글로벌 공급망 재편과 미국 내 제조 기반 강화라는 두 가지 전략적 목표 동시 해결 엔비디아가 미국 내에서 인공지능(AI) 슈퍼컴퓨터를 처음으로 생산하기 위한 대규모 제조 계획을 발표했다. 이 계획은 글로벌 공급망 재편과 미국 내 제조 기반 강화라는 두 가지 전략적 목표를 동시에 달성하려는 시도로 평가된다. 엔비디아는 최근 미국 애리조나주 피닉스에 위치한 TSMC의 반도체 공장에서 차세대 AI 칩인 '블랙웰(Blackwell)'의 생산을 시작했다. 또한, 텍사스주 휴스턴과 댈러스에는 각각 폭스콘과 위스트론과 협력해 AI 슈퍼컴퓨터 제조 공장을 건설 중이다. 이들 공장은 향후 12~15개월 내에 대량 생산에 돌입할 예정이다 . 엔비디아는 향후 4년간 TSMC, 폭스콘, 위스트론, 앰코(Amkor), SPIL 등과 협력하여 미국 내에서 최대 5,000억 달러 규모의 AI 인프라를 생산할 계획이다. 이를 통해 수십만 개의 일자리를 창출하고, 미국의 경제 안보를 강화할 것으로 기대된다. 이러한 움직임은 미국 정부의 반도체 산업 육성 정책과도 맞물려 있다. 최근 미국은 중국과의 무역 갈등 속에서 자국 내 반도체 생산을 확대했으며, 엔비디아의 이번 발표는 이러한
AMD "5세대 AMD 에픽(EPYC) CPU에 대한 실리콘 구현 및 검증 완료" AMD가 자사의 차세대 서버용 프로세서인 코드명 '베니스(Venice)'를 세계 최초로 TSMC의 2나노미터 공정 기술을 적용한 고성능 컴퓨팅(HPC) 반도체로 개발 중이라고 밝혔다. 이 제품은 내년 출시를 목표로 하며, AMD의 데이터 센터 CPU 로드맵에서 전략적 전환점을 상징하는 주요 제품으로 평가된다. AMD는 이번 베니스 테이프아웃을 통해 TSMC와의 협업이 단순한 고객-공급자 관계를 넘어 고성능 반도체의 아키텍처 설계와 제조 공정 최적화를 동시에 실현하는 전략적 파트너십임을 강조했다. AMD는 이와 함께 TSMC의 미국 애리조나 신규 반도체 제조시설인 'Fab 21'에서 5세대 AMD 에픽(EPYC) CPU에 대한 실리콘 구현 및 검증을 성공적으로 완료했다고 전했다. 이는 미국 내 고성능 반도체 생산 역량을 확대하려는 움직임과도 맞물리며 주목받고 있다. AMD 리사 수 CEO는 "TSMC는 AMD의 핵심 파트너로서 고성능 컴퓨팅(HPC) 한계를 확장해나가는 데 있어 매우 중요한 역할을 해 왔다"며, "이번 N2 공정 기반 제품 개발과 미국 내 팹 활용은 AMD가 기술
차량 내 네트워크 및 제어 기술에서 시너지 노리는 전략적 행보로 해석돼 인피니언 테크놀로지스(이하 인피니언)가 소프트웨어 정의 차량(Software-Defined Vehicle, SDV) 시장에서의 경쟁력 강화를 위해 Marvell의 자동차 이더넷 사업을 25억 달러(약 3조4000억 원)에 인수한다. 이번 인수는 인피니언이 보유한 마이크로컨트롤러 기술에 Marvell의 고성능 차량용 이더넷 포트폴리오를 결합함으로써, 차량 내 네트워크 및 제어 기술에서 시너지를 노리는 전략적 행보다. Marvell의 Brightlane 이더넷 제품군은 최대 10Gbps의 고속 데이터 전송을 지원하며, 차량 내 저지연·고대역폭 통신을 구현하는 데 필수적인 기술로 꼽힌다. PHY 트랜시버, 스위치, 브리지 등으로 구성된 이 제품군은 글로벌 완성차 브랜드 10대 중 8곳을 포함한 50여 곳의 제조사에 공급되며, 약 40억 달러 규모의 ‘디자인 윈’ 파이프라인을 확보하고 있는 것이 강점이다. 인피니언은 이번 인수를 통해 기존의 AURIX 마이크로컨트롤러 제품군과 Marvell의 이더넷 기술을 결합해 SDV 구현에 필요한 통신과 실시간 제어를 아우르는 통합 솔루션을 제공할 수 있게
인텔이 3월 18일 립부 탄(Lip-Bu Tan)을 신임 최고경영자(CEO)로 공식 선임했다. 탄 CEO는 데이비드 진스너(David Zinsner)와 미쉘 존스턴 홀트하우스(Michelle Johnston Holthaus)의 공동 임시 CEO 체제를 이어받아 인텔을 이끌 예정이다. 또한 오는 8월 인텔 이사회에서 물러난 후 다시 합류할 계획이다. 이번 인사에 따라 진스너는 기존 역할을 유지하며 최고재무책임자(CFO) 겸 수석 부사장직을 맡게 된다. 존스턴 홀트하우스는 인텔 프로덕트 CEO로서 업무를 지속한다. 한편, 신임 CEO 선임 과정을 감독했던 프랭크 D. 이어리(Frank D. Yeary)는 독립 이사회 의장으로 복귀한다. 프랭크 D. 이어리 의장은 "립부 탄은 기술 산업 전반에 걸쳐 폭넓은 네트워크를 보유한 리더로, 인텔의 새로운 도약을 이끌 적임자"라며 "탄 CEO는 고객 중심의 접근 방식과 차별화된 솔루션을 제공하는 역량을 바탕으로 인텔의 성장을 가속화할 것"이라고 말했다. 탄 CEO 역시 "인텔이라는 상징적인 기업을 이끌게 되어 영광"이라며 "고객 서비스 개선과 주주 가치를 극대화하는 방향으로 비즈니스를 재구상할 중요한 기회가 왔다"고 포부를
매그나칩 반도체가 전력 반도체 사업에 집중하는 전략적 변화를 선언했다. 회사는 매출 성장을 촉진하고, 수익성을 개선하며, 주주 가치를 극대화하기 위해 디스플레이 사업을 정리하고 순수 전력 반도체 기업으로 전환할 계획이라고 발표했다. 매그나칩은 디스플레이 사업의 매각, 합병, 라이선싱 등 다양한 전략적 옵션을 검토 중이며, 오는 5월 발표하는 1분기 실적에서 디스플레이 사업을 중단 사업으로 분류할 예정이다. 김영준 매그나칩 대표이사는 "전력 반도체 사업에 집중해 2025년 4분기까지 손익분기점(EBITDA 기준)을 달성하고, 2026년에는 조정 영업이익을 기록하며, 2027년에는 잉여현금흐름(FCF)을 창출하는 것이 목표"라고 밝혔다. 또한, 3년 내 30%의 매출 총이익률과 3억 달러 매출을 달성하는 '3-3-3 전략'을 추진해 전력 반도체 시장에서 확고한 입지를 다질 계획이다. 매그나칩은 전력 반도체가 스마트폰 중심의 디스플레이 사업보다 안정적인 시장 환경을 제공한다고 판단했다. 전력 반도체는 다양한 산업에 적용될 수 있으며, 제품 수명 주기가 길고 변동성이 적어 예측 가능한 성장이 가능하다. 회사의 파워 디스크리트 및 파워 IC 사업은 2024년 1억85
美 빅테크 기업이 서버용 AI 메모리를 대량으로 구매하면서 매출 상승 SK하이닉스가 지난해 고대역폭 메모리(HBM) 등 AI 반도체 수요 증가에 힘입어 미국 시장에서 크게 성장했다. 특히 엔비디아 등 빅테크 기업을 대상으로 한 영업·판매 활동을 강화하면서 미국 내 실적이 전년 대비 2.6배 이상 증가했다. 4일 SK하이닉스가 공시한 바에 따르면, 미국 판매법인 'SK하이닉스 아메리카'는 지난해 매출 33조4859억 원, 순이익 1049억 원을 기록했다. 전년 매출(12조5419억 원)과 비교해 약 2.6배 증가한 수치다. 이 같은 성장세는 2023~2024년 반도체 업황이 상승 국면으로 전환한 가운데, HBM을 비롯한 기업용 솔리드 스테이트 드라이브(SSD), DDR5 등 AI 관련 메모리 반도체 수요가 크게 증가한 데 따른 것으로 분석된다. SK하이닉스의 미국 시장 내 비중도 확대되고 있다. 지난해 3분기까지 전체 매출(46조4259억 원) 중 미국 시장에서 발생한 매출은 27조3058억 원으로, 전체의 58%를 차지했다. 업계 관계자는 "미국의 주요 고객사인 빅테크 기업들이 서버용 AI 메모리를 대량으로 구매하면서 미국 시장 매출이 증가한 것으로 보인다"
최신 반도체 기술 중 하나인 HBM(High Bandwidth Memory)이 각광받고 있다. 고성능과 저전력 특성을 갖춘 HBM은 AI 및 머신러닝 분야에서도 뛰어난 성능을 발휘하기 때문이다. 이와 함께 3D 스택 형태의 메모리 아키텍처로 높은 대역폭을 실현한다. 이는 대규모 데이터 처리 및 다중 연산을 필요로 하는 AI 알고리즘에 최적화한 성능인 셈이다. 이에 반도체 기업들은 차세대 먹거리인 HBM 키우기에 나서고 있다. 회복세로 돌아서는 반도체 시장 최근 공개되는 지표를 살펴보면, 반도체 시장이 개선되는 조짐이 보인다. 과학기술정보통신부의 통계에 따르면, 지난 1월 ICT 수출액은 163억5000만 달러로 전년 동기 대비 25.1% 증가한 것으로 나타났다. 이는 2022년 5월 이후 처음으로 두 자릿수대의 성장세를 보인 것으로, 전체 ICT 수출은 반도체의 향상된 성과로 인해 11월부터 3개월 연속으로 전년 동기 대비 증가세를 이어가고 있다. 글로벌 반도체 제조 산업도 회복 추세를 보인다. 국제반도체장비재료협회(SEMI)와 테크인사이츠가 발간한 보고서에 따르면, 작년 4분기에는 전자제품과 집적회로 판매가 증가하며, 2022년 하반기 이후 처음으로 전자제
올해 들어 반도체 산업이 반등하고 있다. 이를 가능하게 한 건 AI 대중화다. 전 산업 영역에서 AI 수요가 높아짐에 따라 학습과 연산, 출력 등을 신속하게 할 수 있는 반도체가 반드시 필요하다. 반도체 업계는 매년 설비 투자를 지속하며 생산 능력을 강화하고 있으나, 앞으로는 그 규모가 확산할 조짐이다. 주요 기업들은 급변하는 시장에서 경쟁 우위를 확보하고 기술 주도권을 쥐기 위한 전략을 세우고 있다. 삼성전자 ‘투자할 곳도, 투자금도 많다’ 삼성전자가 올해도 세계 반도체 설비투자(CAPEX) 분야에서 1위가 유력하다. 테크인사이츠의 안드레아 라티 디렉터는 삼성전자가 2010년부터 가장 많은 투자를 한 기업이며, 올해 330억 달러(44조 원)를 투입할 것으로 내다봤다. 참고로, 삼성전자가 지난해 반도체에 쓴 투자금액은 총 48조4000억 원인 것으로 알려졌다. 이중 약 25~30조 원은 메모리 반도체, 약 15~20조 원은 파운드리에 투자한 것으로 전해진다. 이 같은 흐름에서 안드레아 라티 디렉터는 올해 반도체 산업이 회복하게 되며, AI 반도체가 주요인이 될 것으로 전망했다. 한편, 지난 2월 삼성전자 이재용 회장의 사법 리스크가 일부 해소되면서, 삼성의
반도체는 현대 기술 산업에서 핵심 요소로 자리매김하며, 국가 간 기술 경쟁에서 중요한 역할을 하는 중심 자원이다. 미래에는 AI, 사물인터넷, 자율주행차 등의 기술 발전으로 반도체 수요가 급증할 것으로 전망되며, 이는 다양한 산업의 혁신과 성장을 주도할 것으로 예상된다. 국가들은 이러한 추세에 대응하기 위해 반도체 산업에 대한 투자와 연구개발을 강화해 경쟁에서의 입지를 강화해야 할 필요가 있다. 622조 원 규모 메가 클러스터 꿈꾼다 윤석열 대통령은 지난 1월 올해 만료되는 반도체 투자 세액 공제와 관련해 “법의 효력을 더 연장해서 앞으로 투자 세액 공제를 지속할 방침”이라고 밝혔다. 윤 대통령은 이날 경기도 수원 성균관대 반도체관에서 ‘민생을 살찌우는 반도체 산업’을 주제로 연 세 번째 민생토론회에서 이같이 밝혔다. 윤 대통령은 “대기업 퍼주기 이런 이야기들이 있지만, 이것은 정말 말도 안 되는 이야기임을 알 수 있다”며 세액 공제로 반도체 기업 투자가 확대되면 관련 생태계와 전체 기업의 수익과 일자리, 국가 세수가 늘어나게 된다고 설명했다. 그러면서 “기획재정부도 다 사업하는 부처다. 세액 공제로 세수 감소하는 것을 그냥 볼 국가 기관이 아니다”라며 “세
상위 25개 반도체 공급업체, 총 반도체 매출이 전년 대비 14.1% 감소 가트너가 2023년 전 세계 반도체 매출 예비조사 결과를 발표했다. 해당 조사에 따르면, 2023년 전 세계 반도체 매출은 2022년 대비 11.1% 감소한 5330억 달러를 기록했다. 가트너 앨런 프리스틀리(Alan Priestley) VP 애널리스트는 “2023년 반도체 산업의 경기는 다시 순환을 시작했지만, 메모리 매출이 최악의 하락세를 기록하면서 반도체 시장은 어려운 한 해를 보냈다”고 말했다. 이어 그는 “저조한 시장 상황은 여러 반도체 공급업체에도 부정적인 영향을 미쳤다”며, “2023년에는 상위 25개 반도체 공급업체 중 9개 업체만이 매출 성장을 기록했고, 10개 업체가 두 자릿수 하락을 경험했다”고 설명했다. 2023년 상위 25개 반도체 공급업체의 총 반도체 매출은 전년 대비 14.1% 감소해 전체 시장에서 차지하는 비율이 2022년에는 77.2%였으나 2023년에는 74.4%를 차지하는데 그쳤다. 2023년 메모리 공급업체의 실적 부진에 따라 상위 10개 반도체 공급업체 순위에도 변동이 있었다. 인텔이 2년만에 삼성을 제치고 1위 자리를 탈환했다. 2023년 인텔의
반도체 산업은 현대 기술과 제조업에서 중요한 역할을 한다. 국가가 반도체 산업에서 강세를 보이면 기술 혁신, 경제 성장, 고용 창출 등 다양한 측면에서 경쟁력을 확보할 수 있다. 반면, 이 분야에서의 약점은 기술적 후퇴와 경제적 영향을 초래할 수 있다. 따라서 반도체 산업은 국가의 미래 경제 전망과 기술 발전에 큰 영향을 미치는 전략적인 산업 중 하나로 간주된다. 삼성전자 & SK하이닉스 글로벌 경기 침체로 수요 위축이 장기화하면서 올해 3분기에도 삼성전자와 SK하이닉스 반도체 재고자산이 높은 수준을 유지했다. 각 사가 공시한 분기보고서를 보면 올해 9월 말 기준 삼성전자 재고자산은 55조2560억 원으로 작년 말의 52조1878억 원보다 3조681억 원(5.9%) 증가했다. 재고자산은 올해 상반기 말의 55조5078억 원과는 비슷한 수준이다. 특히 반도체를 담당하는 디바이스솔루션(DS) 부문 재고가 지난해 말 29조576억 원에서 올해 3분기 말 33조7307억 원으로 4조6731억 원(16.1%) 늘었다. 반면 SK하이닉스 재고자산은 작년 말 15조6647억 원에서 올해 9월 말 14조9479억 원으로 7천168억 원(4.6%) 감소했다. 다만 S
코로나19 팬데믹 이후 반도체 품귀 현상으로 인해 반도체 가격이 급등하고, 반도체 기업의 주가도 급상승했다. 올해는 국가 간 갈등 및 세계 경제의 불안정으로 인해 반도체 업계가 어려움을 겪었다. 주요 반도체 기업은 재고가 쌓이고 매출이 축소되는 등 어려운 상황을 직면하기도 했다. 전문가들은 내년 반도체 산업에 대한 전망이 희망적이라고 예측한다. 이로 인해 현재 위기를 기회로 삼을 수 있는 기업들의 전략과 제품에 관심이 집중되고 있다. 美 중심으로 강해지는 반도체 연대 연초부터 미국은 중국에 대한 반도체 제재 강화를 기조로 정책을 이어갔다. 지난 1월 일본과 네덜란드는 미국의 중국에 대한 반도체 장비 수출 통제 방침에 동참하기로 합의한 것으로 전해졌다. 당시 3국은 워싱턴DC에서 제이크 설리번 미 국가안보보좌관 주재로 협상을 진행하고, 미국이 지난해 10월 발효한 대 중국 반도체 수출 통제에 동참하기로 의견을 모았다. 보도했던 블룸버그는 합의를 공개하지 않을 방침이며, 각국 행정 절차 등을 고려하면 실제 실행까지는 수개월이 소요될 전망이라고 전했다. 이번 방침이 확대되면 ASML의 심자외선(DUV) 노광장비 수출을 비롯해 니콘과 도쿄 일렉트론 등의 중국 수출에
인텔과 AMD, 여전히 개인 PC 의존도 높아 데이터 센터 경쟁력 키워야 미국 반도체 업계에서 AMD와 인텔이 인공지능(AI) 칩 신제품으로 엔비디아에 도전장을 내밀고 있지만 엔비디아의 시장 지배력을 흔들기 쉽지 않다는 관측이 나온다고 미 일간 월스트리트저널(WSJ)이 4일(현지시간) 보도했다. 금융정보업체 팩트세트에 따르면, 반도체 업계의 데이터 센터 관련 매출에서 올해 엔비디아가 449억 달러(약 58조9000억 원)를 기록, 인텔(156억2000만 달러)과 AMD(66억 달러)를 넘어설 전망이다. 최근 몇 년간 인텔의 매출 하락과 엔비디아의 부상 속에 지난해까지만 해도 선두를 지키던 인텔이 엔비디아에 역전당할 가능성이 높다는 것이다. 지난해 관련 분야 매출은 인텔(192억 달러), 엔비디아(150억1000만 달러), AMD(60억4000만 달러) 순이었다. 엔비디아는 챗GPT 성공에 따른 AI 붐의 최대 수혜 주로 꼽히며 올해 들어 주가가 200% 넘게 상승한 상태다. 반면 인텔과 AMD는 성숙 단계에 접어들어 성장률이 낮은 개인용 컴퓨터(PC) 부문에 대한 의존도가 여전히 높은 상태로, 전체적인 매출 증대를 위해 데이터 센터 부문 확대가 필요한 상황이
반도체 지원법 첫 번째 주요 연구개발 투자로 평가돼 미국이 반도체 패키징 산업 활성화를 위한 30억 달러(약 3조8600억 원) 규모의 투자 프로그램을 공식 시작했다. 미국 상무부는 20일(이하 현지시간) 메릴랜드주 볼티모어에 있는 모건 주립대학에서 첨단 반도체 패키징 제조 프로그램 공개 행사를 열고 반도체 공급망의 핵심 고리인 패키징 산업 활성화 작업을 시작했다고 블룸버그통신이 보도했다. 패키징이란 전화기나 자동차 같은 상업 제품과 핵미사일을 포함한 전략무기 등에 사용하기 위해 개별 반도체를 조립·포장하는 과정을 말하는데, 전 세계에서 대부분을 아시아 지역에서 담당하고 미국 설비용량은 3%에 불과하다. 이번 패키징 제조 프로그램은 반도체 생산이 미국과 중국 간의 주요 지정학적 갈등 요소가 된 이후 미국 내 반도체 생산시설을 되살리기 위해 마련된 반도체 지원법(Chips and Science Act)의 첫 번째 주요 연구개발 투자로 평가된다. 이 프로그램 자금은 반도체 지원법에 의해 배정되는 연구개발비 110억 달러에서 조달되며, 이는 1000억 달러 규모 제조 장려금과는 별개다. 미 상무부는 전 세계 패키징 용량의 38%를 중국이 차지하는 데 비해 미국이
대만이 반도체 역량 강화를 위해 북부 3개 지역을 묶은 광역 실리콘밸리 조성을 위한 계획 수립에 나선 사실이 뒤늦게 알려졌다. 12일 자유시보 등 대만언론에 따르면 정원찬 대만 부행정원장은 지난 8일 자신의 페이스북에 이같은 사실을 공개했다. 행정원은 이미 관련 부처를 소집해 라이칭더 부총통이 제안한 북부 '타오위안·신주·먀오리 대 실리콘밸리 계획' 수립을 위한 해당 지역 산업 부지 및 수도, 전기, 교통 등 기반 시설 조사에 나섰다고 설명했다. 아울러 차이잉원 대만 총통, 라이칭더 부총통, 행정원 관계자가 관련 회의에 참석해 여러 차례 토론을 거쳤다고 덧붙였다. 정 부행정원장은 신주과학단지 관리국 산하의 룽탄, 신주, 바오산, 주난, 퉁뤄 지역 등이 타오위안·신주· 먀오리 생활권에 속한다고 밝혔다. 그러면서 연구개발(R&D) 센터, 첨단 반도체 제조 공장이 있는 신주 지역을 보조할 수 있는 타오위안과 먀오리 지역을 통해 반도체 생태계의 상호 작용이 가능할 것으로 내다봤다. 행정원 관계자는 지난주에도 관련 부처 관계자들이 관계 회의에 참석했다면서 연내에 해당 실리콘밸리 계획의 윤곽이 분명해지고 예산 계획도 도출될 것으로 내다봤다. 경제부는 공업용수 공