“적극적인 투자와 전략적 사업 확대 속도낼 것” 코스텍시스가 올해 상반기 매출액 75억 원을 기록하며 실적 턴어라운드에 신호탄을 쐈다. 이번 매출은 지난해 같은 기간 대비 61% 증가한 지표로, 영업이익 2억9000만 원, 당기순이익 3억3000만 원이 이와 함께 했다. 코스텍시스 측은 이번 실적 개선에 대해 주 거래업체 NXP사의 통신 관련 RF 패키지 수주 회복을 핵심요소로 분석했다. 그러면서 “전력 반도체 스페이서에 집중해 글로벌 대형 고객사로부터 양산 퀄리티 테스트를 통과한 후 활발한 수주 활동을 이어가고 있고”고 덧붙였다. 코스텍시스 관계자는 “이번 실적 개선과 기술 개발을 바탕으로 지속 가능한 성장을 위한 기반을 다지게 됐다”며 “앞으로 적극적인 투자와 전략적 사업 확대를 추진할 계획”이라고 말했다. 헬로티 최재규 기자 |
산업통상자원부 ‘2024 소재부품 기술개발사업 주관 연구기관’ 지정 전자기기 과열·과충전·과방전 방지 등 소비전력 최적화 구현하는 초소형 센서 기술 발굴한다 코스텍시스가 수직구조 초소형 전류센서 개발을 향한 1부 능선을 넘었다. 수직구조 초소형 전류센서는 전력 반도체, 배터리 관리 시스템, 로봇, 인공지능 관련 장치 등 전자기기의 수명을 최적화하기 위한 센싱 기술이다. 이 과정에서 과열·과충전·과방전을 방지하기 위해 기기의 소비전력을 감지하는 것이 핵심 임무다. 기존 전류센서 대비 소형화 설계를 통해 정밀도 및 열 특성이 강화될 것으로 전망된다. 코스텍시스는 해당 센서 개발에 앞서 산업통상자원부 주관 ‘2024 소재부품 기술개발사업 주관 연구기관’으로 선정돼 새 기술 발굴의 기반을 마련했다. 코스텍시스 관계자는 “자사는 최근 전력 반도체에 특화된 전류센서 관련 기술을 확보하고, 특허 출원까지 완료했다”며 “이는 주력 솔루션인 스페이서와 함께 새로운 성장 동력을 보유하게 된 것”이라고 밝혔다. 헬로티 최재규 기자 |
저열팽창 고방열 소재 부품 전문기업 코스텍시스(대표이사 한규진)는 산업통상자원부 소재부품기술개발사업 과제에 공동연구개발 기관으로 선정됐다고 밝혔다. 이번 선정된 정부 과제명은 ‘초고주파 GaN MMIC(마이크로파 직접회로) 전용 패키지 개발 및 패키징 후공정 개발’이며 코스텍시스가 담당하는 부분은 초고주파 저손실, 고방열, 점검 기능 경로제공 GaN MMIC 전용 패키지 개발과 전력 소자에서 발생한 열을 외부로 방출이 용이하게 하는 열설계 구현이다. 총 연구개발 기간은 2023년 7월1일부터 2026년 12월 31일까지이며, 정부지원 총 연구개발비는 약 28억 원 규모의 사업이다. 이번 정부과제 기대 효과는 GaN MMIC 전력증폭기 제품의 국산화 및 가격 경쟁력 확보를 통한 수입 대체 및 수출 증가와 관련 산업과의 시너지 등이 있다. 코스텍시스 관계자는 “이번 과제 선정은 당사의 핵심 소재 기술이 차량용 전력반도체는 물론 통신용 시장, 그리고 더 나아가 SiC(실리콘 카바이드), GaN(질화갈륨) 반도체 등 차세대 화합물 반도체가 적용되는 다양한 분야로 확대 될 수 있는 가능성을 보여준다는데 그 의의가 크다”며 “앞으로도 당사의 소재 기술력이 적용될 수 있