CES 혁신상, 삼성전자와 LG전자 필두로 국내 주요기업 포함돼 15일 업계에 따르면, 미국 소비자기술협회(CTA)는 14일(현지시간) 'CES 혁신상' 수상 제품과 기술을 발표했다. CTA는 매년 CES 개막에 앞서 출품목 가운데 가장 혁신적인 제품과 서비스를 선정해 CES 혁신상을 수여한다. 삼성전자는 영상디스플레이 16개, 생활가전 4개, 모바일 5개, 반도체 3개, 하만 1개 등 총 29개의 혁신상을 받았다. 영상디스플레이 부문에서 최고 혁신상 3개를 수상했으며, 2025년형 TV, 모니터 등 신제품과 서비스로 13개의 혁신상을 받았다. 생활가전 부문에서는 냉장고에 보관된 식재료를 스마트하게 관리하는 'AI 비전 인사이드' 기능을 포함한 2025년형 가전 신제품과 서비스로 4개의 혁신상을 수상했다. 모바일 부문에서는 '갤럭시 버즈3 프로'가 최고 혁신상을 수상했고 갤럭시 AI, 갤럭시 Z 폴드6, 갤럭시 탭 S10 시리즈, 갤럭시 워치7도 혁신상을 받았다. 반도체 부문에서는 최대 성능 10.7Gbps의 속도와 업계 최소 두께 12나노급이 적용된 LPDDR5X와 업계 최초 3나노 공정을 적용한 웨어러블 전용 프로세서 엑시노스 W1000, 이미지 센서 설
지난 3분기 전 세계 태블릿 PC 출하량이 작년 같은 기간보다 20% 이상 증가하며 4000만 대에 육박했다. 4일 시장조사업체 IDC에 따르면 3분기 전 세계 태블릿 출하량은 20.4% 성장한 3960만 대를 기록했다. 1260만 대를 출하하며 점유율 31.7%로 1위를 수성한 애플은 작년 3분기보다 출하량이 1.4% 증가하는 데 그쳤다. 애플이 타 업체 대비 소폭 성장에 그치며 점유율은 작년 3분기 37.7%에서 6.0%포인트 하락했다. IDC는 “신학기 새로 출시된 아이패드 에어 모델의 판매 증가가 도움이 됐지만, 새로운 아이패드 프로의 가격은 신흥 시장에서 너무 가파르고 매력적이지 않아 기대 이하의 실적을 기록했다”고 분석했다. 삼성전자는 작년 3분기보다 18.3% 증가한 710만대를 출하하며 시장 점유율 17.9%로 2위를 차지했다. 점유율은 1년 전보다 0.3%포인트 떨어진 수치다. 킨들을 판매하는 아마존은 1년 전보다 출하량이 2배 이상인 111.3% 증가하며 시장 점유율(11.6%)이 5위에서 3위로 뛰어올랐다. 점유율 8.0%로 작년 3분기 3위였던 레노버는 7.6%로 5위로 떨어졌고, 4위는 출하량 330만대로 44.1% 증가한 화웨이가 작
각 기지국 환경에 맞는 최적의 파라미터를 자동으로 추천하는 기술 개발해 SK텔레콤(이하 SKT)은 삼성전자와의 협력을 통해 AI 기반 5G 기지국 품질 최적화 기술(AI-RAN Parameter Recommender)을 상용망에 적용, 무선망을 고도화한다고 28일 밝혔다. SKT와 삼성전자는 AI·딥러닝을 활용해 과거의 이동통신망 운용 경험을 학습하는 작업을 연중 지속해 왔으며, 각 기지국 환경에 맞는 최적의 파라미터를 자동으로 추천하는 기술 개발을 최근 완료했다. 양사는 이 과정에서 관련 AI 기술을 SKT 상용망에 적용해 체계적으로 실증했고, 해당 기술을 통해5G 기지국의 잠재적인 성능을 끌어내 고객 체감 품질을 높일 수 있다는 점을 확인했다. 이동통신 기지국은 각기 위치한 지형적 요인이나 주위 설비 등에 따라 서로 다른 무선 환경에 영향을 받는다. 같은 이유로 동일 규격의 장비를 사용하는 서로 다른 지역의 5G 이동통신 서비스 품질에 큰 차이가 나기도 한다. 이에 SKT는 기존 무선망에서 축적된 통계 데이터와 AI 운용 파라미터의 상관 관계를 분석 및 학습하는 딥러닝을 활용, 다양한 무선 환경과 서비스 특성을 예측했고 체감 품질 향상을 위한 최적의 파라
중소벤처기업부는 중소기업중앙회와 오는 25일까지 강남 코엑스에서 '대·중소 상생형 삼성 스마트공장 지원사업'을 통해 스마트공장(지능형공장)을 구축한 중소기업들의 제품을 전시하고 판로 개척을 지원하는 '스마트비즈엑스포'를 개최했다. 중기부가 주최하고 삼성전자와 중기중앙회 등이 공동 주관하는 이번 행사에는 생활가전, 식품·음료, 생활용품, 기계설비, 산업용품, 부품소재 등 업종별 중소기업 99개 사가 참여했다. 이번 행사는 교차협력1·2관, 혁신관, 수출관 등 4개 특별 테마관 전시, 국내외 구매자와 사업 연계를 위한 구매상담존 구축, 생방송으로 실시간 구매 상담을 지원하는 라이브커머스 스튜디오, 현장 리포트, 상생마켓 등 다양한 프로그램으로 구성됐다. 중기부가 삼성, 중기중앙회와 함께하는 대·중소 상생형 삼성 스마트공장 지원사업은 대기업의 제조혁신 경험과 노하우를 중소기업 현장에 전수하는 상생협력의 모범사례로 꼽힌다. 지난 2018년부터 7년간 3,110억원의 자금이 투입돼 5,961개 중소기업이 스마트공장을 구축했다. 오영주 중기부 장관은 행사장 부스를 방문해 중소기업인들을 격려하며 "'미래를 만들어 가는 지속 가능한 동행'이라는 엑스포 슬로건에 걸맞게 정부
아시아 태평양(아태) 지역이 인구 증가와 경제 성장에 힘입어 생성형 AI 도입을 가속화하고 있다. 딜로이트 안진회계법인과 딜로이트 컨설팅 코리아로 구성된 한국 딜로이트 그룹은 최근 발표한 ‘아시아-태평양 지역 TMT(기술, 미디어 및 통신) 분야 생성형 AI 동향 및 전망’ 보고서를 통해 이 지역의 생성형 AI 도입 현황과 산업별 변화, 트렌드 및 도전 과제를 제시했다. 보고서는IT, 하드웨어, 반도체, 미디어 및 엔터테인먼트, 통신, 스포츠 등 아태 지역의 주요 산업에서 생성형 AI가 미치는 영향과 향후 전망을 구체적인 수치와 데이터를 바탕으로 분석했다. 딜로이트에 따르면 올해 글로벌 시장에서 생성형AI 특수 칩과 서버 하드웨어 시장 규모는 500억 달러를 넘어설 것으로 추정된다. 2027년 기준 AI 칩 시장 규모 전망치가 4000억 달러에 이를 것으로 예상되며 대부분의 기업이 일부 제품에 생성형 AI 기술을 통합할 것으로 보인다. 이를 통해 발생하는 매출도 약 100억 달러에 이를 것으로 예상된다. 특히 애플리케이션 관련 소프트웨어 및 솔루션 서비스 시장과 하드웨어 시장 모두 지속적인 성장이 예상된다. 아태 지역은 정부 정책 지원 등을 통해 AI 도입이
한 부회장, 개막식 후 박성택 산업부 차관, 박청원 KEA 부회장 등과 함께 전시장 관람해 한종희 삼성전자 부회장은 22일 "인공지능(AI) 기술은 로봇, 자율 제조부터 리걸테크 등 서비스 분야까지 우리에게 익숙했던 기술 환경을 근본적으로 변화시키고 있다"고 밝혔다. 한국전자정보통신산업진흥회(KEA) 회장인 한 부회장은 이날 산업통상자원부 주최, KEA 주관으로 서울 강남구 코엑스에서 열린 한국전자전 2024(KES 2024)에 참석, 환영사를 통해 "한국전자전은 AI 기술을 통해 산업과 산업이 융합되고 지속가능한 미래 전략을 나누는 축제의 장이 될 것"이라며 이같이 말했다. 한 부회장은 "지난해 전자산업은 결코 쉽지 않은 해였다"며 "글로벌 공급망의 불안정과 미·중 패권 경쟁은 산업 전반에 걸쳐 심각한 도전 과제를 안겼다"고 돌아봤다. 그러면서 "올해도 미국과 중국 간 전략적 경쟁이 강화되고 불안한 글로벌 안보 정세가 지속되는 가운데 고물가 영향이 장기간 누적되면서 국민 경제의 어려움도 계속되고 있다"고 진단했다. 한 부회장은 "그럼에도 불구하고 전자산업인의 끊임없는 노력과 굳건한 의지, 정부의 촘촘한 지원이 결합돼 전자산업은 다시 한번 성과를 이뤄내고 있
삼성전자는 국가유산청, 국가유산진흥원과 함께 22~27일 서울 창덕궁에서 ‘갤럭시 AI(인공지능)’ 체험 프로그램을 운영한다고 13일 밝혔다. 삼성전자는 이 기간 창덕궁에서 열리는 국가유산 방문 캠페인 ‘옹주, 화순-풀빛 원삼에 쓴 연서의 비밀’ 행사에서 갤럭시 Z폴드6·Z플립6 체험 프로그램을 운영한다. 해당 프로그램은 조선 영조의 둘째 딸 ‘화순 옹주’의 이야기를 체험하는 내용으로, 갤럭시 AI의 ‘실시간 통역’ 기능을 통해 내·외국인 회차 구분 없이 운영된다. 참가자는 갤럭시 화면에 원을 그리면 이미지를 자동 검색해주는 ‘서클 투 서치’ 기능을 통해 다양한 임무를 수행함으로써 조선 시대의 왕실 문화를 새로운 방식으로 경험할 수 있다고 삼성전자는 설명했다. 한편, 삼성전자는 궁중문화축전과 연계해 지난 9일부터 창경궁에서 갤럭시 Z폴드6·Z플립6, 갤럭시 탭 S10 시리즈 체험 공간을 운영했다고 전했다. 삼성전자 관계자는 “일상의 편리함을 높여주는 갤럭시 AI를 더 많은 고객이 경험하도록 다양한 체험 프로그램을 확대 운영하겠다”고 말했다. 헬로티 이창현 기자 |
삼성전자는 지난 4일(현지시간) 미국 실리콘밸리에서 외부 리더급 인재를 초청, 주요 사업 방향과 연구 분야를 소개하고 기술 트렌드를 논의하는 '2024 테크 포럼'을 열었다고 6일 밝혔다. 삼성 리서치 아메리카가 진행한 이번 행사에는 현지 글로벌 기업의 리더급 개발자들, 삼성전자 대표이사 한종희 부회장을 비롯한 임원이 총출동했다. 참석자들은 '일상생활에서 누구나 쉽고 안전하게 활용할 수 있는 인공지능(AI)'을 주제로 삼성전자 각 사업부와 연구소의 임원들로부터 사업 방향과 연구에 대해 설명을 듣고 함께 토론했다. 또 삼성리서치 글로벌 AI센터장인 김대현 부사장은 'AI를 통한 삼성전자만의 고객 경험'을 주제로 강연했다. 한종희 부회장은 "삼성전자는 삶을 보다 편리하게 하는 AI를 구현하고자 노력하고 있다"며 "'모두를 위한 AI'를 통해 우리의 삶이 어떻게 또 한 번 변혁할지 많은 인재와 함께하는 삼성의 미래가 기대된다"고 말했다. 이어 "삼성전자는 '인재제일' 경영철학을 바탕으로 수년간 조직문화 혁신을 통해 임직원들의 자긍심과 만족도를 세계 최고 수준으로 만들기 위해 노력해 왔다"고 전했다. 삼성전자는 앞으로도 다양한 형태의 이벤트를 통해 글로벌 우수 인재
삼성전자는 업계 최고 성능·최대 용량의 8채널 PCIe 5.0 PC용 솔리드스테이트드라이브(SSD) ‘PM9E1’ 양산을 시작했다고 4일 밝혔다. 이 제품은 8세대 V낸드와 자체 설계한 5나노 기반 컨트롤러를 탑재해 인공지능(AI) PC에 최적화된 성능이 특징이다. 연속 읽기·쓰기 속도는 각각 초당 14.5GB(기가바이트)·13GB로, 전작 'PM9A1a' 대비 2배 이상 향상됐다. 14GB의 대형언어모델(LLM)을 SSD에서 D램으로 1초 만에 전송할 수 있어 AI 서비스를 효율적으로 사용할 수 있다. 또 전작 대비 전력 효율이 50% 이상 크게 개선돼 배터리 사용량이 중요한 온디바이스 AI PC에 적합하다. PM9E1 제품은 512GB, 1TB(테라바이트), 2TB, 4TB 등 4가지 용량 라인업으로 구성됐다. 특히 업계 최대 용량인 4TB 제품은 AI 생성 콘텐츠, 고해상도 이미지·영상, 게이밍 등 고용량·고성능이 요구되는 작업에 알맞다. 이번 제품은 데이터 보안이 중요해지는 시장 트렌드에 맞춰 SPDM 1.2 버전을 적용해 보안 설루션을 한층 강화했다. 디바이스 인증, 펌웨어 변조 탐지, 보안 채널 등의 기술을 통해 생산 및 유통 과정에서 제품에 저장
삼성전자가 27일 갤럭시 인공지능(AI) 기능을 제공하는 보급형 스마트폰 ‘갤럭시 S24 팬에디션(FE)’을 공개했다. FE 모델은 삼성전자의 플래그십 ‘S 시리즈’의 주요 프리미엄 성능을 담아내면서도 사양을 낮춰 가격을 내린 기종이다. 이번 제품은 갤럭시 S24 시리즈와 동일한 갤럭시 AI 기능을 지원한다. 먼저 AI 기반 ‘프로비주얼 엔진’을 통해 줌 기능부터 ‘나이토그래피’까지 더 안정된 화질을 제공한다. 사진 경험을 위한 고명암 대비(HDR) 기능도 개선됐다. 촬영뿐 아니라 갤러리 감상, 소셜 미디어 경험에서도 ‘슈퍼 HDR’ 화질을 제공한다. 갤럭시 AI 기반 ‘포토 어시스트’는 전문가 수준의 콘텐츠 편집을 지원하고, 생성형 편집 기능은 사진 내 피사체를 이동하거나 크기를 조정할 수 있다. 애플리케이션 프로세서는 ‘엑시노스 2400e’ AP 칩셋을 사용했으며 내부 열을 분산시키는 베이퍼 챔버는 전작 대비 1.1배 커졌다. 여기에 최대 120Hz 주사율을 제공하는 약 170.1㎜(6.7형) 다이내믹 아몰레드 2X 디스플레이와 4700mAh 대용량 배터리를 탑재했다. AI 기반 검색 기능 ‘서클 투 서치’, 통역, 채팅 어시스트, 노트 어시스트 등을 사
KT가 AICT(인공지능+정보통신기술) 환경에 빠르게 대응하고 전국 네트워크 인프라 시설의 품질을 강화하기 위해 경기도 분당사옥에 ‘KT 기술평가 랩’을 열었다고 27일 밝혔다. KT는 삼성전자, 에릭슨 엘지, 노키아 등 이동통신 장비제조사와 가온그룹, 기산텔레콤, 엔더블유시, 우리넷, 유비쿼스, 이루온, 주니퍼 등 주요 협력사가 참석한 가운데 기술평가 랩 개소를 알리고 주요 시설을 안내하는 행사를 27일 진행했다. 랩은 10개의 기본 평가실과 실제 네트워크 환경과 연동해 안정성을 테스트하는 ‘시스템/단말 종합연동평가실 ’, 해외 원천사와 실시간 연결해 시험할 수 있는 ‘원격평가실’, 전자파 차단상태에서 해당 제품의 고유한 무선 주파수 특성을 시험하기 위한 ‘차폐실’ 등으로 구성됐다. 제품·서비스의 통신 품질 확보를 위해 열악한 온·습도 환경에서 신뢰성을 테스트할 수 있는 챔버 시설, 낙뢰 등 과전압 유입으로부터 피해를 최소화하기 위한 서지 보호 기능 시험 장비, 제품 낙하 시 내구성 여부 등을 확인할 수 있는 시험 장비 등도 갖췄다. KT는 랩을 통해 AICT 분야 기술 개발을 촉진하고, 파트너사 통신 장비 평가와 물품 검사를 통한 품질 확보 등 효과를 거
HBM(High Bandwidth Memory) 기술력이 고도화함에 따라, HBM 시장의 지형도가 변화하고 있다. 최근 HBM 상용화 과정을 살펴보면, HBM 5세대인 HBM3에서 HBM3E 8단 그리고 HBM3E 12단까지 도달했다. 현재 HBM 시장은 SK하이닉스를 선두로 삼성전자와 마이크론 테크놀로지(이하 마이크론) 등 기존 메모리 반도체 기업들의 삼파전 양상으로 굳어지고 있다. HBM 시장 확대가 예상되는 가운데, 이들의 주도권 싸움은 더욱 치열해질 것으로 보인다. HBM 시장이 확대될 수밖에 없는 이유 HBM은 최신 AI 알고리즘과 머신러닝 작업에서 데이터 전송 속도와 처리 효율성을 극대화하는 데 중요한 역할을 한다. HBM은 기존 D램 메모리와 비교할 때 현저하게 높은 대역폭을 제공하며, AI 모델 학습과 추론에 필수적인 고속 데이터 처리를 수행한다. 특히 AI 칩에 사용되는 그래픽처리장치(GPU)에 대거 탑재되면서, HBM은 상한가를 누리고 있다. 또한, 일반 D램에 비해 가격이 약 4배가량 높은 고부가 제품이이기에, 메모리 반도체 기업의 차세대 먹거리로 낙점됐다. 욜그룹의 조사에 따르면, 세계 HBM 시장 규모는 올해 141억 달러(약 19조
페루·아르헨티나·콜롬비아·멕시코 등 중남미 국가서 데뷔 삼성전자가 올인원 세탁건조기 모델 ‘비스포크 AI 콤보(BESPOKE AI Combo)’를 중남미 대륙에 선보였다. 삼성전자는 앞선 7월 멕시코·콜롬비아에 히트 펌프 방식을 탑재한 비스포크 AI 콤보를 출시해 중남미 시장 공략 시발점을 마련했다. 특히 멕시코 출시 이벤트로 인플루언서를 초청해 신제품 체험 행사를 진행했다. 이어 이달부터 페루·아르헨티나 등에 비스포크 AI 콤보를 새롭게 론칭하며 시장 확장을 노렸다. 향후 브라질 등 15개 중남미 주요 시장에 비스포크 AI 콤보를 제공하고, 오는 11월에는 유럽 판매를 시작할 전망이다. 삼성전자 관계자는 “비스포크 AI 콤보는 세탁부터 건조까지 세탁물을 옮기지 않고 프로세스를 수행하는 일체형 제품”이라고 소개했다. 아울러 “고효율 인버터 히트 펌프 기반으로 차별화된 건조 성능과 AI 기반 편의 기능으로 중무장해 호평받고 있다”고 덧붙였다. 헬로티 최재규 기자 |
반도체 생산 공정에서 발생하는 고압가스 관련 기준을 고도화하기 위해 정부가 업계와 소통을 강화한다. 산업통상자원부는 12일 경기 성남에 있는 한국반도체산업협회에서 삼성전자, SK하이닉스, 한국반도체산업협회, 한국가스안전공사와 ‘고압가스 안전관리 기준 고도화를 위한 업무협약’을 체결했다고 밝혔다. 업무협약에서 업계와 정부는 반도체 생산 과정에서 사용되는 모노실란 등 다양한 고압가스에 대한 안전관리 기준을 고도화하기 위해 민관 실무협의회를 구성하기로 했다. 실무협의회는 신소재 사용과 신기술 도입 등 기술 혁신이 급격히 이뤄지는 반도체 산업 특성을 반영해 고압가스 안전 기준을 세밀하게 다듬고 관련 법제 신설·개정 과정에 의견을 낸다. 이를 위해 반도체 업계는 제도 개선을 위한 기술 정보를 제공하고, 산업부와 가스안전공사는 신기술 도입 등에 따른 가스 안전관리 기준 합리화 방안을 검토한다. 정부는 업계에 안전 컨설팅 등도 지원하기로 했다. 박찬기 산업부 수소경제정책관은 “반도체 기업들이 현장 여건에 맞게 안전을 확보하면서 경쟁력을 강화할 수 있도록 균형을 도모하는 것이 중요하다”며 “석유화학, 특수가스 등 업계와도 소통하며 가스 안전관리 기준을 지속적으로 합리화해
정부가 첨단 패키징 기술 경쟁력을 강화하기 위해 7년간 2700억 원 넘는 예산을 투입한다. 산업통상자원부는 11일 서울 서초구 엘타워에서 반도체 관련 기업·기관 10곳이 이 같은 내용의 ‘반도체 첨단 패키징 산업 생태계 강화를 위한 업무협약(MOU)’을 체결했다고 밝혔다. 이날 MOU에는 삼성전자, SK하이닉스, LG화학, 하나마이크론, 한미반도체, 세미파이브 등 종합반도체·팹리스(반도체 설계 전문회사)·소부장(소재·부품·장비) 기업과 한국PCB&반도체패키징산업협회, 차세대지능형반도체사업단, 한국반도체산업협회, 한국산업기술기획평가원 등 협회·기관이 참여했다. 반도체 패키징은 원형 웨이퍼 형태로 생산된 반도체를 자르고 전기 배선 등을 연결해 기기에 탑재할 수 있는 형태로 조립하는 작업으로, 후공정이라 불린다. 기존에는 웨이퍼·칩을 외부 충격이나 과도한 온도·습도로부터 보호해주는 역할만 했으나, 최근에는 미세 공정의 기술적 한계를 극복하기 위해 여러 반도체를 묶어 성능을 최적화하는 첨단 기술로 부각되며 중요성이 날로 커지고 있다. 범용 D램 여러 장을 수직으로 쌓아 올린 뒤 연결해 하나로 기능하게 해 성능을 극대화한 (HBM)는 날로 커지는 패키징 기술
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UPDATE: 2024년 11월 21일 17시 42분
