12인치 프로젝트 협업 진행 및 600mm PLP 공정 제품 개발도 추진 예정 네패스는 글로벌 팹리스 기업의 전력 반도체 양산을 시작으로 글로벌 HPC 및 자동차 시장 진출의 교두보를 마련했다고 밝혔다. 금번 유치한 신규 고객은 AI 제품 분야 가치사슬에 속한 기업으로서 늘어나는 반도체 수요에 대비하고자 네패스와 전략적 파트너십을 맺은 것으로 알려졌다. 챗GPT 등 생성형 AI 시장의 폭발적인 성장으로 인해 AI 시스템에 사용되는 전력 반도체(PMIC)의 첨단 패키징 수요가 폭증하고 있다. 네패스가 이번 수주로 양산을 시작하는 제품은 AI 칩셋용 전력 반도체며 향후 고성능 컴퓨팅(HPC), 자동차 시장으로 확장되는 첨단 PMIC다. 네패스는 자사 첨단 패키징 라인에서 해당 고객의 제품을 다수 개발 중이며, 지난해 처음 출하한 전력 반도체는 GPU 및 CPU, 컨슈머, IoT 업체들의 AI 칩셋에 탑재된 것으로 확인된다. 해당 제품은 이후 자동차용 ADAS에도 채택 예정이어서 전방 시장 성장에 따른 추가적인 큰 폭의 물량 확대가 예상된다. 최근 양사는 12인치 프로젝트 협업을 진행 중이며, 향후 600mm PLP 공정을 적용한 제품 개발도 추진 예정이다. 이를
선정된 기업 및 기관, 향후 33개월 동안 각각 최대 55억5000만 원까지 정부 지원 받아 산업통상자원부(이하 산업부)는 오는 14일 국내 반도체 업계의 첨단 패키징 기술 경쟁력 확보를 지원하기 위한 '전자부품산업 기술 개발(첨단전략산업 초격차 기술 개발 반도체) 사업'을 공고한다고 13일 밝혔다. 정부는 해외 선도 업체나 연구기관과 공동 연구 방식으로 첨단 패키징 분야 공정, 장비, 검사, 소재 관련 원천 기술 연구개발을 진행할 국내 기업과 연구기관을 지원한다. 이를 위해 올해부터 3년간 총 394억 원이 지원된다. 선정된 기업이나 기관은 향후 33개월 동안 각각 최대 55억5000만 원까지 정부 지원을 받는다. 전체 연구개발비 대비 정부 지원 비율은 중소기업, 중견기업, 대기업이 각각 75% 이하, 70% 이하, 50% 이하다. 접수는 3월 14일까지며, 평가위원회를 거쳐 4월 지원 대상 기업·기관이 결정된다. 생성형 인공지능(AI) 바람을 타고 그래픽처리장치(GPU), HBM 등 고성능 반도체 수요가 급증하는 가운데 반도체 업계에서는 미세 공정의 기술적 한계를 극복하기 위해 로직칩, 메모리 등 개별 반도체를 묶어 성능을 최적화하는 패키징 기술의 중요성
반도체 패키지 기술 다룰 전망이며 투자액은 400억 엔으로 전망돼 삼성전자가 일본 요코하마시 해안 미나토미라이 지구에 첨단 반도체 연구개발 거점을 신설할 방침을 굳혔다고 NHK가 20일 소식통을 인용해 보도했다. 이곳에서는 약 100명의 기술자 등을 채용해 반도체의 고성능화에 필요한 반도체 패키지 기술을 다룰 것으로 보이며 이에 따른 투자액은 400억 엔(약 3630억 원)에 달할 전망이라고 NHK는 전했다. 또한, 일본 연구기관 등과의 공동연구도 검토되고 있다고 알려졌다. 이와 관련해 일본 정부는 투자액의 절반 수준인 200억 엔을 보조하는 방안을 조율 중인 것으로 전해졌다. NHK는 일본 정부의 삼성전자에 대한 지원 방침은 21일 총리 관저에서 열리는 투자확대 관련 회의에서 기시다 후미오 총리가 직접 표명하는 방향으로 논의되고 있다고 전했다. 앞서 윤석열 대통령과 기시다 총리는 지난 5월 서울에서 열린 한일 정상회담에서 한국 반도체 제조업체와 일본 소부장(소재·부품·장비) 기업 간의 공조를 강화해 반도체 공급망을 구축하기로 합의한 바 있다. 헬로티 서재창 기자 |
내년부터 첨단패키징 관련 원천기술 확보 위한 R&D, 인력양성 등 사업 추진 예정 과학기술정보통신부(이하 과기정통부)는 지난 11월 30일 LG이노텍에서 반도체 첨단 패키징용 기판에 관한 연구 현장을 살펴보고 산·학·연 전문가들이 참여하는 간담회를 개최했다. 과기정통부는 내년에 반도체 첨단 패키징 관련 연구개발(R&D) 사업을 새롭게 추진할 예정으로, 이번 간담회는 국내 대표 기업 중 한 곳을 방문해 현장 의견을 경청하기 위함이라고 밝혔다. 간담회는 이종호 장관이 직접 주재했다. 이와 함께 LG이노텍의 문혁수 CEO, 김형준 차세대지능형반도체사업단장, 강성원 한국전자통신연구원(ETRI) 부원장, 이기형 한양대학교 산학협력부총장 등 산·학·연 전문가가 함께 참여해 반도체 첨단 패키징 동향, 중요성을 공유한 후, 이를 토대로 정부의 효과적인 연구개발 지원정책 및 육성방안 등을 논의했다. 간담회에 앞서 LG이노텍에서는 반도체 기판 연구개발 현황 및 계획을 발표하며 반도체 첨단 기판 관련 원천기술 확보의 필요성과 중요성을 강조했다. 과기정통부 황판식 기초원천연구정책관은 “정부도 반도체 첨단패키징 원천기술 확보의 중요성과 시급성에 공감하며, 이를 위해
2000년 범핑 기술 적용한 첨단 패키지 국내 최초로 양산에 성공 네패스는 지난 9일 그랜드 인터컨티넨탈 서울 파르나스에서 열린 '2023년 세계일류상품 및 생산기업' 선정 수여식에서 첨단 패키지 기술인 웨이퍼 레벨 패키지가 ‘현재 세계일류상품’에 선정됐다고 밝혔다. 세계일류상품은 글로벌 시장을 선도하고 기업의 경쟁력 제고 및 수출 활성화에 기여하기 위해 매년 산업통상자원부가 주관하고 대한무역투자진흥공사(KOTRA)가 운영하는 인증 제도로 '현재 세계일류상품‘과 ‘차세대 세계일류상품’으로 구분된다. 네패스의 웨이퍼 레벨 패키지는 지난 2016년 반도체 업종으로는 유일하게 '차세대 세계일류상품'으로 선정됐다. 이후 인증을 갱신하다가 세계 시장 점유율 5위 이내 및 5% 이상, 수출규모 연간 500만 불 이상 등 조건을 충족해 금번 새롭게 현재 세계 일류상품으로 승격됐다. 웨이퍼 레벨 패키지는 컨벤셔널 패키지와 달리 최종 가공된 웨이퍼 상태에서 범핑 및 재배선(RDL)하는 첨단 패키지 기술로, 네패스는 2000년 범핑 기술을 적용한 첨단 패키지를 국내 최초로 양산에 성공했다. 이 기술이 적용된 반도체는 외부 연결용 배선 길이가 짧아 칩의 전기적 특성이 대폭 향상
첨단 패키징 기술 확보 및 선순환 생태계 구축하는데 협력하기로 정부가 반도체 첨단 패키징 선도 기술을 확보하기 위해 민관 공동 협력체계를 구축한다. 산업통상자원부(이하 산업부)는 29일 서울 엘타워에서 반도체 첨단 패키징과 대규모 연구개발(R&D)을 추진하기 위한 업무협약(MOU)을 국내 주요 반도체 기업과 체결했다고 밝혔다. 협약에는 삼성전자, SK하이닉스와 소재·부품·장비(이하 소부장)·반도체 후공정 전문업체(OSAT) 및 팹리스 기업 등이 참여했다. 산업부와 기업들은 반도체 첨단 패키징 선도 기술을 확보하기 위해 적극적으로 협력하고, 첨단 패키지 선순환 생태계를 구축해 반도체 후공정 산업을 육성하는 데 협조하기로 했다. 첨단 패키징은 반도체 관련 핵심 기술로 꼽힌다. 디지털 전환으로 다기능 반도체 수요가 증가하면서 반도체 공정의 미세화 기술 한계 등을 극복할 필요성이 증가함에 따른 것이다. 이에 산업부는 변화하는 패키징 시장에 적기 진입하기 위해 첨단 패키징 관련 신규 R&D를 추진하고 있다. 또한, 글로벌 반도체 첨단 패키징 산업의 기술 주도권을 확보하고, 시스템 반도체 산업의 향상을 위해 산학연 전문가들과 함께 대규모 R&D 사
"메모리 위주 매출구조를 균형 있는 사업 구조로 변모시킬 것" 에이팩트는 8월부터 DDR5 및 GDDR6 테스트 양산 본격화 및 DDR5 패키징 제품 다양화를 통해 실적 반등에 박차를 가하겠다고 밝혔다. 최근 DDR4는 지속적인 가격하락으로 수익성이 악화하며 생성형 AI 시장의 확장으로 데이터 센터 서버 수요가 늘면서 D램 시장은 기존 DDR4에서 DDR5 위주로 개편되고 있다. DDR5를 지원하는 CPU 및 주변 장치들의 신제품도 잇따라 출시돼 DDR5의 수요는 지속적으로 확대될 전망이다. 옴디아는 DDR5의 점유율이 2024년에 27%까지 상승하면서 2027년에는 시장의 절반을 넘어설 것으로 전망했다. 에이팩트도 DDR5 패키징 및 테스트 인프라 확충을 통해 이러한 시장환경 변화와 향후 물량 확대에 적극 대응하고 있다. 에이팩트는 메모리 번인 테스트 및 고온·저온 테스트 역량을 기반으로 지난 2021년부터 시스템 반도체 후공정 테스트 사업을 시작했으며, 최근 확대되는 자동차용 시스템 반도체 테스트 물량을 연이어 수주했다. 국내 유망 팹리스로부터 수주를 처리하기 위해 진행된 자동차용 시스템 반도체 테스트 장비 1차 발주 분은 지난해 입고돼 현재 양산을 진행
PI 사용하지 않음으로써 공정 단순화, 생산성 개선, 제품 신뢰도 향상돼 네패스라웨가 600mm FOPLP(Fan-out Panel Level Package)에 이어 첨단 패키지 기술 혁신을 이어가고 있다. 네패스라웨는 팬아웃 공정의 필수 재료인 고가의 폴리이미드(PI)를 사용하지 않고 몰딩 공법만으로 FOPLP를 구현했다고 밝혔다. 데카테크놀로지의 M-SeriesTM를 기반한 이 기술은 네패스라웨가 세계 최초로 상용화했으며, 미국 아날로그 및 차량용 반도체 전문 기업에 제품 공급을 개시한다. 해당 기술은 PI를 쓰지 않아 공정이 단순화하고 생산성이 좋아질 뿐 아니라 제품 신뢰성도 향상시킬 수 있어 QFN과 같은 기존 컨벤셔널 몰딩 패키지의 영역을 광범위하게 대체할 것으로 기대된다. 특히 다양한 제품을 수시로 변경하고 개발해야하는 아날로그 반도체 제조사들은 PCB 및 리드 프레임 등의 재료 수급 리스크를 줄인다. 기존 반도체 규격을 유지하며 팬아웃 공정으로 전환이 가능해 고객의 신규 인증 부담을 낮추는 것 역시 강점이다. 특히, 차량용 마이크로컨트롤러유닛 (MCU)와 같이 생산량이 많고 전방 고객 인증이 까다로운 제품에 적용 시 제조 및 품질 관리의 이점을
확보한 기술로 국내외 AI, 메모리 수요 업체와 사업화 기회 발굴할 계획 네패스가 'FOWLP를 이용한 3D IC 제조를 위한 핵심 소재 및 공정 기술 개발'을 완료했다. 네패스와 합동 연구단은 고성능 인공지능 반도체에 적용 가능한 3D 집적화 패키징 기술, 핵심 소재 및 테스트 솔루션 완성했다고 밝혔다. 해당 과제는 네패스가 총괄을 맡아 2018년부터 약 5년간 진행됐다. 특히, 이번 연구는 첨단 반도체 핵심 기술 개발을 통해 대한민국 반도체 산업의 발전과 첨단 후공정 플랫폼 경쟁력을 확보한다는 목표로 마이크로프랜드, 켐이, 한국전자기술연구소, 서울테크노파크, 재료연구소, 서울과학기술대학교, 덕산하이메탈 등 다수의 기관이 컨소시엄에 참여해 시작됐다. 한국은 메모리 산업은 글로벌 선두에 있지만 그 2배 이상 규모인 비메모리 시장에서는 점유율 3% 이하로 영향력이 미미한 상태다. 대한민국이 진정한 반도체 강국이 되려면 반도체의 핵심 공정인 첨단 패키징 기술 확보와 반도체 산업 생태계를 육성하는 방향으로 전략을 수립해야 한다는 목소리가 높아지고 있다. 이에 연구진은 AI, 로봇, IoT 등 응용 산업 전반 영역에서 수요가 급증하는 고성능 반도체의 지능화, 저전력
저전력의 제한 조건에서도 드론·로봇이 요구하는 다양한 AI 기능 구현 네패스가 5G-IoT & 온 디바이스 AI 통합 HW 플랫폼 기술을 성공적으로 개발하고, 한국전자기술연구원(KETI)과 함께 산업현장에 성능 평가를 진행했다고 밝혔다. 네패스 인공지능연구소가 개발한 '온-디바이스 AI 플랫폼'은 지난 2020년부터 진행 중인 '5G 기반 IoT 핵심기술 R&D'의 결과물로, 인공지능 추론에 활용되는 다수의 상용화 칩과 드론·로봇 통신용 5G 모듈을 패키징해 하나의 보드 형태로 구성된다. 온-디바이스란 외부 클라우드 서버를 거치지 않고 단말기 자체적으로 정보를 수집하고 처리하는 기술이다. 저전력의 제한 조건에서도 드론·로봇이 요구하는 다양한 AI 기능을 구현할 수 있다. 과제 주관기업인 KETI는 본 기술을 자율주행 드론과 로봇에 적용해 네패스라웨 괴산 공장 내 약 3만 평 부지에서 1차 실증을 완료했다. 오는 9월 추가 실증을 계획 중이다. 연구진에 따르면, 기술 개발을 통해 유인 산업 현장 순찰의 불확실성 및 비효율성을 개선하고, 산업 재난과 인명사고 등을 조기 예방할 것으로 기대된다. 네패스는 금번 연구 성과로 다양한 고속·대용량 센서 데
세계 2위 반도체 패키징 업체인 미국 앰코테크놀로지의 상하이 공장이 수요 둔화에 일주일간 휴업한다고 홍콩 사우스차이나모닝포스트(SCMP)가 11일 보도했다. SCMP는 앰코테크놀로지의 최근 내부 공지를 인용, 사측이 생산부 직원들에게 이달 27일부터 다음 달 6일까지 휴가를 사용하라고 말했으며 사무실 직원들도 이달 27일부터 다음 달 3일까지 휴가 사용을 안내했다고 전했다. 앰코테크놀로지는 이런 결정과 관련해 "전반적인 반도체 업황에 영향을 받았고, 충분한 주문을 받지 못해 비용을 절감하기 위해서"라고 밝혔다. 다만 이 회사는 이날 추가 공지에서 중국 내 시설을 이전하거나 직원 규모를 줄일 계획은 없다고 강조했다. 이런 움직임은 지난해 4분기 글로벌 반도체 판매가 전년 동기 대비 14.7% 감소한 데 이은 것이라고 SCMP는 설명했다. 앰코테크놀로지는 2001년 중국에 진출했으며 현재 상하이 와이가오차오 자유무역구 내 공장에서 약 5천300명을 고용하고 있다. 지난해에는 6억4천만 위안을 투자해 같은 지역에서 새로운 공장 건설에 착수했다. 올해 하반기 가동에 들어갈 새로운 공장은 500여 명을 고용할 전망이다. 미국 애리조나에 본사가 있는 앰코테크놀로지는 중
청안첨단산업단지 내 세계 최초 600mm 사각형 기반 양산 라인 구축 네패스라웨의 팬아웃 패키지(FO PKG)가 ‘차세대 세계일류상품’으로 선정돼 인증을 획득한다. 차세대 세계일류상품은 7년 안에 세계 점유율 5% 가능성이 있는 품목에 수여하는 인증 자격이다. 네패스라웨는 지난 18일 롯데호텔서울에서 열린 2022년도 ‘세계일류상품 인증서 수여식’에서 ‘팬아웃 패키지’ 상품이 차세대 세계일류상품으로 선정됐다고 밝혔다. 팬 아웃방식 패키지는 칩 사이즈가 점점 작아지며 주목받기 시작한 기술로 스마트폰, 자동차, 웨어러블 디바이스 등 첨단 IT 기기의 발달과 함께 채용이 급증하고 있다. 특히 이번 세계일류상품으로 선정된 네패스라웨의 팬아웃패키지는 세계 최초로 구축된 600mm 사각형 기반의 양산라인에서 생산되며, 칩의 6면을 모두 보호하는 방식으로 다른 팬아웃 패키지 대비 안정성과 신뢰성이 높다. 이번 인증으로 네패스라웨는 지사화 사업, 글로벌 파트너링 사업 등 해외 진출 지원 사업과 중견기업 전용 연구개발(R&D) 사업 지원 등 다양한 지원을 받게 된다. 이 날 행사에서 인증서를 수여받은 네패스라웨 이응주 파트장은 “앞으로 국가산업 발전에 중요한 역할을
이탈리아 공장, 2025년과 2027년 사이 가동될 것으로 전망 미국 반도체 회사 인텔이 이탈리아 북동부 베네토주 비가시오에 신규 반도체 공장을 건설하기로 이탈리아 정부와 합의했다고 로이터통신이 25일(현지시간) 익명의 소식통들을 인용해 보도했다. 이번 이탈리아 공장 설립 계획은 지난 3월 인텔이 향후 10년간 유럽에 반도체 생산 시설 등을 위해 800억 유로(약 110조 원)를 투자하겠다고 한 발표의 일환이다. 인텔은 이번 공장 건설로 직접적으로는 1500개의 일자리가 창출되고, 관련 부품업체 등으로 3500개의 추가 일자리가 생겨날 것으로 기대했다. 신기술을 적용해 반도체 후공정(패키징)·조립을 하게 되는 이 공장은 2025년부터 2027년 사이에 가동을 시작할 것으로 전망됐다. 비가시오는 오스트리아까지 이어지는 주요 교통망인 브레너 고속도로와 철도 종착지인 베로나 인근에 있어 북서부 피에몬테주와 함께 유력한 공장 후보지로 꼽혔다. 특히 이 지역은 인텔이 반도체 공장 2곳을 짓기로 한 독일 마그데부르크와도 교통이 잘 연결돼 있다. 소식통들은 마리오 드라기 이탈리아 정부와 인텔 측이 이달 초 포괄적인 합의에 도달했지만, 이날 실시된 조기총선 결과가 나오기
"타인의 유익을 추구한다는 목적 아래 ESG 경영 실천해갈 것" 네패스가 지속가능경영과 ESG 성과 및 비전을 정리한 ESG 보고서를 발간했다. '지속 가능한 미래(Sustainable Future)'라는 타이틀로 작성된 ESG 보고서는 네패스의 ESG 경영 비전과 전략, 그리고 2021년 ESG 성과로 구성돼 있다. 네패스는 금번 보고서에서 환경·안전 경영전략과 추진 과제, 그리고 2021년 전개된 친환경 비즈니스와 환경영향 저감활동에 대해 기록했으며 사업장의 온실가스와 폐기물, 대기·수질 오염물질 배출량 등을 공개했다. 또한, 인재경영 파트에서는 회사의 존재 목적인 고용 창출과 인재 육성 관련 노력과 성과를 소개했다. 네패스는 2021년 ESG 생활경영 선포 이후 ESG TF를 구성, K-ESG 및 GRI 등 기준 지표 분석을 통해 자체적으로 현황 점검 및 평가를 진행했으며 이를 기반으로 핵심 이슈를 도출해 성과와 연계한 ESG 경영 활동을 펼쳐가고 있다. 올해부터는 ESG 교육을 S1직급의 필수 역량 과정으로 추가해 사내 ESG 문화를 조성·확산시키고 있다. 네패스는 지속적으로 ESG 현황을 점검하고 개선함으로써 건전한 ESG 실행방안을 모색하겠다는 방
네패스가 글로벌 반도체 협력 강화를 위해 미국 반도체 혁신 연합(American Semiconductor Innovation Coalition, 이하 ASIC)에 참여한다고 밝혔다. 네패스는 ASIC 회원으로서 첨단 패키징 관련 기술 안건에 대해 유의미한 제안을 할 계획이다. ASIC은 NSTC와 NAPMP에 최고 수준의 연구개발을 제공하기 위해 구성된 연합 협력체로, 글로벌 유수 기업을 포함해 스타트업, 대학교, 연구소, 비영리 단체 75개 이상의 회원사가 참여하고 있다. 이들은 미국에서 반도체 혁신과 프로토타이핑 및 제조를 제공하는 데 필요한 다양하고 경쟁력 있는 반도체 인력 강화와 반도체 연구개발의 과감한 투자, 학술 인프라 구축을 목표로 하고 있다. ASIC을 이끄는 더글라스 그로스 박사는 "ASIC은 국제기구와의 파트너십을 포함해 미국 반도체 산업을 위한 새로운 전략과 솔루션 개발을 위한 협력에 중점을 두고 있다"고 밝혔다. 이어 그는 "이 같은 협력이 미국과 전 세계 반도체 산업에서 중요해지는 가운데, 네패스가 ASIC에 합류해 첨단 패키징에 대한 전문 지식을 제공하게 돼 매우 기쁘게 생각한다"고 전했다. ASIC 회원사로는 한국, 미국, 유럽,
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