환경부가 대형 전기버스에 대해 중소형보다 엄격한 기준으로 보조금 지급 대상 여부를 판별하기로 했다. 22일 환경부가 예고한 ‘전기자동차 보급 대상 평가에 관한 규정’ 개정안을 살펴보면 전기승합차(버스) 배터리 밀도 기준이 대형과 경·소·중형으로 나뉘었다. 경·소·중형에는 배터리 밀도가 2026년엔 410Wh(와트시)/ℓ, 2027년엔 455Wh/ℓ, 2028년엔 500Wh/ℓ를 초과해야 한다는 기존 규정이 그대로 적용된다. 대형은 기준이 신설돼 2026년 530Wh/ℓ, 2027년 557Wh/ℓ, 2028년 584Wh/ℓ를 넘겨야 보조금이 지원된다. 이번 개정안엔 2029년 이후 배터리 밀도 기준도 마련됐다. 경·소·중형은 530Wh/ℓ, 대형은 614Wh/ℓ를 초과해야 보조금 지급 대상에 든다. 환경부는 대형버스를 중심으로 보다 성능이 좋은 차량이 보급되도록 현재 출시된 버스의 성능과 기술 발전 가능성을 고려해 기준을 설정했다고 밝혔다. 다만 업계에서는 상대적으로 밀도가 낮은 리튬인산철(LFP) 배터리를 쓰는 중국 버스의 수입을 막는 장벽으로 작용할 수 있는 기준이라는 평가도 나온다. 정부가 전기버스 등 전기차 보조금 지급 시 배터리 밀도를 기준으로 액수를
SK하이닉스, 최근 한화세미텍과 10대 규모의 TC 본더 장비 공급 계약 체결 AI 반도체 시대의 주역으로 부상한 HBM(High Bandwidth Memory)이 반도체 업계의 새로운 전선이 되고 있다. 연산 속도와 데이터 처리량을 혁신적으로 끌어올릴 수 있는 HBM은 엔비디아를 비롯한 글로벌 빅테크가 주목하는 핵심 부품이다. 이를 제조하기 위한 열압착 장비인 ‘TC 본더’의 공급망 안정화는 HBM 경쟁력 확보의 핵심 열쇠로 부상하고 있다. 최근 SK하이닉스가 기존 주력 장비사인 한미반도체 외에 한화세미텍을 추가 벤더로 확보하면서, 업계 전반에 미묘한 긴장감이 돌고 있다. 업계에 따르면, SK하이닉스는 최근 한화세미텍과 10대 규모의 TC 본더 장비 공급 계약을 체결했다. 총 계약 금액은 약 420억 원 수준으로 추정되며, 이는 HBM3E 12단 양산을 위한 핵심 설비로 활용될 전망이다. 그간 SK하이닉스는 HBM 생산 공정에 한미반도체의 TC 본더 장비를 전량 사용해 왔으나, 이번 계약을 계기로 이원화 전략을 본격화했다. SK하이닉스의 이번 결정은 단순한 벤더 추가가 아니라, 폭증하는 AI 반도체 수요에 유연하게 대응하기 위한 공급망 재편 시도다. 실제로
전체 매출의 약 80%, 7나노 이하 첨단 공정에서 창출할 것으로 기대해 미중 기술 패권 경쟁이 격화하고 글로벌 공급망이 흔들리는 가운데, TSMC는 정반대의 행보를 보이고 있다. 단기 불확실성에도 불구하고 첨단 공정 비중을 더욱 끌어올리겠다고 선언한 것이다. 불과 몇 년 전만 해도 7나노 공정은 업계 최첨단 기술로 여겨졌지만, TSMC는 2나노, 나아가 1.6나노 공정까지 가시화하며 기술 우위를 공고히 하려는 움직임을 본격화하고 있다. TSMC는 전체 매출의 70~80%를 7나노 이하 첨단 공정에서 창출할 것으로 기대한다. 이는 지난해 69%보다 확연히 증가한 수치다. 첨단 공정 수요를 견인할 핵심 기술로는 5G, 인공지능(AI), 고성능 컴퓨팅(HPC) 분야가 꼽힌다. 특히 올해 하반기에는 2나노 공정이 양산에 돌입할 예정이다. 여기에 더해 HPC 제품에 투입될 예정인 1.6나노급 A16 공정은 2026년 하반기 양산을 목표로 개발 중이다. 이 공정에는 업계 최고 수준으로 평가받는 BSPDN(후면전력공급) 기술이 적용될 예정이며, 이는 전력 효율성과 칩 설계 자유도를 획기적으로 높일 수 있는 기반 기술이다. TSMC의 이러한 기술 전략은 단순한 기술 경쟁
천마에 적용되는 고주파 신호발생 모듈 결합체 2종에 대한 연구개발확인서 발급받아 웨이비스가 단거리 지대공 미사일 체계인 '천마(K-31)'의 핵심 부품을 국산화하는 데 성공하며, 국내 방산 MRO(유지·보수·정비) 시장에 새로운 전기를 마련했다. 웨이비스는 국방기술진흥연구소가 주관한 부품 국산화 과제를 성공적으로 완료하고, 천마에 적용되는 고주파 신호발생 모듈 결합체 2종에 대한 연구개발확인서를 발급받았다고 21일 밝혔다. 해당 부품은 천마의 교전 능력에 직접적인 영향을 미치는 핵심 요소로, 기존에는 전량 수입에 의존하던 부품을 대체하는 데 의의가 크다. 천마는 현재 100기 이상이 육군에 실전 배치된 저고도 요격 미사일 체계로, 한반도 유사시 전략시설을 보호하는 데 중요한 역할을 담당하고 있다. 따라서 주요 부품의 국산화는 단순한 비용 절감 차원을 넘어, 공급망의 안정성과 정비 효율성 강화에 전략적 가치를 지닌다. 국방 무기체계는 평균 20년에서 길게는 40년까지 장기 운용되며, 이 기간 동안 지속적인 성능 개선과 정비가 필수적이다. 실제 무기체계 운영 비용 중 도입가는 3040% 수준에 불과하고, 유지·보수·정비 비용이 6070%를 차지한다. 이에 따라
젠슨 황, 수출규제에 부합하는 제품 최적화 나설 것 밝혀 미국 정부가 엔비디아의 AI 반도체 대중국 수출을 전방위로 제한한 가운데, 젠슨 황 엔비디아 CEO가 다시 중국을 찾았다. 지난 1월에 이어 약 3개월 만의 방중이다. 이번 방문은 미 상무부가 H20 칩의 수출 제한을 강화한 직후 이뤄져 업계의 주목을 받고 있다. 황 CEO는 17일 중국국제무역촉진위원회(CCPIT) 초청으로 베이징에 도착해 런훙빈 CCPIT 회장과 회담을 진행했다. 그는 “중국은 엔비디아에 매우 중요한 시장”이라며 “엔비디아는 앞으로도 중국과의 협력을 계속 이어가길 바란다”고 밝혔다. 미 정부의 규제가 자사 사업에 중대한 영향을 미쳤다고 인정하면서도, “규제에 부합하는 제품을 지속적으로 최적화하겠다”는 입장을 명확히 했다. 황 CEO는 베이징 인민대회당에서 허리펑 국무원 부총리도 만나 중국 시장의 전략적 중요성을 강조했다. 허 부총리는 “중국은 산업 혁신의 최적지며, 엔비디아를 비롯한 미국 기업의 활발한 활동을 환영한다”고 밝혔다. 이에 황 CEO는 “중국 경제에 긍정적인 기대를 갖고 있으며, 미중 협력의 가교 역할을 할 것”이라고 답했다. 이번 방중에서 황 CEO는 중국의 대표 AI
TSMC 웨이저자 이사회 의장, 인텔과의 협력 가능성에 대한 외신 보도에 정면으로 반박 TSMC가 최근 불거진 미국 인텔과의 합작 설립설을 공식 부인했다. 웨이저자 TSMC 이사회 의장은 1분기 실적 발표 후 열린 콘퍼런스콜에서 “TSMC는 현재 어떤 기업과도 합작회사 설립, 기술 라이선스, 기술 이전 및 공유에 대해 논의하고 있지 않다”고 선을 그었다. 이는 앞서 외신들이 보도한 인텔과의 협력 가능성을 정면으로 반박한 발언으로 해석된다. 정보기술(IT) 전문매체 디인포메이션은 이달 초, TSMC와 인텔이 인텔 파운드리 부문을 공동 운영할 합작법인 설립에 잠정 합의했다고 보도했다. 보도에 따르면 TSMC가 해당 합작법인 지분 20%를 보유하고, 인텔에 일부 제조기술을 공유하는 방안이 논의되고 있다고 알려졌다. 블룸버그 역시 지난 2월, 도널드 트럼프 전 미국 대통령의 압박 속에서 TSMC가 인텔 공장의 지배지분을 인수하는 방식의 협력을 검토 중이라는 보도를 내놓은 바 있다. 하지만 TSMC는 이번 콘퍼런스를 통해 이 같은 주장에 대해 명확히 부인하며 자체 비즈니스에 집중할 것임을 분명히 했다. 특히 대만 현지 언론들은 외국인 지분율이 70%를 넘는 TSMC
정부가 중국에 의존하는 이차전지 음극재 원료인 흑연과 반도체 등 제조 원료인 무수불산 국내 생산 기업에 한시적으로 보조금을 주기로 했다. 특히 이차전지 음극재 원료인 흑연의 경우 중국이 미중 전략경쟁 와중에 무기화 의도를 공공연히 드러내 그간 직접 보조금 성격의 지원에 신중하던 정부가 경제안보 차원의 결정을 내렸다는 평가가 나온다. 정부는 18일 필수 추가경정 예산안 설명 자료에서 “비축, 수입선 다변화가 어려운 고위험 경제안보 품목의 국내 생산 보조 사업을 신설한다”고 밝혔다. 국내 생산 원가와 수입 단가와 차액을 올해부터 2년간 70% 한도에서 한시적으로 지원한다. 올해 신규 배정된 예산안은 146억 원이다. 정부는 지원 대상 품목으로 흑연과 무수불산을 대표적인 예로 제시했다. 흑연은 이차전지 음극재 핵심 재료지만 중국이 천연·인조 흑연에 걸쳐 세계 음극재 시장을 사실상 장악하고 있다. LG에너지솔루션, SK온, 삼성SDI 등 국내 배터리 3사는 대부분 중국 기업에서 음극재를 조달하고, 부분적으로 국내에서 유일하게 음극재를 생산하는 포스코퓨처엠에서 구매한다. 이차전지 신소재 사업을 그룹 차원의 차세대 성장 동력으로 육성 중인 포스코그룹은 이차전지 소재 계
베바스토 코리아는 게오르그 슈미트 주한 독일 대사, 요른 바이서트 주한 독일 부대사, 데니스 블로흐 주한 독일 대사관 경제 참사관이 16일 울산 본사 및 생산 공장을 방문했다고 밝혔다. 이번 방문은 2019년 베바스토 그룹의 완전 자회사로 편입된 이후 베바스토 코리아가 보여준 성장세와 한국 시장에서의 입지 강화를 상징적으로 보여준다고 회사는 설명했다. 대사와 대표단은 생산 라인을 둘러보고 경영진과의 만남을 통해 한국 자동차 산업의 미래, 기술 혁신, 양국 무역 관계에 대해 심도 있는 논의를 나눴다. 베바스토는 최근 수년간 약 3억5000만 유로를 한국에 투자해 왔으며 이를 통해 울산 공장은 베바스토 그룹 내 최대 규모의 선루프 생산 기지 중 하나로 성장했다. 또한 2022년에는 당진에 글로벌 최초의 승용차용 배터리 시스템 생산 시설을 개소하며 중대한 전환점을 만들었다. 2024년에는 당진 공장의 생산 역량을 한층 더 확장해 한국 자동차 산업 내 핵심 공급업체로서의 입지를 강화했다. 현재 울산과 당진에 두 개의 최첨단 생산 시설을 보유한 베바스토 코리아는 2025년 약 5억 유로의 매출을 목표로 두 자릿수 성장을 추진하고 있다. 이는 회사의 기술 혁신, 고객
현대차가 미국 시사주간지 ‘US 뉴스 앤드 월드 리포트’의 ‘2025 최고의 하이브리드 및 전기차 어워즈’에서 3개 차종이 수상했다고 18일 밝혔다. 현대차는 작년에 이어 3개 부문에 선정되면서 2년 연속 완성차 브랜드 기준 최다 수상을 기록했다. 아이오닉5는 균형 잡힌 성능과 안정적인 승차감으로 ‘최고의 전기 스포츠유틸리티차(SUV)’에 선정됐다. 잭 도엘 US 뉴스 앤드 월드 리포트 에디터는 “아이오닉5는 스타일, 공간성은 물론 전반적인 성능이 빼어난 전기 SUV”라며 “2025년형 모델은 1회 충전 주행거리가 더 길어졌고 북미 충전 표준(NACS) 충전구가 적용돼 경쟁력이 한층 강화됐다”고 평가했다. 아이오닉6는 사용자 친화적인 인포테인먼트 시스템 등이 높은 평가를 받아 ‘최고의 전기 승용차’에 올랐고, 투싼 하이브리드는 준수한 연비를 바탕으로 ‘최고의 하이브리드 SUV’로 뽑혔다. 현대차 관계자는 “전동화 차량과 내연기관 기반 친환경 차량의 리더십과 뛰어난 제품 경쟁력을 인정받아 매우 자랑스럽다”며 “다양한 차량 라인업을 바탕으로 고객에게 최고의 상품성과 품질을 갖춘 차량을 제공할 것”이라고 말했다. 헬로티 이창현 기자 |
RNGD 기반 인프라 접근 개방 및 Llama 3.1 사전 컴파일 모델 기반 API도 추가 제공 예정 퓨리오사AI가 자체 개발한 2세대 AI 추론 가속기 ‘레니게이드(RNGD)’를 마이크로소프트 애저 마켓플레이스에 공식 등록하며, 글로벌 시장 확대에 본격 시동을 걸었다. 이번 조치는 LLM과 멀티모달 AI 추론 환경에 최적화된 고성능 인프라를 세계 수백만 애저 고객이 즉시 활용할 수 있는 길을 열었다는 점에서 주목된다. 레니게이드는 클라우드 중심 환경은 물론 온프레미스와 하이브리드 인프라에도 유연하게 적용 가능한 데이터센터용 AI 가속기로, 2023년 핫칩스(Hot Chips) 컨퍼런스에서 첫 공개된 이후 글로벌 반도체·AI 업계의 큰 관심을 받아왔다. 특히 수 분 내로 추론용 인프라를 배포할 수 있고, 수요에 따라 유연하게 확장 가능하며, 기존 애저 데이터 및 소프트웨어 스택과의 통합도 원활해 클라우드 기반 AI 모델 운영의 접근성과 효율성을 크게 높인 것이 특징이다. 이번 입점을 통해 퓨리오사AI는 애저 사용자에게 RNGD 기반 인프라 접근을 개방하고, 추후 Llama 3.1 사전 컴파일 모델 기반 API도 추가 제공할 계획이다. 기업 고객들은 이를 통해
GB200 NVL72, 고속 연산과 대용량 처리 환경이 필요한 차세대 워크로드에 최적화 엔비디아와 코어위브가 차세대 AI 모델 훈련과 추론의 속도를 대폭 끌어올릴 ‘GB200 NVL72’ 시스템을 상용화하며 본격적인 서비스에 돌입했다. 이번 발표를 통해 코어위브는 엔비디아 그레이스 블랙웰 아키텍처를 기반으로 한 AI 슈퍼컴퓨팅 시스템을 가장 먼저 온라인 상에서 고객에게 제공한 클라우드 서비스 기업으로 이름을 올렸다. GB200 NVL72는 총 72개의 블랙웰 GPU와 36개의 그레이스 CPU를 NV링크로 연결한 랙 스케일의 고성능 AI 컴퓨팅 플랫폼이다. 이는 AI 에이전트, 대규모 언어 모델, 영상 생성 모델 등 고속 연산과 대용량 처리 환경이 필요한 차세대 워크로드에 최적화한 설계로, 단일 인스턴스에서 최대 11만 개 GPU까지 확장이 가능한 네트워크 환경도 함께 제공한다. 이미 코히어, IBM, 미스트랄 AI 등 글로벌 AI 기업들이 GB200 NVL72를 기반으로 자사 모델을 훈련하고 추론하며 성능 향상 효과를 입증하고 있다. 코히어는 자사의 AI 플랫폼 ‘노스(North)’에서 블랙웰 기반 환경으로 전환한 후 1000억 개 파라미터 모델 훈련에서 기
마이크로칩테크놀로지는 자사의 방사선 내성강화 전력 모스펫(MOSFET) 제품군이 MIL-PRF-19500/746 슬래시 시트 규격을 충족했으며, 새로 개발된 JANSF2N8587U3 100V N채널 모스펫이 300 Krad(Si)의 총 이온화 선량(TID)을 견딜 수 있는 JANSF 인증을 획득했다고 18일 밝혔다. JANS(Joint Army-Navy Specification) 인증은 항공우주, 방위산업, 우주비행용 애플리케이션에 사용되는 디스크리트(discrete) 반도체의 우수한 성능, 품질 및 신뢰성을 보장하는 최고 수준의 검증 및 승인 규격을 의미한다. 마이크로칩의 JANS 시리즈 방사선 내성강화(RH, rad-hard) 전력 디바이스는 100~250V의 전압 범위와 100 Krad(Si) TID를 지원하며 JANSF2N7587U3모델을 시작으로 300 Krad(Si) TID 이상의 더 높은 방사선 내성강화 보증(RHA, Radiation Hardness Assurance) 등급으로 확장되고 있다. JANS 등급의 RH 전력 모스펫 다이는 MIL 인증을 받은 JANSR 다이를 사용한 플라스틱 패키지를 포함해 다양한 패키지 옵션으로 제공되며, 새로운
마우저 일렉트로닉스는 아나로그디바이스(이하 ADI) 및 암페놀과 협력해 항공 분야의 발전을 지원하는 첨단 연결 기술 및 반도체 디바이스의 핵심 역할을 조명한 새로운 전자책을 발간했다고 17일 밝혔다. ‘11명의 업계 전문가가 제시하는 전기 모빌리티와 항공의 미래‘라는 제목의 전자책에서 ADI와 암페놀 등 여러 기업의 항공우주 분야 엔지니어는 항공기의 전동화 및 기체 중량 감소를 비롯해 첨단 배터리 관리 및 전력분배 시스템을 통한 전력 사용 최적화 등 항공 분야의 주요 동향을 깊이 있게 다루고 있다. ADI와 암페놀은 이러한 목표 실현을 지원하는 포괄적인 솔루션을 제공하고 있다. ADI의 LTC7890 및 LTC7891은 최대 100V의 입력 전압에서 N-채널 동기식 GaN(gallium nitride) FET(field-effect transistor) 전력단을 구동할 수 있는 고성능 DC-DC 스위칭 레귤레이터 컨트롤러다. GaN 디바이스는 고전압 및 고온 애플리케이션에서 실리콘 대비 더욱 뛰어난 성능을 제공함으로써 항공기의 효율과 신뢰성을 향상시키는데 기여할 수 있다. ADI의 ADBMS6830B 다중셀 배터리 모니터는 최대 16개까지 직렬로 연결된 전기
에이디링크 테크놀로지는 인텔 코어 울트라 아키텍처와 풍부한 I/O 기능을 갖춘 소형 폼팩터 솔루션인 COM-HPC-mMTL를 출시한다고 17일 밝혔다. 이 모듈은 인텔 코어 울트라 아키텍처 기반으로 최대 14개의 CPU 코어, 8개의 Xe GPU 코어, 그리고 고성능 AI 가속을 위한 NPU를 통합해 초고성능과 에너지 효율성을 제공한다. 산업 자동화, 데이터 로거, UAV(무인 항공기), 휴대용 의료 초음파 장치, AI 기반 로봇 등 고성능 배터리 기반 애플리케이션에 최적화 됐다. Alex Wang 시니어 제품 매니저는 “COM-HPC-mMTL은 단순한 임베디드 모듈이 아니다. 매우 작은 사이즈의 폼팩터에서 뛰어난 성능과 효율성을 제공하며 엣지 컴퓨팅의 가능성을 새롭게 정의한다”고 말했다. OM-HPC-mMTL은 최대 64GB LPDDR5x 메모리가 보드에 직접 솔더링되어 7467MT/s 속도로 최상의 성능과 효율성을 제공한다고 에이디링크는 강조했다. 컴팩트한 95mm x 70mm 크기로 공간이 제한된 환경에서도 쉽게 통합 가능하며 -40°C~85°C의 견고한 동작 온도 범위를 지원한다. 아울러 16x PCIe 레인, 2개의 SATA 인터페이스, 2개의 2.
기존 베이스 모델 대비 최대 4.3배 빠른 추론 속도 제공 AMD가 생성형 AI 시장 확대를 겨냥해 스테빌리티AI(Stability AI)와 공동 엔지니어링 파트너십을 맺고, 새로운 AI 경험을 제공하는 ‘어뮤즈 3.0(Amuse 3.0)’과 AMD 최적화 스테이블 디퓨전(Stable Diffusion) 모델을 공식 발표했다. 이를 통해 AMD는 라이젠 AI(Ryzen AI) 및 라데온(Radeon) GPU 환경에서 생성형 AI의 성능 체감을 획기적으로 끌어올리겠다는 전략을 구체화했다. 어뮤즈 3.0은 AMD의 하드웨어 아키텍처에 최적화한 AI 모델을 기본 탑재해 최신 드라이버와 조합 시 기존 베이스 모델 대비 최대 4.3배 빠른 추론 속도를 제공한다. 특히 CPU와 GPU를 동시에 활용할 수 있는 AMD의 하드웨어 생태계를 적극 활용해 경량 AI부터 복잡한 멀티모달 생성까지 폭넓은 성능을 확보할 수 있도록 설계됐다. 이번 업데이트의 핵심은 텍스트를 기반으로 동영상을 생성하는 ‘비디오 디퓨전(Video Diffusion)’과, 기존 영상을 스타일 전환해 재창조하는 ‘비디오 리스타일(Video Restyle)’ 기능이다. 이를 통해 생성형 AI가 더 이상 정적
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