일반뉴스 인텔, AI 인프라 위한 완전 통합형 광학 입출력 칩렛 구현

코-패키징된 광학 I/O 지원함으로써 고대역폭 인터커넥트의 비약적 발전 보여줘 인텔이 확장 가능한 AI 인프라를 위한 최초의 완전 통합형 광학 입출력 칩렛을 구현했다고 발표했다. 인텔은 고속 데이터 전송을 위한 통합 포토닉스 기술에서 혁신적인 이정표를 달성했다. 미국 샌디에이고에서 개최된 광통신 전시회 ‘OFC 2024’에서 인텔 IPS 그룹은 업계 최초로 완전 통합 광학 컴퓨트 인터커넥트(OCI) 칩렛을 인텔 CPU에 코-패키징해 실시간 데이터를 실행하는 최첨단 기술을 시연했다. 인텔의 OCI 칩렛은 데이터 센터 및 고성능 컴퓨팅(HPC) 애플리케이션을 위해 새롭게 등장하는 AI 인프라에서 코-패키징된 광학 I/O을 지원함으로써 고대역폭 인터커넥트의 비약적인 발전을 보여준다. 토마스 릴제버그(Thomas Liljeberg) 인텔 IPS 그룹 제품 관리 및 전략 담당 선임 디렉터는 "서버 간 데이터 이동이 지속적으로 증가함에 따라 오늘날 데이터센터 인프라의 성능에 부담이 가중되고 있으며, 현재 솔루션은 빠르게 전기 I/O 성능의 실질적인 한계에 가까워지고 있다"고 말했다. 이어 그는 "그러나 인텔의 획기적인 성과로 고객들은 코-패키징 실리콘 포토닉스 인터커넥

• 서재창 기자
• 2024-06-27 14:30