신입사원 입사 후 CEO 자리까지 오른 입지전적인 인물로 평가받아 삼성전자 디바이스경험(DX) 부문장을 맡아 모바일, TV, 가전 등 세트 사업을 총괄하던 한종희 부회장이 3월 25일 갑작스럽게 별세했다. 지난주까지만 해도 주주총회 주재와 중국 출장 등 활발한 활동을 이어오던 고인의 비보에 삼성전자 내부는 물론 업계 전반에 충격이 번졌다. 고인은 1988년 삼성전자에 신입사원으로 입사한 이후, 품질경영실과 영상디스플레이사업부를 거쳐 최고경영자(CEO) 자리에까지 오른 입지전적인 인물이다. 특히 ‘삼성 TV 세계 1위’ 신화를 만든 핵심 인물로 꼽히며, 업계에서는 삼성 세트 부문의 상징적 존재로 여겨졌다. 25일 오후, 고인의 빈소가 마련된 삼성서울병원 장례식장에는 삼성전자 전·현직 임원을 비롯해 계열사 CEO와 외부 인사들의 조문 행렬이 이어졌다. 전경훈 CTO, 김용관 경영전략담당, 최원준 개발실장을 포함한 현직 사장단과, 신종균·최지성·김현석 등 전직 임원들도 고인을 애도했다. 삼성바이오로직스의 존 림 대표이사, 삼성 준법감시위원회 이찬희 위원장, 박재완 전 장관, 롯데지주 이동우 부회장 등도 조문에 동참했다. 삼성전자는 이날 사내 게시판을 통해 “37년
2025년 전 세계 반도체 시장은 인공지능(AI), 사물인터넷(IoT), 5G·6G 통신, 전기차 및 자율주행 기술 발전과 맞물려 급격한 성장을 맞이하고 있다. IDC에 따르면, 2025년 반도체 시장 규모는 7798억 달러에 이를 것으로 예상되며, 이는 전년 대비 16% 성장한 수치다. 특히 시스템 반도체 및 AI 반도체 시장이 빠르게 확대되면서 TSMC가 시장에서 차지하는 역할이 확대되고 있다. 업계 1위 위용 과시하는 TSMC 현재 반도체 시장은 메모리 반도체와 비메모리 반도체(시스템 반도체)로 나뉘며, 한국은 D램과 낸드플래시 등 메모리 반도체 부문에서는 글로벌 1위를 유지하고 있다. 하지만 시스템 반도체 부문에서는 경쟁력이 부족하다. 이러한 상황에서 TSMC의 행보가 주목받고 있다. 압도적인 파운드리 기술력을 통해 경쟁력 있는 비즈니스 전략을 펼치고 있기 때문이다. TSMC는 세계 최대의 파운드리 기업으로, 삼성전자 파운드리 사업부와 인텔, 글로벌파운드리, UMC 등의 경쟁사보다 압도적인 시장 점유율을 기록하고 있다. 특히, 5나노 이하 초미세 공정 분야에서는 80% 이상의 시장 점유율을 보이며 경쟁사와 격차를 더욱 벌리고 있다. 트렌드포스에 따르면
반도체 산업에서 초미세 공정 기술이 기업의 경쟁력을 좌우하는 핵심 요소로 떠오르고 있다. 인공지능(AI)과 고성능 컴퓨팅(HPC) 시장이 급성장하면서, 반도체 제조업체들은 더 작고 효율적인 공정을 확보하기 위한 기술 경쟁을 가속화하고 있다. 반도체 경쟁력을 보유한 국가들은 자국의 반도체 기업과 함께 초미세 공정 확보를 위한 인프라 구축, 기술 개발, 인재 양성 등의 과제를 실천하고 있다. 전략 핵심으로 부상한 초미세 공정 현재 글로벌 반도체 시장은 2나노(nm) 이하 공정을 둘러싼 경쟁이 치열하게 전개되고 있다. TSMC와 삼성전자는 2나노 공정의 양산을 2025~2026년 목표로 추진하며, 일본 라피더스도 2027년 2나노 반도체 양산을 선언하며 시장 진입을 예고했다. 미세 공정 기술이 중요한 이유는 단순한 칩 크기 축소를 넘어 성능 향상과 전력 효율 극대화를 가능하게 하기 때문이다. 트랜지스터 간격이 좁아질수록 연산 속도가 빨라지고 전력 소모가 줄어들어 AI, 데이터 센터, 스마트폰, 자율주행차 등 차세대 산업에서 필수적인 요소로 자리 잡고 있다. 그러나 미세 공정으로 갈수록 기술적 난이도가 급격히 증가한다. 수율 확보가 어려워지고, 공정 개발에 투입되는
이번 협력으로 에너지 효율적인 네트워크 구축 가능해질 것으로 보여 키사이트테크놀로지스(이하 키사이트)가 삼성전자, 엔비디아와 협력해 5G-Advanced 및 6G 기술을 위한 AI 모델을 개발하며, 이를 vRAN(가상화 RAN) 소프트웨어 솔루션에 통합했다. 해당 솔루션은 2025년 모바일 월드 콩그레스(MWC)에서 공개됐으며, AI-RAN 얼라이언스의 워크 아이템으로 진행되고 있다. 기존 무선 액세스 네트워크(RAN)는 데이터 처리량의 한계, 높은 지연 시간, 자원 활용의 비효율성 등의 문제를 안고 있다. 특히 5G 네트워크에서는 셀 경계 지역에서 사용자 단말(UE)의 송신 전력이 제한되면서 기지국에서 수신하는 신호 대 잡음비(SNR)가 낮아지는 것이 주요한 난제로 꼽힌다. 기존의 채널 추정 알고리즘은 낮은 SNR 환경에서 성능 저하를 피하기 어려웠다. 이에 AI 기반 모델링이 새로운 대안으로 떠오르고 있다. AI 기술을 활용하면 채널 추정의 정밀도를 높이고, 네트워크 자원을 최적화하며 전력 소비를 줄일 수 있다. 이로 인해 시스템의 전체적인 용량이 증가하고 네트워크 효율성이 개선되며, 궁극적으로 사용자 경험도 향상된다. 삼성전자는 AI 기반 채널 추정 모
생활 반경 내 로봇 연결성 극대화 기대...로봇 통합관제 서비스 제공한다 “스마트싱스 프로 사용자, 별도 로봇 인프라 갖출 필요 없어” 빅웨이브로보틱스가 삼성전자와의 협업을 통한 로봇 통합관제 서비스 공급을 발표했다. 양사는 삼성전자의 인공지능(AI) 기반 IoT 플랫폼 ‘스마트싱스 프로(SmartThings Pro)’에 빅웨이브로보틱스 다종 로봇 통합관제 솔루션 ‘솔링크(SOLlink)’을 연동하는 데 성공했다. 이번 협업은 솔링크에 연동된 각종 로봇 모델을 표준화해 제공하는 ‘솔링크 엔터프라이즈 API’를 기반으로 진행됐다. 이로써 주거 공간, 사무실, 빌딩, 상업 시설 등 소재 스마트싱스 프로 사용자는 직관적으로 로봇을 통합관제할 수 있게 됐다. 김민교 빅웨이브로보틱스 대표는 “삼성전자와의 협업을 통해 로봇 활용성을 고도화할 수 있는 방안을 제시하게 됐다”며 “스마트싱스 프로 사용자는 로봇이 일상에 자연스럽게 녹아드는 것을 경험하길 바란다”고 말했다. 한편, 빅웨이브로보틱스는 이달 12일부터 사흘간 코엑스에서 열리는 ‘2025 스마트공장·자동화산업전(Smart Factory+Automation World 2025)’에 출격한다. 이 자리에서 삼성전자와의
인텔 "1.8나노 공정A에 대한 관심과 생태계 전반의 참여가 이어지고 있어" 인텔이 추진 중인 1.8나노 파운드리 공정이 엔비디아와 브로드컴의 테스트를 받고 있다고 로이터 통신이 3일(현지시간) 보도했다. 보도에 따르면, 두 기업은 인텔의 1.8나노 공정이 자사 반도체 제조 요구에 적합한지 평가하는 것으로 알려졌다. AMD 역시 1.8나노 공정을 검토 중이지만, 실제 테스트용 칩을 인텔 공장에 보냈는지는 확인되지 않았다. 1.8나노 공정은 인텔이 2021년 파운드리 사업 재진출을 선언하며 핵심 전략으로 내세운 기술이다. 현재 5나노 이하 파운드리 양산이 가능한 기업은 대만 TSMC와 삼성전자뿐이며, 인텔의 1.8나노는 두 회사의 3나노 공정보다 앞선 수준으로 평가된다. 인텔은 당초 지난해 말부터 1.8나노 공정을 통해 반도체를 대량 생산하겠다고 발표했으나, 생산 일정은 2026년으로 연기됐다. 최근에는 가동 일정이 2025년 중반 이후로 추가 지연될 가능성이 있다는 보도가 나오기도 했다. 인텔 측은 이번 테스트와 관련해 특정 고객을 언급하지 않으면서도 "1.8나노 공정A에 대한 강한 관심과 생태계 전반의 참여가 이어지고 있다"고 밝혔다. 엔비디아와 브로드컴의
TSMC의 미국 투자 확대...삼성·SK 등 국내 기업에 영향 미칠지 주목 받아 TSMC가 미국에 총 1650억 달러(약 240조 원) 규모의 투자 계획을 발표하면서 글로벌 반도체 업계의 전략 변화에 이목이 쏠리고 있다. 미국의 자국 우선주의 기조 속에서 반도체 기업들이 관세와 보조금 정책에 대응하기 위해 현지 투자를 강화하는 움직임이 가속화되는 분위기다. 4일 업계에 따르면 웨이저자(魏哲家) TSMC 회장은 3일(현지시간) 백악관에서 도널드 트럼프 대통령을 면담한 뒤 미국 투자 확대 계획을 공식 발표했다. TSMC는 2020년 미국 애리조나주에 120억 달러를 투자해 반도체 공장을 건설하겠다고 발표한 바 있으며, 이후 총 투자 규모를 650억 달러로 확대했다. 이번 신규 투자 발표로 미국 내 총 투자액은 1650억 달러로 늘어나게 됐다. TSMC의 애리조나 공장에서는 4나노 반도체가 양산을 시작했으며, 2공장은 2027년 3나노 제품을 생산할 예정이다. 3공장은 같은 해 말 생산 설비를 갖출 계획이다. 트럼프 대통령은 TSMC의 대규모 투자 계획에 대해 "세계에서 가장 강력한 AI 반도체가 미국에서 만들어질 것이며, 그 중심에는 TSMC가 있을 것"이라며
송재혁 사장 "포스트 AI 시대에도 반도체 기술이 중요한 역할 할 것" 송재혁 삼성전자 디바이스솔루션(DS)부문 최고기술책임자(CTO) 사장이 지난 19일 서울 코엑스에서 열린 '세미콘 코리아 2025'에 기조연설로 참여해 반도체의 미래에 대해 전망했다. 송재혁 사장은 'Semiconductor Innovation for A Better Life'라는 주제를 내걸고 반도체 산업의 발전 방향과 AI 기술의 미래에 대한 비전을 공유했다. 이와 함께 반도체 성능 향상과 에너지 효율성 개선을 강조하며 포스트 AI 시대에도 반도체 기술이 중요한 역할을 할 것이라고 강조했다. 송재혁 사장은 "반도체 산업은 AI와의 결합을 통해 새로운 국면을 맞이하고 있다. 반도체 기술은 AI 발전의 핵심 기반이다. AI는 마치 인간의 뇌처럼 학습하고 문제를 해결하는 방식으로 발전하며, 이를 구현하는 데 있어 반도체의 역할이 필수적"이라고 설명했다. 특히, 그는 AI가 발전하는 속도가 인간의 진화 속도보다 훨씬 빠르다는 점을 강조했다. 인간의 뇌가 34억 년 동안 진화를 거쳐 현재의 기능을 가지게 된 반면, AI 기술은 불과 80년 만에 엄청난 발전을 이뤘다. AI의 정확도를 측정하는
이번 전시회 주제는 '엣지를 선도하다(Lead The Edge)'로 선정 반도체 전공정과 장비 생태계를 확인할 수 있는 '세미콘 코리아 2025(SEMICON KOREA 2025)'가 2월 19일을 시작으로 21일까지 코엑스 전시장 전관에서 열린다. AI와 스마트 디바이스는 일상과 산업에 새로운 패러다임을 제시하며 혁신의 중심에 섰다. 이러한 변화는 가속화하며, 이를 실현하기 위해 반도체 산업은 새로운 기술을 확보해야 하는 도전에 직면한 상황이다. 이에 주최 측은 이번 전시회 주제를 '엣지를 선도하다(Lead The Edge)'로 정했다. 세미콘 코리아 2025에서는 AI, 첨단 패키징, 지속 가능한 반도체 제조 기술 등 미래를 주도할 핵심 트렌드를 조명한다. 또한, 주요 기술이 칩 디자인, 제조 공정, 글로벌 공급망의 변화를 어떻게 이끄는지 확인할 수 있을 것으로 보인다. 이번 전시회는 전 세계 12개 국가에서 약 500개의 반도체 기업이 2301개 부스 규모로 열렸으며, 주최 측은 전시 기간 동안 약 7만여 명의 관람객이 방문할 것이라고 예상했다. 지난 전시에는 435개 기업이 2057부스로 마련됐으며, 6만5333명이 방문했다. 세미콘 코리아에는 반도체
‘갤럭시 S25 시리즈’의 체험 공간인 ‘갤럭시 스튜디오’가 큰 인기를 얻으며 약 3주 만에 누적 방문객 30만 명을 돌파했다. 삼성전자는 지난달 23일부터 ▲영등포 타임스퀘어 ▲코엑스 ▲삼성 스토어 홍대 ▲삼성 강남 등 4곳에서 갤럭시 스튜디오를 운영 중이다. 갤럭시 스튜디오는 지하철, 학교 강의실 등 익숙한 장소를 모티브로, 방문객들이 일상속에서 갤럭시 S25 시리즈의 진화한 갤럭시 AI 기능을 체험할 수 있도록 구성됐다. 먼저 방문객들은 입구의 ‘AI 쇼룸’에서 여러가지 앱을 한 문장의 명령어로 실행할 수 있는 갤럭시 AI 기능을 업무, 취미 등 일상의 다양한 시나리오로 체험해 볼 수 있다. 지하철 콘셉트의 공간에서는 개인화된 맞춤 정보를 제공하는 ‘나우 브리프(Now Brief)’ 기능을 체험할 수 있다. 학교 모티브의 ‘스쿨’ 공간에서는 교과목 문제와 일상의 다양한 상황 속에서 유용한 갤럭시 AI 기능들을 체험해 볼 수 있다. 특히 갤럭시 S25 시리즈로 영상을 촬영한 후 ‘오디오 지우개’ 기능으로 자유롭게 편집해볼 수 있는 비디오 체험존은 1020 방문객들 사이에서 큰 인기를 끌고 있다고 회사는 전했다. 또한 삼성전자는 이번 갤럭시 스튜디오에서 새
삼성전자가 포용적 근무 환경을 위한 국내 임직원의 자발적 모임을 출범하고 임직원과 회사의 동반 성장에 속도를 낸다. 16일 삼성전자 뉴스룸에 따르면 삼성전자는 지난 11일 경기도 수원 디지털시티에서 디바이스경험(DX)부문 임직원 리소스 그룹(Employee Resource Groups·이하 ERG) 발대식을 열었다. ERG는 다양성과 포용성을 기반으로 하는 조직문화를 강화하기 위한 임직원의 자발적 네트워킹 모임이다. 삼성전자 해외 사업장에서는 2014년 북미 지역을 시작으로 유럽, 중남미 등에서 6400여명의 임직원이 38개의 ERG 모임을 운영하고 있다. 이번에 출범한 국내 ERG는 외국인 임직원과 접근성, 일하는 부모, 여성 리더십, DEI(다양성·형평성·포용성) 문화 전파 등 5개 주제에 대해 자발적으로 참여해 더 좋은 근무 환경을 조성하는 데 앞장서게 된다. 국내 ERG는 외국인과 장애인, 맞벌이 부모 등 직원 120여명과 자문 임원 5명으로 구성됐다. ERG 리더들은 이날 발대식에서 대내외 네트워킹, 멘토링 프로그램, 임직원 인식 개선 교육, DEI 캠페인 등 향후 활동 계획을 발표하며 모든 임직원이 소속감을 느낄 수 있는 포용적 환경 조성 방안을
지원금, 연계 사업, 맞춤형 성장 프로그램, 해외 전시회 참가 지원 등 혜택 받는다 테솔로가 삼성전자 ‘C-Lab Outside’ 프로그램 대상 업체로 최종 확정됐다. C-Lab Outside는 삼성전자가 지난 2018년부터 유망 스타트업을 발굴·육성하는 정책이다. 여기에 선정된 테솔로는 앞으로 최대 1억 원의 사업 지원금을 받게 됐다. 여기에 삼성전자 연계 사업, 맞춤형 성장 프로그램, 해외 IT 전시회 등 참여 지원도 함께 받는다. 이번 선정은 휴머노이드 로봇을 지향하는 테솔로의 비즈니스·제품 방향성이 주효한 것으로 분석된다. 삼성전자의 로봇 사업 비전과도 맞닿아 있기 때문에 이 또한 유망·혁신성 인정을 시사하는 부분이다. 테솔로는 그리퍼 시리즈 ‘델토 그리퍼(Delto Gripper)’를 보유했다. 두 손가락 2지 모델 ‘델토 그리퍼-2F(DG-2F)’부터 주력 모델 3지 그리퍼 ‘델토 그리퍼-3F(DG-3F)’ 등 다양한 형태의 그리퍼를 산업에 제시하고 있다. 특히 지난해 휴머노이드 5지 그리퍼 ‘델토 그리퍼-5F(DG-5F)’를 출시해 주목받았다. 김영진 테솔로 대표는 “로봇 핸드 솔루션을 통해 로봇 산업의 확장성을 제고하고, 기존 수작업 기반 공정
에이딘로보틱스가 삼성전자가 주관하는 스타트업 인큐베이션 프로그램인 ‘C-Lab Outside’에 선정됐다고 11일 밝혔다. C-Lab Outside는 미래를 선도할 혁신적인 스타트업을 발굴하고 지원하기 위해 지난 2018년에 출범했으며, 기술력과 비즈니스 잠재력을 겸비한 스타트업을 대상으로 맞춤형 프로그램을 제공한다. 에이딘로보틱스는 본 프로그램을 통해 삼성전자와의 사업 협력 기회를 얻을 수 있다. 에이딘로보틱스는 성균관대학교 기계공학부 내 로보틱스 이노베토리(Robotics Innovatory)에서 1995년부터 축적한 필드 센싱(Field Sensing) 기술을 바탕으로, 차세대 정전용량 방식의 6축 힘·토크 센서를 개발해 국내외 주요 기업들에 양산 공급하고 있다. 특히 독자적인 전극 구조 설계와 Fringe Effect 기술을 활용해 센서의 정밀도와 외부 환경 적응력을 대폭 향상시키는 동시에 경쟁사 대비 1/5 수준의 비용으로 공급이 가능해 국내외 로봇 시장에서 경쟁력을 확보했다고 회사는 전했다. 아울러 에이딘로보틱스는 협동로봇 손목 부위에 장착해 사용하는 6축 힘·토크 센서를 지난해 레인보우로보틱스, 뉴로메카 등 국내 협동로봇 제조사에 맞춘 올인원 키
CES는 현재와 가까운 미래의 기술 리더십을 확인할 수 있는 경연장이다. 반도체 부문에서 더욱 그렇다. 반도체는 AI 기술의 고도화와 맞물려 상호보완의 관계로 나아가고 있다. CES에서 반도체 기업의 존재감은 점차 확대되고 있으며, 이는 기술 산업 전반에서 반도체의 중요성이 강조되고 있음을 보여준다. 올해 CES에도 엔비디아를 비롯해 AMD, 삼성, 퀄컴, 인텔 등 유수의 기업들이 참가하며 미래를 완성할 고도의 반도체 기술력을 유감없이 드러냈다. 엔비디아 ‘이제는 피지컬 AI’ 엔비디아의 창립자 겸 CEO인 젠슨 황(Jensen Huang) 기조연설이 CES 2025에서 열렸다. 90분 간 진행된 이번 연설에는 게이밍과 자율주행차, 로보틱스와 에이전틱 AI의 발전에 기여할 엔비디아의 신제품 소식이 포함됐다. 젠슨 황 CEO는 “AI의 발달은 이미지와 단어, 소리를 이해하는 인식형 AI와 함께 시작됐다. 뒤이어 텍스트와 이미지, 소리를 만드는 생성형 AI가 등장했고, 이제 우리는 처리와 추론, 계획과 행동이 가능한 물리적 AI(physical AI)”의 시대로 들어서고 있다”고 밝혔다. 이와 함께 젠슨 황은 엔비디아의 혁신적인 신제품이 AI의 새 시대를 어떻게
약 4200종의 스마트싱스 연동 기기를 유창이앤씨의 모듈러 건축물에 적용해 삼성전자가 모듈러 건축물 제작 전문 회사인 유창이앤씨와 함께 AI 스마트 모듈러 건축 시장 확대에 나선다. 삼성전자는 6일 유창이앤씨와 MOU를 체결하고 AI 스마트 모듈러 건축 상품 개발과 시장 리더십 확보를 위해 협력하기로 했다. 이날 유창이앤씨 천안 공장에서 진행된 협약식에는 삼성전자 한국총괄 임성택 부사장과 삼성전자 한국총괄 B2B팀장 오치오 부사장, 유창 조용선 회장, 유창이앤씨 조우제 대표 등이 참석했다. 유창이앤씨는 2003년 국내 최초로 모듈러 건축 사업을 시작했으며, 기술력을 바탕으로 주거, 교육, 업무, 군사 시설까지 다양한 형태의 모듈러 건축물을 선보이고 있다. 이번 협약으로 삼성전자는 공간의 형태와 목적에 따라 맞춤 AI 솔루션을 제공하는 '스마트싱스 프로(SmartThings Pro)'와 시스템 에어컨∙사이니지∙냉장고∙세탁기 등 혁신적인 AI 가전, 약 4200종의 스마트싱스 연동 기기를 유창이앤씨의 다양한 모듈러 건축물에 적용할 계획이다. 스마트싱스 프로는 집 안의 '스마트싱스' 연결 경험을 사무실∙호텔 등 상업용 건물은 물론 학교와 다중 주거 시설 등 다양한
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UPDATE: 2025년 03월 28일 21시 48분
