리드프레임, PKG 서브스트레이트, 그래핀 개발 및 생산 추진
해성디에스가 KPCA Show 2023에 참가해 자사의 기술력을 선보였다.
KPCA Show 2023은 LG이노텍, 삼성전기 등 국내 주요기업을 포함해 15개국의 220개 기업이 참가해 역대 최대 규모로 개최됐다. 참가 기업들은 500개 부스를 차리고 PCB와 반도체 패키징 산업 관계자에게 선진 기술과 기술 이전 정보 등을 제공했다.
해성디에스는 크게 리드프레임, PKG 서브스트레이트, 그래핀 개발 및 생산을 추진하고 있다. 해성디에스는 자동차, 모바일, PC에 최적화한 리드프레임 솔루션을 보유하고 있다. 고신뢰성 나노 도금기술로 자동차용 반도체 패키지 완성도를 높이고, 얇고 소형화한 전자기기에 적합한 미세형상 가공기술을 제공하고 있다.
특히 해성디에스는 고객의 반도체 패키지 공정을 한 단계 간소화해주는 친환경적인 전면도금방식이자 원천기술인 μ-PPF를 내세워 품질을 높이고 있다. 이와 함께 높은 생산성과 안정적인 품질 컨트롤이 가능한 양산 기술인 Reel to Reel 프로세스도 활용할 수 있다.
이뿐 아니라 해성디에스는 멀티 레이어 메모리 서브스트레이트 3개층 이상의 구리를 적층하는 다층 패키지 기판 제조 기술을 보유하고 있다. 이는 스마트폰 및 모바일 반도체 패키지의 복잡한 회로 구현에 적합하다.
또한, 생산 기술 부문에서는 작아지는 스마트 폰 및 모바일 반도체 패키지에 적합한 0.1mm 두께 이하의 얇은 기판 생산이 가능하다. 파인 에칭 기술 최적화로 75um pitch의 미세회로 구현이 가능하며, 520mm의 광폭 생산라인을 구축해 생산성이 탁월하다.
이처럼 해성디에스는 독자적인 기술력과 제조공법으로 차량용 반도체를 비롯한 메모리용 패키지 기판에서 탄탄한 입지를 구축하며 이를 기반으로 2021년에는 글로벌 리드프레임 시장에서 점유율 3위를 달성한 바 있다.
헬로티 서재창 기자 |
