자동차 및 산업 시장에서 커넥티드 애플리케이션의 사용이 더욱 증가하면서 더 높은 대역폭, 더 낮은 지연 시간, 더욱 강화된 보안을 갖춘 유선 커넥티비티 솔루션에 대한 수요가 늘어나고 있다. 데이터를 정확하게 전송하고 처리하려면 신뢰할 수 있고 안전한 통신 네트워킹 솔루션이 필수적이기 때문이다. 이에 마이크로칩테크놀로지는 새로운 ATA650x CAN FD System Basis Chip(SBCs) 제품군을 발표했다. 이 칩은 고속 CAN FD 트랜시버와 5V 저전압 레귤레이터(LDO)를 통합한 제품으로 공간을 절약할 수 있도록 8핀, 10핀, 14핀 크기의 소형 패키지로 제공된다. ATA650x CAN FD SBC 제품군은 ▲2mm × 3mm 크기의 VDFN8 패키지 ▲3mm × 3mm의 VDFN10 패키지 ▲3mm × 4.5mm의 VDFN14 패키지로 구성돼 있다. 또한 이 칩에는 고속 CAN FD 트랜시버가 내장돼 초당 최대 5Mbps의 데이터 송수신 속도를 지원한다. 이 SBC 제품군은 공간 및 전력 제약이 있는 애플리케이션에 적합한 솔루션으로, 전력 소비가 매우 낮아 슬립 모드에서 15μA정도의 전류만 소모한다. ATA650x SBC제품군은 버스 신호를
마이크로칩사 아날로그 제품을 위한 시뮬레이션 도구 'MPLAB® Mindi™' 아날로그 시뮬레이터를 소개합니다. MPLAB Mindi는 SIMetrix, Simplis 등 두 가지 엔진으로 구성된 시뮬레이션 도구입니다. MPLAB Mindi를 사용하면 아날로그 회로의 동작을 확인할 수 있으며 이는 개발자가 하드웨어 시뮬레이션을 통해 프로토타입을 제작하기 전에 회로의 동특성을 식별하는 데 도움이 됩니다. 이번 웨비나는 이응제 마이크로칩 프린시펄 임베디드 솔루션 수석 엔지니어가 함께합니다. 헬로티 최재규 기자 |
제11회 ‘코리아 마스터스 컨퍼런스’ 참가 등록 시작 마이크로칩테크놀로지는 임베디드 컨트롤 엔지니어를 위한 기술 교육 행사 ‘코리아 마스터스 컨퍼런스’의 등록이 시작됐다고 15일 밝혔다. 제11회 코리아 마스터스 컨퍼런스는 오는 11월 4일부터 6일까지 경기도 광주시 곤지암 리조트에서 개최된다. 반도체 업계에서 ‘마스터스(MASTERs)’는 축약어로 ‘Microchip Annual Strategic Technical Exchange and Review’를 의미한다. 이번 마스터스 컨퍼런스는 애플리케이션 및 설계 엔지니어들의 고급 기술 교육 세션들로 이뤄질 예정이다. 이를 통해 서로 다른 엔지니어들 간의 시너지 효과를 창출할 수 있을 것으로 전망된다. 마스터스 세션은 여러가지 다양한 분야에서의 경력과 전문성을 가진 엔지니어들을 대상으로 구성돼 커넥티비티, 아날로그, 보안, 개발 도구, FPGA 솔루션 등 임베디드 컨트롤과 관련된 다양한 주제를 다룬다. 이번 컨퍼런스에서는 총 28개의 테크니컬 세션이 제공되며 그중 20개는 실습 워크숍으로 진행된다. 한병돈 마이크로칩 아시아 태평양 영업부 부사장은 “코리아 마스터스 컨퍼런스는 올해로 11년 차로, 지난 수년간 진
마이크로칩테크놀로지는 ‘Flashtec NVMe 5016’ SSD 컨트롤러를 출시한다고 6일 밝혔다. 이 16채널 PCIe Gen 5 NVM Express(NVMe) 컨트롤러는 더 높은 수준의 대역폭, 보안 및 유연성을 제공하도록 설계됐다. 피트 헤이즌 마이크로칩 데이터센터 솔루션 사업부 부사장은 “데이터센터의 기술 역량은 AI와 머신 러닝(ML)의 폭발적인 발전 속도를 따라잡기 위해 더욱 더 기술 발전이 이루어져야 한다”며 “이렇게 고성능, 전력 최적화된 SSD에 대한 수요가 증가함에 따라 마이크로칩은 이 시장을 충족 및 선도하기 위해 5세대 Flashtec NVMe 컨트롤러를 설계하게 됐다”고 전했다. 그는 이어 “NVMe 5016 Flashtec PCIe 컨트롤러가 데이터 센터에 적용되면 효과적이고 안전한 클라우드 컴퓨팅 및 비즈니스 핵심 애플리케이션 구현을 촉진시킬 수 있을 것”이라고 강조했다. Flashte NVMe 5016 컨트롤러는 온라인 거래 처리, 금융 데이터 처리, 데이터 베이스 마이닝 및 기타 지연 시간과 성능에 민감한 애플리케이션과 같은 엔터프라이즈 애플리케이션을 지원하도록 설계됐다. 모델 학습과 추론 과정에서 사용되는 대규모 데이터셋의
마우저 일렉트로닉스는 지난 2분기에 즉시 선적이 가능한 1만 개 이상의 제품을 추가로 공급하기 시작했으며, 5월에만 5000개 이상의 제품을 추가했다고 15일 밝혔다. 마우저가 올해 4월부터 6월까지 공급을 시작한 제품에는 다음 제품들이 포함된다. 먼저 TDK의 스마트모션 DK-UNIVERSAL-I는 TDK의 인벤센스 모션 센서 디바이스를 위한 포괄적인 개발 시스템이다. 이 플랫폼은 마이크로칩 테크놀로지의 SAM G55 마이크로컨트롤러(MCU)를 기반으로 하며 통합 온보드 임베디드 디버거가 탑재돼 있다. ams OSRAM의 OSCONIQ P3737 고출력 LED는 농업 및 원예 분야에 이상적이며 실내 및 실외, 산업용 조명 등에도 적합하다. 이 제품군은 3.7mm2 풋프린트의 소형 솔루션으로 고밀도 클러스터링이 가능하며 혹독한 환경을 견딜 수 있도록 설계됐다. AEC-Q100 인증을 받은 TI(Texas Instruments)의 MAG6181-Q1 각도 센서는 이방성 자기저항(anisotropic magnetoresistive, AMR) 기술을 기반으로 한다. 이 센서는 X축과 Y축에 회전을 추적하는 두 개의 독립적인 홀 센서와 역회전 카운터를 갖추고 있다.
세계경제포럼(WEF)이 발표한 보고서에 따르면 우주 하드웨어 및 우주 서비스 산업은 2023년 3300억 달러 규모에서 2035년까지 7% 연평균 성장률(CAGR)을 기록하며 7550억 달러에 이를 것으로 예상되고 있다. 이에 마이크로칩테크놀로지는 보다 더 많은 자율 애플리케이션을 포함한 다양한 컴퓨팅 수요에 부응해 다양하고 빠르게 성장하는 글로벌 우주 시장을 지원하기 위해 PIC64 고성능 우주비행 컴퓨팅 마이크로프로세서(MPU)인 ‘PIC64-HPSC’ 제품군의 첫 번째 디바이스를 출시했다. 마이크로칩이 NASA와 방위산업 및 상업용 우주항공산업 분야의 지원을 위해 출시한 PIC64-HPSC MPU 제품군은 이전의 우주비행 컴퓨팅 솔루션과 달리, 내방사선 및 장애 허용성(fault-tolerant)을 제공하고 인공지능·머신 러닝 애플리케이션을 지원하기 위한 벡터 처리 명령 확장 기능을 지원하기 위해 업계에서 폭넓게 채택되고 있는 RISC-V CPU를 통합하고 있다. 또한 본 MPU는 이전의 우주 애플리케이션에서 사용할 수 없었던 다양한 기능과 산업 표준 인터페이스 및 프로토콜도 탑재하고 있으며, 통합 시스템 수준의 솔루션 개발을 가속화하기 위해 협력사를
마이크로칩테크놀로지는 컴퓨팅 범위를 확장하고 증가하는 임베디드 설계에 대한 요구를 충족하기 위해 PIC64 제품군을 출시했다. 마이크로칩은 MPU용 솔루션에 대한 단일 공급업체로 PIC64 제품군은 실시간 및 애플리케이션 클래스 프로세싱을 모두 필요로 하는 광범위한 시장을 지원하도록 설계됐다. 이 새로운 제품군 중 최초로 출시되는 PIC64GX MPU는 산업, 자동차, 통신, IoT, 항공우주 및 방위산업 부문을 위한 인텔리전트 엣지 설계를 가능하게 한다. 가네쉬 무쉬 마이크로칩 사장 겸 최고경영자(CEO)는 “마이크로칩은 8비트, 16비트, 32비트 임베디드 솔루션의 선도 기업으로 시장의 진화에 따라 마이크로칩 제품 라인도 발전시켜 나가고 있다”며 “64비트 MPU 포트폴리오를 새롭게 추가함으로써 마이크로칩은 로우, 미드, 하이레인지의 컴퓨팅 프로세싱 솔루션까지 모두 제공할 수 있게 됐다”고 말했다. 그는 이어 “PIC64GX MPU는 여러 64비트 MPU 중 첫 번째 제품으로 인텔리전트 엣지를 지원하고 모든 시장 부문에서 다양한 성능 요구 사항을 충족하도록 설계됐다”고 말했다. 인텔리전트 엣지는 종종 보안 부팅 기능이 있는 단일 프로세서 클러스터에서 Li
마이크로칩테크놀로지는 기업의 환경 및 사회적 영향 프로그램에 대한 자세한 내용을 담고 있는 ‘2023 지속가능성 보고서’를 4일 발표했다. 마이크로칩의 ESG(Environmental, Social and Governance) 프로젝트는 회사가 지향하는 비즈니스 목표와 연계돼 있다. 전략적 이니셔티브, 파트너사와의 긴밀한 협력, 야심 찬 목표를 통해 가치사슬 전반에 걸쳐 긍정적인 변화를 촉진하기 위해 실행되고 있다. 마이크로칩은 전세계 직원들에게 지속적으로 투자하며 경제 성장을 위한 노력을 견인하는 동시에 천연 자원을 보존함으로써 미래 세대를 위한 지속가능한 내일을 만들기 위한 노력도 이어 나가고 있다. 가네쉬 무쉬 마이크로칩 최고경영자(CEO)는 “스마트하고 안전하게 연결된 임베디드 컨트롤 및 프로세싱 솔루션 분야의 선도적인 공급업체가 되겠다는 마이크로칩의 비전에는 윤리적이고 책임감 있게 행동하겠다는 우리의 약속 또한 포함돼 있다”고 말했다. 이어 “이것은 일상적인 기업 운영에서부터 윤리적인 글로벌 공급망 구축, 더욱 지속가능한 세상을 만들기 위한 신기술 및 제품에 대한 투자 및 개발에 이르기까지 마이크로칩의 모든 업무에 스며들어 있다”며 “마이크로칩은 지
마이크로칩테크놀로지는 dsPIC33C 디지털 신호 컨트롤러(DSC), MCP14C1 절연 SiC 게이트 드라이버 및 업계 표준 D2PAK-7L XL 패키지의 mSiC 모스펫(MOSFET)을 포함한 디지털, 아날로그, 커넥티비티 및 전력 디바이스를 사용하는 온보드 충전기(OBC, on-board charger) 솔루션을 출시했다고 11일 밝혔다. 탈탄소화 추세로 인해 가스 배출을 줄일 수 있는 지속 가능한 솔루션에 대한 니즈가 점차 증가하면서 배터리 전기차(BEVs)와 플러그인 하이브리드 전기차(PHEVs) 시장 또한 꾸준히 성장하고 있다. 온보드 충전기는 이러한 전기차의 핵심 애플리케이션 중 하나로, AC 전력을 DC 전력으로 변환해 차량의 고전압 배터리를 충전하는 역할을 수행하고 있다. 오토모티브 인증을 받은 이 솔루션은 dsPIC33 DSC의 고급 제어 기능, MCP14C1 게이트 드라이버의 고전압 강화 절연 및 강력한 노이즈 내성, 그리고 mSiC 모스펫의 낮은 스위칭 손실과 향상된 열 관리 기능을 활용해 OBC 시스템의 효율성과 신뢰성을 높이도록 설계됐다. 또한 마이크로칩은 고객의 공급망을 더욱 간소화하기 위해 통신 인터페이스, 보안, 센서, 메모리,
마이크로칩테크놀로지가 개발한 MPLAB® Mindi™ 아날로그 시뮬레이터가 회로 설계자와 엔지니어들 사이에서 주목받고 있다. 마이크로칩테크놀로지에 따르면, 이 도구는 아날로그 회로의 설계와 시험을 전자적으로 시뮬레이션하여 실제 하드웨어 프로토타이핑 전에 다양한 시나리오를 테스트할 수 있게 해 준다. MPLAB Mindi는 특히 회로 설계 시간 단축과 함께 설계 과정에서 발생할 수 있는 위험을 최소화하는 데 큰 도움이 된다. 이러한 솔루션에 대한 자세한 정보를 공유하고자 마이크로칩테크놀로지가 오는 23일 빠르고 직관적인 강력한 아날로그 시뮬레이션 'MPLAB® Mindi™ 아날로그 시뮬레이터'를 주제로 웨비나를 개최한다. 웨비나에서는 MPLAB Mindi 시뮬레이터의 주요 특징과 이점, 그리고 사례 등을 상세히 소개할 예정이다. 이번 웨비나는 특히 아날로그 회로 설계자나 전자 엔지니어링 분야의 전문가들에게 권장되며, 개발 과정에서 시뮬레이션의 중요성을 배울 수 있는 좋은 기회가 될 것이다. 마이크로칩 웨비나에 참가를 원하면 두비즈(https://dubiz.co.kr/Event/217)에서 사전 등록하면 된다. 헬로티 김진희 기자 |
보안에 대한 위협이 더욱 정교해지고 복잡해짐에 따라 산업 및 가전 애플리케이션 개발자들은 개발 과정에서부터 디바이스에 보안 기능을 구현하는 것을 고려하고 있다. 마이크로칩테크놀로지는 이러한 개발자들을 위해 애플리케이션에 보다 더 용이하게 보안을 구현할 수 있도록 300 MHz Arm Cortex-M7 프로세서 기반, 통합 하드웨어 보안 모듈(HSM: Hardware Security Module), 그리고 다양한 커넥티비티 및 플래시 메모리 옵션 등 개발하는데 더욱 큰 유연성을 제공하는 새로운 PIC32CZ CA 32비트 마이크로컨트롤러 제품군을 출시했다. 새롭게 출시된 PIC32CZ CA 제품군은 통합 하드웨어 보안 모듈(HSM)이 통합된 버전인 PIC32CZ CA90과 통합되지 않은 버전인 PIC32CZ CA80으로 구성돼 있다. PIC32CZ CA90의 HSM은 모놀리식 솔루션으로 산업 및 가전 애플리케이션을 위해 더욱 진화된 보안 기능을 제공한다. 해당 HSM은 별도의 MCU가 내장된 보안 서브시스템으로 작동되는데, 이 MCU는 펌웨어 및 하드웨어 보안 부팅, 키 저장, 암호화 가속화, 순수 난수 생성기(random number generator) 등의
엘리먼트14 커뮤니티를 대상으로 전자 폐기물을 IoT 연결 프로젝트로 업사이클링하는 새로운 디자인 챌린지 시작 엘리먼트14가 마이크로칩과 함께 엘리먼트14 커뮤니티 회원들을 대상으로 전자 폐기물을 혁신적인 IoT 연결 프로젝트로 리퍼포징하도록 장려하는 이니셔티브 '업사이클 IoT' 디자인 챌린지를 진행한다고 25일 밝혔다. 이 챌린지는 커뮤니티 회원들이 오래되거나 고장 난 전자 기기를 독창적인 IoT 창작품으로 만드는 것이다. 선정된 20명의 참가자에게 오래된 하드웨어를 IoT 제품으로 업그레이드하거나 고장 난 제어 보드를 다시 활성화하는 데 활용할 Microchip SAM E51 Curiosity Nano와 MikroE 클릭 보드 제품군을 제공한다. 엘리먼트14의 커뮤니티 및 소셜 미디어 글로벌 총괄인 Dianne Kibbey는 "전자 폐기물이 전 세계적으로 5000만 톤이 넘게 발생하는 상황에서 우리 커뮤니티 회원들에게 업사이클링을 하면서 동시에 전자 폐기물 줄이기 실천을 교육하는 챌린지를 시작하게 돼 매우 기쁘다"고 말했다. 업사이클 IoT 디자인 챌린지 신청 접수는 이달 29일에 마감된다. 선정된 참가자들은 SAM E51 Curiosity Nano 플
마우저 일렉트로닉스는 마이크로칩 테크놀로지의 ECC204 보안 인증 IC 제품을 공급한다고 10일 밝혔다. ECC204 보안 인증 IC는 개인 키, 인증서, 대칭 키 또는 사용자 데이터를 위한 보호 저장소를 갖춘 암호화 인증 장치다. 이 하드웨어 기반 키 저장 솔루션은 에코 시스템 제어, 일회용품 및 액세서리 인증, HMAC 키를 사용하는 대칭 인증, 사용이 제한된 일회용 애플리케이션을 포함한 다양한 보안 인증 애플리케이션을 지원한다. 마우저에서 구입 가능한 마이크로칩 ECC204 보안 인증 IC는 강력한 인증 솔루션 세트를 제공한다. 이 장치는 FIPS186-4 타원 곡선 디지털 서명 및 NIST 표준 P-256 타원 곡선 지원을 포함해 비대칭 서명을 위한 하드웨어 지원을 제공한다. ECC204 IC는 또한 비대칭 키 생성을 지원하는 내부 고품질 NIST SP 800-90A/B/C 난수 발생기를 갖췄다. 이 보안 인증 IC는 SHA-256 및 HMAC을 위한 하드웨어를 지원하며 해당 장치의 현장 프로그래밍 가능한 전기적 소거형 읽기 전용 메모리(EEPROM)에는 단일 ECC 개별 키, 단일 대칭 비밀 키 및 64바이트 사용자 메모리가 포함된다. ECC204
반도체 기반 전자 산업은 다양한 제품을 만들기 위해 안정적인 고품질 마이크로칩을 사용해야 한다. 때문에 반도체 칩 제조 공정은 일관적이어야 하고 결함이 없어야 한다. 반도체 제조업체는 최고의 생산 표준을 유지하기 위해 자외선(UV) 카메라가 탑재된 검사 시스템을 비롯해 다양한 품질 관리 도구를 사용하고 있다. UV 이미지 센서가 탑재된 카메라는 표면에서 UV 파장이 확산 반사되는 점을 활용한다. UV 이미지는 다른 검사 방법에서 놓칠 수 있는 미세한 표면 결함과 불일치를 감지할 수 있는 시각적 정보를 제공한다. 본 JAI 백서에서는 반도체 산업의 다양한 검사 애플리케이션에 따른 UV 카메라 기술 활용법을 소개한다. 뿐만 아니라 반도체 산업 애플리케이션을 위한 UV 카메라 선정 시 고려해야 할 주요 요소에 대해 살펴본다. 헬로티 함수미 기자 |
하이브리드 작업의 증가 및 네트워크의 지리적 분포로 인해 네트워크 인프라의 대역폭과 보안에 대한 수요가 증가하고 있으며, 이로 인해 보더리스 네트워킹이 재정의되고 있다. 글로벌 시장조사업체 650 그룹에 따르면 AI/ML 애플리케이션이 주도하는 400G(초당 기가비트)와 800G의 총 포트 대역폭은 연간 50% 이상 성장할 것으로 전망된다. 이러한 급격한 성장은 112G PAM4 연결로의 전환 추세를 클라우드 데이터 센터와 통신 서비스 제공업체 스위치 및 라우터를 넘어 엔터프라이즈 이더넷 스위칭 플랫폼으로 확대시키고 있다. 마이크로칩테크놀로지는 이러한 시장 변화에 대응하고자 새로운 META-DX2+ PHY를 도입한 META-DX2 이더넷 PHY 포트폴리오를 새롭게 출시했다고 20일 밝혔다. 이 신규 제품군은 1.6T(초당 테라비트)의 회선속도 종단간 암호화 및 포트 집성을 통합하는 업계 최초의 솔루션으로 엔터프라이즈 이더넷 스위치, 보안 기기, 클라우드 상호 연결 라우터 및 광전송 시스템에서 가장 작은 설치 공간을 유지하면서 112G PAM4 연결로 전환할 수 있게 해 준다. 바박 사미미 마이크로칩 통신 사업부 부사장은 "마이크로칩은 이 4개의 신규 META
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UPDATE: 2024년 12월 24일 19시 23분
