시스템온칩 번인 테스트를 올해 3분기에 도입 추진하고 있어
아이텍은 올해 3분기 번인 테스트, 하이엔드 테스트 장비 도입 및 관련 시설 확충을 순조롭게 진행하고 있다고 28일 밝혔다.
회사 측에 따르면 초미세공정에 따른 하이엔드 칩 테스트를 위해 2023년 도입한 V93K-PS5000 장비를 올해 3~4분기에서 내년 1분기 사이에 하이엔드 전장용 반도체 테스트 캐파 확보를 위해서 추가로 도입할 계획이다. 장비 도입이 완료되면, 하이엔드 칩 테스트 시장을 확실하게 선점하게 될 것으로 예상하고 있다.
아이텍은 국내 시스템 반도체 테스트 하우스에서 처음으로 시스템온칩(SoC) 번인 테스트를 올해 3분기에 도입을 추진하고 있다. 번인 테스트는 고온의 스트레스 테스트로 초기 불량의 가능성이 있는 칩을 미리 선별하여 칩의 초기 불량율을 낮추기 위한 테스트다. 인명과 밀접하게 관련된 자율주행 차량 등에 적용되는 하이엔드 전장용 칩에 해당 테스트는 필수적이다. 아이텍이 올해 3분기 번인 테스트 공정을 도입한다면 전장용 IC를 위한 번인 테스트부터 Tri Temp 테스트 및 Tri Temp 시스템 레벨 테스트에 이르는 전체 공정이 가능하게 돼 많은 고객 유입이 예상된다.
AI 반도체는 구동전력이 100~1KW가 넘는 칩으로서 발열로 인한 손상을 입지 않도록 칩 테스트하는 동안 특정 온도를 지속적으로 유지해야 한다. 이때 자동온도조절기능(ATC, Auto Temp Controler)가 필수적으로 있어야 하는데 아이텍은 테스트 핸들러 부문에서는 자동온도조절기능을 운영하고 있다. SLT(System-Level Test) 부문 역시 3월에 ATC 기능이 있는 장비를 도입해 AI 칩의 SLT TEST Set Up 을 위해 3~4개의 고객사와 협업 중에 있는 것으로 알려졌다.
아이텍은 현재 공격적인 장비 도입을 통해 테스트 수량을 늘려 매출 확대 및 시장 점유율 확보를 빠르게 진행할 계획이다. 테스트 하우스가 없는 일본 시장도 개척을 위해 현지 네트워크 강화에도 집중하고 있다. 아이텍 관계자는 “올해 하반기 이후 생산 장비 추가 도입은 국내는 물론 일본 등 해외시장 진출 확대의 발판이 될 것”이라며 “이를 통해 매출 성장과 함께 글로벌 반도체 테스트 하우스로 거듭날 것”이라고 말했다.
헬로티 서재창 기자 |
