일반뉴스 코스텍시스, 산업부 소재부품기술개발사업 과제 공동연구개발 기관 선정돼

저열팽창 고방열 소재 부품 전문기업 코스텍시스(대표이사 한규진)는 산업통상자원부 소재부품기술개발사업 과제에 공동연구개발 기관으로 선정됐다고 밝혔다. 이번 선정된 정부 과제명은 ‘초고주파 GaN MMIC(마이크로파 직접회로) 전용 패키지 개발 및 패키징 후공정 개발’이며 코스텍시스가 담당하는 부분은 초고주파 저손실, 고방열, 점검 기능 경로제공 GaN MMIC 전용 패키지 개발과 전력 소자에서 발생한 열을 외부로 방출이 용이하게 하는 열설계 구현이다. 총 연구개발 기간은 2023년 7월1일부터 2026년 12월 31일까지이며, 정부지원 총 연구개발비는 약 28억 원 규모의 사업이다. 이번 정부과제 기대 효과는 GaN MMIC 전력증폭기 제품의 국산화 및 가격 경쟁력 확보를 통한 수입 대체 및 수출 증가와 관련 산업과의 시너지 등이 있다. 코스텍시스 관계자는 “이번 과제 선정은 당사의 핵심 소재 기술이 차량용 전력반도체는 물론 통신용 시장, 그리고 더 나아가 SiC(실리콘 카바이드), GaN(질화갈륨) 반도체 등 차세대 화합물 반도체가 적용되는 다양한 분야로 확대 될 수 있는 가능성을 보여준다는데 그 의의가 크다”며 “앞으로도 당사의 소재 기술력이 적용될 수 있

• 임근난 기자
• 2023-08-06 14:05