칩 간 데이터 흐름 원활하게 해 빠르고 신뢰성 있는 통신 지원 오픈엣지테크놀로지(이하 오픈엣지)는 새로운 Universal Chiplet Interconnect Express(UCIe) 칩렛 컨트롤러 IP인 ‘OUC’를 출시했다고 발표했다. UCIe는 고성능 칩을 기능별 단위로 분할해 제조한 후 다이-투-다이 기술로 연결하는 방식이다. 삼성, SK하이닉스, 인텔, TSMC, AMD 등 글로벌 반도체 기업 120여 곳이 참여하는 UCIe 컨소시엄은 칩렛 기술의 연결 표준화 규격을 수립하기 위해 설립됐다. UCIe 기술은 반도체 회로의 집적도를 높이고 반도체 생산비용 절감과 수율 상승의 장점 등이 있어 글로벌 반도체 시장의 새로운 트렌드로 각광받고 있다. 오픈엣지가 새롭게 공개한 ‘OPENEDGES UCIe Chiplet, OUC’는 칩 간 데이터 흐름을 원활하게 해 빠르고 신뢰성 있는 통신을 지원한다. 풍부한 인터커넥트 IP 개발 경험을 바탕으로 개발된 OUC는 UCIe 1.1 규격을 준수하는 다이-투-다이 컨트롤러로서, 칩 내부의 AXI 인터커넥션을 다중 다이 연결로 확장한다. 또한, 오픈엣지의 인터커넥트 IP인 OIC와 높은 호환성을 통해 전체 시스템을 간
고성능 ASIC 반도체 트랜드 대응 위한 재원 확보 및 M&A 기회 모색 오픈엣지테크놀로지(이하 오픈엣지)는 제3자 배정 유상증자 형태로 600억 원 규모의 투자유치에 성공했다고 밝혔다. 이번 유상증자는 스톤브릿지벤처스와 에이티넘인베스트먼트가 각각 300억 원씩 출자할 예정이며, 이는 전환우선주(CPS) 형태로 발행된다. 스톤브릿지벤처스와 에이티넘인베스트먼트는 오픈엣지 설립 초기부터 투자에 참여해 지난 2022년 IPO 이후 성공적으로 투자금을 회수한 바 있다. 이번 투자 결정은 두터운 신뢰와 오픈엣지의 지속적인 성장 가능성을 바탕으로 이뤄졌다. 오픈엣지는 하반기에 예상되는 복수의 대규모 라이선스 계약을 통한 현금 유입으로 별도의 투자 유치는 필요하지 않은 상황이나, 이번 유상증자를 통해 다가올 AI 반도체 시장의 고성능 ASIC 반도체 트랜드에 선제적으로 대응하기 위한 안정적인 재원 확보 및 M&A 기회를 모색한다. 확보된 자금 중 450억 원은 제품 포트폴리오 확대를 위한 R&D 자금으로, 150억 원은 M&A에 활용될 예정이다. 이를 통해 기존 NPU IP 라인업의 LLM 및 SLM 대응과 고성능화를 추진하고, 상업화한 Si
미국 및 캐나다에 이어 오픈엣지의 네 번째 글로벌 R&D 조직으로 신설돼 오픈엣지테크놀로지(이하 오픈엣지)는 글로벌 확장 전략의 일환으로, 일본 요코하마에 새로운 영업 사무소 개소에 이어 현지 법인인 오픈엣지테크놀로지 재팬(OTJ) 및 R&D 센터를 설립했다고 밝혔다. 이번 신설은 오픈엣지의 네 번째 글로벌 R&D 조직으로, 미국 및 캐나다에 이어 일본에서도 결성됐다. 오픈엣지는 일본 내 팹리스 고객과 디자인하우스(DSP) 업체를 대상으로 반도체 설계자산(IP) 제품의 적극적인 세일즈 활동을 전개하고 있다. 지난 10월에 개소한 요코하마 사무소는 현지 반도체 IP 수요에 신속하게 대응하고, 고객 요청에 긴밀하게 응대하기 위한 전략적 기지로 기능했다. 이번에 신설된 교토 R&D 센터에서는 DDR 메모리 컨트롤러 기술을 중점적으로 개발할 계획이다. 이는 일본 시장의 특성과 수요를 고려한 결정으로, 해당 기술의 혁신을 통해 일본은 물론 글로벌 시장에서의 경쟁력을 강화할 계획이다. 오픈엣지 이성현 대표는 “회사 창립 이래로 국내는 물론 글로벌 반도체 IP 시장에서의 입지를 강화하는 것을 목표로 삼고 있다”며 “향후에는 동유럽 등 연구개발
사업화 자금, 기술개발·정책자금·기술보증 등 다양한 혜택 지원받게 돼 오픈엣지테크놀로지(이하 오픈엣지)는 중소벤처기업(이하 중기부)가 주관하는 ‘2024년 초격차 스타트업 1000+ 육성사업’에 선정됐다고 밝혔다. 해당 사업은 시스템 반도체, 빅데이터·AI, 로봇 등의 신사업 10대 분야에서 국가 경제의 미래와 글로벌 시장을 선도할 딥테크 스타트업을 1000개 이상 육성하는 것을 목표로 하고 있다. 선정된 기업들은 사업화 자금, 기술개발·정책자금·기술보증 등 다양한 혜택을 지원받게 된다. 오픈엣지가 2019년 업계 최초로 출시 및 고객사 통해 양산 성공한 고효율 4/8비트 혼합정밀도 인공지능 프로세서 NPU IP인 ‘ENLIGHT(인라이트)’는 면적, 성능, 전력소모량 측면에서 높은 경쟁력을 갖추고 있다. 이 제품은 실시간 반응이 필요한 환경 또는 네트워크 연결이 제한된 환경에서 용이하다. 최근 오픈엣지는 대규모 언어 모델(LLM)의 핵심 요소인 ‘트랜스포머’ 신경망 지원을 위한 8/16비트 혼합정밀도 고성능 NPU IP ‘ENLIGHT PRO(인라이트 프로)’를 최근 출시했다. 오픈엣지는 인라이트 IP를 활용해 고객사의 SoC 개발을 지원하고, 다양한 분야
오픈엣지테크놀로지(이하 오픈엣지)가 기존 제품 대비 최소 4배 개선된 성능을 자랑하는 고성능 신경망처리장치(NPU) ‘인라이트 프로(ENLIGHT PRO)’를 출시했다고 밝혔다. 이 신제품은 업계 최초로 개발된 엣지 환경을 목표로 하는 4·8비트 혼합정밀도 NPU IP ‘인라이트’의 후속 버전으로, 이전 버전보다 성능을 최소 4배 이상 향상시켰을 뿐 아니라, 새로운 신경망에 대응하는 확장성과 유연성을 강화한 NPU IP다. 이는 특히 성능과 유연성이 동시에 요구되는 완전 자율주행, 카메라, 모바일 기기 등의 온디바이스 AI 제품에 적합하다. 자율주행 기술은 운전자의 조작 없이 스스로 주행하는 차량의 능력을 의미하며, 레벨 0부터 레벨 5까지 총 6단계로 분류된다. 현재 가장 널리 사용되는 레벨 2의 운전자 주행을 보조하는 ADAS(Advanced Driver Assistance System)가 대표적인 예시다. 최근에는 특정 조건 하에서 작동하는 레벨 3 자율주행 기술이 탑재된 차량도 출시됐지만, 대부분의 자율주행 기술은 여전히 레벨 2에 머무르고 있다. 레벨 3 이상의 자율주행을 위해서는 칩당 최소 100 TOPS(Terra Operations per Se
7대 주력산업-반도체 업계 'AI 반도체 협업'…정부도 지원 자동차, 전기전자 등 국내 7대 주력 산업 분야 기업과 설계(팹리스)에서 파운드리(반도체 위탁생산)에 이르는 반도체 생산 기업들이 한자리에 모여 인공지능(AI) 반도체 협력 방안을 모색하는 협의체가 출범했다. 정부도 반도체 기업과 수요 기업 간 모범 협력 사례를 선정해 온디바이스 AI 반도체 개발비의 50%까지 지원하는 등 업계의 협력을 측면 지원하기로 했다. 산업통상자원부는 2일 경기 성남시 반도체산업협회에서 국내 AI 반도체 분야 기업들과 AI 반도체가 필요한 수요 기업 관계자들이 참석한 가운데 'AI 반도체 협력 포럼' 출범식을 열고 운영에 들어갔다고 밝혔다. 포럼에는 오픈엣지테크놀로지 등 IP 기업, 딥엑스 등 팹리스 기업, 메모리 기업인 SK하이닉스, 파운드리 분야의 삼성전자, 원익IPS 등 소재·장비사, 하나마이크론 등 후공정사 등 AI 반도체 생태계 기업이 두루 참여했다. 수요 기업으로는 현대차, HD현대, 현대로보틱스, LG전자, 네이버, KT, 인바디, 한화시스템, LIG넥스원 등 7대 주력 산업 주요 기업들이 들어왔다. 포럼은 주력 산업 기업들과 국내 AI 반도체 기업 간 협력 확
AI 반도체, 고성능컴퓨팅(HPC) 등 미래 글로벌 반도체 시장에 집중 오픈엣지테크놀로지(이하 오픈엣지)가 디자인플랫폼 전문 회사인 세미파이브(SEMIFIVE)와 손잡고, 인공지능(AI) 반도체, 고성능컴퓨팅(HPC) 등 미래 글로벌 반도체 시장 공략을 위한 협력 강화에 나선다. 세미파이브는 플랫폼 기반의 맞춤형 실리콘 솔루션을 제공하는 디자인 하우스(DSP)다. 지금까지 총 세 개의 시스템온칩(SoC) 플랫폼을 개발해 8건이 넘는 고객사 과제에 성공적으로 적용되며 시장의 신뢰를 쌓았다. 특히 삼성 14nm 플랫폼에 오픈엣지의 메모리 IP 기술을 접목시켜, 메모리 대역폭 성능을 20% 이상 향상시켰다. 세미파이브 플랫폼은 퓨리오사AI 등 다수의 AI 반도체에 성공적으로 적용됐다. 이 플랫폼은 설계의 재사용성과 자동화에 주력해 시스템 반도체 업체로부터 경제적인 대안으로 인정받았다. 고객사의 요청에 따라 SoC 구조를 제공해 반도체 설계와 검증 단계에서 개발 실패의 위험을 최소화시키고 개발 및 제작 비용을 절감하도록 도왔다. 양사 모두 삼성 파운드리 생태계인 ‘세이프(SAFE)’ 프로그램의 파트너사로, 글로벌 반도체 시장을 목표로 하고 있다. 특히 세미파이브는
PHY IP의 편리한 적용, 유연한 확장성, 적극적인 기술 지원 등 뒤따라 오픈엣지테크놀로지(이하 오픈엣지)는 LX세미콘에 제공했던 22나노미터용 LPDDR4 메모리 표준을 지원하는 PHY IP의 제품 양산을 하반기에 실시할 예정이다. LX세미콘은 디스플레이에 적용되는 시스템 반도체 기술을 세계적인 수준으로 끌어 올리며 국내 팹리스를 대표하는 기업으로 성장해왔다. 최근 차량 및 가전용 시스템 반도체 등을 개발하는 등 다양한 신규 사업에 투자해 글로벌 시스템 반도체 업체로 도약하고 있다. 오픈엣지의 22나노 LPDDR4 PHY IP는 LX세미콘의 프리미엄급 시스템 반도체에 탑재, 양산된다. 하나의 시스템 반도체에는 수십에서 수백 개 이상의 IP가 사용되며 최소 수십억에서 수백억 원 이상의 비용이 소요된다. 오픈엣지에서 제공하는 메모리 시스템 IP 는 인체의 척추와 유사한 역할을 하고 있어 높은 신뢰성과 안정성이 요구된다. 이는 핵심 IP의 오류로 전체 칩 동작을 위태롭게 할 수 있기 때문이다. 국내 팹리스 업체들은 고가의 IP 도입 비용과 부족한 기술 지원으로 인해 칩 개발에 어려움을 겪었지만 검증된 IP를 사용할 수밖에 없는 업계 특성상, 주로 해외 IP 업
2023년 3분기 대비 각각 112억 원, 116억 원 증가해 오픈엣지테크놀로지(이하 오픈엣지)가 상장 이후 최초로 분기 영업이익 흑자 전환에 성공했다. 오픈엣지는 7일인 오늘 2023년 4분기 연결 기준 매출 131억 원, 영업이익 42억 원을 기록했다고 공시를 통해 밝혔다. 이는 전 분기 대비 각각 112억 원, 116억 원 증가한 기록이다. 연간 기준으로는 연결 기준 매출 189억 원, 영업손실 166억 원을 기록했다. 이는 전년 대비 매출은 89억 원 성장, 손실은 87억 원이 감소한 기록이다. 오픈엣지의 2023년말 연결 기준 자산은 444억 원, 자본 199억 원, 부채 245억 원을 기록했다. 연간 적자에 따른 영향으로 전년 대비 자본은 124억 원 감소했고, 부채는 29억 원 소폭 증가했다. 오픈엣지 이성현 대표는 “2023년 반도체 산업 전반의 불황에도 불구하고 회사의 축적된 글로벌 기술력을 바탕으로 연간 매출 약 2배 성장 및 분기 영업이익 첫 흑자를 달성했다"며 “최근 고객사의 데이터 센터와 온디바이스 AI용 반도체 IP 수요가 지속적으로 증가하고 있을 뿐 아니라, CXL과 칩렛, 고객 맞춤형 메모리 등 차세대 반도체칩 선행개발 프로젝트도
오픈엣지, 고객 만족도 높이고 국내외 비즈니스 신뢰성 확보에 의의 오픈엣지테크놀로지(이하 오픈엣지)가 품질경영시스템 국제규격인 ISO 9001:2015 인증을 취득했다. ISO 9001은 국제표준화 기구 ISO에서 제정한 모든 산업 분야와 활동에 적용되는 품질경영시스템에 관한 국제표준이다. 이 인증은 계획-실행-검토-조치 사이클 방법론을 기반으로 한다. 고객에게 제공되는 제품이나 서비스의 품질경영체계가 규정된 요구사항을 충족하고 이를 유효하게 운영하고 있음을 공인된 기구에서 평가, 인증을 거쳐 국제적으로 인정받는 제도다. 오픈엣지는 이번 인증 취득함으로써 국제 표준 기준을 부합하는 품질경영시스템을 증명했으며, 이를 통해 고객 만족도를 높이고 국내외에서의 신뢰성을 확보했다. 오픈엣지 이성현 대표는 “국제 표준 공인 인증은 고객에게 오픈엣지의 품질을 객관적으로 입증하는 것”이라며 “고객의 다양한 니즈를 충족시키는 서비스와 체계적인 관리로 서비스 경쟁력을 강화할 것”이라고 말했다. 한편, 오픈엣지는 자동차 기능안전에 대한 국제 표준인 ISO26262 인증을 올해 안에 취득하는 것을 목표로 준비 중이다. 해당 인증 취득으로 향후 차량용 반도체 팹리스와의 반도체 IP
방문규 장관 "3000억 원 규모의 반도체 생태계 펀드를 본격 운용할 것" 방문규 산업통상자원부 장관이 14일 삼성전자 평택캠퍼스를 찾아 반도체 분야의 젊은 기업인의 애로사항을 청취하고 지원을 약속했다고 산업부가 밝혔다. 이날 간담회에는 삼성전자와 FRD, 기가레인, 오픈엣지테크놀로지, 모빌린트, 리벨리온 등 반도체 팹리스(설계기업) 및 소부장(소재·부품·장비) 분야의 기업인들이 참석했다. 참석자들은 끊임없는 혁신을 통해 글로벌 기업으로 거듭나겠다는 의지를 밝히면서 정부의 지원 확대를 건의했다. 이들은 특히 새로 개발한 기술·제품이 국내외 시장에 빠르게 진입할 수 있도록 양산 성능평가, 설비투자에 대한 지원 확대를 요구했다. 또한 젊은 직원들의 근로·거주 여건 개선을 위해서도 힘써달라고 건의했다. 이에 방 장관은 반도체 팹리스·소부장 기업의 성장을 지원하기 위해 3000억 원 규모의 반도체 생태계 펀드를 본격 운용하고, 올해 2조8000억 원인 정책금융 규모를 내년에는 확대하겠다고 밝혔다. 아울러 팹리스·소부장 기업과 반도체 칩 생산기업, 자동차·전자 등 수요기업과의 공동 기술개발 등 협력 방안도 강화하겠다고 말했다. 방 장관은 "내년에는 반도체 시장이 회복
오픈엣지테크놀로지가 한국반도체산업협회가 주최하는 '제25회 반도체 대전(SEDEX 2023)'에 참가한다. 이번 전시회에서 오픈엣지는 인라이트(ENLIGHT)가 탑재된 사물경계인식모델(YOLACT) 신경망 데모 체험 공간과 오픈엣지의 신경망처리장치(NPU)와 메모리 서브시스템 설계자산(IP)이 탑재된 첨단운전자보조시스템(ADAS)용 인공지능(AI) 등 다양한 분야의 반도체를 선보인다. 인라이트는 오픈엣지가 업계 최초로 개발한 저전력, 고효율 신경망처리장치(NPU) 설계자산(IP)이다. 사물경계인식모델 신경망은 자동차, 버스, 자전거, 사람 등의 큰 카테고리 단위 객체로만 인식하는 다른 신경망과 달리, 특정 영역의 경계를 명확히 찾을 수 있어 해당 카테고리 안에서 각각의 객체로 실시간 인식한다. 추후 자율주행, CCTV 등에서 사용될 수 있으며, 인라이트가 탑재된 사물경계인식모델 신경망 데모는 오픈엣지 부스 내에서 체험해 볼 수 있다. 오픈엣지는 자사의 신경망처리장치와 메모리 서브시스템 설계자산을 통합 플랫폼 형태로 공급해 다양한 분야의 고객사가 양산한 반도체도 함께 선보인다. 그 중 첨단운전자보조시스템용 인공지능 반도체는 전방카메라, 내부 운전자 모니터링 시
올해 뉴욕증시 시장에서 가장 주목받은 기업은 다름 아닌 ARM일 것이다. 지난 9월 상장한 ARM은 첫날부터 25% 상승해 높은 투자 열기를 실감했다. ARM이 이토록 높은 화제성을 몰고 온 이유는 이 기업이 보유한 반도체 IP(Intellectual Property) 분야에서 압도적인 실력을 갖췄기 때문이다. 높은 반도체 수요로 인해 반도체 IP의 중요성은 갈수록 강조되고 있다. 기업들은 반도체 IP가 곧 미래 경쟁력임을 직감하고 이를 위한 R&D 전략을 구상하는 추세다. 나스닥 시장 강타한 ARM의 파급력 반도체 IP는 반도체 디자인에서 재사용 가능한 핵심 구성 요소로, 설계 블록, 회로, 디자인 패턴 및 소프트웨어 코드 형태로 존재한다. 이러한 IP는 특정 작업을 수행하기 위한 핵심 기능을 제공하며, 반도체 디자이너가 이를 활용해 빠르게 반도체 칩을 개발하도록 돕는다. 한 예로, CPU 코어, 메모리 컨트롤러, 그래픽 가속기 등은 반도체 IP의 일반적인 예시다. 이처럼 IP는 다양한 응용 분야에서 활용되며, 주요 제조업체와 디자인 업체 사이의 협력을 촉진한다. 반도체 IP는 반도체 생산에 소요되는 시간과 비용을 절감하며, 특정 기능을 최적화하기
추가 IP 개발 및 IP 공급 기업-팹리스-DSP 간 웹 기반 IP 세일즈 플랫폼 제공 주력 오픈엣지테크놀로지(이하 오픈엣지)가 미래의 글로벌 AI 반도체 IP 시장 선점을 위해 자회사 ‘오픈엣지스퀘어’를 출범한다. 오픈엣지스퀘어의 핵심 사업은 급증하는 멀티코어 프로세서 기반의 AI 반도체 설계 시 통상적으로 필요한 IP의 추가 개발과 반도체 IP 수요 기업인 팹리스 및 디자인하우스(DSP)가 IP 공급 기업과 반도체 설계를 효과적으로 협업하는 웹 기반 IP 세일즈 플랫폼 서비스 제공이다. 오픈엣지는 초기 투자비용 부담을 줄이고, 향후 다른 기업의 IP까지 아우르는 독립적인 IP 세일즈 플랫폼 사업화를 위해 자회사를 설립했다. 오픈엣지는 현물출자 형태로 설계 기반기술 사용권을 제공하고, 그 가치에 상응하는 현금을 외부 투자로 유치해 초기 투자비 부담을 해결했다. 초대 대표이사는 현 오픈엣지 이성현 대표가 겸직하며, 2025년까지 임직원을 80여 명으로 확대할 예정이다. 사무실은 한국 본사 및 오픈엣지의 해외법인인 미국 산호세에 위치한다. 오픈엣지가 오픈엣지스퀘어를 통해 개발하는 IP는 가장 앞선 기술 수준의 차세대 ‘캐시 일관성 네트워크 솔루션’으로, 202
DDR5 메모리 표준 지원하는 메모리 컨트롤러 및 PHY IP 개발 가속화할 계획 오픈엣지테크놀로지(이하 오픈엣지)가 기술력과 R&D를 바탕으로 올해 상반기에 ‘2023년도 글로벌 스타 팹리스 30 기술개발 지원사업’ 포함, 총 3건의 국책 과제 등에 연이어 선정돼 향후 5년간 총 66억 원 규모의 추가 지원을 받는다. 이 중 올해 지원 규모는 약 19억 원 내외다. 산업통상자원부가 주관하는 ‘2023년도 글로벌 스타 팹리스 30 기술개발 지원사업’은 기술 수준, 연구 역량, 사업화 가능성 및 글로벌 시장 진출 역량 등을 평가, 상위 30개의 팹리스를 선정해 글로벌 기업으로 성장할 수 있도록 집중적으로 지원하는 사업이다. 오픈엣지는 기술력, R&D 역량 및 글로벌 진출 가능성 등을 높게 평가받아 글로벌 스타 팹리스 사업 대상에 선정됐다. 이를 통해 최신 DDR5 메모리 표준을 지원하는 메모리 컨트롤러 및 PHY IP 개발을 가속화해 반도체 시장에 해당 IP를 빠르게 상용화할 예정이다. 이뿐 아니라 과학기술정보통신부가 주관하는 ‘인공지능 및 자동차 SoC용 칩렛 인터페이스 개발을 위한 Tbps급 인터페이스 IP 및 실리콘 포토닉스 응용기술 개발
상호명(명칭) : (주)첨단 | 등록번호 : 서울,자00420 | 등록일자 : 2013년05월15일 | 제호 :헬로티(helloT) | 발행인 : 이종춘 | 편집인 : 김진희 |
본점 : 서울시 마포구 양화로 127, 3층, 지점 : 경기도 파주시 심학산로 10, 3층 | 발행일자 : 2012년 4월1일 | 청소년보호책임자 : 김유활 | 대표이사 : 이준원 | 사업자등록번호 : 118-81-03520 | 전화 : 02-3142-4151 | 팩스 : 02-338-3453 | 통신판매번호 : 제 2013-서울마포-1032호
copyright(c) HelloT all right reserved
UPDATE: 2025년 04월 03일 18시 14분
