글로벌 공인 전자부품 유통기업 마우저 일렉트로닉스가 NXP 반도체의 신제품 마이크로컨트롤러(MCU) ‘MCX E 시리즈’ 공급을 시작하며 산업·로보틱스·IoT 분야의 고신뢰성 엣지 애플리케이션 시장 공략을 강화하고 있다. MCX E 시리즈는 혹독한 전기적·열적 환경에서도 안정적인 동작을 보장하도록 설계된 고내구성 MCU 라인업으로, 안전성, 내열성, 장기 공급 보증 등 산업용 요구사항을 충족하는 것이 특징이다. NXP MCX E 시리즈는 IEC 60730 클래스 B 가전기기 안전 규정을 준수하는 사전 인증 라이브러리와, IEC 61508 기능 안전 표준을 충족하는 소프트웨어 프레임워크를 제공한다. 또한 NXP의 SafeAssure 문서 세트를 함께 지원해 안전 설계가 필요한 산업 시스템의 검증 과정을 간소화할 수 있도록 구성됐다. HVAC, 무인 장비, 로봇, 산업 자동화 등 안전 요구가 높은 분야는 물론, 고온·고습·고전압 환경에서도 안정적 동작이 필요한 다양한 엣지 애플리케이션 구축에 최적화된 제품군이다. 마우저는 이 MCU 시리즈가 개발자들에게 높은 설계 자유도를 제공한다고 설명한다. MCX E 시리즈는 5V 아키텍처 기반의 견고한 하드웨어 구조를 갖추
퀄컴 테크날러지스는 차세대 산업용 프로세서 ‘퀄컴 드래곤윙 IQ-X 시리즈’를 발표했다. 드래곤윙 IQ-X 시리즈는 PLC, 고급 HMI, 엣지 컨트롤러, 패널 PC, 박스 PC 등 다양한 산업용 기기용으로 설계됐으며, 극한 환경에서도 안정적으로 작동할 수 있는 견고한 구조와 폭넓은 주변기기 호환성을 갖춰 산업 장비와의 통합을 지원한다. 또한 전력 효율적 설계를 기반으로 다양한 멀티미디어 기능을 제공한다. 나쿨 두갈 퀄컴 오토모티브·산업·임베디드 IoT 부문 본부장은 “드래곤윙 IQ-X 시리즈는 퀄컴 오라이온 CPU의 업계 최고 수준 싱글 및 멀티스레드 성능을 산업용 PC에 적용해 고도화된 스마트 팩토리와 강력한 엣지 컨트롤러 구현을 가능하게 한다”며 “OEM과 ODM이 복잡성을 줄이고 시장 출시 기간을 단축하며 장기 경쟁력을 확보할 수 있는 기반이 될 것”이라고 밝혔다. 드래곤윙 IQ-X 시리즈는 산업용 OEM 및 ODM의 요구에 맞춰 설계됐으며, 동급 최고 수준의 단일·다중 스레드 연산 성능, 긴 제품 수명, 보안 강화, 안정적인 연결성, 전력 효율성을 제공한다. 핵심에는 4나노미터 공정 기반의 오라이온 CPU가 탑재됐으며, 8~12개로 구성 가능한 고성
김용범 대통령실 정책실장이 국내 반도체 업계 주요 인사와 학계 전문가들과 만나 인공지능(AI) 반도체 경쟁력 제고 방안을 논의한 것으로 확인됐다. 13일 재계에 따르면 김 실장은 전날 서울 용산 대통령실에서 반도체 업계와 비공개 간담회를 진행한 것으로 전해졌다. 간담회에는 김용관 삼성전자 사장, 송현종 SK하이닉스 사장, 김녹원 딥엑스 대표 등 기업 관계자와 황철성·류수정 서울대 교수, 김창욱 보스턴컨설팅(BCG)그룹 파트너 등 학계 및 컨설팅 전문가들이 참석했다. 이날 간담회는 지난 10월에 이어 두 번째로 진행된 비공개 회의로, 반도체 산업 지원 방향에 대한 논의가 깊이 있게 오갔다. 업계 관계자들은 미국, 일본 등 주요국의 반도체 지원 정책을 예로 들며 "국내 반도체 산업의 경쟁력을 유지하기 위해서는 보다 과감하고 지속적인 정책적·재정적 지원이 필요하다"는 의견을 전달했다. 김 실장은 이 자리에서 반도체 산업을 "국가의 명운이 걸린 전략 산업"으로 정의하며 "반도체 정책과 관련해 업계와 학계 등 현장의 다양하고 과감한 목소리를 전달해 달라"고 당부한 것으로 전해졌다. 헬로티 이동재 기자 |
amsOSRAM은 스웨덴 기술 파트너사 DP 패터닝과 함께 자동차 조명 네트워크의 미래 방향을 제시하는 데모 장비를 공동 개발했다고 밝혔다. 이번 장비는 복잡한 다층 설계 대신 단층 연성 인쇄 회로 기판(Flex PCB)을 사용하며, 프라운호퍼 LCA(Fraunhofer Life Cycle Assessment)에 따르면 생산 구조화 단계에서 기존 화학적 습식 에칭 대비 이산화탄소(CO₂) 배출을 최대 98%까지 줄인다. 이 데모 장비는 DP 패터닝의 건식 PCB 제조 공정과 amsOSRAM의 AS1163 LED 드라이버를 결합해 개념적 가능성을 보여주며, 실내·외 조명 및 스마트 표면의 Flex PCB 애플리케이션에도 적용이 가능하다. amsOSRAM의 오픈 시스템 프로토콜(OSP)은 새로운 설계 자유도를 제공하고 비용을 절감하며, DP 패터닝의 화학물질을 사용하지 않는 건식 공정과 결합해 지속 가능한 제조 솔루션의 잠재력을 보여준다. 이 플랫폼은 차량 내부의 LED, 센서, 액추에이터를 단순한 라인으로 연결해 수백 개의 광점을 개별적으로 제어할 수 있도록 한다. 독립형 지능형 드라이버(SAID)인 AS1163은 저전력 또는 중전력 LED가 OSP 네트워크에
Ceva가 마이크로칩 테크놀로지와 장기 포트폴리오 라이선스 계약을 체결했다고 13일 밝혔다. 마이크로칩 테크놀로지는 통합 시스템 솔루션을 통해 반도체의 혁신적인 설계를 보다 손쉽게 구현하는 데 주력하고 있는 종합 반도체 공급업체다. 이번 협력을 통해 마이크로칩의 다양한 제품 내 Ceva의 뉴프로(NeuPro) NPU 제품군이 탑재되며 컴퓨팅, 통신 및 보안 분야 제품 전반에 걸쳐 확장 가능한 AI 기술의 구현이 가속화될 전망이다. 마이크로칩이 초소형 임베디드 애플리케이션부터 생성형 AI까지 아우르는 Ceva의 뉴프로 제품군을 채택한 것은 수십억 대의 디바이스에 AI를 기본 기능으로 내재화하려는 전략적 비전을 반영한다. 이를 통해 마이크로칩은 산업, 데이터센터, 항공 우주, 자동차, 소비자 및 통신 등 주요 시장에서의 기술 리더십을 한층 강화할 것으로 기대된다. 또한 뉴프로 NPU 제품군을 위한 통합 AI 소프트웨어 개발 키트(SDK)인 Ceva의 ‘뉴프로 스튜디오(NeuPro Studio)’를 자사 SDK에 완벽히 통합함으로써, 고객에게 AI 모델을 학습, 실제 구현, 최적화 및 배포할 수 있는 포괄적이고 효율적인 개발자 경험을 제공할 수 있다. 마크 라이튼
자동차 산업이 차량 내 네트워킹을 위한 조널(Zonal) 아키텍처로 전환됨에 따라, 개발자들은 점점 늘어나는 센서와 액추에이터를 원활하게 연결하는 데 있어 난관에 직면하고 있다. 기존 방식은 각 네트워크 노드마다 마이크로컨트롤러와 맞춤형 소프트웨어에 의존하는 경우가 많아 시스템 복잡성 증가, 비용 상승, 개발 기간의 장기화를 초래했기 때문이다. 이러한 문제를 해결하기 위해 마이크로칩테크놀로지는 원격 제어 프로토콜(RCP)을 탑재한 LAN866x 10BASE-T1S 엔드포인트 제품군을 출시했다고 밝혔다. 이 제품은 이더넷 커넥티비티를 차량 네트워크의 최말단까지 확장해 소프트웨어 정의 차량(SDV, Software Defined Vehicles)의 구현을 앞당긴다. LAN866x 엔드포인트는 이더넷 패킷을 로컬 디지털 인터페이스로 직접 변환하는 브리지 역할을 수행해 네트워크 통합을 간소화한다. 기존 솔루션과 달리 소프트웨어 없이 동작하는 구조로 설계돼 노드별 소프트웨어 프로그래밍의 필요성을 줄이고, 실리콘 사용량과 물리적 공간을 최소화한다. 또한 표준 기반 RCP 프로토콜을 지원해 데이터 스트리밍과 디바이스 관리에 필요한 엣지 노드의 중앙집중형 제어가 가능하다.
산업통상부 강감찬 무역투자실장은 12일 경기도 화성시에서 열린 ASML의 ‘화성캠퍼스 준공식’에 참석했다. ASML은 네덜란드를 대표하는 글로벌 반도체 장비 기업으로, 반도체 초미세공정 구현에 필수적인 극자외선(EUV) 노광장비를 독점 생산해 삼성전자, SK하이닉스, TSMC 등 국내외 반도체 기업에 공급하고 있다. 이번에 준공된 ASML의 화성캠퍼스는 심자외선(DUV)·극자외선(EUV) 노광 장비 등 첨단 장비 부품의 재제조센터와 첨단기술 전수를 위한 트레이닝 센터 등을 통합한 ASML의 아시아 핵심 거점으로, 국내 반도체 산업의 공급망 안정성 강화와 기술 내재화에 기여할 것으로 기대된다. 또한 ASML은 동 캠퍼스를 통해 삼성전자, SK하이닉스 등 국내 반도체 기업과의 공정 협력 및 기술 교류를 강화하고, 국내 소재·부품·장비 기업과의 연계 생태계를 구축함으로써 한국 반도체 산업과의 상생형 협력 모델을 본격화할 계획이다. 강감찬 산업부 무역투자실장은 축사를 통해 “외국인 투자는 우리 경제의 혁신과 성장의 핵심 동력임을 강조하고 정부는 현금지원 확대, 입지 세제 혜택 강화, 규제 개선 등 글로벌 기업이 투자하기 좋은 환경을 조성하기 위해 적극 노력하겠다”고
Moxa의 공식 한국 총판인 여의시스템은 차세대 산업용 Modbus 게이트웨이 ‘MGate MB3170/MB3270/MB3470-G2 시리즈’를 국내에 공식 출시했다고 밝혔다. Moxa MGate G2 시리즈는 RS-232/422/485 기반 설비를 Ethernet 네트워크로 손쉽게 연결해주는 고성능 Modbus 게이트웨이로, Modbus RTU/ASCII ↔ Modbus TCP 변환을 지원한다. 또한 Agent Mode(능동 폴링 및 데이터 캐싱 기능)를 통해 대규모 시스템에서도 빠르고 안정적인 통신 환경을 구현한다. 이번 신제품은 IEC 62443-4-2 기반 Secure Boot 구조, 듀얼 이더넷 서브넷, 웹 기반 트래픽 진단, -40~75°C 동작 온도 등 산업 현장에 최적화된 보안성과 내구성을 제공한다. 비표준 Modbus 및 제조사 고유 프로토콜도 지원해 다양한 설비 브랜드 간 통신 호환성을 보장한다. MGate G2 시리즈는 전력, 해양, 석유화학, 데이터센터 등 스마트팩토리와 산업 자동화 분야에서 폭넓게 적용할 수 있다. 여의시스템은 Moxa의 기술 트레이닝 자격을 보유한 국내 유일 파트너로, 단순 총판을 넘어 산업용 네트워크 솔루션의 기술
힐셔(Hilscher)는 온라인 간담회를 열고 유럽의 ‘사이버 복원력 법(Cyber Resilience Act, CRA)’과 자사의 다중 프로토콜 통신 칩 기술 ‘netX’ 시리즈를 소개했다고 12일 밝혔다. 이번 간담회는 2027년 말 전면 시행될 유럽연합(EU)의 신규 사이버 보안 규정인 CRA의 주요 내용과 산업 영향, 그리고 힐셔의 대응 전략을 중심으로 진행됐다. CRA는 유럽연합의 ‘디지털 10년 전략 2030’의 핵심 이니셔티브로 2030년까지 유럽 기업의 디지털 주권과 복원력, 기술 경쟁력 강화를 목표로 한다. 기계공학, 자동화, 제조 분야의 기업은 제품 개발 초기부터 보안을 내재화해야 하며, 보안 업데이트, 보고 의무, 취약점 관리 등이 시장 진입의 필수 요건으로 규정된다. 이를 준수하지 않을 경우 제재를 받을 수 있다. 힐셔는 간담회에서 CRA 시행에 대응하기 위한 자사 전략과 함께, 전 세계 네트워크 기계 및 시스템 구축에 사용되는 독자적 다중 프로토콜 기술 ‘netX’의 역할을 소개했다. 특히 기가비트 지원형 차세대 네트워크 컨트롤러 ‘netX 900’ 제품군의 개발 계획도 함께 공개했다. 프랑크 벤크 힐셔의 사이버 보안 전문가는 “사이버
AI 반도체 전문기업 모빌린트(대표 신동주)가 글로벌 산업용 임베디드·네트워크 컴퓨팅 선도기업 래너 일렉트로닉스(Lanner Electronics Inc.)와 전략적 업무협약(MOU)을 체결하고, 엣지 AI 상용화 시장 공략에 나섰다. 이번 협약을 통해 양사는 모빌린트의 NPU(Neural Processing Unit) 기술과 래너의 산업용 플랫폼을 결합한 통합형 엣지 AI 솔루션을 공동으로 개발하고 글로벌 시장을 대상으로 한 협력 영업(Co-selling)을 본격 추진한다. 모빌린트는 자체 개발한 고성능·저전력 AI 반도체를 중심으로, 엣지 AI 분야의 연산 효율성과 에너지 최적화를 동시에 구현하는 기술을 보유하고 있다. 이번 협약을 통해 래너의 산업용 표준 플랫폼과 결합함으로써 AI 모델 실행 안정성과 시스템 호환성을 강화하고, 제조·스마트시티·보안·로보틱스 등 다양한 산업 영역에서 엣지 AI 도입 속도를 높일 계획이다. 이번 협력의 핵심은 산업 현장에서 요구되는 고신뢰성·고내구성 AI 컴퓨팅 환경을 구현하는 것이다. 래너는 글로벌 시장에서 검증된 산업용 엣지 플랫폼을 공급하는 기업으로, 네트워크 보안, 엣지 컴퓨팅, 5G/OT 시스템 분야에서 폭넓은 고
AI 반도체 스타트업 하이퍼엑셀(HyperAccel)이 신용보증기금이 선정한 ‘제14기 혁신아이콘’에 이름을 올렸다고 10일 밝혔다. 신용보증기금의 혁신아이콘 프로그램은 글로벌 혁신기업으로 성장 가능성이 높은 혁신 스타트업의 스케일업을 돕는 프로그램으로, 성장 유망한 혁신 기업을 발굴해 지원한다. 이번 제14기에는 143개 기업이 지원해 약 29:1의 높은 경쟁률을 기록했으며, 하이퍼엑셀은 반도체 분야 대표 기업으로 선정됐다. 하이퍼엑셀은 3년간 최대 200억 원 신용보증, 최저보증료율 적용, 협약은행 추가 보증료 지원과 함께 해외 진출, 컨설팅, 홍보 등 다양한 혜택을 받게 된다. 하이퍼엑셀은 대규모 언어모델(LLM) 추론에 최적화된 고성능·저전력 AI 반도체(LPU) 기술력을 기반으로, 생성형 AI 서비스에 필요한 실시간 응답성과 비용 효율성을 동시에 실현한 점을 높이 평가받았다. 또한 데이터센터, 온프레미스 서버, 엣지 디바이스 등 다양한 환경에서 적용 가능한 확장성과 범용성을 입증하며, AI 반도체 분야의 차세대 혁신 기업으로서 성장 잠재력을 인정받았다. 특히 하이퍼엑셀은 LPU 기술을 기반으로 글로벌 생성형 AI 시장을 겨냥한 제품 포트폴리오를 확대
AI 반도체 테스트 소켓 수요 급증, 분기 최대 매출 견인 “올해 최대 실적 경신 목표”…4분기 글로벌 수주 확대 예고 글로벌 반도체 테스트 플랫폼 기업 아이에스시가 2025년 3분기 매출 645억 원, 영업이익 174억 원을 기록하며 창사 이래 최대 분기 실적을 달성했다. 글로벌 반도체 시장의 불확실성이 이어지는 가운데, AI 반도체 양산 테스트 소켓 수주 증가가 실적 성장을 견인했다. 아이에스시는 최근 몇 년간 테스트 소켓 중심의 단일 제품 공급 구조를 넘어, 장비·소켓·소재를 아우르는 수직 통합형 테스트 플랫폼 기업으로의 전환을 추진해왔다. 이 전략은 고객의 개발 단계부터 양산까지 전 과정을 지원하는 End-to-End 테스트 솔루션을 제공함으로써, 고객 대응력과 제품 경쟁력을 동시에 강화하는 방향으로 진화하고 있다. 이번 분기 실적은 주력 사업인 장비와 소켓의 동시 출하가 본격화된 결과로 분석된다. 소켓 부문 영업이익률은 33%, 장비·소재 부문은 15%를 기록하며 전 분기 대비 큰 폭의 성장세를 보였다. 특히 AI 가속기 및 고성능 메모리 반도체용 테스트 소켓의 납품이 늘면서 수익성이 한층 개선됐다. 아이에스시는 신사업 부문에서도 성과를 확대하고 있
‘New Space’와 NASA 임무 대응 위한 플라이트 모델 생산 돌입 고신뢰성·방사선 내성 확보로 차세대 위성 시스템 통합 가속 텔레다인 e2v 세미컨덕터가 16GB 우주용 DDR4 메모리의 초기 인증(Initial Qualification)을 성공적으로 획득하며 우주 등급(space-grade) 메모리 솔루션의 신뢰성과 기술 경쟁력을 입증했다. 이번 인증은 우주 환경에서 장기간 안정적으로 작동할 수 있는 고신뢰성 반도체 개발의 핵심 이정표로 평가된다. 이번에 인증을 획득한 16GB DDR4는 지난해 인증받은 8GB DDR4에 이은 텔레다인 e2v 방사선 내성(Radiation-Tolerant) 메모리 제품군의 확장 모델이다. 기존과 동일한 폼팩터와 핀 호환성을 유지하면서 용량을 두 배로 늘려, 별도의 하드웨어 재설계 없이 차세대 위성 시스템에 손쉽게 통합할 수 있다. 16GB DDR4는 총 3개 생산 로트를 대상으로 진행된 장기 신뢰성 테스트를 통해 공정 일관성과 성능 재현성을 인정받았다. JESD47 표준에 따른 혹독한 환경 테스트를 거쳤으며, 온도 변화, 기계적 충격, 방사선 노출 등 궤도 환경을 모사한 조건에서도 높은 내구성과 안정성을 입증했다.
해성그룹 계열 반도체 부품 전문기업 해성디에스(대표이사 최영식)가 2025년 3분기 실적에서 매출 1786억 원, 영업이익 161억 원, 당기순이익 141억 원을 기록하며 실적 턴어라운드에 성공했다. 전년 동기 대비 매출은 19.5%, 영업이익은 37.6%, 당기순이익은 136.2% 증가한 수치다. 해성디에스는 1분기 저점 이후 2분기부터 회복세를 보이며 3분기 실적에서 안정적인 성장 흐름을 이어갔다. 전분기와 비교해 매출은 13.5% 증가했고, 영업이익은 95.8%나 개선되며 수익성이 크게 강화됐다. 당기순이익은 흑자 전환에 성공하며 본격적인 회복 국면에 진입했다. 이번 실적 개선의 핵심 요인은 리드프레임 사업의 안정적인 매출 확보와 반도체 패키지 기판 수요 증가다. 해성디에스는 차량용 반도체 시장에서 주요 고객사의 재고 안정화와 전기차·하이브리드차 중심의 수요 회복이 맞물리며 리드프레임 물량이 늘었다고 밝혔다. 특히 자동차 전장화가 가속화되면서 전력 반도체용 리드프레임 수요가 꾸준히 증가해 매출 성장의 기반을 마련했다. 또한 반도체 패키지 기판 부문에서는 DDR5 제품 중심의 수요가 폭발적으로 늘어나며 실적 상승을 견인했다. 해성디에스는 메모리 반도체 고
바스프가 독일 루트비히스하펜에 전자급 암모니아수(Electronic Grade Ammonium Hydroxide, NH4OH EG) 생산공장을 신설한다고 7일 밝혔다. 신규 공장은 2027년 가동을 목표로 하고 있다. 이번 신규 공장은 반도체 제조 공정에서 웨이퍼 세정, 식각 및 기타 정밀 공정을 지원하는 초고순도 화학물질을 생산할 예정이다. 이를 통해 유럽 내 반도체 기업들의 성장과 확장을 지원하고, 첨단 칩 생산을 위한 안정적인 현지 공급망 구축에 기여할 것으로 기대된다. 이번 투자는 급변하는 글로벌 시장 환경 속에서 유럽 반도체 산업의 공급망 회복력과 기술 경쟁력 강화를 위한 바스프의 지속적인 의지를 보여주는 것이다. 바스프는 전략적 파트너들과의 장기적 신뢰를 기반으로 반도체 소재 가치사슬 전반에 걸친 투자를 이어가고 있다. 최근 유럽에서는 반도체 칩 생산시설의 신증설이 활발히 진행되면서 암모니아수와 같은 고품질·고순도 반도체용 화학물질에 대한 수요가 급증하고 있다. 특히 바스프의 주요 협력 파트너들이 유럽 내 신규 반도체 생산시설을 건설 중이어서, 이러한 수요는 더욱 확대될 전망이다. 바스프는 이들과의 장기 공급 계약을 기반으로 반도체 소재 분야에 대
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