라온피플이 글로벌 반도체 공정장비 기업 PSK의 전사 AI 에이전트(AI Agent) 플랫폼 구축 사업을 수주했다. PSK가 AI 에이전트 활용을 전사적으로 확대하기 위해 추진하는 AX 프로젝트의 일환으로 라온피플은 기업용 에이전트 플랫폼 ‘HI FENN(하이펜)’을 통해 실제 업무 시스템과 완전히 통합된 최첨단 AI 환경을 구축한다는 계획이다. 반도체 제조 환경에 따른 PSK의 특수한 보안 요구사항을 반영해 온프레미스(On-premise) 환경으로 설계하고, 기술 문서 등 민감한 핵심 데이터가 외부로 유출될 위험을 원천 차단하는 등 안전하게 관리되며, 생성형 AI와 사내 데이터베이스 기반으로 업무 프로세스를 자동화함으로써 신규입사자부터 임직원까지 효율적이고 고도화된 업무에 집중할 수 있도록 업무 환경을 조성하게 된다. AI 에이전트에는 라온피플의 ‘딥스캔 다큐먼트(Deepscan Document)’ 파이프라인이 핵심 기술로 적용된다. 복잡한 구조의 반도체 기술 문서를 정밀하게 분석해 텍스트와 이미지 정보를 AI가 즉시 활용할 수 있는 형태로 변환해 주며, 이를 기반으로 RAG(검색 증강 생성) 시스템과 문서 편집, 데이터 시각화 등 다양한 실무 에이전트를
주사전자현미경(SEM) 기반 융복합 산업 장비 전문기업 코셈이 AP시스템에 ‘이온빔 모듈(Ion Beam Module)’ 3대를 납품하며 고부가가치 산업용 핵심 부품과 모듈 시장에 진출한다고 밝혔다. 앞서 코셈은 지난해 반도체 및 디스플레이 장비 선도기업인 AP시스템과 이온빔 모듈 연구개발 위탁계약을 체결한 바 있다. 이후 코셈은 독자적 이온식각 기술이 적용된 이온빔 모듈 개발에 성공하였고, 올해 1월 3대의 제품을 성공적으로 공급했다. 이번에 공급한 제품의 경우 연구용 장비 시장에서 쌓아온 기술력을 바탕으로 단순 시제품 공급을 넘어 실제 산업 현장의 양산 공정 장비에 적용 가능한 수준의 기술력을 증명했다는 점에서 고무적이라고 회사 측은 밝혔다. 특히 해당 이온빔 모듈은 향후 AP시스템의 차세대 반도체 공장 장비 내 핵심 컴포넌트로 탑재돼 공정 정밀도를 획기적으로 높이는 역할을 수행할 예정이다. 코셈 관계자는 “이번 AP시스템에 대한 이온빔 모듈 공급은 당사의 기술이 실제 산업 현장의 엄격한 기준을 충족했음을 입증하는 이정표”라며, “외산 의존도가 높았던 반도체 핵심 부품의 국산화를 실현했다는 점에서 기술적 및 경제적 가치가 크다”고 밝혔다. 이어 “올해를
반도체 장비 전문 기업 아이에스티이(ISTE)가 23억 원의 HBM 전용 FOUP 클리너 장비 공급 계약을 체결했다고 공시를 통해 밝혔다. 본 계약에 따라 아이에스티이는 내년 4월 7일까지 SK하이닉스에 해당 장비를 공급할 예정이다. FOUP 클리너는 반도체 웨이퍼 운반용 포드(FOUP)의 오염을 자동으로 세정, 건조하는 장비로, 반도체 제조 공정에서 품질과 수율 향상에 필수적인 역할을 한다. 앞서 회사는 지난해 11월에도 SK하이닉스로부터 28.3억 원 규모의 FOUP 클리너 장비를 공급한 바 있다. 당시 회사 측은 해당 수주가 HBM 경쟁력 강화를 위한 신규 및 증설 투자에 대응한 초도 물량이라고 밝히며, 향후 HBM 관련 장비의 추가 수주가 발생할 것이라고 전망했다. 또한 같은 달 아이에스티이는 앰코테크놀로지코리아로부터 15.7억 원 규모의 FOUP 복합 장비, 삼성전자로부터 FOUP 클리너 장비를 각각 수주해 올해 3월과 4월까지 납품할 예정이라고 밝히는 등, FOUP 클리너 장비를 중심으로 한 수주 성과를 지속적으로 공개해 왔다. 아이에스티이는 2013년 글로벌 최초로 바디(Body)와 커버(Cover)를 분리 세정하는 FOUP 클리너 장비를 개발해
기술·솔루션 등 포트폴리오 확장 의지 “반도체 시장서 입지 확장하고, 지속 기술력 제고할 것” 싱가포르 소재 엔지니어링 기술 업체 아큐론 테크놀로지스(Accuron Technologies 이하 아큐론)이 네덜란드 반도체 공정 솔루션 업체 ‘트라이맥스 세미컨덕터 이큅먼트(Trymax Semiconductor Equipment 이하 트라이맥스)’의 지배 지분을 확보했다. 트라이맥스는 플라즈마(Plasma)·자외선(UV) 기반 반도체 공정용 장비·솔루션을 공급하고 있다. 이번 인수는 반도체 장비 솔루션 포트폴리오를 강화하기 위한 아큐론의 전략적 투자다. 아큐론은 해당 투자를 통해 에칭(Etching)·클린(Clean) 공정에서의 영향력을 확대할 방침이다. 트라이맥스도 아큐론의 일원으로 합류해 아큐론이 보유한 네트워크를 기반으로 플라즈마 장비·솔루션을 확장된 범위에서 제공하게 됐다. 탄 카이 호(Tan Kai Hoe) 아큐론 CEO 겸 사장은 “이번 인수는 반도체 산업에서의 입지를 강화하는 주요 이정표”라며 “앞으로도 고객에게 더욱 차별화된 기술·솔루션을 제공하기 위해 노력할 것"이라고 말했다. 이어 레오 메이허(Leo Meijer) 트라이맥스 CEO 겸 창립자는
반도체 산업에서 초미세 공정 기술이 기업의 경쟁력을 좌우하는 핵심 요소로 떠오르고 있다. 인공지능(AI)과 고성능 컴퓨팅(HPC) 시장이 급성장하면서, 반도체 제조업체들은 더 작고 효율적인 공정을 확보하기 위한 기술 경쟁을 가속화하고 있다. 반도체 경쟁력을 보유한 국가들은 자국의 반도체 기업과 함께 초미세 공정 확보를 위한 인프라 구축, 기술 개발, 인재 양성 등의 과제를 실천하고 있다. 전략 핵심으로 부상한 초미세 공정 현재 글로벌 반도체 시장은 2나노(nm) 이하 공정을 둘러싼 경쟁이 치열하게 전개되고 있다. TSMC와 삼성전자는 2나노 공정의 양산을 2025~2026년 목표로 추진하며, 일본 라피더스도 2027년 2나노 반도체 양산을 선언하며 시장 진입을 예고했다. 미세 공정 기술이 중요한 이유는 단순한 칩 크기 축소를 넘어 성능 향상과 전력 효율 극대화를 가능하게 하기 때문이다. 트랜지스터 간격이 좁아질수록 연산 속도가 빨라지고 전력 소모가 줄어들어 AI, 데이터 센터, 스마트폰, 자율주행차 등 차세대 산업에서 필수적인 요소로 자리 잡고 있다. 그러나 미세 공정으로 갈수록 기술적 난이도가 급격히 증가한다. 수율 확보가 어려워지고, 공정 개발에 투입되는
스마트공장·자동화산업전(AW 2025)은 아시아 최대의 산업 자동화 전시회다. 산업 디지털 전환의 핵심으로 손꼽히는 자동화(Automation) 기술과 스마트 팩토리의 현재를 진단하고, 관련 산업군의 솔루션과 제품을 한눈에 확인할 수 있는 축제로 인식된다. 내년 35회차 개막을 앞두고 있는 만큼, 지금까지 전시회를 통해 수많은 제품·솔루션·기술 등 자동화 레퍼런스가 소개됐다. 이를 통해 글로벌 시장에서의 국내 자동화 기업 경쟁력 제고에 기여했고, 궁극적으로 우리 산업을 한 단계 도약시키는 밑거름이 된 것으로 평가받는다. 이번 특집에서는 AW 2025 참가기업들의 주목할 만한 제품과 솔루션을 소개한다. [특집] AW 2025 주목할 베스트 솔루션 (2편) [에지 AI] ‘단독’으로 이룰 수 없는 AI 대중화 꿈…어드밴텍, 협업기술로 AI 활용 진입장벽 낮춰 [설명 가능한 AI] AI 딥러닝 모델의 사각지대, ‘XAI’가 메운다…의사결정 ‘근거 찾는 비법’ [측정 솔루션] 3D 스캐너는 측정도구 넘어 공정 혁신 핵심…다양한 산업 생산성·품질 효율성 향상 [반도체 공정 관리] 반도체 공정 관리 혁신…알티엠, AI로 공정 최적화 PEOPLE 버나드 튀르머 이비엠팝스
첨단기술교육 전문기업 아이지가 반도체 플라즈마 공정 실습 장비 개발에 성공하며 새로운 장을 열었다. 지난 23일, 아이지는 반도체 제조 공정에서 핵심적인 역할을 담당하는 플라즈마 공정을 실습할 수 있는 장비를 본격적으로 공급한다고 밝혔다. 플라즈마 공정은 반도체 제조 공정의 핵심적인 요소로, 증착, 식각, 세정, 이온 임플란트 공정 등에서 중요한 역할을 한다. 플라즈마는 적은 에너지로도 빠르게 화학 반응을 유도할 수 있어 더 높은 수준의 반도체 공정 구현에 필수적이다. 이번에 개발된 아이지의 반도체 플라즈마 응용 실습 장비는 플라즈마 공정의 전반적인 설계 및 제어 실습을 지원하는 고도화된 교육 장비로, 실제 반도체 공정을 학생들이 체험할 수 있도록 설계됐다. 해당 장비는 공정 설계뿐만 아니라 제어 및 분해 조립, 레시피 제어, 테스트 등 다양한 운영 실습을 가능하게 한다. 특히 EtherNET 및 RS-232 통신을 통한 장비 제어와 데이터 서버와의 연계를 통해 효율적인 실습 환경을 제공한다. 이 장비를 통해 학생들은 웨이퍼 표면 정리, 에칭, 증착, 표면 개질, 클리닝 등 반도체 플라즈마 공정의 다양한 기능을 체험할 수 있으며, 이러한 실습은 현장형 인재
FC-BGA 기판 검사 장비 ‘ISIS-NTV’ 공급 계약 체결 인텍플러스가 대만 소재 반도체 제조 업체에 플립칩 볼그레이드 어레이(FC-BGA) 기판 검사 장비 ‘ISIS-NTV’를 공급하기로 했다. 해당 대만 업체는 전 세계 기업 530여 곳에 공급하는 1만2000여 개 이상의 반도체를 생산하며, 글로벌 파운드리 점유율 60%에 달하는 것으로 알려졌다. 인텍플러스는 지난 2023년부터 이 업체와 연구개발(R&D) 파트너십을 맺은 후 지속 협력한 끝에 이번 계약을 따냈다. 인텍플러스 측은 본 수주 계약을 통해 글로벌 파운드리 시장에 본격 진입하게 됐다고 평가했다. 인텍플러스 관계자는 “반도체 후공정인 패키징(PKG)부터 플립칩(Flip-Chip), 디스플레이, 이차전지까지 외관 검사 기술을 보유했다”며 “3D 측정 원천기술, 머신비전 2D 검사 기술, 실시간 영상 획득 및 처리 기술, 핸들러 설계 및 제작 기술 등 주력 사업과 관련된 핵심 기술을 통해 지속 성장할 것”이라고 강조했다. 헬로티 최재규 기자 |
삼성 발주 입찰서 9년간 짬짜미…"반도체 산업경쟁력 악영향" 삼성SDS가 발주한 반도체 공정 등 제어시스템 관련 입찰에서 짬짜미를 벌인 협력업체들이 공정거래위원회의 제재를 받게 됐다. 공정위는 피에스이엔지(대안씨앤아이), 두타아이티, 메카테크놀러지, 아인스텍, 창공에프에이, 창성에이스산업, 코리아데이타코퍼레이션, 타스코, 파워텔레콤, 한텍, 한화컨버전스, 협성기전, 피에스이엔지 등 12개 업체의 부당 공동행위에 대해 시정명령과 과징금 104억5,900만원을 부과한다고 2일 밝혔다. 제어감시시스템은 반도체 제조를 위한 공장 내 최적 조건을 유지하고 근로자의 안전을 확보하기 위한 시스템이다. 유독가스 누출 등을 감시하고 위험 상황 발생 시 근로자들의 신속 대피를 돕는 SMCS, 화학물질 배출 장치를 감시·제어하는 PCS, 반도체 제조를 위한 최적 온도와 환경을 유지하는 FMCS 등이 있으며, 각 시스템을 구축하고 유지·관리하는 비용은 반도체 제조원가에도 반영된다. 삼성SDS는 2015년 원가절감 차원에서 사실상 수의계약으로 운영되던 제어감시시스템 조달 방식을 실질적인 경쟁입찰로 변경했다. 피에스이엔지 등 업체들은 이를 계기로 저가 수주를 방지하고 새로운 경쟁사의
인아그룹이 1월 31일부터 2월 2일까지 코엑스에서 진행되는 반도체 산업 전시회 ‘세미콘 코리아 2024’에 참가해 반도체 공정 활용도 높은 제품과 솔루션을 선보인다고 밝혔다. 이번 전시회에서 인아그룹은 인아오리엔탈모터, 인아텍앤코포, 애니모션텍, 인아엠씨티 4개 계역사가 ‘RUN TO LEAD’를 슬로건으로 앞세워 반도체 업계의 니즈를 충족할 수 있는 제품과 솔루션을 선보일 계획이다. 먼저, 인아오리엔탈모터는 반도체 업계의 니즈를 반영한 다양한 제품을 전시한다. 부스는 △공간 절약에 최적화된 신규 미니 드라이버와 소형 모터 △RS-485(Modbus), EtherCAT, SSCNET, ProfiNET 등 여러 통신 방식에 대응이 가능한 네트워크 제품 △다양한 모션이 가능한 AZ MOTOR 기반 EAS(슬라이더), EAC(실린더), DG2(중공 로터리), DRS2(컴팩트 리니어), EH(그리퍼) 등의 전동 액추에이터 섹션으로 구성된다. 인아텍앤코포 CORP 사업부는 안정적인 웨이퍼 고속 이송이 가능한 JEL의 GTFR과 STCR, 자동화 공정에서 폭넓은 대응이 가능한 CKD의 공압/전동 데모기, KEB 저소음 데모기 등 반도체 시장에서 필요로 하는 로봇 기술
광학은 빛을 다루는 학문이다. 빛은 대상에 반사돼 눈이라는 기관에 들어온다. 시각 정보를 제공하는 빛이 없으면 인간은 아무것도 볼 수 없다. 오늘날 허블 망원경과 제임스 웹 망원경 등은 우주 관측에 활용되고 있다. 현미경은 역사적으로 전염병 극복에 결정적인 역할을 한 광학장치다. 미세한 물체를 확대해서 보는 기능 뿐만 아니라 반도체 공정에서도 사용되고 있다. 카메라는 인간이 기록을 남기고 보존하는 데 필요한 핵심 기구다. 광학 장치의 발전은 19세기 후반 레이저, 홀로그래피 등 기술이 등장하면서 관련된 빛의 개념이 서서히 정립됐고, 이를 발전시켜 광섬유, 컴퓨터가 등장하는 등 광학 산업이 발전하게 됐다. 제임스 웹 망원경은 디지털 기술과 아날로그 기술의 집합체로서, 인류의 '보는 욕구'가 집적된 광학장치다. 이를 통해 인류는 우주 기원을 찾기 위해 망원경을 우주로 보냈다. 광학 장치의 발전은 과학, 의학, 산업 등 다양한 분야에서 활용되고 있으며, 광학 산업은 계속해서 발전할 전망이다. 광학의 역사 망원경은 대표적인 광학 장치로, 1609년 갈릴레오는 이를 통해 불가침의 진리로 여겨지던 천동설을 무너뜨렸다. 천문학적 발견을 이루어냈다는 그 상징성으로 망원경은
4차 산업혁명과 함께 인공지능, 빅데이터, 클라우드 등 혁신 기술이 산업 전 분야에 널리 적용되면서 전 세계적으로 산업의 구조가 급격히 변화하고 있다. 이에 따라 기존 산업 분야에서도 새로운 시장이 형성됐다. 이와 함께 기존의 제조 공정에서 사용되던 일반 모터에 비해 정밀함과 효율성을 가진 '피에조' 기술이 높은 성장성을 보이고 있다. 피에조 기술은 주로 반도체, 자동화 로봇, 드론, 3D 프린팅 등과 같이 정밀함이 요구되는 산업 분야에서 중요한 역할을 담당하고 있다. 또한 최근의 코로나19 팬데믹으로 인해 늘어난 비대면 서비스, 의료 분야에서도 다양한 방식으로 쓰임새가 늘어나고 있다. 모션컨트롤 전문기업 PI는 Physik Instrument의 약자로, 이름처럼 물리학 관련 장비, 특히 고정밀 모션 컨트롤 제품을 개발하고 공급하는 회사다. 특히, 나노미터급의 높은 정밀도를 요구하는 분야에서 쓰이는 폭 넓은 피에조 모터스테이지 등 제품 라인업을 보유하고 있다. 피에조(piezo) 기술은 피에조 전극을 이용해 물체를 움직이거나 형태를 변형시키는 기술이다. 피에조는 모터처럼 회전해서 움직이는 게 아니라, 전압을 가해 크기나 모양이 변형되는 특성을 가지고 있고,
SK하이닉스는 반도체 공정에 인공지능(AI) 솔루션을 도입해 생산 효율 및 수율 개선에 나섰다고 10일 밝혔다. SK하이닉스가 투자한 산업 AI 전문 기업 가우스랩스가 작년 11월 출시한 가상 계측 솔루션 '판옵테스 VM'을 12월부터 양산 팹(반도체 생산공장)에 도입했다. 제조 공정 결과를 센서 데이터를 활용해 예측하는 판옵테스 VM을 우선 도입한 박막 증착 공정은 웨이퍼 위에 박막을 씌우는 핵심 공정이다. 박막 두께와 굴절률은 반도체 품질과 직결되지만, 미세한 박막에서 이를 계측하려면 많은 시간과 자원이 소요돼 전수 계측이 어렵다. 이를 해결하고자 도입한 판옵테스 VM을 통해 공정 산포(생산된 제품의 품질 변동 크기) 평균 21.5% 개선 효과를 얻었다. SK하이닉스와 가우스랩스는 박막 증착 외 다른 공정으로도 판옵테스 VM 도입을 확대할 계획이다. 김영식 SK하이닉스 제조·기술 부사장은 "가우스랩스와 협력을 통해 한층 지능화된 스마트팩토리 구현에 힘쓰고 있다"며 "반도체 개발 및 생산 전반에 AI 기술을 접목해 기술 우위를 지속 확보해 나갈 것"이라고 말했다. 헬로티 이창현 기자 |
산학 융합 연구 및 반도체 소재 발전 등 미래 기술 개발 기대 UNIST가 15일 ‘후성-UNIST 공동 연구 플랫폼 개소식’을 개최했다고 밝혔다. 이번 개소식의 목적은 반도체 가스 전문 기업 후성과 UNIST 간에 Low GWP 식각 기술 개발을 위한 개방형 공동 연구 플랫폼 구축을 위함이다. 이 날 개소식에는 허국 후성 대표이사, 안효대 울산시 경제부시장, 김일환 울산테크노파크 단장, 이용훈 UNIST 총장, 김성엽 공과대학장, 정홍식 반도체 소재·부품 대학원장, 신태주 연구지원본부장 등이 참석했다. 개소식은 후성-UNIST 공동 연구 플랫폼 소개, 축사 및 현판식 순으로 진행됐다. 이용훈 총장은 “후성-UNIST 공동 연구 플랫폼을 통해 산학 연구와 인재양성을 동시에 할 수 있게 됐다”며 “대학과 기업 뿐 아니라 울산시와 더 나아가서 우리나라 반도체 발전에 크게 기여할 것으로 기대된다”고 밝혔다. 향후 공동 연구 플랫폼을 통해 ㈜후성과 UNIST는 Low-GWP 식각용 가스 및 식각 기술 개발, 차세대 반도체용 공정 기술 및 소재 개발, 산학 기술 교류회를 통한 차세대 원천 연구 과제 발굴과 핵심 인재 양성 협력에 힘쓸 예정이다. 헬로티 이동재 기자 |
마이크로 LED 실장공정 기술적 난제 해결 한국광기술원은 팬아웃 방식의 새로운 마이크로LED 기술을 개발했다고 15일 밝혔다. 팬아웃 기술은 적색(red), 녹색(green), 청색(blue)의 마이크로LED를 웨이퍼 또는 패널 단위의 임의 기판에 대량 전사한 후, 칩 위에 외부와 전기적으로 연결되는 패드를 반도체 공정을 통해 재배열하는 기술이다. 기존 반도체 패키징 공정에는 널리 활용되고 있었으나, 마이크로LED 기술에 적용한 것은 이번 기술 개발이 처음이다. 기존 마이크로LED 기술은, R/G/B 칩의 전극을 인쇄회로기판 또는 박막트랜지스터의 전극과 개별적으로 접속해 주는 실장 공정이 필수이다. 마이크로LED 칩의 크기가 작아질수록 전극의 크기도 함께 작아지기에 실장 시 더 높은 정밀도를 가지는 소재 및 장비 개발이 필요하다. 이는 마이크로LED 디스플레이 상용화에 걸림돌이 되고 있다. 반면, 팬아웃 기술은 10마이크로미터 이하 칩 크기에도 적용 가능할 뿐만 아니라 재배열된 전극을 통하여 인쇄회로기판 또는 박막트랜지스터의 전극과 접속할 수 있어, 기존의 실장 공정에서 나타날 수 있는 여러 기술적 난제를 해결했다는 장점이 있다. 한국광기술원 마이크로LED디
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