일반뉴스 아이텍, 하이엔드 칩 테스트 장비 확보로 시장 선점한다

시스템온칩 번인 테스트를 올해 3분기에 도입 추진하고 있어 아이텍은 올해 3분기 번인 테스트, 하이엔드 테스트 장비 도입 및 관련 시설 확충을 순조롭게 진행하고 있다고 28일 밝혔다. 회사 측에 따르면 초미세공정에 따른 하이엔드 칩 테스트를 위해 2023년 도입한 V93K-PS5000 장비를 올해 3~4분기에서 내년 1분기 사이에 하이엔드 전장용 반도체 테스트 캐파 확보를 위해서 추가로 도입할 계획이다. 장비 도입이 완료되면, 하이엔드 칩 테스트 시장을 확실하게 선점하게 될 것으로 예상하고 있다. 아이텍은 국내 시스템 반도체 테스트 하우스에서 처음으로 시스템온칩(SoC) 번인 테스트를 올해 3분기에 도입을 추진하고 있다. 번인 테스트는 고온의 스트레스 테스트로 초기 불량의 가능성이 있는 칩을 미리 선별하여 칩의 초기 불량율을 낮추기 위한 테스트다. 인명과 밀접하게 관련된 자율주행 차량 등에 적용되는 하이엔드 전장용 칩에 해당 테스트는 필수적이다. 아이텍이 올해 3분기 번인 테스트 공정을 도입한다면 전장용 IC를 위한 번인 테스트부터 Tri Temp 테스트 및 Tri Temp 시스템 레벨 테스트에 이르는 전체 공정이 가능하게 돼 많은 고객 유입이 예상된다. A

• 서재창 기자
• 2024-08-28 10:35