시스템온칩 번인 테스트를 올해 3분기에 도입 추진하고 있어 아이텍은 올해 3분기 번인 테스트, 하이엔드 테스트 장비 도입 및 관련 시설 확충을 순조롭게 진행하고 있다고 28일 밝혔다. 회사 측에 따르면 초미세공정에 따른 하이엔드 칩 테스트를 위해 2023년 도입한 V93K-PS5000 장비를 올해 3~4분기에서 내년 1분기 사이에 하이엔드 전장용 반도체 테스트 캐파 확보를 위해서 추가로 도입할 계획이다. 장비 도입이 완료되면, 하이엔드 칩 테스트 시장을 확실하게 선점하게 될 것으로 예상하고 있다. 아이텍은 국내 시스템 반도체 테스트 하우스에서 처음으로 시스템온칩(SoC) 번인 테스트를 올해 3분기에 도입을 추진하고 있다. 번인 테스트는 고온의 스트레스 테스트로 초기 불량의 가능성이 있는 칩을 미리 선별하여 칩의 초기 불량율을 낮추기 위한 테스트다. 인명과 밀접하게 관련된 자율주행 차량 등에 적용되는 하이엔드 전장용 칩에 해당 테스트는 필수적이다. 아이텍이 올해 3분기 번인 테스트 공정을 도입한다면 전장용 IC를 위한 번인 테스트부터 Tri Temp 테스트 및 Tri Temp 시스템 레벨 테스트에 이르는 전체 공정이 가능하게 돼 많은 고객 유입이 예상된다. A
대형 OLED 디스플레이 패널 설비 적용 시 관리 및 제어 효율 향상 어드밴텍(Advantech)이 지난달 27일 차세대 성능을 보유한 서버보드 신제품라인업을 공개했다. 이번에 공개된 라인업에는 업그레이드된 성능과 ATX 마더보드 기반의 확장성으로 OLED 설비 효율 강화에 최적화된 어드밴텍 서버보드 신제품 3종이 포함됐다. 이번에 공개한 서버보드 라인업은 여러 분야에 적용될 것으로 예상된다. 특히 OLED 디스플레이 패널 설비에 적용할 경우 기존에 2대의 시스템으로 제어하던 자동 광학 검사(AOI)를 1대로 통합 업그레이드 구성 가능하다. 이를 통해 작업의 정확성과 처리 속도를 개선하며, 설치 공간 및 비용 최소화로 효율성을높일 수 있다. 이번에 서버보드 라인업에서 소개된 제품은 인텔의 최신 CPU로 워크로드를 최적화하는 데 포커스를 맞췄다. ASMB-788은, 인텔 i7 12세대 CPU와W680 칩셋이 장착된 맞춤형 13인치 ATX 서버보드다. 인텔 12세대 CPU는 반도체 제조 및 테스트 장비와 같이 산업 등급, 데스크탑 수준을 만족하는 CPU로, 워크로드 효율성과 백그라운드 작업 관리 능력을 향상시킬 수 있다. ASMB-816의 경우 인텔 Xeon 3
헬로티 이동재 기자 | 비오티가 ‘스마트공장·자동화산업전 2021(Smart Factory + Automation World 2021)’에서 ‘Leak Test System’을 선보였다. 스마트공장·자동화산업전 2021은 9월 8일(수)부터 10일(금)까지 서울 코엑스에서 열리는 아시아 최대 규모 스마트공장 및 자동화산업 전문 전시회다. Leak Test 장비는 반도체, LCD 장비의 Unit 및 Part, Utility 등의 첨단 IT제조 분야 외 전산업계에 기밀품, 용접 구조물 등에 필수적으로 사용된다. 자동차, 건설, 식품, 의약품, 화장품, 전자제품 등의 제조과정 중 기체나 액체의 밀봉상태를 측정하는 기밀도 테스트와 더불어 수분침투, 오염, 누수 등 제품의 기밀상태, 안전도를 담보하는 테스트는 모든 산업 분야에서 필수적이다. 비오티의 Leak Test System Series는 Air(Gas) , Water(Di)를 매질로 하는 Dual Test 방식을 기본으로 했으며, 압력 센서를 사용해 시험 시료부의 압력 감소치를 감지하는 방식을 채택해 우수한 테스트 성능을 확인할 수 있다. 또한, 터치스크린 식 전자제어를 채택, 테스트 대상 제품에 따라 선택적으