패키징 공정 설비 투입 후 R&D 및 최첨단 3nm 이하 공정 생산에도 활용 예정 TSMC가 대만 폭스콘 그룹 산하 패널 업체 이노룩스의 공장을 200억 대만달러(약 8450억 원)에 인수해 패키징(조립 포장) 공정 용도로 사용할 것이라고 경제일보 등 대만언론이 13일 소식통을 인용해 보도했다. 소식통에 따르면, 지난달 말 이노룩스 이사회에서 타이난 남부과학단지 4공장의 매각안이 통과됐으며 TSMC는 최저 인수가격으로 설정된 금액보다 20% 이상 많은 액수를 제시, 우선협상대상자로 선정됐다. 해당 공장 인수전에는 미국 마이크론 등 여러 기업이 뛰어들었던 것으로 알려졌다. TSMC는 해당 공장의 5.5세대 액정표시장치(LCD) 디스플레이 설비를 해체한 후 첨단 패키징 공정 설비를 투입하고 연구·개발(R&D) 및 최첨단 3nm 이하 공정 생산에도 활용할 예정인 것으로 전해졌다. 해당 공장은 인근 TSMC 공장과 차로 5분 거리에 자리 잡고 있다. 헬로티 서재창 기자 |
엠비젼의 조명 솔루션 ‘260Q 시리즈’가 반도체 업계에서의 높은 활용도로 기대를 모으고 있다. 최근 반도체 업계는 다기능, 고집적화를 이해 다양한 첨단 패키징이 적용되고 있고 반도체의 크기 역시 시간이 흐름에 따라 점차 커지고 있다. 그만큼 반도체 패키지 검사를 위한 솔루션 역시 높은 기술력을 요구하고 있다. 이러한 흐름에 맞춰 엠비젼은 대형 반도체 패키지 외관검사가 가능한 다파장, 다채널 조명을 개발해 상용화에 성공했다. 엠비젼이 개발한 다파장, 다채널 조명인 ‘260Q 시리즈’는 대형 패키지의 복합 외관검사에 최적화된 조명으로 각각 독립적으로 제어 가능한 13개의 채널로 구성되어 있다. 80×80(㎜)의 넓은 F.O.V에서도 각 채널의 균일도를 80% 이상 구현하는 데 성공했으며 패키지 부품의 유무검사 및 정위치 여부, 오염 검출 등 다양한 검사를 하나의 조명으로 수행할 수 있다. 반도체 패키지 검사의 경우 대면 검사 시 렌즈의 크기도 매우 커지기 때문에 한정된 장비 공간안에 비전시스템까지 구성하는 것이 어렵다. 하지만 엠비젼의 조명은 대면적 검사를 위한 우수한 퍼포먼스를 보여줄 수 있는 설계치 내에서 가장 컴팩트한 크기로 구성되어 있어 공간을 더 효율
CJ대한통운이 플라스틱 테이프를 쓰지 않으면서도 포장 과정을 대폭 줄인 친환경 택배 포장기술을 선보이며 글로벌 패키징 업계에서 기술력을 인정받았다. CJ대한통운은 세계포장기구(WPO : World Packaging Organization)가 개최하는 '2024 월드스타 패키징 어워드'에서 선보인 '테이프리스 택배포장 솔루션'이 이커머스 부문 본상을 수상했다고 25일 밝혔다. '원터치 박스'와 '테이프형 송장' 두 가지 기술로 구성된 이 솔루션은 박스 포장 과정에서 플라스틱 소재 테이프를 제거한 친환경성과 포장 작업 시간을 획기적으로 개선한 혁신성 면에서 높은 평가를 받았다. 월드스타 패키징 어워드는 패키징 디자인 및 기술 발전을 위해 세계포장기구에서 매년 개최하고 있으며 포장기술 업계에서 가장 권위있는 시상식으로 꼽힌다. 올해는 전 세계 41개국 435개 기업이 참여했고 국내에서는 CJ대한통운을 포함해 10개 기업이 수상했다. 이커머스 부문에서는 CJ대한통운이 국내에서 유일하다. CJ대한통운의 테이프리스 택배포장 솔루션은 지난해 산업통상자원부가 주최하는 대한민국 패키징 대전에서 한국포장기술사회장상을 수상한 데 이어 글로벌 무대에서도 패키징 기술 경쟁력을 입증
3D프린팅연구조합이 이조원 박사 제4대 이사장 취임기념 '적층제조 기술을 응용한 반도체 패키징 기술 심포지움'을 5월 10일 개최한다. 3D프린팅연구조합은 산업기술연구조합육성법에 근거해 3D프린팅산업의 연구개발 등 기술개발분야의 제반 업무를 협의·조정하고 관련 산업의 상호간 협동화 기반을 구축해 3D프린팅산업의 건전한 발전 및 활성화에 기여할 목적으로 2014년 2월 당시 미래창조과학부로 부터 인가를 받아 출범했다. 3D프린팅연구조합은 3D프린팅 관련 장비, 소프트웨어, 원료·소재, 교육 및 서비스 등 다양한 분야의 경험을 갖춘 기업, 대학·연구소 등의 전문가 그리고 정부 및 관련 기관과 함께 장비구축과 소재개발 및 응용제품의 선도개발을 주도하고 있다. 이번 심포지움에서는 적층제조 기술을 이용한 반도체 패키징 기술의 발전 방향과 기술적 이슈 및 산업 응용 사례를 공유한다. 이조원 박사의 취임사를 시작으로 고종완 한국반도체산업협회 센터장의 글로벌 반도체 산업 현황 및 정책 동향, 김성님 애니캐스팅 대표이사의 전기화학 3D 적층기술을 활용한 전력 바도체 패키징 공정 응용, 유봉영 한양대학교 교수의 이중집적을 중심으로 한 첨단패키징 연구동향, 패널 토론 등이 이어
핫칩스 34에서 2.5D 및 3D 타일 기반 칩 설계 수행하는 최신 아키텍처 소개 인텔은 24일인 오늘 반도체 업계 학술행사 ‘핫칩스 34’에서 앞으로도 무어의 법칙을 지속하며 반도체 제조의 새로운 시대를 불러올 수 있는 2.5D 및 3D 타일 기반 칩 설계를 가능하게 하는 최신 아키텍처 및 패키징 분야의 혁신을 공개한다고 밝혔다. 팻 겔싱어(Pat Gelsinger) 인텔 CEO는 1995년 고든 무어(Gordon Moore)의 기조연설 이후 두 번째 인텔 CEO로서 기조연설을 진행했다. 팻 CEO는 이번 기조연설을 통해 메테오 레이크, 폰테베키오 GPU, 인텔 제온 D-2700 및 1700, FPGA를 비롯한 향후 포트폴리오 전반에 대한 상세 내용을 발표하고 새로운 시스템 파운드리 모델을 제시하는 등 보다 강력한 컴퓨팅을 추구하는 인텔의 로드맵을 공개할 예정이다. 팻 겔싱어 인텔 CEO는 “인텔은 리본펫, 파워비아, 하이NA 리소그래피 및 2.5D, 3D 패키징 등 여러 첨단 기술에 기반해 패키지 당 트랜지스터 집적도를 현재 1000억 개에서 2030년까지 1조 개까지 늘리는 것을 목표로 개발하고 있다”며 “당사는 반도체가 삶에서 중요한 역할을 수행하도록
인아그룹 3개(인아오리엔탈모터·인아엠씨티·인아코포)계열사가 6월 14일부터 17일까지 나흘간 경기도 킨텍스에서 열리는 국제포장기자재전(Korea Pack 2022)에 참가, 스마트 팩토리 토털 솔루션을 선보인다. 이번 전시회에서는 ‘INA-PACK’을 콘셉트로 하여 분류, 패키징(포장,커팅,라벨링), 물류이송, 출하 등의 포장 공정 모두를 인아그룹의 제품을 이용해 고객 맞춤형 솔루션을 제공할 계획이다. 인아오리엔탈모터는 자동화 업계에 적용되는 ‘Stepping Motor’, ‘AC Geared Motor’, ‘Speed Control Motor’, ‘Actuator’ 등 오리엔탈모터의 라인업을 소개한다. 또 주력 제품의 활용도 및 성능을 살펴볼 수 있도록 구역을 나눠 제품을 전시한다. △모듈 자동화 실현에 필요한 요소를 갖춘 AGV 데모기, BLV MINI Driver, AZ MINI Driver로 구성된 ‘MINI Driver Zone’ △BLM 모터의 IP67 등급에 대한 설명과 함께, 가습기 데모기 및 모터 샘플을 전시하는 ‘방진/방수 Zone’이 있다. 인아코포는 이번 전시회를 통해 인버터만으로 간단한 토크 제한 및 서보락 기능이 가능한 GTR(NIS
오로스테크놀로지가 MI(계측·검사) 장비사업 영역 확대에 박차를 가하고 있다. 다양한 패키징 공정에 적용할 수 있는 CD(임계 치수) 측정 장비를 개발해 국내외 후공정 업체들과 최종 평가 과정에 돌입했다. CD는 회로 패턴의 선폭을 뜻한다. 웨이퍼에 새겨진 패턴이 수평적으로 얼마나 균일한 폭을 갖고 있는지를 나타내는 척도다. 오버레이는 웨이퍼에 적층된 각 레이어가 수직적으로 얼마나 균일하게 정렬돼있는지를 나타낸다. 두 값 모두 오차가 작을수록 반도체 성능에 문제가 생기지 않는다. 오로스테크놀로지는 패키징 공정에서 CD와 오버레이 등을 측정하는 CD meter 장비를 개발했다. 통상 패키징 공정은 반도체 칩에 따라 다양한 기법이 적용되므로 각각의 특성에 유연하게 대응할 수 있는 MI 시스템이 요구된다. 이 장비는 다양한 이미지 전처리 필터를 통해 노이즈를 줄이고, 측정 신호를 극대화할 수 있는 알고리즘을 적용해 공정 변화에 강한 특성을 갖췄다. 또한, 높은 측정 반복성과 패턴의 엣지를 정확하게 감지하는 알고리즘으로 신뢰성을 높였다. 광학계 변경을 통해 8인치 및 12인치 웨이퍼에 모두 대응이 가능하도록 설계됐으며, WLP, FO-PLP 등 다양한 패키징 공정에
인피니언 테크놀로지스(이하 인피니언)는 디스크리트 전력 MOSFET의 새로운 기준을 제시하는 PQFN 2 x 2 mm2 OptiMOS 5 25V 및 30V 제품을 출시한다고 밝혔다. 박막 웨이퍼 기술에 혁신적인 패키징을 결합한 이들 신제품은 초소형 폼팩터로 향상된 성능을 제공한다. OptiMOS 5 25V 및 30V 제품은 서버, 텔레콤 브릭, 휴대용 충전기 및 무선 충전 용 SMPS의 동기 정류에 최적화했다. 드론에 사용되는 소형 브러쉬리스 모터의 전자 속도 제어(ESC)에도 적합한데, 드론은 작은 폼팩터와 가벼운 무게가 중요하다. PQFN 2x2 디바이스는 새로운 차원의 전력 밀도와 에너지 효율을 제공하며 업계에서 온 상태 저항이 가장 낮다. 초소형 2mm x 2mm 패키지 풋프린트는 PCB 레이아웃 배선 유연성을 높인다. 또한, 뛰어난 전기적 성능을 제공해 애플리케이션이 전력 밀도와 폼팩터를 향상하도록 하고, 낮아진 시스템 온도와 향상된 성능은 열 관리를 완화하도록 한다. 이러한 점들이 모여 애플리케이션 크기를 줄이고, 공간을 절약하고, 시스템 비용 및 설계 작업을 줄인다. 헬로티 서재창 기자 |
에이버리데니슨은 스타트업과 파트너 관계를 맺는 세계 최초의 라벨 및 패키징 산업 프로그램 ‘AD Stretch’를 출시한다고 밝혔다. 지속가능성, 고객 경험, 밸류 체인 관련 핵심 과제 해결을 위해 혁신적인 스타트업과 파트너 관계를 통해 해결하겠다는 것이다. 에이버리데니슨은 전 세계의 스타트업 기업과 협력해 라벨 및 포장 산업의 혁신적인 역량을 강화할 계획이다. 에이버리데니슨이 보유하고 있는 경험과 규모를 활용하고 아시아 태평양 지역의 유망 스타트업 기업과 협력해 두 회사가 함께 성장함은 물론 업계에서 가장 시급한 비즈니스 과제를 해결하고자 하는 것이 이 프로그램의 목적이다. 에이버리데니슨의 라벨 및 그래픽 머티리얼 아시아 태평양 지역 총괄 책임자이자 부사장인 Anil Sharma는 “AD Stretch는 가장 뛰어난 인재와 신생기업에 손을 내밀어 공동의 목표와 가치를 실현하고 향후 10년의 주요 과제를 해결하기 위해 협력함으로써 최첨단을 유지하는 데 도움을 줄 것”이라고 밝혔다. 해당 프로그램은 아시아 태평양과 라틴 아메리카 지역을 시작으로 올해 말 유럽과 미국까지 전 세계적으로 출시될 예정이다. 특정 문제를 해결한다는 최종 목표로 각 스타트업 그룹은 지역
헬로티 함수미 기자 | SCM FAIR 주최사무국인 주식회사 제이앤씨메쎄는 오는 9월 개최되는 ‘SCM FAIR 2021‘ 전시회에 ‘온라인 커머스 특별관(Onilne Commerce Pavilion)’을 운영한다고 밝혔다. SCM FAIR 2021은 한국SCM협회와 제이앤씨메쎄가 공동 주최·주관하는 국내 유일 공급사슬관리(SCM) 전문 B2B 전시회다. 이번 전시회는 9월 1일부터 3일간 일산 킨텍스 제1전시장에서 개최된다. 주요 참가기업으로는 SCM 솔루션, 운송 서비스, 스마트 모빌리티, 라스트 마일 서비스, 풀필먼트 센터, 로봇·자동화, 지게차 등 자재 취급 시스템, 에코 패키징 관련 기업 등이 참가할 예정이다. 온라인 커머스 특별관은 언택트 소비 트렌드의 확대로 인한 최신 온라인 커머스 및 리테일 플랫폼의 트렌드와 혁신적인 D2C(Direct To Consumer) 관련 솔루션 등을 확인할 수 있는 전시관이다. 특별관은 국내외 온라인 및 라이브 커머스 플랫폼 기업, 모바일 플랫폼 기업, D2C 서비스 솔루션 관련 기업 등이 참가해 현재 온라인 커머스 관련 비즈니스를 진행 중인 기업 및 셀러(Seller) 그리고 새롭게 비즈니스를 시작해보려는 기업 및
헬로티 서재창 기자 | 2021년 상반기에는 글로벌 반도체 시장 구조가 기초부터 뒤흔들렸다. 코로나19, 반도체 슈퍼사이클, 차량용 반도체 수급난, 선도기업의 공격적인 투자와 국가 지원 정책 등의 굵직한 이슈가 지금도 유효하기 때문이다. 이 같은 요인으로 반도체 시장 점유율과 반도체 수요 및 공급망이 지속해서 변화하고 있다. [아무튼 반도체]에서는 반도체 분야별 시장 동향과 하반기 전망을 간략히 알아본다. 그에 따른 주요 플레이어의 반도체 기술 개발과 시장 전략, 국가별 정책 등을 확인하고자 한다. 세 번째는 반도체 후공정이다. 시장성을 인정받은 반도체 후공정 반도체 후공정 산업은 빠른 속도로 발전 중인 반도체 공정 분야다. 요인으로는 5nm 미만으로 초미세화되고 있는 파운드리 공정 기술과 증가하는 반도체 칩의 입출력(I/O) 개수 등이 있다. 최근 삼성전자는 국내 팹리스 업체가 최근 5나노미터 파운드리 공정을 이용하도록 지원한 바 있다. 이에 업계에서는 국내 시스템 반도체 및 파운드리 생태계가 고도화될 것으로 예측한다. 완성된 칩 다이 후공정의 경우 수백 개에서 1000개 이상의 I/O가 필요하며, 현재 사용화된 범프 볼의 피치 간격은 250㎛ 이상이다.
헬로티 이동재 기자 | 한국생산기술연구원(이하 생기원)이 작업자가 1번만 시연해줘도 스스로 작업방식을 학습해 공정 자동화에 필요한 비용과 시간을 대폭 절감해주는 ‘인공지능 기반 스마트 로봇 솔루션’을 개발했다고 밝혔다. 기존의 공정 자동화는 현장에 맞는 설비와 로봇을 사전에 제작·설치하는 과정을 거쳐, 제한된 상황에서 미리 입력된 작업만 단순 반복하는 방식이었다. 따라서 작업 환경이 바뀌면 데이터 프로그래밍을 통해 로봇을 매번 새롭게 학습시켜야 하기 때문에 비용과 시간의 손실이 상당했다. 생기원 스마트제조혁신연구부문 이상형 박사 연구팀은 모방과 강화 학습을 적용해 프로그래밍 절차를 제거함으로써, 스스로 무엇을 배워야 할지 판단하고 최적의 작업방식을 알아낼 수 있는 스마트 머신 솔루션을 구현했다. 작업자가 어떻게 일하는지 1번만 보여주면, 로봇은 가상세계에서 이를 따라하려고 노력하고 시행착오를 겪으면서 작업 데이터를 수집한다. 이후 축적된 데이터를 기반으로 실제 현실에서 작업하면서 최종적으로 상황에 적합한 작업방식을 배우는 강화학습이 일어난다. 이처럼 로봇이 알아서 최적 작업방식을 도출해내기 때문에 사람이 데이터를 일일이 입력하거나 불필요한 설비를 추가 설치하
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