가온칩스와 삼성 파운드리 5, 14, 28나노 공정을 활용한 MPW로 시제품 제작 딥엑스가 AI 반도체 1세대 제품의 양산에 돌입한다. 그 첫 단계로, 딥엑스의 5나노 공정 반도체인 'DX-M1'의 양산을 위해 삼성 파운드리의 디자인 하우스인 가온칩스와 양산 계약을 체결했다. 딥엑스는 올해 6월 DX-M1의 커머셜 샘플을 삼성 파운드리로부터 받아 여러 양산 검증 테스트를 진행했고 중요 지표에서 양산성을 확보했다고 판단했다. 이로써 작년에 제작된 엔지니어링 샘플에 비해 연산 성능, 전력 소모 등이 향상됐음이 확인됐다. 가온칩스는 AI 반도체 등 고부가가치 제품을 개발하는 팹리스 기업을 고객사로 확보하며 선단 공정 기술을 포함해 반도체 전 공정에 걸쳐 풍부한 경험과 숙련된 기술을 보유한 대표적인 국내 디자인 하우스 중 하나다. 딥엑스는 가온칩스와 삼성 파운드리 5, 14, 28나노 공정을 활용한 MPW로 시제품을 제작했으며 이를 통해 미국, 중화권, 유럽, 일본 등 120여 곳 이상의 글로벌 회사에 AI 반도체와 소프트웨어 개발 툴인 DXNN을 제공했다. 이들 고객사와 파트너사는 딥엑스의 시제품 성능을 평가했고 현재 20여 기업에서 양산 응용 제품 개발을 진행하
가온칩스는 지난 11일과 12일 양일 간 일반 투자자 대상으로 공모주 청약을 진행한 결과 2183.29대 1의 경쟁률을 기록했다고 밝혔다. 최근 증시 침체를 이유로 SK쉴더스, 원스토어, 태림페이퍼 등이 유가증권시장 상장을 철회한 것과 대비되는 성적이다. 청약 증거금은 7조6415억 원으로 집계됐다. 가온칩스는 이달 2일과 3일에 걸친 기관투자자 수요예측에서도 흥행에 성공해 최종 공모가를 희망 범위(1만1000∼1만3000원) 상단을 초과한 1만4000원에 확정한 바 있다. 상장을 주관한 대신증권 관계자는 “최근 공모주 시장 분위기가 침체한 상황에서도 많은 투자자가 가온칩스의 독보적 기술력을 높이 평가하며 적극적으로 투자에 참여했다”고 설명했다. 가온칩스는 이번 IPO(기업공개)를 통해 확보한 공모 자금을 연구개발 및 해외시장 진출 자금 등으로 사용할 예정이다. 가온칩스는 이달 20일 코스닥 시장에 상장할 예정이다. 대표 주관회사는 대신증권이다. 헬로티 서재창 기자 |
가온칩스가 2일 온라인 기업공개(IPO) 설명회를 열고 이달 코스닥 상장 계획과 향후 전략을 발표했다. 2012년 설립된 가온칩스는 시스템 반도체 전문 디자인 솔루션 기업으로, 반도체 생산에서 팹리스와 파운드리를 연결하는 역할을 한다. 팹리스 업체가 회로를 설계하면 디자인 솔루션 기업은 파운드리 공정에 최적화된 설계 및 생산 전후 공정을 지원한다. 최근 고사양 시스템 반도체 수요 증가로 시스템 반도체 개발 및 양산에 있어 디자인 솔루션 기업의 역할이 커지고 있다고 회사는 설명했다. 가온칩스는 국내 유일 팹리스 기업이 담당하는 시스템온칩(SoC) 반도체 회로 설계부터 양산을 위한 조립·테스트, 생산관리 및 품질관리까지 토탈 솔루션을 제공한다. 가온칩스는 삼성전자와 ARM의 반도체 디자인 파트너사다. 회사는 삼성 파운드리 디자인 솔루션 파트너 12개사 중 비즈니스 성과, 기술력 등에서 1위를 차지해 베스트 디자인 파트너상을 수상했으며, ARM과는 파트너십 계약 1년 만에 베스트 디자인 파트너를 수상했다고 강조했다. 가온칩스는 현재까지 266건의 프로젝트를 수행했다. 특히 하이엔드 공정인 28㎚ 공정부터 5㎚ 공정에 대한 프로젝트 수행 이력은 180건에 이른다.