중국 반도체 설계사 상하이 일루바타코어X 세미컨덕터(이하 일루바타코어X)가 차세대 엔비디아 루빈 플랫폼을 겨냥한 수년 단위의 GPU 아키텍처 로드맵을 공개해 자국 반도체 자립 추진 속에서 기술 우위를 노리고 있다.
홍콩 영자지 사우스차이나모닝포스트(South China Morning Post)는 상하이 일루바타코어X 세미컨덕터가 자사의 멀티 이어 그래픽 처리 장치(GPU) 아키텍처 로드맵을 발표하며, 2년 안에 엔비디아(Nvidia)의 차세대 루빈(Rubin) 플랫폼을 능가하는 것을 목표로 내세웠다고 보도했다.
보도에 따르면 이 회사는 자사의 티엔수(Tianshu) 아키텍처가 지난해 엔비디아의 호퍼(Hopper) 플랫폼 성능을 상회했다고 밝혔다. 두 번째 아키텍처인 티엔쉬안(Tianxuan)은 미국 기업 엔비디아의 블랙웰(Blackwell) 플랫폼을 기준점으로 삼아 설계될 예정이라고 설명했다.
세 번째 아키텍처인 티엔지(Tianji)는 2026년에 블랙웰을 추월하는 것을 목표로 설계됐으며, 네 번째 아키텍처인 티엔취안(Tianquan)은 2027년에 루빈을 넘어서는 수준을 달성하는 것을 목표로 하고 있다. 이후 일루바타 코어X는 이를 바탕으로 자사가 “획기적”이라고 표현한 새로운 아키텍처 설계로 나아간다는 계획을 밝혔다.
일루바타코어X는 이들 네 세대 아키텍처를 기반으로 복수의 GPU 제품군을 출시할 계획이며, 모두 전통적인 중국식 북두칠성 명칭을 따 이름을 붙였다고 설명했다.
회사는 티엔수 아키텍처의 효율 향상을 강조하며, 계산 능력의 유효 활용률이 90%를 넘는다고 주장했다. 또 불필요한 메모리 접근을 줄여 실효 대역폭을 높이고 전력 소비를 절감하는 기능, 동적 작업 할당을 통한 자원 경합 완화 기능 등 혁신 사례를 제시했다.
일루바타코어X는 티엔수가 딥식(DeepSeek)의 V3 모델을 기준으로 했을 때 엔비디아 호퍼 대비 평균 약 20% 높은 성능을 냈다고 밝혔다.
한편 엔비디아의 H200 칩의 중국 판매는 미국 정부 승인을 받았음에도 중국 당국의 모호한 반응으로 여전히 불확실한 상황이라고 사우스차이나모닝포스트는 전했다. 젠선 황(Jensen Huang) 엔비디아 최고경영자는 금요일(현지 시간) 중국에 도착해 회사 행사에 참석하고 고객들을 만날 예정이며, 중국 내 사업 재개를 모색하고 있는 것으로 알려졌다.
일루바타코어X는 엣지 컴퓨팅을 겨냥한 퉁양(Tongyang, TY) 시리즈 4종도 공개했다. 이 제품군은 초당 100테라 연산에서 300테라 연산까지의 성능 구간을 커버하며, 회사 측은 TY1000이 다양한 테스트 시나리오에서 엔비디아 AGX 오린(AGX Orin)을 앞섰다고 설명했다.
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