인하대학교 반도체특성화대학사업단이 제26회 한국테스트학술대회에서 우수한 성과를 거뒀다. 학부생과 대학원생 등 33명이 대회에 참가한 가운데, 전기전자공학부 정성빈 학생이 삼성전자 후원 최우수논문상을 수상하며 산학 연계 연구성과를 입증했다. 해당 논문은 반도체 칩의 이상 여부를 진단하는 내장형 자가 테스트(LBIST) 구조에 적용 가능한 기법을 제안해 주목받았다. 테스트 벡터의 우선순위 부여와 LFSR 회로 신호 중첩 활용을 통해 오류 탐지율을 극대화한 점이 높은 평가를 받았다. 이번 수상은 총 86편의 발표 논문 중 단 3편만 선정된 최우수논문상에 해당하며 학부생 연구 성과로서도 의미가 크다. 이영우 부단장은 학술대회 프로그램 공동위원장을 맡아 행사 운영에 기여했으며 인하대는 이번 대회의 후원기관으로도 참여했다. 학술대회는 한국반도체테스트학회 주관으로 열렸으며 삼성전자와 SK하이닉스를 포함한 37개 기업이 후원하고 800명 이상이 참석해 성황리에 진행됐다. 인하대 반도체특성화대학사업단은 국내외 학술대회 참여 확대와 우수 인재 양성을 통해 반도체 산업의 실무형 인재 배출 기반을 더욱 강화할 계획이다. 헬로티 구서경 기자 |
지니틱스를 둘러싼 경영권 분쟁이 현 경영진의 해임안 부결로 마무리됐다. 이번 결과는 산업통상자원부의 국가핵심기술 판정과 소액주주의 지지가 결정적인 역할을 했다는 분석이다. 지니틱스는 23일 경기도 용인 본사에서 임시 주주총회를 열고, 권석만 대표를 포함한 현 경영진에 대한 해임안을 표결에 부쳤다. 안건은 출석 주주의 3분의 2 이상 찬성이 필요한 특별결의 요건을 충족하지 못해 부결됐다. 이 안건은 최대주주인 중국계 반도체 기업 헤일로 일렉트로닉스 인터내셔널 코퍼레이션이 제안한 것이었다. 앞서 헤일로 측은 이사 3명을 신규 선임하는 안건도 제안했지만, 지니틱스의 설계기술이 산업부로부터 국가핵심기술로 지정되면서 외국인 이사 선임에는 별도의 승인이 필요하게 됐다. 이에 해당 안건은 이번 주총에서는 다뤄지지 않았고, 향후 별도 임시 주총에서 논의될 예정이다. 지니틱스는 지난 21일 산업부로부터 자사 반도체 설계기술이 국가핵심기술에 해당된다는 공식 판정을 받았다. 이로 인해 외국인의 경영 참여가 제한되며, 현 경영진에게 유리한 상황이 형성됐다. 이 같은 지정은 외국계 자본의 지배력 확대에 견제장치로 작용했다는 평가다. 업계에서는 이번 해임안 부결에 대해 소액주주의 지
ams OSRAM은 젖소의 체내 건강 상태를 모니터링해 체외에서 감지하기 어려운 건강 이상을 조기에 파악할 수 있도록 지원하는 초소형 온도 센서를 공급한다고 24일 밝혔다. 이 센서는 smaXtec의 볼루스(bolus) 센서 안에 내장돼 가축의 생리적 변화를 조기에 감지함으로써 농부가 가축의 건강 상태를 모니터링할 수 있도록 지원한다. 체내 온도 변화는 사람과 동물 모두에서 건강 문제를 알려주는 중요한 초기 활력 징후 중 하나이다. 가축을 관리할 때, 농부는 가축의 체온을 지속적으로 모니터링함으로써 증상이 체외로 발현되기 훨씬 전에 조기 대응할 수 있다. 이를 위해 오스트리아 회사 smaXtec은 자사의 볼루스 센서에 ams OSRAM의 고정밀 AS6221 온도 센서를 탑재했다. 이 센서를 활용하면 가축의 이상 징후를 조기에 발견하고 표적 치료가 가능해 약물 치료 조치를 줄일 수 있다. 이는 동물 복지를 향상시킬 뿐만 아니라 가축의 건강 상태를 선제적으로 관리하는 데에도 도움이 된다. 볼루스는 일반적으로 소가 먹이를 먹을 때 입을 통해 투여된다. 섭취 후 이 센서가 소의 두 번째 위장인 벌집위(reticulum)에 도달하면 그곳에 영구적으로 남아 있게 된다.
차세대 AI 반도체 시장의 기술적 선점 위한 전략적 전환점 될 것으로 보여 리벨리온이 시스템 반도체 설계 및 첨단 패키징 기술을 보유한 코아시아세미와 손잡고 데이터센터용 AI 칩렛(Chiplet) 공동개발에 나선다. 리벨리온의 AI 칩 ‘리벨(REBEL)’ 아키텍처를 기반으로, 코아시아세미의 첨단 2.5D 실리콘 인터포저 및 패키징 기술을 적용한 AI 칩렛 제품을 개발하고, 오는 2026년 말까지 국내외 데이터센터 시장에 본격 공급하겠다는 계획이다. 칩렛 기술은 여러 개의 반도체 칩을 하나의 패키지로 결합하는 방식으로, 단일 SoC(System on Chip) 대비 설계 유연성과 수율, 전력 효율이 높아 대규모 연산이 필요한 AI 서버나 고성능 컴퓨팅(HPC) 환경에 적합하다. 리벨리온과 코아시아세미는 지난 4월에도 PIM 서버용 멀티페타플롭스급 칩렛 공동 개발 국책 과제를 수주하며 기술 협업을 시작한 바 있다. 이번 협력은 제품 상용화를 위한 심화 단계로, 설계·패키징·테스트·IP 등 전방위 반도체 밸류체인에서 전략적 기술 파트너십을 구축한다는 점에서 주목된다. 특히 글로벌 OSAT(후공정 테스트), IP 기업들과의 연계도 예고돼 있어, 향후 미국·유럽·일
퓨리오사AI가 자사의 2세대 AI 추론 가속기 ‘레니게이드(RNGD)’를 LG의 대규모 언어모델(LLM) ‘엑사원(EXAONE)’에 전면 도입했다고 22일 밝혔다. 이번 협업은 양사가 약 8개월에 걸쳐 진행한 성능 검증을 바탕으로 추진됐으며, 이를 통해 레니게이드는 GPU를 대체할 수 있는 현실적인 대안으로 주목받고 있다. LG AI연구원은 엑사원 3.5 모델의 파일럿 환경에 레니게이드를 적용해 테스트한 결과, 전력 대비 성능에서 기존 GPU보다 약 2.25배 높은 효율을 확인했다. 특히 대규모 AI 모델 구동 시 GPU가 갖는 고질적인 전력 소모 문제를 해결하면서도 고성능 요건을 충족시켰다는 점에서 의미가 크다. 이번 사례는 대형 엔터프라이즈 AI 추론 환경에서 GPU 이외의 가속기가 실질적으로 도입된 첫 사례 중 하나로, 산업 전반에서 AI 인프라 다변화 가능성을 제시했다. 퓨리오사AI는 이를 통해 글로벌 기업을 대상으로 한 엔터프라이즈 레퍼런스를 확보하게 되었으며, 향후 대형 AI 프로젝트에 활용도를 확대할 수 있는 기반을 마련하게 됐다. LG 측도 레니게이드의 실용성을 높이 평가했다. 전기정 LG AI연구원 프로덕트 유닛장은 “다양한 GPU 및 NPU
ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)가 메타표면(Metasurface) 광학 기술 기업인 메타렌즈(Metalenz)와 새로운 라이선스 계약을 체결했다고 22일 밝혔다. 이번 계약으로 ST는 300mm 반도체 및 광학 제품 생산, 테스트, 품질 인증을 결합한 기술 및 제조 플랫폼을 활용하면서 메타렌즈의 IP를 이용해 첨단 메타표면 광학 소자 생산 역량을 확대하게 된다. 알레상드르 발메프레졸 ST 수석 부사장 겸 이미징 서브그룹 사업 본부장은 “ST는 광학과 반도체 기술을 획기적으로 결합한 생산 역량을 갖춘 독보적인 공급업체”라며 “ST는 2022년부터 메타렌즈 IP를 이용해 1억 4천만 개 이상의 메타표면 광학 소자와 플라이트센스(FlightSense) 모듈을 출하했다”고 전했다. 그는 이어 “메타렌즈와의 새로운 라이선스 계약은 컨슈머, 산업, 자동차 분야에서 ST의 기술 리더십을 더욱 강화하고 생체 인식, 라이다(LIDAR), 카메라 지원과 같은 스마트폰 애플리케이션부터 로보틱스, 제스처 인식, 객체 감지에 이르기까지 새로운 시장 기회를 창출할 것”이라며 “300mm 반도체 팹에서 광학 기술을 처리하는 독보적인 ST의 모델은
온세미는 스토니브룩대학교와 함께 800만 달러를 투자해 와이드 밴드갭 연구 센터를 설립한다고 발표했다. 이를 통해 온세미는 전력 반도체를 혁신적으로 발전시키고 이 분야의 차세대 전문 인력을 양성할 계획이다. 이번 투자는 스토니브룩대학교, 엠파이어 스테이트 디벨롭먼트와 맺은 2000만 달러 규모의 전략적 협력의 일환이다. 해당 센터는 실리콘 카바이드(SiC)를 포함한 와이드 밴드 갭 소재와 디바이스 구현 기술의 기초 연구를 발전시키는 것을 목표로 한다. 이러한 기술은 AI와 전기화의 에너지 효율 개선에 있어 필수 역량이다. 해당 시설은 2027년 초에 완전히 가동될 것으로 예상되며 소재 개발, 디바이스 통합, 성능 특성화를 위한 전문 실험실과 첨단 기기를 갖출 예정이다. 디네시 라마나선 온세미 기업 전략 담당 수석 부사장은 “첨단 전력 반도체는 AI와 전기화의 광범위한 채택을 가능하게 하는 핵심”이라며 “새로운 센터는 이러한 글로벌 메가트렌드에서 가장 중요한 분야의 혁신을 가속하는 데 핵심적인 역할을 할 것”이라고 전했다. 이어 “뉴욕 주지사의 비전에 따라 온세미는 스토니브룩대학교, 엠파이어 스테이트 디벨롭먼트와의 강력한 파트너십을 통해 전력 반도체 분야의 차
이점바드-AI, 총 5448개의 GH200 슈퍼칩 탑재해 영국 정부가 엔비디아 GH200 그레이스 호퍼 슈퍼칩 기반의 AI 슈퍼컴퓨터 ‘이점바드-AI(Isambard-AI)’를 공식 가동하며 글로벌 AI 인프라 경쟁에 본격적으로 뛰어들었다. 이번 슈퍼컴퓨터 구축은 AI 기반 산업 경쟁력 강화와 과학기술 주권 확보를 위한 국가적 전략의 일환으로, 브리스톨 슈퍼컴퓨팅 센터(BriCS)를 중심으로 구축됐다. 이점바드-AI는 총 5448개의 GH200 슈퍼칩을 탑재해 21엑사플롭스(ExaFLOPS)급 AI 연산 성능을 자랑한다. 최신 TOP500 슈퍼컴퓨터 순위에서 세계 11위에 오를 것으로 예상되며, 에너지 효율성 부문에서는 Green500 기준 세계 4위를 기록했다. 영국 내 기존 모든 슈퍼컴퓨터의 연산력을 합친 것보다 강력한 성능을 갖췄다는 평가다. 해당 시스템은 고성능 AI 연산 외에도 다양한 연구 분야에서의 활용이 기대된다. 대표적으로 국민보건서비스(NHS) 데이터를 기반으로 한 ‘나이팅게일 AI’ 프로젝트, 영국 고유의 언어·법률 체계에 맞춘 LLM ‘브릿LLM’, 전립선암 조기 진단을 위한 UCL의 암 검진 AI 프로젝트 등이 포함된다. 이외에도 지속가
라피더스가 2나노미터(nm) 반도체 시제품 제작에 성공하며, 첨단 공정 경쟁에 본격적으로 뛰어들었다. 19일 일본 언론 보도에 따르면, 라피더스는 전날 홋카이도 지토세시 공장에서 제작한 2나노 트랜지스터 시제품을 공개하고, 이달 10일 전기 신호 제어 기능이 정상 작동했음을 확인했다고 밝혔다. 라피더스 고이케 아쓰요시 사장은 “기존 산업 관점에선 상상할 수 없을 만큼 빠르게 결과를 냈다”며 이번 성과를 “획기적인 사건”으로 평가했다. 지난 4월 공장을 가동한 이후 불과 수개월 만에 트랜지스터 기능 검증까지 마친 셈이다. 하지만 본격적인 양산까지는 과제가 적지 않다. 아사히신문은 “불량률을 낮추고 품질을 안정화하지 않으면 대규모 자금 조달이나 고객 확보는 어려울 것”이라며, 생산 수율 향상이 최우선 과제라고 지적했다. 실제로 라피더스는 약 5조 엔(한화 약 46조8천억 원)에 달하는 양산 투자금 중 현재까지 1조7,225억 엔(약 16조1천억 원)만 확보한 상태다. 이번 시제품 공개는 TSMC가 올해 하반기 2나노 양산을 앞두고 있는 가운데, 일본이 첨단 반도체 시장에서 기술 주권 회복을 노리는 신호탄이라는 점에서 주목된다. 다만, TSMC와 삼성전자처럼 수십
중국과 연계된 해커들이 올해 상반기 대만 반도체 기업과 관련 전문가들을 타깃으로 한 조직적인 사이버공격을 벌인 것으로 드러났다. 미국 사이버보안 기업 프루프포인트의 최근 분석에 따르면, 최소 3개 이상의 중국계 해커 그룹이 지난 3월부터 6월 사이 대만 내 소형 반도체 기업부터 글로벌 금융사 소속 애널리스트까지 약 15~20개 조직을 대상으로 해킹을 시도한 것으로 나타났다. 프루프포인트는 이번 공격이 단순한 정보 탈취를 넘어, 표적과 수법 면에서 정교해지고 있다는 점에서 주목할 필요가 있다고 강조했다. 특히 과거 공격 대상이 아니었던 조직들이 새롭게 표적이 되는 사례가 늘고 있으며, 이는 기존 보안 시스템으로 탐지하기 어려운 새로운 위협 유형이라는 분석이다. 공격 방식은 이메일 스피어피싱을 기반으로 했다. 해커들은 대만의 대학 이메일 계정을 탈취한 뒤, 구직자나 가짜 투자자로 위장해 반도체 설계 및 공급망 관련 조직에 악성 파일을 전송하거나 협업 요청을 가장해 접근하는 수법을 활용했다. 이는 단순 기술 정보 탈취를 넘어 기업 내부 네트워크 침투를 목표로 한 시도로 해석된다. 대만의 대표 반도체 기업인 TSMC, 미디어텍, UMC, 난야테크놀로지, 리얼텍 등이
TSMC가 올해 하반기부터 예고한 대로 2나노미터(nm) 공정 양산을 시작한다. 18일 대만 현지 언론 보도에 따르면, 웨이저자 TSMC 회장은 2분기 실적설명회를 통해 “2나노 공정은 3나노와 유사한 양산 패턴을 따르며, 하반기 생산을 시작해 내년 상반기 실적에 기여할 것”이라고 밝혔다. TSMC는 2나노 제품이 3나노 대비 높은 가격대를 형성할 것으로 예상해 수익성 측면에서도 긍정적인 효과를 기대하고 있다. 이와 함께 TSMC는 2026년 하반기부터는 스마트폰 및 고성능컴퓨팅(HPC)용 확장형 2나노 공정인 N2P 양산을 예고했다. 기술 로드맵도 한층 구체화됐다. 웨이 회장은 업계 최고 수준의 후면 전력 공급(SPR) 기술을 적용한 A16(1.6나노) 공정을 2026년 하반기부터 양산할 계획이라고 밝혔다. 이어 1.4나노 노드 전환 기반의 A14 공정은 현재 개발이 순조롭게 진행 중이며, 성능과 수율 면에서 기대치를 초과해 2028년 양산을 목표로 하고 있다고 덧붙였다. 특히 A14에는 트랜지스터의 전력 효율을 대폭 향상시키는 GAA(Gate-All-Around) 2세대 기술이 적용되며, 2029년에는 SPR 기술도 추가 도입할 예정이다. 웨이 회장은 올
삼성E&A가 삼성전자 평택 반도체 공장에서 약 9천억원 규모의 공사를 수주하며 반도체 생산 인프라 구축 사업에 다시 한 번 힘을 보탠다. 삼성E&A는 7월 18일 공시를 통해 삼성전자와 약 9천96억원 규모의 공사 계약을 체결했다고 밝혔다. 이번 계약은 평택 반도체 공장 P4라인의 페이즈4(ph4) 마감 공사로, 공사 기간은 2027년 7월 말까지로 예정돼 있다. 이번 수주 금액은 삼성E&A의 2023년 말 연결 기준 매출액 대비 약 12.15%에 해당하는 규모다. 중장기 프로젝트이지만 단일 계약 기준으로는 상당한 규모이며, 지속적인 매출원 확보와 더불어 삼성전자와의 전략적 파트너십을 강화하는 계기가 될 것으로 전망된다. 삼성전자의 평택 반도체 단지는 총 393만㎡(약 120만 평) 규모로, 2030년까지 총 6개의 생산라인(P1L~P6L)과 부속동을 순차적으로 건설하는 대형 프로젝트다. 이 단지는 향후 메모리 및 시스템 반도체 생산의 글로벌 핵심 거점으로서 기능할 예정이며, 관련 설계·시공·설비 업계에도 장기적인 수혜가 기대되고 있다. 건설업계는 이번 수주를 계기로 반도체 클린룸 및 마감 공사 전문 역량을 갖춘 기업들에 대한 수요가 더
미국 공화당 소속의 존 물레나르 하원의원이 AI 반도체 대표 기업 엔비디아의 H20 칩 대중국 수출 재개에 공개적으로 반대 의사를 표명했다. 그는 자국 반도체 기술이 중국의 군사력 강화나 감시 시스템에 활용되는 것을 경계해야 한다고 강조했다. 로이터통신에 따르면, 미 하원 미중전략경쟁특위 위원장을 맡고 있는 물레나르 의원은 7월 18일(현지시간) 하워드 러트닉 미 상무장관에게 보낸 서한에서 엔비디아의 H20 반도체 수출이 “중국 공산당에 잘못된 신호를 줄 수 있다”며, 수출 중단 결정을 재확인해줄 것을 요청했다. 그는 “중국은 미국의 기술을 활용해 자국민을 통제하고, 군사적 역량을 키우며, 결국 미국의 혁신을 억제하는 방식으로 대응하고 있다”고 지적했다. 이어 “4월의 수출 중단 조치는 올바른 판단이었다”며 상무부의 기존 입장을 유지해야 한다고 강조했다. 엔비디아는 지난 4월 미국 정부의 수출 규제 강화 기조에 따라 중국 내 H20 반도체 판매를 일시 중단한 바 있다. 하지만 미중 간 통상 관계가 부분적으로 완화되며, 약 3개월 만에 해당 제품의 수출을 재개했다. 이는 지난 5월 양국이 관세 문제를 일부 봉합하며 한발 물러선 조치의 연장선으로 해석된다. 그러
핵심 부품 국산화 가능성 타진 및 기업 애로사항 청취 위해 방문해 웨이비스는 7월 15일 방위사업청 강환석 차장 일행이 경기도 화성 본사를 방문해 국방반도체 기술 자립을 위한 현장 의견을 수렴했다고 밝혔다. 이번 방문은 국방반도체 핵심 부품의 국산화 가능성을 직접 확인하고, 기업의 현실적인 애로사항과 제안을 청취하기 위한 취지로 진행됐다. 강환석 차장 일행은 웨이비스의 생산시설을 둘러본 뒤, 질화갈륨 기반 RF 반도체의 개발 현황과 국산화 사례에 대한 설명을 들었다. 웨이비스는 질화갈륨 반도체 칩을 국산화하고 이를 자체 생산설비(Fab)에서 양산하는 국내 유일의 기업이다. 질화갈륨은 고출력·고주파 환경에서도 안정성이 높아, 첨단 무기체계는 물론 안티드론, 위성통신, 5G·6G 인프라 등 다수의 전략 산업에서 핵심 소재로 부상하고 있다. 이 분야는 현재까지도 해외 기술 의존도가 높은 상황이다. 이 자리에서 한민석 대표는 국방반도체 생태계 강화를 위해, 국산 개발 제품의 신속한 적용과 검증을 지원하는 제도 확대와 더불어 초고주파수 대역 GaN 반도체 기술 내재화를 위한 핵심 장비 지원 정책 필요성을 강조했다. 또한 향후 방사청 및 유관 기관과의 기술 연계 협력
작년 연 매출 1118억 원 기록...삼성전자 공식 DSP 중 시스템 반도체 부문 매출 1위 세미파이브가 7월 17일 한국거래소에 코스닥 상장을 위한 예비심사 신청서를 제출하며 기업공개(IPO) 절차에 돌입했다. 상장 주관사는 삼성증권과 UBS증권이다. 2019년 설립된 세미파이브는 국내외 주요 투자자로부터 총 2400억 원 규모의 누적 투자를 유치하며 빠른 성장을 이어왔다. 테마섹 산하 파빌리온캐피탈, 미래에셋벤처투자, 한국투자파트너스, 산업은행, 두산테스나 등이 주요 투자자로 참여했다. 지난해 세미파이브는 연 매출 1118억 원을 기록하며, 삼성전자의 공식 디자인 솔루션 파트너 중 시스템 반도체 부문 매출 1위를 달성했다. 설립 5년 만에 이룬 성과다. 세미파이브의 성장 동력은 자체 개발한 재사용·자동화 기반 시스템온칩(SoC) 설계 플랫폼에 있다. 이 플랫폼을 통해 반도체 설계, IP 개발, 양산 등 시스템 반도체 전 영역에 걸친 통합 서비스를 제공하며, 안정적인 수익 기반을 확보했다. 특히 AI 및 고성능컴퓨팅(HPC) 분야에서 국내 유수 팹리스 기업과의 협력이 두드러진다. 퓨리오사AI, 리벨리온과 함께 AI 칩을 공동 설계·양산해 왔으며, 하이퍼엑셀
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UPDATE: 2025년 08월 23일 10시 12분
