키사이트테크놀로지스가 인텔 파운드리와 협력해 EMIB-T(Embedded Multi-die Interconnect Bridge-T) 기술을 지원한다고 밝혔다. 이 기술은 인공지능(AI)과 데이터 센터 시장에서 고성능 패키징 솔루션을 강화하기 위한 것으로, 인텔 18A 공정 노드도 함께 지원한다. AI와 데이터 센터 워크로드의 복잡성이 커지면서 칩렛과 3DIC 간 안정적인 통신의 중요성이 높아지고 있다. 차세대 반도체 애플리케이션 성능 요구를 충족하려면 고속 데이터 전송과 효율적인 전력 공급이 필수다. 이를 위해 반도체 업계는 UCIe(Universal Chiplet Interconnect Express)와 BoW(Bunch of Wires)와 같은 새로운 오픈 표준을 도입하고 있다. 두 표준은 2.5D·3D 또는 라미네이트·유기 패키지 환경에서 칩렛과 3DIC 간 인터커넥트 프로토콜을 정의해, 다양한 설계 플랫폼 간 일관된 통합을 가능하게 한다. 키사이트 EDA와 인텔 파운드리는 이들 표준을 적용해 칩렛의 규격 준수 여부와 링크 마진을 검증하며 상호운용성 생태계를 확장하고 있다. 이번 협력은 개발 비용 절감, 위험 완화, 설계 속도 향상을 목표로 한다. 키사
조용진 파네시아 부사장, 행사에서 CXL 3.x 기반의 인프라 구축 사례와 응용 방향 제시 파네시아가 ‘CXL DevCon 2025’에서 고출력 CXL 3.x 스위치 기반 프레임워크를 선보이며 글로벌 기술 무대에서 존재감을 드러냈다. 파네시아는 올해 국내 기업 중 유일하게 해당 행사에 전시 기업으로 참여했다. 미국 캘리포니아 산타클라라에서 4월 29일부터 이틀간 열린 이번 행사는 CXL(Compute Express Link) 표준을 주도하는 CXL 컨소시엄이 주관하는 글로벌 컨퍼런스로, 케이던스, 텔레다인 르크로이 등 주요 회원사가 대거 참여해 차세대 고속 인터커넥트 기술을 선보였다. 파네시아가 이번에 선보인 고출력 CXL 3.x 스위치는 CPU, GPU, 메모리 등 다양한 장치를 하나의 시스템으로 통합해주는 브릿지 역할을 수행한다. 고유의 저지연 IP 기술을 기반으로 설계된 해당 스위치는 멀티 레벨 스위칭, 포트 기반 라우팅을 모두 지원하며, 장치 연결 수를 극대화함으로써 평균 홉 수를 줄이고 시스템 지연시간을 최소화하는 것이 특징이다. 이러한 기술은 특히 고성능 컴퓨팅(HPC)과 대규모 AI 응용 환경에서 효율적인 자원 활용과 저비용 고성능 인프라 구현을
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UPDATE: 2025년 08월 14일 18시 43분
