가격 상승세에 힘입어 반도체 산업에 청신호가 켜졌다. 대한상공회의소는 24일 최근 11개 주요 업종별 협회·단체와 실시한 '2024년 하반기 산업 기상도 전망 조사' 결과, 반도체 산업은 주요 업종 중 유일하게 '맑음(매우 좋음)'으로 예보됐다. 대한상의에 따르면 올해 하반기 반도체 수출은 전년 동기 대비 17.7% 성장한 652억 달러(약 90조6900억 원), 연간 기준으로는 29.8% 성장한 1280억 달러(약 178조 원) 수준을 달성할 것으로 예상된다. 고종완 한국반도체협회 전략기획실장은 "작년에 축소됐던 반도체 생산량이 AI 제품 출시 등에 힘입어 크게 회복될 것으로 보인다"며 "투자심리 역시 점차 회복돼 올해 글로벌 반도체 설비투자는 전년 대비 2.0% 증가한 1751억 달러로 전망되며, 한국도 용인·평택 등 반도체클러스터를 중심으로 향후 투자가 확대될 것으로 보인다"고 말했다. 반도체와 함께 자동차, 조선, 이차전지, 바이오, 기계, 디스플레이, 섬유패션 업종은 수출 상승세에 힘입어 대체로
최태원 SK그룹 회장이 인공지능(AI) 및 반도체 시장을 점검하고, 사업 기회를 모색하기 위한 미국 출장길에 오른다. 최 회장은 미국 방문 기간 중 현지 대형 정보기술(IT) 기업을 일컫는 ‘빅 테크’ 주요 인사들과의 회동에 나설 것으로 보인다. 최 회장의 미국 출장은 올해 4월 새너제이 엔비디아 본사에서 젠슨 황 최고경영자(CEO)와의 회동 후 2개월여만이다. 이번 출장에는 유영상 SK텔레콤 사장, 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra 담당) 등 SK그룹의 AI·반도체 관련 주요 경영진도 동행한다. 최태원 회장은 이번 출장에서 SK그룹의 ‘AI 생태계’를 바탕으로 한 글로벌 기업과의 협업을 모색할 것으로 보인다. 방문하는 지역 또한 빅 테크들이 모여 있는 새너제이 ‘실리콘밸리’에 국한하지 않고, 현지 파트너사들이 있는 미국 여러 곳이 될 것으로 알려졌다. SK그룹은 ‘반도체부터 서비스까지’ AI에 필요한 모든 생태계를 육성하고 있다. SK하이닉스는 AI 시스템 구현에 필수적인 초고성능 AI용 메모리 제품 ‘고대역폭메모리(HBM)’와 AI 서버 구축에 최적화된 ‘고용량 DDR5 모듈’, ‘엔터프라이즈 SSD(eSSD)’ 등 경쟁력 있는 제품들을 앞세워 글
지정된 트랜지스터, 극심한 환경에서도 안정적으로 작동하도록 보장해 미국 국방부 군수국(DLA)은 글로벌 방위 공급망을 관리하고 최종 애플리케이션에 들어가는 모든 구성 부품들의 높은 신뢰성을 보장하기 위해 여러 공급업체와 협력하고 있다. 군사용 애플리케이션 용도로 설계된 부품의 제조 과정에서 중요한 것은 엄격한 테스트를 통과해 QPL(Quality Products List)에 요구하는 특정 규제 기준을 충족해 QPL에 등재되는 것이다. 이는 일정 수준의 신뢰성을 보장해 부품의 조달 프로세스를 간소화하기 때문이다. 마이크로칩테크놀로지(이하 마이크로칩)는 마이크로칩의 JAN 트랜지스터 포트폴리오가 MIL-STD-750와 Test Method 1019, MIL-PRF-19500/255, /291, /355, /376, /391 등 군사용 표준의 ELDRS(Enhanced Low Dose Radiation Sensitivity) 요건에 따라 테스트 및 인증을 받았다고 밝혔다. 이들 군사용 트랜지스터는 다양한 범위의 방사선 노출을 견디도록 제조돼 군사용 애플리케이션에 조달되는 세부적인 부품에 사용되는 미 연합 육군 해군(JAN, Joint Army Navy) 지정 시스
디지털 파워 컨트롤러에서 실행되는 알고리즘으로 구성돼 SW와 HW 통합 인피니언 테크놀로지스(이하 인피니언)는 전력 공급 장애로 인해 데이터 센터와 통신용 인프라 시스템에 발생하는 문제를 해결하는 전원 시스템 신뢰성 모델링을 발표했다. 다운타임의 39%가 정전으로 발생하고 다운타임당 평균 68만7700달러의 비용이 발생하므로, 원활한 운영과 재정적 영향을 완화하는 것이 절실히 필요하게 됐다. 인피니언의 전력 모니터링 솔루션을 통합함으로써 기업들은 운영 회복성을 높이고, 탄소 발자국을 줄이고, 상당한 비용 절감을 달성할 것으로 보인다. 이 솔루션은 디지털 파워 컨트롤러에서 실행되는 알고리즘으로 구성돼 소프트웨어와 하드웨어를 통합했다. 이는 고객에게 반도체 디바이스와 소프트웨어 툴을 모두 포함하는 포괄적인 시스템 솔루션을 제공하고자 하는 인피니언의 전략에 따른 것이다. 이 솔루션은 데이터 센터, AI 서버, GPU 및 통신 네트워크에 사용되는 DCDC 컨버터, ACDC 정류기 및 IBC 모듈에 적합하다. 전원 시스템 신뢰성 모델링이 부품과 시스템 신뢰성 사이에 다리 역할을 한다. 이 솔루션은 인피니언의 디지털 파워 컨트롤러에서 동적 시스템 작동 파라미터, 전원
심포지엄서 최첨단 핀펫 기반 노드인 인텔 3 공정 노드에 대한 세부 정보 밝혀 인텔은 연례 VLSI 심포지엄에서 인텔 3 기술로 최첨단 파운드리 노드를 제공함으로써 공정 리더십을 회복하고 있다고 밝혔다. 인텔 파운드리는 혁신적인 기술을 활용해 무어의 법칙을 계승하며 고객이 새로운 애플리케이션 개발을 위해 역량을 발휘하고 있다고 강조했다. 인텔은 2005년 스트레인드 실리콘, 2009년 하이케이 메탈 게이트, 2011년 핀펫 아키텍처로 트랜지스터를 3차원으로 구현하는 등 수십 년 동안 주요 전환점에서 트랜지스터 기술을 통해 업계를 선도해 왔다. 또한, 현재 AI 및 슈퍼컴퓨터와 같은 미래를 뒷받침할 새로운 트랜지스터 혁신을 지속하고 있다. 인텔은 연례 VLSI 심포지엄에서 최첨단 핀펫 기반 노드인 인텔 3 공정 노드에 대한 세부 정보를 밝혔다. 기본 인텔 3 공정 노드는 전체 프로세서 코어에서 동일한 전력으로 최대 18% 나은 성능을 제공하며, 유연한 메탈 인터커넥트 옵션 세트와 이전 세대인 인텔 4 노드에 비해 최대 10% 높은 집적도를 제공한다. 인텔은 한 세대 전체에 걸친 성능 개선이 이뤄진 것으로, 불과 1년 만에 놀라운 진전을 이뤘다고 언급했다. 트랜
아이텍이 해외 팹리스 고객사 확보를 통해 글로벌 시장 진출을 본격화한다고 20일 밝혔다. 아이텍은 초미세선단공정에서 양산되는 AI와 차량용 5나노 이하 반도체를 테스트하는 고사양의 장비를 도입해 국내뿐 아니라 시장 규모가 큰 해외 팹리스 기업 대상으로 테스트 물량을 확대할 계획이다. 특히, 차별화한 프로그래밍 기술력을 기반으로 일본 팹리스 기업과 본격적으로 협업을 확대할 예정이다. 아이텍 관계자는 "고사양 반도체 테스트 장비 도입과 함께 자체 기술력을 확보해 고성능 반도체 테스트 물량을 빠르고 정확하기 소화할 수 있는 역량을 갖추게 됐다"며 "중국, 대만, 미국, 일본 등 규모 있는 글로벌 시장 진출을 본격화해 퀀텀점프를 이룰 것"이라고 전했다. 헬로티 전자기술 기자 |
AMD가 싱가폴 스마트 주차 솔루션 공급기업인 '선 싱가포르 시스템즈'에 AMD 징크 울트라스케일 MPSoC 기반으로 구동되는 새로운 AI 기반 스마트 주차 솔루션을 제공한다고 밝혔다. 새롭게 선보이는 주차 솔루션은 AMD 고유의 노하우를 통해 싱가포르의 스마트 시티 기술을 지원할 예정이다. FPGA 기반의 AMD 징크 울트라스케일+ MPSoC는 변화하는 AI 모델 및 알고리즘과 진화하는 업계 수요 및 표준에 적응할 수 있는 하드웨어 유연성과 함께 엣지 장치가 요구하는 긴 수명주기를 제공한다. 이와 함께 99%의 높은 정확도로 차량 번호판을 인식하고 주차장 내 공석 감지, 주차 위반 단속 등 고급 기능을 최소 지연 시간으로 활성화해 사용자 경험을 향상한다. AMD의 기술은 다양한 입력 데이터를 처리하여 복잡한 연산을 지원하고 고급 주차 기능 지원을 위한 실시간 데이터 처리, AI 추론을 제공한다. 또한, 새로운 적응형 엣지 AI 솔루션은 고객을 위한 주차 시스템 기능 및 서비스를 개선하는 새로운 애플리케이션을 제공한다. 헬로티 서재창 기자 |
수년에 걸쳐 최대 20억 달러의 브라운필드 투자로 SiC 제조 확장할 계획 온세미는 체코에 최첨단 수직 통합 실리콘 카바이드(SiC) 제조 시설을 설립할 계획이라고 발표했다. 해당 시설에서는 전기차, 재생 에너지, 인공지능(AI) 데이터 센터와 같은 애플리케이션의 에너지 효율을 개선하는 데 필수적인 온세미의 지능형 전력 반도체를 생산할 예정이다. 이는 전기화, 재생에너지, AI가 전 세계적인 메가트렌드로서 에너지 변환과 관리를 최적화하는 첨단 전력 반도체에 대한 수요를 융합하고 대응하기 위함이다. 하산 엘 코우리(Hassane El-Khoury) 온세미 CEO는 “우리의 브라운필드 투자는 중부 유럽 공급망을 구축해 애플리케이션의 에너지 효율을 개선하는 혁신 기술에 대한 고객의 급증하는 수요에 더 나은 서비스를 제공할 것”이며 “체코 정부와의 긴밀한 협력을 통해 탄소 배출량과 환경 영향을 줄이려는 유럽연합의 야망을 달성하는 데 필수적인 지능형 전력 반도체 생산을 강화한다”고 말했다. 온세미는 향후 수년에 걸쳐 최대 20억 달러의 브라운필드 투자를 통해 SiC 제조를 확장할 예정이며, 이는 앞서 공개한 장기 자본 지출 목표의 일환이다. 이번 투자는 실리콘 결정
산업부·방사청, '첨단 방산 소재·부품 개발 로드맵' 발표 정부가 K-방산 경쟁력 강화를 위해 우주, 인공지능(AI), 유무인 복합, 로봇, 반도체 등 5대 분야의 소재·부품 기술 개발을 집중 지원한다. 산업통상자원부와 방위사업청은 20일 경기 의왕시 현대로템 기술연구소에서 '제1차 방산 소재·부품 협의체'를 열고 '5대 첨단 방산 분야 소재·부품 개발 로드맵'을 확정했다고 밝혔다. 산업부와 방사청은 작년 6월 '방산 소재·부품 협력 양해각서(MOU)'를 맺고 60대 핵심기술 발굴을 위한 연구개발(R&D) 등을 추진해왔다. 이날 정부는 우주, AI, 유무인 복합, 로봇, 반도체 등 5대 첨단 방산 분야에서 핵심기술 60개를 선정, 이 분야의 기술 개발을 지원하기로 했다. 정부는 특히 국산화 파급 효과가 높은 방산 소재·부품 기술을 우선 개발할 방침이다. 개발이 추진되는 핵심기술은 민·군간 공동 활용성과 수출 기여도가 높은 첨단 항공 엔진 소재, 세계 최고 수준의 차세대 전차용 하이브리드 파워트레인, 무인기 탑재용 다대역 송수신 모듈 등이다. 산업부 관계자는 "5대 분야에 걸친 60개 핵심기술에 대한 자세한 목록과 기술 개발 계획 등 구체적인 로드맵 내
미래 반도체 먹거리로 꼽히는 화합물 전력반도체 기술 고도화를 위해 정부와 업계가 5년간 총 1385억 원을 투자한다. 산업통상자원부는 20일 서울 서초구 엘타워에서 한국산업기술기획평가원(산기평), 한국반도체연구조합, 전력반도체 업계 등 관계자 80여명이 참석한 가운데 '화합물 전력반도체 산업 고도화를 위한 킥오프(Kick-off) 미팅'을 개최했다고 밝혔다. 전력반도체는 전기를 활용하기 위해 직류·교류 변환, 전압·주파수 조정 등 전력의 변환·안정·분배·제어 기능을 수행하는 반도체다. 이 가운데 화합물 전력반도체는 질화갈륨(GaN)과 실리콘카바이드(SiC)처럼 두 종류 이상의 원소 화합물을 활용한 제품으로, 기존 실리콘(Si) 단일 소재의 전력반도체와 비교해 전력 효율과 내구성 등이 뛰어나 차세대 반도체로 주목받고 있다. 이에 정부는 글로벌 시장 선점을 위해 '화합물 전력반도체 고도화 기술개발 사업'을 국책 사업으로 선정해 올해부터 오는 2028년까지 국비 939억 원, 민간투자 446억 원 등 총 1385억 원을 투입하기로 했다. 이날 킥오프 미팅에서 참석한 업체·조합·기관은 화합물 전력반도체 기술 개발 현황을 공유하고 국내 화합물 전력반도체 생태계를 구축
파워큐브세미는 19일 ‘화합물 전력반도체 고도화 기술개발 사업’의 내역사업인 ‘xEV용 1.2kV급 온저항 10mΩ, 20mΩ SiC MOSFET 상용 소자개발’ 과제의 주관기관으로 선정됐다고 밝혔다. 지난 2023년 산업통상자원부는 화합물 전력반도체 고도화 기술개발 사업을 통해 전력반도체 산업에 향후 5년간 1385억 원을 투입한다는 계획을 발표했다. 국내 전기차·에너지·산업 수요와 연계한 소자 및 전력변환장치(모듈) 상용화 기술 개발, 구동회로(파워IC) 기술 개발, 화합물 전력반도체 핵심소재 기술 개발 등 전력반도체 밸류체인 전반(소재-소자-IC-모듈)의 핵심기술을 확보하려는 목적이다. 국가전략기술에 해당하는 전력반도체 및 관련 에너지변환 기기의 원천기술을 국산화하여 국가 산업 경쟁력을 강화하겠다는 방침이다. 파워큐브세미는 2013년 3월 설립된 전력반도체 전문 기업으로 SiC(탄화규소), Ga2O3(산화갈륨), Si(실리콘) 3개 물성에 대한 소자를 자체설계 할 수 있는 역량을 가진 업체이다. 최근에는 중국 글로벌 전기자동차 기업에 대용량 SJ MOSFET을 적용 및 판매하며 기술력을 인정받았다. 이후 2023년 양면냉각 모듈용 SiC MOSFET 후