오늘날 자동차에 다양한 유무선 네트워크 인터페이스가 탑재되면서 사이버 공격의 위협이 급증하고 있다. 커넥티드카, OTA(Over-the-Air) 업데이트, 텔레매틱스, V2X 통신 등 고도화된 연결 기술이 적용되는 만큼 자동차는 더 이상 기계 장치에 그치지 않고 보안이 핵심 요소로 작동하는 디지털 플랫폼으로 진화하고 있다. 이 같은 흐름 속에서 마이크로칩(Microchip Technology Inc.)이 오는 6월 24일 ‘자동차 사이버 보안 솔루션’을 주제로 온라인 웨비나를 개최한다. 이번 세미나에서는 자동차 내 보안 위협 현황과 관련 규제를 짚고 마이크로칩이 제안하는 MCU 기반의 보안 아키텍처 및 외장 HSM(Hardware Security Module) 적용 방안을 소개할 예정이다. 발표자로 나서는 곽상신 부장은 마이크로칩 프린시펄 임베디드 솔루션 엔지니어로 현재 자동차용 MCU, RF·LF, 시큐리티 제품을 총괄하고 있다. 오랜 기간 차량 액세스 시스템과 보안 기술 분야에서 기술 지원을 수행해왔으며 이미지 처리 기반 공장 자동화 시스템 개발 및 방송 송출 시스템 등 다양한 분야에서의 실무 경험을 보유하고 있다. 이번 웨비나에서는 자동차 보안 위협이
오늘날 자동차에 다양한 유무선 네트워크 인터페이스가 탑재되면서 사이버 공격의 위협이 급증하고 있다. 커넥티드카, OTA(Over-the-Air) 업데이트, 텔레매틱스, V2X 통신 등 고도화된 연결 기술이 적용되는 만큼 자동차는 더 이상 기계 장치에 그치지 않고 보안이 핵심 요소로 작동하는 디지털 플랫폼으로 진화하고 있다. 이 같은 흐름 속에서 마이크로칩(Microchip Technology Inc.)이 오는 6월 24일 ‘자동차 사이버 보안 솔루션’을 주제로 온라인 웨비나를 개최한다. 이번 세미나에서는 자동차 내 보안 위협 현황과 관련 규제를 짚고 마이크로칩이 제안하는 MCU 기반의 보안 아키텍처 및 외장 HSM(Hardware Security Module) 적용 방안을 소개할 예정이다. 발표자로 나서는 곽상신 부장은 마이크로칩 프린시펄 임베디드 솔루션 엔지니어로 현재 자동차용 MCU, RF·LF, 시큐리티 제품을 총괄하고 있다. 오랜 기간 차량 액세스 시스템과 보안 기술 분야에서 기술 지원을 수행해왔으며 이미지 처리 기반 공장 자동화 시스템 개발 및 방송 송출 시스템 등 다양한 분야에서의 실무 경험을 보유하고 있다. 이번 웨비나에서는 자동차 보안 위협이
최근 시장에서 제품을 만드는 데 필요한 부품 비용(BOM: Bill of Material)이 계속 오르면서, 개발자들은 성능을 그대로 유지하면서도 예산을 최적화할 방법을 찾고 있다. 이에 마이크로칩테크놀로지는 미드레인지급 FPGA 시장의 상당 부분이 통합 시리얼 트랜시버를 필요로 하지 않는다는 점에 주목해, PolarFire Core FPGA(Field-Programmable Gate Array) 및 SoC(System on Chip)를 새롭게 출시했다. 이 새로운 디바이스는 기존 PolarFire 제품군에서 파생된 모델로, 기능을 최적화하고 통합 트랜시버를 제거해 고객이 비용을 최대 30%까지 절감할 수 있도록 했다. 또한 Core 디바이스는 기존 PolarFire 기술이 제공하는 업계 최고 수준의 저전력 소비, 검증된 보안성과 신뢰성을 그대로 유지하면서 기능, 처리 성능, 품질을 저하시키지 않고 비용을 낮출 수 있도록 설계됐다. PolarFire Core 제품군은 자동차, 산업 자동화, 의료, 통신, 국방 및 항공우주 분야에 최적화되어 있다. 미션 크리티컬한 환경에서의 높은 신뢰성을 위해 단일 이벤트 업셋(SEU) 내성 기능을 갖추고 유연한 연산 처리를
기존 전력 공급 설계 대비 부품 수 60% 이상 절감 및 전체 보드 면적 최대 48% 절감 AI가 데이터 센터와 엣지 컴퓨팅, 산업용 시스템에 빠르게 확산되면서 전력 관리 솔루션의 중요성도 한층 높아지고 있다. 이러한 흐름에 맞춰 마이크로칩테크놀로지(이하 마이크로칩)는 전력 효율성과 공간 활용도를 동시에 끌어올릴 수 있는 고집적 PMIC(Power Management Integrated Circuit) ‘MCP16701’을 선보였다. 이번에 출시된 MCP16701은 1.5A 출력의 벅 컨버터 8개와 300mA급 LDO(저전압 강하 레귤레이터) 4개, 그리고 외부 MOSFET을 제어하는 컨트롤러 1개를 하나의 칩에 통합한 것이 가장 큰 특징이다. 이를 통해 기존 개별 부품으로 구성된 전력 공급 설계 대비 부품 수를 60% 이상 줄일 수 있고, 전체 보드 면적도 최대 48%까지 절감할 수 있다. 크기는 8mm x 8mm VQFN 패키지로, 공간 제약이 큰 설계 환경에서도 적용이 용이하다. 마이크로칩은 MCP16701을 자사 64비트 MPU인 ‘PIC64-GX’ 시리즈와 PolarFire FPGA 플랫폼에 최적화한 전력 솔루션으로 설계했으며, 개발자가 다양한 전압
마이크로칩테크놀로지는 더 많은 엔지니어들이 강력한 프로그래밍 및 디버깅 기능을 활용할 수 있도록 MPLAB PICkit Basic 인서킷 디버거를 출시했다고 10일 밝혔다. 비용 효율적이고 강력한 성능을 제공하는 이 디버거는 다양한 수준의 개발 지식을 지닌 엔지니어들이 활용할 수 있도록 설계됐다. 복잡하고 비싼 기존의 디버거와 달리 이 제품은 고속 USB 2.0 커넥티비티와 CMSIS-DAP 지원, 다양한 통합 개발 환경(IDE, Integrated Development Environment), 그리고 광범위한 마이크로컨트롤러와의 호환성을 제공한다. 새로운 디버거의 다양한 활용성 덕분에 개발자들은 여러 프로젝트와 VS Code 에코시스템을 포함한 여러 플랫폼에서 이 디버거를 사용할 수 있으며, 이를 통해 여러 도구들의 사용을 최소화하며 워크플로우를 간소화할 수 있다. MPLAB PICkit Basic 프로그래머 디버거는 최신 기술이 적용된 USB Type-C 케이블을 사용한다. USB-C은 더 나은 커넥티비티, 더 빠른 데이터 전송 속도, 더 안정적인 커넥션을 제공해 구형 또는 호환되지 않는 케이블을 사용해야 하는 불편함을 줄여준다. 급 사양의 디버깅 및 프
마이크로칩테크놀로지는 MPLAB XC8, XC16, XC-DSC 및 XC32 C 컴파일러를 효율적으로 관리할 수 있는 MPLAB XC 통합 컴파일러 라이선스(Unified Compiler Licenses)를 출시했다고 25일 밝혔다. 새로운 통합 컴파일러 라이선스를 이용하면 여러 개의 개별 컴파일러 라이선스를 구매하고 괸리해야 하는 경제적 부담과 관리상의 번거로움을 해소할 수 있다고 마이크로칩은 강조했다. 기존에는 각 컴파일러에 대해 별도의 소프트웨어 액세스 모델을 구매해야 했으나 통합 라이선스를 사용하면 라이선스 관리를 간소화할 수 있을 뿐 아니라 비용 부담이 줄어들고 유연성, 확장성 및 사용 편의성 모두 향상시킬 수 있다. 이 통합 시스템은 변화하는 개발 요구 사항을 충족하도록 개발됐으며 성장하는 팀을 위한 다양한 옵션을 제공한다. 워크스테이션 라이선스(Workstation License)는 한 명의 개발자가 최대 세 대의 호스트 머신에 설치해 사용할 수 있고 네트워크 서버 라이선스(Network Server License)는 서버에 설치돼 네트워크에 연결된 모든 기기에서 순차적으로 사용할 수 있다. 구독 라이선스(Subscription License)는
차량 제조업체들은 대형 디스플레이와 유기발광다이오드(OLED) 및 마이크로 LED(microLED)와 같은 최신 기술을 탑재한 스마트 콕핏(smart cockpit) 디자인을 통해 기능성과 브랜드 아이덴티티를 자연스럽게 융합시키며 운전 경험의 혁신을 가속화하고 있다. 그러나 이러한 스마트 콕핏(cockpit) 기술을 발전시키는데 있어 더욱 얇은 스택업(Stack-Up, 적층구조)과 터치 전극 수 증가가 요구되고 있어 정전용량식 터치 센싱 기술과의 통합에 상당한 어려움이 발생되고 있다. 이에 마이크로칩테크놀로지는 차량용 HMI(Human Machine Interface, 휴먼 머신 인터페이스)개발자들에게 신뢰할 수 있는 터치 센서 솔루션을 제공하기 위해 ATMXT3072M1 및 ATMXT2496M1 터치스크린 컨트롤러 제품군을 출시했다. 이 단일 칩 터치스크린 컨트롤러는 최대 112개의 재구성 가능한 터치 채널, 또는 울트라와이드 모드에서 162개의 동등한 터치 채널(equivalent touch channels)을 제공한다. 이를 통해 16:9 비율에서 최대 20인치, 7:1 비율에서 최대 34인치 크기의 대형, 커브드(Curved), 프리폼(free-for
마이크로칩테크놀로지는 2세대 저소음 칩 스케일 원자시계(LN-CSAC) 모델 ‘SA65-LN’을 출시했다. 이 모델은 더 낮은 프로파일 높이를 갖추고 있으며 더 넓은 온도 범위에서 작동하도록 설계돼 까다로운 환경에서도 낮은 위상 잡음과 원자시계 수준의 안정성을 제공할 수 있다. 마이크로칩은 자체 개발한 진공 미니어처 크리스탈 오실레이터(EMXO: Evacuated Miniature Crystal Oscillator) 기술을 CSAC에 통합해 SA65-LN 모델이 ½인치 미만의 낮은 프로파일 높이를 유지하면서도 전력 소모를 295mW 미만이 되도록 했다. 새로운 디자인은 컴팩트한 크기, 낮은 전력 소모, 높은 정밀도를 통해 모바일 레이더, 휴대용 라디오, 휴대용 IED 재밍 시스템, 자율 센서 네트워크 및 무인 차량 등 항공우주 및 방위 산업을 위한 미션 크리티컬(Mission-critical) 애플리케이션 구현에 최적화돼 있다. 또한 LN-CSAC모델은 -40°C에서 +80°C까지 넓은 온도 범위에서 작동하기 때문에 혹독한 환경에서도 주파수와 위상 안정성을 유지한다. 랜디 브루진스키 마이크로칩 주파수 및 타이밍 시스템 사업부 부사장은 “마이크로칩의 차세대 L
고대역폭 데이터 전송의 효율적인 관리와 다수의 디바이스 또는 서브시스템 간의 원활한 통신은 자동차, 산업 및 데이터 센터 애플리케이션에서 매우 중요하다. 이러한 요구를 충족시키기 위해 확장성, 안정성 및 저지연 연결을 제공해 최신 고성능 컴퓨팅(HPC) 시스템의 까다로운 작업 부하를 처리하는 PCIe 스위치는 필수 솔루션으로 자리 잡았다. 이에 마이크로칩테크놀로지는 패킷 스위칭 및 멀티 호스트 애플리케이션을 지원하는 Switchtec PCIe Gen 4.0 스위치, PCI100x 제품군 샘플을 출시했다고 20일 밝혔다. PCI1005는 단일 호스트 PCIe 포트를 최대 6개의 엔드포인트로 확장하는 패킷 스위치다. PCI1003 디바이스는 NTB(Non-Transparent Bridging)를 통해 멀티 호스트 연결을 지원하며 4~8포트를 지원하도록 유연하게 구성할 수 있다. 모든 디바이스는 PCI-SIG Gen5 규격을 준수하며 최대 16GT/s의 속도로 작동한다. 고속 DMA는 모든 모델에서 지원되며 AER(Automatic Error Reporting), DPC(Downstream Port Containment) 및 CTS(Completion Timeou
자동차 및 산업 시장에서 커넥티드 애플리케이션의 사용이 더욱 증가하면서 더 높은 대역폭, 더 낮은 지연 시간, 더욱 강화된 보안을 갖춘 유선 커넥티비티 솔루션에 대한 수요가 늘어나고 있다. 데이터를 정확하게 전송하고 처리하려면 신뢰할 수 있고 안전한 통신 네트워킹 솔루션이 필수적이기 때문이다. 이에 마이크로칩테크놀로지는 새로운 ATA650x CAN FD System Basis Chip(SBCs) 제품군을 발표했다. 이 칩은 고속 CAN FD 트랜시버와 5V 저전압 레귤레이터(LDO)를 통합한 제품으로 공간을 절약할 수 있도록 8핀, 10핀, 14핀 크기의 소형 패키지로 제공된다. ATA650x CAN FD SBC 제품군은 ▲2mm × 3mm 크기의 VDFN8 패키지 ▲3mm × 3mm의 VDFN10 패키지 ▲3mm × 4.5mm의 VDFN14 패키지로 구성돼 있다. 또한 이 칩에는 고속 CAN FD 트랜시버가 내장돼 초당 최대 5Mbps의 데이터 송수신 속도를 지원한다. 이 SBC 제품군은 공간 및 전력 제약이 있는 애플리케이션에 적합한 솔루션으로, 전력 소비가 매우 낮아 슬립 모드에서 15μA정도의 전류만 소모한다. ATA650x SBC제품군은 버스 신호를
마이크로칩사 아날로그 제품을 위한 시뮬레이션 도구 'MPLAB® Mindi™' 아날로그 시뮬레이터를 소개합니다. MPLAB Mindi는 SIMetrix, Simplis 등 두 가지 엔진으로 구성된 시뮬레이션 도구입니다. MPLAB Mindi를 사용하면 아날로그 회로의 동작을 확인할 수 있으며 이는 개발자가 하드웨어 시뮬레이션을 통해 프로토타입을 제작하기 전에 회로의 동특성을 식별하는 데 도움이 됩니다. 이번 웨비나는 이응제 마이크로칩 프린시펄 임베디드 솔루션 수석 엔지니어가 함께합니다. 헬로티 최재규 기자 |
제11회 ‘코리아 마스터스 컨퍼런스’ 참가 등록 시작 마이크로칩테크놀로지는 임베디드 컨트롤 엔지니어를 위한 기술 교육 행사 ‘코리아 마스터스 컨퍼런스’의 등록이 시작됐다고 15일 밝혔다. 제11회 코리아 마스터스 컨퍼런스는 오는 11월 4일부터 6일까지 경기도 광주시 곤지암 리조트에서 개최된다. 반도체 업계에서 ‘마스터스(MASTERs)’는 축약어로 ‘Microchip Annual Strategic Technical Exchange and Review’를 의미한다. 이번 마스터스 컨퍼런스는 애플리케이션 및 설계 엔지니어들의 고급 기술 교육 세션들로 이뤄질 예정이다. 이를 통해 서로 다른 엔지니어들 간의 시너지 효과를 창출할 수 있을 것으로 전망된다. 마스터스 세션은 여러가지 다양한 분야에서의 경력과 전문성을 가진 엔지니어들을 대상으로 구성돼 커넥티비티, 아날로그, 보안, 개발 도구, FPGA 솔루션 등 임베디드 컨트롤과 관련된 다양한 주제를 다룬다. 이번 컨퍼런스에서는 총 28개의 테크니컬 세션이 제공되며 그중 20개는 실습 워크숍으로 진행된다. 한병돈 마이크로칩 아시아 태평양 영업부 부사장은 “코리아 마스터스 컨퍼런스는 올해로 11년 차로, 지난 수년간 진
마이크로칩테크놀로지는 ‘Flashtec NVMe 5016’ SSD 컨트롤러를 출시한다고 6일 밝혔다. 이 16채널 PCIe Gen 5 NVM Express(NVMe) 컨트롤러는 더 높은 수준의 대역폭, 보안 및 유연성을 제공하도록 설계됐다. 피트 헤이즌 마이크로칩 데이터센터 솔루션 사업부 부사장은 “데이터센터의 기술 역량은 AI와 머신 러닝(ML)의 폭발적인 발전 속도를 따라잡기 위해 더욱 더 기술 발전이 이루어져야 한다”며 “이렇게 고성능, 전력 최적화된 SSD에 대한 수요가 증가함에 따라 마이크로칩은 이 시장을 충족 및 선도하기 위해 5세대 Flashtec NVMe 컨트롤러를 설계하게 됐다”고 전했다. 그는 이어 “NVMe 5016 Flashtec PCIe 컨트롤러가 데이터 센터에 적용되면 효과적이고 안전한 클라우드 컴퓨팅 및 비즈니스 핵심 애플리케이션 구현을 촉진시킬 수 있을 것”이라고 강조했다. Flashte NVMe 5016 컨트롤러는 온라인 거래 처리, 금융 데이터 처리, 데이터 베이스 마이닝 및 기타 지연 시간과 성능에 민감한 애플리케이션과 같은 엔터프라이즈 애플리케이션을 지원하도록 설계됐다. 모델 학습과 추론 과정에서 사용되는 대규모 데이터셋의
마우저 일렉트로닉스는 지난 2분기에 즉시 선적이 가능한 1만 개 이상의 제품을 추가로 공급하기 시작했으며, 5월에만 5000개 이상의 제품을 추가했다고 15일 밝혔다. 마우저가 올해 4월부터 6월까지 공급을 시작한 제품에는 다음 제품들이 포함된다. 먼저 TDK의 스마트모션 DK-UNIVERSAL-I는 TDK의 인벤센스 모션 센서 디바이스를 위한 포괄적인 개발 시스템이다. 이 플랫폼은 마이크로칩 테크놀로지의 SAM G55 마이크로컨트롤러(MCU)를 기반으로 하며 통합 온보드 임베디드 디버거가 탑재돼 있다. ams OSRAM의 OSCONIQ P3737 고출력 LED는 농업 및 원예 분야에 이상적이며 실내 및 실외, 산업용 조명 등에도 적합하다. 이 제품군은 3.7mm2 풋프린트의 소형 솔루션으로 고밀도 클러스터링이 가능하며 혹독한 환경을 견딜 수 있도록 설계됐다. AEC-Q100 인증을 받은 TI(Texas Instruments)의 MAG6181-Q1 각도 센서는 이방성 자기저항(anisotropic magnetoresistive, AMR) 기술을 기반으로 한다. 이 센서는 X축과 Y축에 회전을 추적하는 두 개의 독립적인 홀 센서와 역회전 카운터를 갖추고 있다.
세계경제포럼(WEF)이 발표한 보고서에 따르면 우주 하드웨어 및 우주 서비스 산업은 2023년 3300억 달러 규모에서 2035년까지 7% 연평균 성장률(CAGR)을 기록하며 7550억 달러에 이를 것으로 예상되고 있다. 이에 마이크로칩테크놀로지는 보다 더 많은 자율 애플리케이션을 포함한 다양한 컴퓨팅 수요에 부응해 다양하고 빠르게 성장하는 글로벌 우주 시장을 지원하기 위해 PIC64 고성능 우주비행 컴퓨팅 마이크로프로세서(MPU)인 ‘PIC64-HPSC’ 제품군의 첫 번째 디바이스를 출시했다. 마이크로칩이 NASA와 방위산업 및 상업용 우주항공산업 분야의 지원을 위해 출시한 PIC64-HPSC MPU 제품군은 이전의 우주비행 컴퓨팅 솔루션과 달리, 내방사선 및 장애 허용성(fault-tolerant)을 제공하고 인공지능·머신 러닝 애플리케이션을 지원하기 위한 벡터 처리 명령 확장 기능을 지원하기 위해 업계에서 폭넓게 채택되고 있는 RISC-V CPU를 통합하고 있다. 또한 본 MPU는 이전의 우주 애플리케이션에서 사용할 수 없었던 다양한 기능과 산업 표준 인터페이스 및 프로토콜도 탑재하고 있으며, 통합 시스템 수준의 솔루션 개발을 가속화하기 위해 협력사를
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UPDATE: 2025년 06월 04일 14시 06분
