고부가 제품 판매 비중 늘리며 견조한 수익 기록해 해성디에스가 5일 공시를 통해 2023년 4분기 및 연간 잠정 실적을 발표했다. 해성디에스의 2023년 연결기준 연간 매출액은 6722억 원, 영업이익은 1025억 원, 당기순이익은 844억 원을 기록한 것으로 나타났다. 지난해 4분기 매출액은 1451억 원, 영업이익은 163억 원, 당기순이익은 106억 원으로 집계됐다. 극심한 반도체 불황이 지난해까지 이어지면서 해성디에스의 매출액도 전년 대비 20% 가량 줄었지만, 차량용 반도체 리드프레임 및 DDR5 패키지 기판 등 고부가 제품 판매 비중을 늘리면서 견조한 수익을 기록했다고 회사측은 설명했다. 특히 지난해 반도체 업계의 전반적인 수요 부진과 고객사 재고 문제 등이 실적에 영향을 미쳤지만, 올해부터는 차량용 및 메모리 반도체 시장이 함께 성장할 것으로 전망하고 있어 기존 고객사 점유율 확대 등에 박차를 가할 계획임을 밝혔다. 해성디에스 관계자는 “작년 하반기 반도체 후공정(OSAT) 고객사의 재고조정 등의 영향으로 실적이 다소 부진했으나, 리드프레임 및 패키지기판 고객사들의 수주 요청이 올해 초부터 재개되는 등 예상보다 빠르게 전개되고 있어 2024년 실
리드프레임, PKG 서브스트레이트, 그래핀 개발 및 생산 추진 해성디에스가 KPCA Show 2023에 참가해 자사의 기술력을 선보였다. KPCA Show 2023은 LG이노텍, 삼성전기 등 국내 주요기업을 포함해 15개국의 220개 기업이 참가해 역대 최대 규모로 개최됐다. 참가 기업들은 500개 부스를 차리고 PCB와 반도체 패키징 산업 관계자에게 선진 기술과 기술 이전 정보 등을 제공했다. 해성디에스는 크게 리드프레임, PKG 서브스트레이트, 그래핀 개발 및 생산을 추진하고 있다. 해성디에스는 자동차, 모바일, PC에 최적화한 리드프레임 솔루션을 보유하고 있다. 고신뢰성 나노 도금기술로 자동차용 반도체 패키지 완성도를 높이고, 얇고 소형화한 전자기기에 적합한 미세형상 가공기술을 제공하고 있다. 특히 해성디에스는 고객의 반도체 패키지 공정을 한 단계 간소화해주는 친환경적인 전면도금방식이자 원천기술인 μ-PPF를 내세워 품질을 높이고 있다. 이와 함께 높은 생산성과 안정적인 품질 컨트롤이 가능한 양산 기술인 Reel to Reel 프로세스도 활용할 수 있다. 이뿐 아니라 해성디에스는 멀티 레이어 메모리 서브스트레이트 3개층 이상의 구리를 적층하는 다층 패키
확장하는 차량용 반도체 생태계, 경쟁력 키우기 위한 방안 마련돼 고성능 반도체가 다수 탑재되는 전기차, 자율주행차 등이 주목을 받으면서 차량용 반도체 시장이 2025년 약 100조 원에 이를 것으로 전망되고 있다. 차량용 반도체는 넘치는 수요에 비해 진입장벽이 높은 분야다. 반도체의 성능과 안정성이 탑승자의 안전과 직결되기 때문에 제조와 품질 관리가 까다롭고, 일반 산업용 반도체에 비해 요구되는 수준이 높다. 실제, 자율주행차의 경우 일반 내연기관차 대비 필요한 반도체 수가 약 10배 많은 것으로 알려져 있다. 정부는 지난 9월, 차량용 반도체 시장의 경쟁력을 키우고, 기술 자립 기반을 조성하기 위해 ‘차량용 반도체 성능평가 인증 지원사업’에 3년간 250억 원을 투입하기로 결정하는 등 다양한 정책을 추진 중이다. 아울러, 국내 소부장 기업들도 반도체 제조, 설계, 신뢰성 평가 등의 여러 전문 영역에서 기술력 고도화에 힘쓰며 차량용 반도체 산업 생태계 확대에 발벗고 나서고 있다. 큐알티 큐알티는 반도체 검증을 위한 신뢰성 시험과 종합분석 서비스를 바탕으로 차량용 반도체 시장에서 두각을 드러내고 있다. 큐알티는 2009년 국내 최초로 차량용 반도체 신뢰성 표준
리드프레임과 패키지기판 제조시설, 기존 규모에서 약 두 배로 대폭 확장 해성디에스 주식회사가 제조시설 증설에 나섰다. 12일 창원시 등에 따르면, 해성디에스는 이날 성산구 창원국가산단 내 기존 사업장에서 '창원사업장 증설투자 착공식'을 열었다. 착공식에는 박종원 산업통상자원부 지역경제정책관, 김병규 경남도 경제부지사, 홍남표 창원시장, 김남균 한국전기연구원 원장 직무대행, 박성길 한국산업단지공단 경남지역본부장 등이 참석했다. 해성디에스는 창원사업장 내 주차장 등 유휴 공간을 활용해 생산동 1동을 새로 짓는 등 증설공사를 진행한다. 2026년까지 반도체 패키징 부품인 리드프레임과 패키지기판 제조시설을 기존 8만6576㎡ 규모에서 15만7200㎡ 규모로 대폭 확장할 계획이다. 해성디에스는 지난 3월 3500억 원을 들여 창원사업장을 증설하고 300명을 신규 고용하겠다는 내용으로 창원시와 투자협약을 한 바 있다. 해성디에스는 자사 주력 제품인 리드프레임과 패키지기판의 글로벌 수요가 차량용 반도체 시장 확대와 맞물려 급성장하자 시설 증설을 결정했다. 해성디에스는 해당 제품을 NXP, 인피니언, ST마이크로일렉트로닉스 등 차량용 반도체 기업과 삼성전자와 SK하이닉스
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UPDATE: 2024년 11월 23일 08시 40분
