양사, 로컬 보안 AI 컴퓨팅 수요 충족하는 AI 마켓플레이스 구축할 것으로 합의 엔비디아가 엔비디아 AI 서밋 재팬에서 소프트뱅크와의 협업을 발표했다. 이를 통해 엔비디아는 일본의 소버린 AI 이니셔티브를 가속화하고 글로벌 기술 리더십을 강화하기 위해 지원할 계획이다. 또한 이 협업은 전 세계 통신 사업자들에게 수십억 달러의 AI 수익 기회를 창출할 것을 목표로 한다. 엔비디아 창립자 겸 CEO인 젠슨 황(Jensen Huang)은 엔비디아 AI 서밋 재팬 기조연설에서 소프트뱅크가 엔비디아 블랙웰 플랫폼을 사용해 일본에서 가장 강력한 AI 슈퍼컴퓨터를 구축하고 있다고 말했다. 아울러 차기 슈퍼컴퓨터에 엔비디아 그레이스 블랙웰 플랫폼을 사용할 계획이라고 발표했다. 아울러 엔비디아는 소프트뱅크가 엔비디아 AI 에리얼 가속 컴퓨팅 플랫폼을 사용해 세계 최초로 AI와 5G 통신 네트워크를 결합한 시범 서비스에 성공했다. 이는 통신 사업자에게 잠재적으로 수십억 달러 상당의 AI 수익원을 열어주는 컴퓨팅 분야의 획기적인 기술이다. 엔비디아는 소프트뱅크가 엔비디아 AI 엔터프라이즈 소프트웨어를 사용해 로컬 보안 AI 컴퓨팅에 대한 수요를 충족할 수 있는 AI 마켓플레이
시총 순위 최상위 자리에 등극한 것은 지난 6월 역대 처음 엔비디아가 5일(현지시간) 대망의 시총 1위 기업으로 올라섰다. 미 대선일인 이날 뉴욕 증시에서 엔비디아 주가는 전날보다 2.84% 오른 139.91달러(19만3061원)에 거래를 마쳤다. 시가총액은 3조4310억 달러로 불어나며 이날 주가가 0.65% 오르는 데 그친 애플(3조3770억 달러)을 제치고 시총 1위로 마감했다. 종가 기준으로 엔비디아가 시총 순위 최상위 자리에 등극한 것은 지난 6월 역대 처음으로 시총 1위에 오른 이후 4개월여만이다. 지난달 25일과 지난 4일에는 장중 시총 1위 자리에 올랐다가 장 막판 상승 폭이 줄어들면서 장 마감까지는 지키지 못한 바 있다. 이날 주가는 약 1% 상승 출발해 장중 140달러를 돌파하는 등 강세를 지속하다 장을 마감했다. 이에 애플과 시총 1위 자리를 놓고 치열한 경쟁이 예상된다. TSMC와 브로드컴 주가도 각각 2.17%와 3.17% 상승했다. 엔비디아 주가 상승은 엔비디아의 최신 AI 칩에 대한 수요가 여전히 많고, 특히 엔비디아가 오는 8일부터 미국 주요 주가지수인 다우존스30 산업평균지수(다우지수)에 편입되는 데 따른 것으로 풀이된다. S&
반도체는 미래 기술과 산업 발전의 핵심이다. 반도체 산업은 막대한 수요를 바탕으로 시장 확대가 이뤄지고 있다. 다만 글로벌 경기 침체와 국가 간 정세 등 다양한 요인으로 인해 반도체 수요와 공급은 언제나 유동적이다. 여기에 주요 반도체 기업들의 기술 경쟁에 따라, 반도체 산업 지형도는 변화무쌍하다. 이 글에서는 반도체 업계 동향을 살펴보며 향후 시장에 대해 전망해보고자 한다. TSMC ‘웃고’ ASML ‘울었다’ TSMC가 올해 3분기에 시장 예상을 뛰어넘는 14조 원에 육박하는 순이익을 기록했다. TSMC는 올해 3분기 순이익이 3252억6000만 대만달러(약 13조8000억 원)로 전년 동기 대비 54.2% 늘었다고 발표했다. 로이터는 이 수치가 시장조사업체 LSEG가 예상치로 제시한 3000억 대만달러를 뛰어넘는 실적이라고 보도했다. TSMC 3분기 매출은 7596억9000만 대만달러로 전년 동기 대비 39% 증가했다. 미국 달러를 기준으로 하면 3분기 매출은 235억 달러로 전년 동기 대비 36%, 직전 2분기 대비 12.9% 늘었다. 이 역시 컨센서스인 233억3000만 달러를 웃도는 결과다. TSMC는 3분기 매출총이익률이 57.8%, 영업이익률이
OCP 표준에 대한 엔비디아 스펙트럼-X 지원도 확대할 예정 엔비디아가 오픈 컴퓨트 프로젝트(Open Compute Project, OCP)에 블랙웰(Blackwell) 가속 컴퓨팅 플랫폼 설계를 제공해 AI 인프라 혁신 가속화에 나선다고 밝혔다. 엔비디아는 개방적인 데이터 센터 기술 개발을 촉진하기 위해 블랙웰 가속 컴퓨팅 플랫폼 설계의 기본 요소를 OCP에 제공하고 있다고 발표했다. 또한, OCP 표준에 대한 엔비디아 스펙트럼-X 지원을 확대할 예정이다. 엔비디아는 올해 OCP 글로벌 서밋에서 OCP 커뮤니티와 엔비디아 GB200 NVL72 시스템의 전자 기계 설계의 주요 부분을 공유한다. 여기에는 더 높은 컴퓨팅 밀도와 네트워킹 대역폭을 지원하기 위한 랙 아키텍처, 컴퓨팅과 스위치 트레이 기계 구조, 액체 냉각과 열 환경 사양, 엔비디아 NV링크 케이블 카트리지 용적 측정 등이 포함된다. 엔비디아는 이미 엔비디아 HGX H100 베이스보드 설계 사양을 비롯해 여러 세대의 하드웨어에 걸쳐 OCP에 공식적으로 기여해 오고 있다. 이를 통해 전 세계 컴퓨터 제조업체의 제품 선택 폭을 넓히고, AI 채택을 확대할 수 있도록 생태계에 도움을 주고 있다. 또한,
오픈AI에 블랙웰 DGX B200 첫 엔지니어링 샘플 중 하나 제공해 엔비디아가 마이크로소프트와 오픈AI에 '블랙웰(Blackwell) 시스템'을 최초로 공급한다고 밝혔다. 엔비디아는 마이크로소프트 애저가 GB200 기반 AI 서버를 갖춘 엔비디아 블랙웰 시스템을 구동하는 최초의 클라우드 솔루션 제공업체가 됐다고 밝혔다. 마이크로소프트 애저는 인피니밴드 네트워킹과 폐쇄 루프 액체 냉각을 활용해 진보된 AI 모델을 구동하도록 모든 단계에서 최적화하고 있다. 이 같은 소식에 마이크로소프트 CEO인 사티아 나델라(Satya Nadella)는 공식 소셜미디어 X 계정에서 “우리는 엔비디아와의 오랜 파트너십과 심층적인 혁신으로 업계를 선도하며 가장 정교한 AI 워크로드를 지원하고 있다”고 말했다. GB200 그레이스 블랙웰 슈퍼칩은 엔비디아 GB200 NVL72의 핵심 구성 요소다. GB200 NVL72는 72개의 블랙웰 GPU와 36개의 그레이스 CPU를 연결하는 멀티 노드, 수냉식, 랙 스케일 솔루션이다. 이는 거대 언어 모델(Large Language Model, LLM) 워크로드에 최대 30배 빠른 추론을 제공하며 수조 개의 파라미터 모델을 실시간으로 실행할
AI 시대가 도래함에 따라, AI 반도체 시장에서 단독 선두를 달리는 기업이 있다. 바로 엔비디아다. AMD, 인텔 등 주요 경쟁사들은 AI 반도체 기술 경쟁력에 도전장을 내밀고 있지만, 엔비디아의 멈춤 없는 질주는 계속되고 있다. 대부분의 전문가가 엔비디아의 독주가 예상하지만, 반도체 시장의 변동성과 경쟁사의 잠재력은 무시할 수 없는 부분이다. 시장 주도권을 지키기 위해서는 기술 발전 속도, 외부 환경 변화에 어떻게 적응하고 대응하는지가 관건이 될 것으로 보인다. 가장 쓸떼없는 걱정은 엔비디아 걱정? 기업 가치를 평가하는 대표적인 지표는 주가다. 최근 엔비디아 시가총액 1위 달성 여부에 관심이 쏠렸을 정도로, 시장에서 평가받는 엔비디아의 가치는 연일 상승세를 기록하고 있다. 8월초에는 대대적인 미국 증시 하락과 차세대 GPU인 ‘블랙웰’ 출시 지연으로 인해 어려움을 겪었으나, 엔비디아 주가는 8월 28일 실적 발표까지 가파르게 상승했다. 그 결과 8월 19일(현지시간 기준) 엔비디아는 130달러 수준까지 회복했다. 올해 엔비디아가 달성한 최고가는 지난 6월 20일 기록했던 140.76달러다. 현재 시총 2위를 기록 중인 엔비디아는 3위인 마이크로소프트와 일
온수 수랭식 방식 채택 예고...운영 비용 절감, 서버 수명 연장 등 효과 기대 B200 모델에도 수랭식 냉각 도입할 듯 엔비디아가 차세대 인공지능(AI) 칩 ‘블랙웰’ 출시에 앞서 액체로 물체를 냉각하는 방식인 수랭식 설계를 채택할 것이라고 밝혔다. 엔비디아는 수랭식 냉각을 통해 데이터센터 시설의 전력 소모를 최대 28% 절감할 수 있을 것으로 보고 해당 방식을 차용하기로 했다. 특히 온수로 칩을 냉각해 데이터센터 운영 비용을 낮추고, 서버 수명을 극대화할 전망이다. 이어 냉각 후 발생하는 온수를 활용해 전력을 생산하는 등 연계 연구도 함께 진행하는 것으로 알려졌다. 엔비디아는 이 냉각 기술을 B200 모델 설계에도 도입할 예정이다. 수랭식 냉각 방식은 기존 공랭식의 핵심 설비인 냉각용 팬을 생략해 소음 측면에서도 경쟁력을 발휘하는 기술로 활용 사례가 급증하고 있다. 헬로티 최재규 기자 |
엔비디아의 최고경영자(CEO) 젠슨 황이 세계 10대 갑부 대열 진입을 바라보고 있다. 젠슨 황 CEO는 6일(현지시간) 기준 자산이 1063억 달러(145조3000억 원)로, 블룸버그 억만장자 지수에서 세계 13위를 기록했다. 바로 위에 있는 델 테크놀로지스의 마이클 델 회장(1천72억달러.12위), 인도 릴라이언스 인더스트리(릴라이언스)의 무케시 암바니 회장(1천93억달러. 11위)과 차이가 크지 않다. '투자의 달인'인 워런 버핏 버크셔해서웨이 회장(1천358억달러.10위)까지 제치면 10위권 안에 들어간다. 버핏에 비하면 자산이 약 300억달러 적지만 최근 기세라면 넘을 수 없는 벽은 아니다. 젠슨 황 CEO의 자산은 올해 들어서만 622억달러 증가했다. 자산 증가액 기준으로는 세계 부호들 가운데 단연 1위다. 올해 들어 메타 창업자 겸 CEO인 마크 저커버그는 474억달러, 구글 공동창업자인 래리 페이지와 아마존 창업자 제프 베이조스는 각각 300억달러대, 버핏은 160억달러 늘었다. 황 CEO의 자산은 작년 초엔 135억 달러(128위)였는데 약 1년 반 동안 약 8배로 불어났다. 그는 올해 2월에 세계 갑부 순위 20위권에 진입했고, 지난달 23
SW부터 GPU와 CPU, AI 개발 플랫폼, 네트워크 인프라, 로보틱스 등 기술 로드맵 공개 AI 반도체 산업의 거물인 엔비디아 젠슨 황 CEO가 컴퓨텍스 2024에 나타났다. 지난 2일 국립대만대학교 체육관에서는 젠슨 황 CEO가 발표하는 컴퓨텍스 2024 사전 키노트 행사가 열렸다. 전 세계에서 모인 6500여 명의 일반 참관객과 언론인은 굵은 빗줄기를 마다하지 않고 콘서트장을 방불케 하는 현장에서 젠슨 황을 보기 위해 줄을 서서 기다렸다. 체육관에 들어서자, 대형화면에서는 엔비디아를 소개하는 화려한 영상이 나왔다. 이어 젠슨 황 CEO가 무대 위로 등장하자 많은 사람의 박수갈채가 이어지며, 두 시간에 달하는 키노트가 진행됐다. 젠슨 황은 "우리는 AI 시대에 살고 있다. 이와 더불어 생성형 AI는 무엇이며, 모든 산업에 어떤 영향을 미칠지, 우리는 이 놀라운 기회를 어떻게 활용할 것인지를 고민하는 시기를 지나가고 있다"고 인사말을 전했다. 이날 젠슨 황은 대략적인 IT 기술의 역사부터 현 시대에 AI가 어떤 역할을 담당할 수 있는지에 대해 설명했다. 이와 함께 엔비디아의 AI 소프트웨어부터 GPU와 CPU, AI 개발 플랫폼, 네트워크 인프라, 로보틱
블랙웰 컴퓨팅 플랫폼 비롯해 컴퓨팅 성능 향상이 가져올 기술 발전 논해 엔비디아의 창립자 겸 CEO인 젠슨 황(Jensen Huang)이 지난 19일 오전 5시(한국시간) 실리콘밸리 SAP 센터에서 열린 GTC 기조연설에서 새로운 블랙웰(Blackwell) 컴퓨팅 플랫폼을 비롯해 컴퓨팅 성능 향상이 가져올 기술 발전에 대해 설명했다. 젠슨 황은 강화한 컴퓨팅 성능은 소프트웨어부터 서비스, 로보틱스, 의료 기술에 이르기까지 모든 분야에 놀라운 혁신을 가져올 것이라고 강조했다. 젠슨 황은 "가속 컴퓨팅은 변곡점에 도달했으며 범용 컴퓨팅은 한계에 다다랐다. 우리는 계속해서 컴퓨팅 비용을 낮추면서 지속 가능한 방식으로 더 많은 컴퓨팅을 수행할 수 있도록 끊임없이 확장 가능한 컴퓨팅을 위한 새로운 방법이 필요하다. 가속 컴퓨팅은 모든 산업에서 범용 컴퓨팅에 비해 획기적인 속도 향상을 가져온다"고 말했다. 젠슨 황은 테니스 코트 크기의 40피트(약 12미터) 높이 8K 스크린의 거대한 영상 앞에서 CEO와 개발자, AI 애호가, 창업가들로 가득 찬 관중을 향해 연설했다. 많은 관중들은 행사에 참석하기 위해 새너제이 컨벤션 센터에서 SAP센터의 아레나까지 20분 거리를
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UPDATE: 2024년 11월 23일 00시 54분
