반도체 전·후공정 솔루션 선보인다...반도체 애플리케이션용 기술도 등판 예고 반도체 전문가 연사 세션 ‘엑스퍼트 토크’ 통해 인사이트 제공 한국훼스토(이하 훼스토)가 반도체 산업 전시회 ‘세미콘코리아(SEMICON Korea)’에 참가한다. 세미콘코리아는 이달 19일부터 사흘간 서울 삼성동 소재 전시관 코엑스에서 열린다. 훼스토는 ‘Acceleratin Excellence: Where Innovation Meets Reliability’를 슬로건으로 이번 전시회에 출전한다. 이 자리에서 반도체 제조 생산성 향상과 품질 제고에 기여하는 공정별 솔루션을 전시한다. 특히 반도체 전·후공정 모두를 위한 솔루션을 공개할 예정이다. 여기에 N2 퍼지(N2 Purge), 게이트 밸브(Gate Valve), 디스펜싱(Dispensing) 등에 활용되는 애플리케이션 전용 솔루션이 전시장에 펼쳐진다. 주목할 점은 훼스토 독일 본사에서 파견된 반도체 전문가가 ‘엑스퍼트 토크(Expert Talk)’ 세미나 세션을 진행해 새로운 인사이트를 제시할 예정이다. 해당 세미나는 ‘웨이퍼 평탄도 향상 및 응력 감소를 위한 진공 그리핑 솔루션’을 주제로 열린다. 훼스토 관계자는 “이번 전시
픽잇(Pickit) 3.3은 이미지 캡처 시간을 최대 50%까지 단축하여 M-HD2 카메라 사용 시 애플리케이션 사이클 시간을 크게 개선한다. 표면 처리(샌딩, 디버링) 및 디스펜싱(접착, 밀봉)과 같이 픽앤플래이스가 아닌 애플리케이션에서는 대략적인 위치가 알려진 단일 부품을 미리 감지하고 해당 부품에 대한 작업을 수행해야 한다. 픽잇 3.3은 이러한 애플리케이션을 보다 효과적으로 해결하고 배포하기 위해 예상 물체 위치 필터를 도입하고, 주요 로봇 브랜드에 대해 바로 사용할 수 있는 로봇 프로그램을 제공한다. 마지막으로 원형 홀을 완벽하게 검출하는 새로운 엔진도 옵션 애드온으로 추가됐다. 최대 50% 향상된 이미지 캡처 시간 고화질 HD 카메라의 이미지 캡처 시간이 최적화됐다. M-HD 및 L-HD 카메라의 경우 최대 10%, 특히 M-HD2의 경우 최대 50%까지 단축할 수 있다. 특히 M-HD2 카메라의 Pickit HD 카메라 사전 설정은 3.2버전보다 캡처 시간이 평균 40%(0.8초) 단축됐다. 이는 로봇에 장착된 카메라의 경우 애플리케이션 사이클 타임에 직접적인 영향을 미친다. 물체 감지는 이미지 캡처와 이미지 처리의 두 단계로 구성된다. 이미지
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