첨단기술교육 전문기업 아이지가 반도체 플라즈마 공정 실습 장비 개발에 성공하며 새로운 장을 열었다. 지난 23일, 아이지는 반도체 제조 공정에서 핵심적인 역할을 담당하는 플라즈마 공정을 실습할 수 있는 장비를 본격적으로 공급한다고 밝혔다. 플라즈마 공정은 반도체 제조 공정의 핵심적인 요소로, 증착, 식각, 세정, 이온 임플란트 공정 등에서 중요한 역할을 한다. 플라즈마는 적은 에너지로도 빠르게 화학 반응을 유도할 수 있어 더 높은 수준의 반도체 공정 구현에 필수적이다. 이번에 개발된 아이지의 반도체 플라즈마 응용 실습 장비는 플라즈마 공정의 전반적인 설계 및 제어 실습을 지원하는 고도화된 교육 장비로, 실제 반도체 공정을 학생들이 체험할 수 있도록 설계됐다. 해당 장비는 공정 설계뿐만 아니라 제어 및 분해 조립, 레시피 제어, 테스트 등 다양한 운영 실습을 가능하게 한다. 특히 EtherNET 및 RS-232 통신을 통한 장비 제어와 데이터 서버와의 연계를 통해 효율적인 실습 환경을 제공한다. 이 장비를 통해 학생들은 웨이퍼 표면 정리, 에칭, 증착, 표면 개질, 클리닝 등 반도체 플라즈마 공정의 다양한 기능을 체험할 수 있으며, 이러한 실습은 현장형 인재
FC-BGA 기판 검사 장비 ‘ISIS-NTV’ 공급 계약 체결 인텍플러스가 대만 소재 반도체 제조 업체에 플립칩 볼그레이드 어레이(FC-BGA) 기판 검사 장비 ‘ISIS-NTV’를 공급하기로 했다. 해당 대만 업체는 전 세계 기업 530여 곳에 공급하는 1만2000여 개 이상의 반도체를 생산하며, 글로벌 파운드리 점유율 60%에 달하는 것으로 알려졌다. 인텍플러스는 지난 2023년부터 이 업체와 연구개발(R&D) 파트너십을 맺은 후 지속 협력한 끝에 이번 계약을 따냈다. 인텍플러스 측은 본 수주 계약을 통해 글로벌 파운드리 시장에 본격 진입하게 됐다고 평가했다. 인텍플러스 관계자는 “반도체 후공정인 패키징(PKG)부터 플립칩(Flip-Chip), 디스플레이, 이차전지까지 외관 검사 기술을 보유했다”며 “3D 측정 원천기술, 머신비전 2D 검사 기술, 실시간 영상 획득 및 처리 기술, 핸들러 설계 및 제작 기술 등 주력 사업과 관련된 핵심 기술을 통해 지속 성장할 것”이라고 강조했다. 헬로티 최재규 기자 |
삼성 발주 입찰서 9년간 짬짜미…"반도체 산업경쟁력 악영향" 삼성SDS가 발주한 반도체 공정 등 제어시스템 관련 입찰에서 짬짜미를 벌인 협력업체들이 공정거래위원회의 제재를 받게 됐다. 공정위는 피에스이엔지(대안씨앤아이), 두타아이티, 메카테크놀러지, 아인스텍, 창공에프에이, 창성에이스산업, 코리아데이타코퍼레이션, 타스코, 파워텔레콤, 한텍, 한화컨버전스, 협성기전, 피에스이엔지 등 12개 업체의 부당 공동행위에 대해 시정명령과 과징금 104억5,900만원을 부과한다고 2일 밝혔다. 제어감시시스템은 반도체 제조를 위한 공장 내 최적 조건을 유지하고 근로자의 안전을 확보하기 위한 시스템이다. 유독가스 누출 등을 감시하고 위험 상황 발생 시 근로자들의 신속 대피를 돕는 SMCS, 화학물질 배출 장치를 감시·제어하는 PCS, 반도체 제조를 위한 최적 온도와 환경을 유지하는 FMCS 등이 있으며, 각 시스템을 구축하고 유지·관리하는 비용은 반도체 제조원가에도 반영된다. 삼성SDS는 2015년 원가절감 차원에서 사실상 수의계약으로 운영되던 제어감시시스템 조달 방식을 실질적인 경쟁입찰로 변경했다. 피에스이엔지 등 업체들은 이를 계기로 저가 수주를 방지하고 새로운 경쟁사의
인아그룹이 1월 31일부터 2월 2일까지 코엑스에서 진행되는 반도체 산업 전시회 ‘세미콘 코리아 2024’에 참가해 반도체 공정 활용도 높은 제품과 솔루션을 선보인다고 밝혔다. 이번 전시회에서 인아그룹은 인아오리엔탈모터, 인아텍앤코포, 애니모션텍, 인아엠씨티 4개 계역사가 ‘RUN TO LEAD’를 슬로건으로 앞세워 반도체 업계의 니즈를 충족할 수 있는 제품과 솔루션을 선보일 계획이다. 먼저, 인아오리엔탈모터는 반도체 업계의 니즈를 반영한 다양한 제품을 전시한다. 부스는 △공간 절약에 최적화된 신규 미니 드라이버와 소형 모터 △RS-485(Modbus), EtherCAT, SSCNET, ProfiNET 등 여러 통신 방식에 대응이 가능한 네트워크 제품 △다양한 모션이 가능한 AZ MOTOR 기반 EAS(슬라이더), EAC(실린더), DG2(중공 로터리), DRS2(컴팩트 리니어), EH(그리퍼) 등의 전동 액추에이터 섹션으로 구성된다. 인아텍앤코포 CORP 사업부는 안정적인 웨이퍼 고속 이송이 가능한 JEL의 GTFR과 STCR, 자동화 공정에서 폭넓은 대응이 가능한 CKD의 공압/전동 데모기, KEB 저소음 데모기 등 반도체 시장에서 필요로 하는 로봇 기술
광학은 빛을 다루는 학문이다. 빛은 대상에 반사돼 눈이라는 기관에 들어온다. 시각 정보를 제공하는 빛이 없으면 인간은 아무것도 볼 수 없다. 오늘날 허블 망원경과 제임스 웹 망원경 등은 우주 관측에 활용되고 있다. 현미경은 역사적으로 전염병 극복에 결정적인 역할을 한 광학장치다. 미세한 물체를 확대해서 보는 기능 뿐만 아니라 반도체 공정에서도 사용되고 있다. 카메라는 인간이 기록을 남기고 보존하는 데 필요한 핵심 기구다. 광학 장치의 발전은 19세기 후반 레이저, 홀로그래피 등 기술이 등장하면서 관련된 빛의 개념이 서서히 정립됐고, 이를 발전시켜 광섬유, 컴퓨터가 등장하는 등 광학 산업이 발전하게 됐다. 제임스 웹 망원경은 디지털 기술과 아날로그 기술의 집합체로서, 인류의 '보는 욕구'가 집적된 광학장치다. 이를 통해 인류는 우주 기원을 찾기 위해 망원경을 우주로 보냈다. 광학 장치의 발전은 과학, 의학, 산업 등 다양한 분야에서 활용되고 있으며, 광학 산업은 계속해서 발전할 전망이다. 광학의 역사 망원경은 대표적인 광학 장치로, 1609년 갈릴레오는 이를 통해 불가침의 진리로 여겨지던 천동설을 무너뜨렸다. 천문학적 발견을 이루어냈다는 그 상징성으로 망원경은
4차 산업혁명과 함께 인공지능, 빅데이터, 클라우드 등 혁신 기술이 산업 전 분야에 널리 적용되면서 전 세계적으로 산업의 구조가 급격히 변화하고 있다. 이에 따라 기존 산업 분야에서도 새로운 시장이 형성됐다. 이와 함께 기존의 제조 공정에서 사용되던 일반 모터에 비해 정밀함과 효율성을 가진 '피에조' 기술이 높은 성장성을 보이고 있다. 피에조 기술은 주로 반도체, 자동화 로봇, 드론, 3D 프린팅 등과 같이 정밀함이 요구되는 산업 분야에서 중요한 역할을 담당하고 있다. 또한 최근의 코로나19 팬데믹으로 인해 늘어난 비대면 서비스, 의료 분야에서도 다양한 방식으로 쓰임새가 늘어나고 있다. 모션컨트롤 전문기업 PI는 Physik Instrument의 약자로, 이름처럼 물리학 관련 장비, 특히 고정밀 모션 컨트롤 제품을 개발하고 공급하는 회사다. 특히, 나노미터급의 높은 정밀도를 요구하는 분야에서 쓰이는 폭 넓은 피에조 모터스테이지 등 제품 라인업을 보유하고 있다. 피에조(piezo) 기술은 피에조 전극을 이용해 물체를 움직이거나 형태를 변형시키는 기술이다. 피에조는 모터처럼 회전해서 움직이는 게 아니라, 전압을 가해 크기나 모양이 변형되는 특성을 가지고 있고,
SK하이닉스는 반도체 공정에 인공지능(AI) 솔루션을 도입해 생산 효율 및 수율 개선에 나섰다고 10일 밝혔다. SK하이닉스가 투자한 산업 AI 전문 기업 가우스랩스가 작년 11월 출시한 가상 계측 솔루션 '판옵테스 VM'을 12월부터 양산 팹(반도체 생산공장)에 도입했다. 제조 공정 결과를 센서 데이터를 활용해 예측하는 판옵테스 VM을 우선 도입한 박막 증착 공정은 웨이퍼 위에 박막을 씌우는 핵심 공정이다. 박막 두께와 굴절률은 반도체 품질과 직결되지만, 미세한 박막에서 이를 계측하려면 많은 시간과 자원이 소요돼 전수 계측이 어렵다. 이를 해결하고자 도입한 판옵테스 VM을 통해 공정 산포(생산된 제품의 품질 변동 크기) 평균 21.5% 개선 효과를 얻었다. SK하이닉스와 가우스랩스는 박막 증착 외 다른 공정으로도 판옵테스 VM 도입을 확대할 계획이다. 김영식 SK하이닉스 제조·기술 부사장은 "가우스랩스와 협력을 통해 한층 지능화된 스마트팩토리 구현에 힘쓰고 있다"며 "반도체 개발 및 생산 전반에 AI 기술을 접목해 기술 우위를 지속 확보해 나갈 것"이라고 말했다. 헬로티 이창현 기자 |
산학 융합 연구 및 반도체 소재 발전 등 미래 기술 개발 기대 UNIST가 15일 ‘후성-UNIST 공동 연구 플랫폼 개소식’을 개최했다고 밝혔다. 이번 개소식의 목적은 반도체 가스 전문 기업 후성과 UNIST 간에 Low GWP 식각 기술 개발을 위한 개방형 공동 연구 플랫폼 구축을 위함이다. 이 날 개소식에는 허국 후성 대표이사, 안효대 울산시 경제부시장, 김일환 울산테크노파크 단장, 이용훈 UNIST 총장, 김성엽 공과대학장, 정홍식 반도체 소재·부품 대학원장, 신태주 연구지원본부장 등이 참석했다. 개소식은 후성-UNIST 공동 연구 플랫폼 소개, 축사 및 현판식 순으로 진행됐다. 이용훈 총장은 “후성-UNIST 공동 연구 플랫폼을 통해 산학 연구와 인재양성을 동시에 할 수 있게 됐다”며 “대학과 기업 뿐 아니라 울산시와 더 나아가서 우리나라 반도체 발전에 크게 기여할 것으로 기대된다”고 밝혔다. 향후 공동 연구 플랫폼을 통해 ㈜후성과 UNIST는 Low-GWP 식각용 가스 및 식각 기술 개발, 차세대 반도체용 공정 기술 및 소재 개발, 산학 기술 교류회를 통한 차세대 원천 연구 과제 발굴과 핵심 인재 양성 협력에 힘쓸 예정이다. 헬로티 이동재 기자 |
마이크로 LED 실장공정 기술적 난제 해결 한국광기술원은 팬아웃 방식의 새로운 마이크로LED 기술을 개발했다고 15일 밝혔다. 팬아웃 기술은 적색(red), 녹색(green), 청색(blue)의 마이크로LED를 웨이퍼 또는 패널 단위의 임의 기판에 대량 전사한 후, 칩 위에 외부와 전기적으로 연결되는 패드를 반도체 공정을 통해 재배열하는 기술이다. 기존 반도체 패키징 공정에는 널리 활용되고 있었으나, 마이크로LED 기술에 적용한 것은 이번 기술 개발이 처음이다. 기존 마이크로LED 기술은, R/G/B 칩의 전극을 인쇄회로기판 또는 박막트랜지스터의 전극과 개별적으로 접속해 주는 실장 공정이 필수이다. 마이크로LED 칩의 크기가 작아질수록 전극의 크기도 함께 작아지기에 실장 시 더 높은 정밀도를 가지는 소재 및 장비 개발이 필요하다. 이는 마이크로LED 디스플레이 상용화에 걸림돌이 되고 있다. 반면, 팬아웃 기술은 10마이크로미터 이하 칩 크기에도 적용 가능할 뿐만 아니라 재배열된 전극을 통하여 인쇄회로기판 또는 박막트랜지스터의 전극과 접속할 수 있어, 기존의 실장 공정에서 나타날 수 있는 여러 기술적 난제를 해결했다는 장점이 있다. 한국광기술원 마이크로LED디
네덜란드 ASML이 1년에 50대 안팎만 생산…한대에 2천~3천억원 반도체 첨단 공정에 필수…삼성·TSMC·인텔, 선점 경쟁 글로벌 반도체 업계가 네덜란드산 극자외선(EUV) 노광 장비를 확보하기 위해 치열한 경쟁을 펼치고 있다. 반도체 장비 확보가 곧 생산능력 확대라는 인식 아래 그룹 총수까지 나서서 장비 선점에 사활을 걸고 있는 것이다. 삼성전자 이재용 부회장은 7일 장비 수급 문제 등을 논의하기 위해 EUV 노광 장비 생산지인 네덜란드로 떠났다. 앞서 올해 초 인텔은 2025년부터 적용할 인텔 1.8나노 공정을 위해 네덜란드 ASML의 차세대 EUV 노광장비 '하이 뉴메리컬어퍼처(High NA) EUV' 도입 계약을 체결했다고 발표했다. 당시 TSMC와 삼성전자보다 앞서 인텔이 가장 먼저 최신 장비를 확보해 시장을 놀라게 했다. EUV 노광 장비는 말 그대로 EUV 노광 기술을 구현하는 장비다. 반도체의 원재료는 지름 30㎝의 실리콘 원판 '웨이퍼'로, 노광은 사진을 찍으면 필름에 상이 옮겨지듯이 웨이퍼에 자외선을 쏴 회로를 그리는 작업을 말한다. 회로를 얇게 그릴수록 웨이퍼 한 장에서 나오는 반도체 수가 늘어난다. EUV 노광 기술은 짧은 파장의 극자
콩가텍 김윤선 지사장 인터뷰 인공지능으로 촉발된 4차 산업혁명의 핵심은 데이터다. 4차 산업혁명은 거의 모든 산업군에 데이터를 기반으로 한 자동화 시스템을 요구한다. 데이터가 중요해지면서 데이터를 저장·처리하는 '공간'이 중요해졌다. 데이터가 적던 시절, 데이터는 서버실과 같은 별도의 물리 공간에 보관됐다. 자동화 시스템을 구축하면서, 수집되는 데이터의 양은 폭발적으로 증가했고 물리 공간의 운영 비용 또한 급격하게 늘어났다. 이에 해결책으로 등장한 것이 클라우드다. 클라우드의 등장으로 데이터 사용 주체가 물리 공간을 관리할 필요는 없어졌지만, 클라우드에도 몇 가지 문제점이 있다는 것이 드러났다. 가장 큰 문제점은 보안. 클라우드 관리자가 데이터를 아무리 엄격히 관리한다고 해도, 사고 가능성을 염두에 두지 않을 수 없다는 것이다. 또 한 가지, 데이터가 클라우드 서버까지 갔다 오는 데 지연(latency)이 발생한다. 실시간으로 처리해야 하는 데이터의 경우, 지연이 길어지면 활용이 어려울 수밖에 없다. 물리 서버실과 클라우드의 중간 어딘가에 지연이 적으면서 데이터 관리 비용이 적은 서버를 찾아보자는 시도에서 탄생한 것이 바로 엣지 컴퓨팅이다. 엣지 컴퓨팅은 방
외부 전기장 활용해 고효율 광센서를 구현할 원천기술 개발 성공 반도체 공정 과정의 효율성을 향상하여 향후 다양한 IoT과 VR/AR기기 등에도 적용 가능할 것으로 기대 DGIST 에너지공학과 이종수 교수 연구팀은 한국과학기술연구원(KIST) 황도경 박사 연구팀과 함께 반도체 적층과 도핑공정이 필요 없는 차세대 광센서를 개발하는데 성공했다고 24일 밝혔다. 전자기기의 변화를 감지하는 센서 중에서도 광센서는 빛의 양, 물체의 모양이나 상태, 동작 등을 감지한다. 이때문에 광센서는 인간의 시각기능에 비유하기도 한다. 광센서를 만들기 위해서는 빛의 파장에 반응하는 반도체 물질이 있어야 한다. 주로 쓰이는 3차원 반도체는 서로 다른 성질을 가진 반도체와 금속을 물리적으로 붙인 것이기 때문에 접합 부위에서 전자의 이동이 방해받아 고성능 전자기기 개발이 힘들어진다. 반면, 2차원 반도체는 평면을 따라 이동하기 때문에 외부의 방해로부터 자유로워 빠른 속도로 이동할 수 있는 이상적인 조건을 가진다. 그러나 2차원 반도체는 빛에 의해 생성되는 전자/홀 쌍, 즉 엑시톤 분리에 필요한 높은 에너지 장벽을 가지고 있어 실제 광전소자 적용에 한계가 있었다. 이에 DGIST 이종수 교
헬로티 김진희 기자 | 한국표준과학연구원(KRISS)은 지난 17일 연구원 행정동에서 ㈜파월코퍼레이션과의 기술이전 협약식을 개최했다. 이번에 기술이전 계약을 체결한 플라즈마 측정 기술은 반도체·디스플레이 공정에 사용되는 플라즈마 변수를 실시간으로 측정하는 기술이다. 반도체 핵심 공정에 사용되는 플라즈마의 상태를 측정하고 안정적으로 유지하는 것은 매우 중요하다. 반도체의 생산성·수익성의 척도인 수율은 곧 반도체 생산 공정의 안정성에 달려있기 때문이다. 기존 플라즈마 측정 센서는 변수를 직접 측정하는 것이 아닌 웨이퍼의 온도 혹은 전압 균일도를 측정하는 간접 측정 방식을 사용했다. 간접 측정 센서는 공정을 멈추고 센서를 삽입해 측정하는 방식이므로 공정 이상을 실시간으로 감지하기 어렵고, 수율을 떨어뜨린다는 단점이 있었다. KRISS 이효창 선임연구원·김정형 책임연구원이 개발한 플라즈마 측정 기술은 가동 장비를 멈추지 않고도 공정에 사용되는 플라즈마 밀도값 및 균일도를 실시간으로 측정할 수 있으며, 측정 불확도 또한 2% 이내로 세계 최고 수준이다. 이번 기술이전을 통해 양 기관은 평면형 플라즈마 측정 기술이 적용된 정전 척(ESC) 개발에 힘을 모을 예정이다.
헬로티 이동재 기자 | 인텍플러스가 ‘스마트공장·자동화산업전 2021(Smart Factory + Automation World 2021)’에서 3D 센서 제품을 선보였다. 스마트공장·자동화산업전 2021은 9월 8일(수)부터 10일(금)까지 서울 코엑스에서 열리는 아시아 최대 규모 스마트공장 및 자동화산업 전문 전시회다. 인텍플러스가 선보인 'i3D-800'은 고해상도 카메라와 HD LED 구조광을 이용한 비접촉식 3D 센서로서, GPU를 내장하고 있어 별도의 그래픽 프로세서 없이 고화질의 3D Point Cloud Data 를 출력한다. 빈피킹, 픽엔플레이스, 팔레타이징, 로봇 가이던스 등 스마트 팩토리 솔루션으로 사용될 수 있다. 인텍플러스는 ‘반도체 Mid-End 공정’, ‘Display’, ‘전기차용 2차전지’ 분야의 외관 검사 장비제조를 주요 사업으로 하고 있으며, 스마트 팩토리 규현에 필수적인 모듈사업(3D 센서 솔루션)을 확대하고 있다. 인텍플러스는 세계 최고의 머신비전 기술력을 자랑하며, 이 분야에서 요구되는 ‘빠른 검사속도와, 점확한 검사품질’을 구현하기 위한 모든 핵심기술 (3D측정원천기술, 머신비전2D검사기술, 실시간 영상획득 및 처리기
헬로티 이동재 기자 | 국내 연구진이 먼지처럼 작은 수십 나노미터 크기부터 A4용지 크기까지 반도체 인쇄가 가능한 새로운 공정기법을 개발했다. 기존보다 최대 1만배 이상 빠르고 정확한 공정으로 반도체 소자 생산성을 획기적으로 늘릴 것으로 기대된다. DGIST 장경인 교수팀은 한국뇌연구원 라종철 교수팀과 한국생산기술연구원의 금호현 박사팀과 공동으로 반도체 및 소자 제작을 위한 새로운 전사인쇄(轉寫印刷) 공법을 최초 개발했다고 지난 12일 밝혔다. 최근 웨어러블 디바이스나 곡면 디스플레이 기술 등이 발전하면서 고도화된 반도체 소자 제작기법이 요구되고 있다. 이에 더욱 정확하고 신속한 전사인쇄 공법의 개발 필요성이 대두되고 있다. 전사인쇄는 서로 다른 기판에서 제작된 소자들을 새로운 기판으로 옮겨 통합시키는 반도체 제작의 필수 공정인데, 복잡한 전자 소자 제작 시 광범위하게 사용된다. 종래 사용된 습식 전사 인쇄 공법은 기판 위에 소자를 제작 후 부식액을 이용해 아래층을 녹여 없앤 후 새로운 기판으로 옮기는 방법이다. 하지만 기판의 층 면적이 큰 경우, 녹이는 데 시간이 오래 소모되는 점과 소자 모양의 왜곡 가능성 등 대량생산의 한계가 있었다. 이를 대체하기 위해
상호명(명칭) : (주)첨단 | 등록번호 : 서울,자00420 | 등록일자 : 2013년05월15일 | 제호 :헬로티(helloT) | 발행인 : 이종춘 | 편집인 : 김진희 |
본점 : 서울시 마포구 양화로 127, 3층, 지점 : 경기도 파주시 심학산로 10, 3층 | 발행일자 : 2012년 4월1일 | 청소년보호책임자 : 김유활 | 대표이사 : 이준원 | 사업자등록번호 : 118-81-03520 | 전화 : 02-3142-4151 | 팩스 : 02-338-3453 | 통신판매번호 : 제 2013-서울마포-1032호
copyright(c) HelloT all right reserved
UPDATE: 2024년 11월 22일 19시 37분
