일반뉴스 반도체 연마제 CMP 슬러리 관련 특허출원 4.7% 증가

헬로티 함수미 기자 | 특허청은 반도체 연마제인 CMP 슬러리 관련 특허출원이 2009년 87건에서 2018년 131건으로 연평균 4.7% 증가했다고 밝혔다. 인공지능, 자율주행자동차 등 시스템 반도체를 필요로 하는 4차 산업 기술의 빠른 성장과 더불어 낸드플래시 메모리의 본격적인 생산으로 반도체 수요가 폭증함에 따라 반도체 소재기술도 함께 주목받고 있다. 반도체 연마제인 CMP(Chemical Mechanical Polishing : 화학적 기계적 연마)슬러리는 대표적인 반도체 소재기술이다. 미국과 일본의 글로벌 선도 기업들의 강세 속에서도 국내기업의 특허출원은 꾸준히 증가하고 있다. 이 중 내국인의 출원 증가율은 6.1%로 외국인의 출원 증가율(3.6%)을 상회했고, 내국인의 출원 점유율은 2009년 39.1%에서 2018년에는 44.3%로 5.2%만큼 증가했다. 이는 국내 시장 점유율이 높은 글로벌 선도 기업들이 특허분쟁 등의 사유로 특허출원에 주춤한 사이, 국내기업들의 CMP 슬러리 국산화 비중 확대를 위해 꾸준히 노력한 결과로 보인다고 특허청은 밝혔다. 최근 10년간('09년~'18년) CMP 슬러리 분야 다출원인 중 1위는 케이씨텍이 차지했고(건수

• 함수미 기자
• 2021-06-28 11:19