실제 데이터 기반으로 GPU와 시스템 환경을 시뮬레이션 및 테스트 진행 디에스앤지(DS&G)가 AI 인프라의 성능과 효율성을 정밀하게 검증하는 ‘AI 테스팅 랩(Testing LAB)’을 본격 운영하며 산업 전반의 AI 신뢰성 강화에 나섰다. 지난 23일 디에스앤지는 실제 운영 환경을 모사한 하드웨어 기반의 테스트베드를 통해 AI 인프라의 성능과 안정성을 체계적으로 검증하고 있다고 밝혔다. AI 모델과 워크로드가 다양화하는 상황에서, 고객이 사용하는 실제 데이터를 바탕으로 다양한 GPU와 시스템 환경을 시뮬레이션해 테스트할 수 있다는 점이 이 랩의 가장 큰 강점이다. AI 테스팅 랩은 서버, GPU, 스토리지 등 주요 컴퓨팅 자원의 연산 성능, 에너지 효율, 냉각 효율 등을 복합적으로 검증하는 인프라 실험 공간이다. 특히 24시간 이상 고부하 환경에서의 시스템 안정성, 전력 소비 및 사용 패턴 분석, 냉각 솔루션 효율성 비교, 데이터센터 에너지 효율을 나타내는 PUE 지표 분석까지 이뤄진다. 인프라 설계 초기 단계부터 불필요한 투자(CAPEX)를 줄이고, 실제 구축 이후 운영 중 발생할 수 있는 리스크를 사전에 예방할 수 있다. 디에스앤지는 테스트 환
SKT, 테스트 결과에 따라 리벨리온의 서버 도입을 점진적으로 확대할 계획 밝혀 리벨리온이 SK텔레콤과 손잡고 국산 AI 반도체의 상용화를 위한 본격적인 테스트에 착수했다. 양사는 리벨리온의 AI 반도체 ‘아톰(ATOM)’을 기반으로, SKT의 주요 AI 서비스에 대한 적용 가능성을 검증하고 있으며, 연내 성능 강화 모델인 ‘아톰 맥스(ATOM-Max)’의 상용화를 목표로 하고 있다. 테스트 대상 서비스는 SKT의 생성형 AI 플랫폼 ‘에이닷(A.)’ 기반의 전화 통화요약 서비스를 비롯해 PASS 앱 내 스팸 필터링과 금융비서, AI 개발 플랫폼 ‘엑스칼리버(X-Caliber)’ 등이다. 이들 서비스는 SKT 자체 개발 LLM인 ‘에이닷엑스(A.X)’를 기반으로 운영되며, 국내 기술로 개발된 AI 모델과 AI 반도체가 맞물려 ‘국산 LLM + 국산 NPU’라는 완전한 주권형 AI, 즉 ‘소버린 AI’ 실현의 가능성을 보여주고 있다. SKT는 테스트 결과에 따라 리벨리온의 서버 도입을 점진적으로 확대할 계획이며, 안정성과 에너지 효율성이 확보되면 실서비스 도입이 본격화될 전망이다. 특히, 6월 출시 예정인 아톰 맥스는 대규모 AI 추론 서비스에 최적화된 하드웨
희망밴드 최상단인 4700원으로 공모가 확정 싸이닉솔루션이 코스닥 상장을 앞두고 진행한 기관투자자 대상 수요예측에서 1289.62대 1이라는 높은 경쟁률을 기록하며 공모가를 희망밴드 최상단인 4700원으로 확정했다. 이번 수요예측에는 국내외 기관 2438곳이 참여했고, 이 중 99.5%가 밴드 상단 이상의 가격을 제시한 것으로 나타났다. 이번 공모를 통해 싸이닉솔루션은 약 165억 원을 조달하게 되며, 상장 후 시가총액은 약 1109억 원에 이를 것으로 전망된다. 일반 투자자 대상 청약은 6월 25일부터 26일까지 이틀간 진행되며, 상장일은 오는 7월 7일이다. 상장 주관사는 대신증권이 맡았다. 2006년에 설립된 싸이닉솔루션은 시스템 반도체 후공정 설계 전문 기업으로, SK하이닉스시스템IC의 국내 유일 공식 디자인 하우스다. 국내 8인치 파운드리인 SK하이닉스시스템IC 및 SK키파운드리, 대만 12인치 파운드리인 PSMC와 UMC 등과도 협업하며 글로벌 고객 기반을 갖추고 있다. 주요 고객사로는 중국 BYD, BOE의 계열사 ESWIN, 폭스콘 그룹 계열사인 Fitipower와 GMT 등이 있다. 2024년 연결 기준 매출은 1674억 원, 영업이익 53억
‘라이젠 7 9800X3D’와 ‘라데온 RX 9070 XT’ 탑재 AMD 코리아 컴퍼넌트 세일즈팀이 시프트업과 협업해 액션 RPG ‘스텔라 블레이드’에 최적화한 ‘스텔라 블레이드 AMD Edition PC’를 정식 출시했다. 해당 제품은 AMD의 최신 CPU와 GPU를 조합해 4K 해상도에서도 옵션 타협 없는 게이밍 경험을 제공하는 것이 특징이다. 이번 한정판 PC에는 AMD의 최신 게이밍 프로세서 ‘라이젠 7 9800X3D’와 RDNA 4 아키텍처 기반 그래픽카드 ‘라데온 RX 9070 XT’가 탑재됐다. 라이젠 7 9800X3D는 2세대 3D V-Cache 기술을 적용해 높은 캐시 용량을 기반으로 게임 성능을 극대화하며, 라데온 RX 9070 XT는 FSR 3 및 FSR 4, 프레임 생성 기능 등을 지원해 높은 그래픽 설정과 해상도에서도 안정적인 프레임을 유지한다. 구매자 전원에게는 다양한 특전도 제공된다. 스팀에서 등록 가능한 ‘스텔라 블레이드’ 게임 코드가 포함되며, 스페셜 장패드와 아크릴 스탠드도 기본 구성품으로 제공된다. 팬들에게는 단순한 고성능 PC를 넘어, 소장 가치 있는 한정판으로서의 매력도 더했다. AMD 코리아 컴퍼넌트 세일즈팀 관계자는
터치 부문 세계 1위, 파워 부문 세계 3위 수준의 기술 경쟁력 확보에 주력 지니틱스가 수익성 높은 터치 디스플레이 드라이버 통합(TDDI) 기술과 온디바이스 AI 기반 피지컬 AI 기술을 미래 성장축으로 삼아 글로벌 시장 공략에 나선다. 회사는 중장기적으로 연매출 2000억 원 달성과 함께, ‘글로벌 팹리스 기업’으로의 도약을 목표로 기술 고도화와 고객 다변화를 추진하고 있다. 지니틱스는 그동안 모바일과 웨어러블 기기를 중심으로 터치 SoC(System on Chip) 개발을 이어온 대표적 국내 팹리스 기업으로, 삼성전자를 포함한 주요 글로벌 고객사를 확보해 왔다. 최근에는 TDDI 기술을 국책 과제를 통해 확보하고, 제품 상용화에도 속도를 내고 있다. 특히 차세대 파워IC 분야에서도 입지를 넓히고 있다. 국책 과제 선정 컨소시엄의 주관사로서 GaN(질화갈륨) 기반 드라이버 개발을 진행 중이며, 이를 통해 제품 포트폴리오를 터치 중심에서 전력 반도체 분야로 확장하고 있다. 지니틱스는 터치 부문 세계 1위, 파워 부문 세계 3위 수준의 기술 경쟁력을 확보하는 것을 기술 로드맵의 핵심 목표로 설정했다. 또한, 온디바이스 AI 기반 센싱 모듈과 피지컬 AI 기술
보안 위협이 점점 더 정교해지고 환경 또한 지속적으로 변화함에 따라, 이에 대응하는 국제 사이버보안 규정 역시 계속해서 진화하고 있다. 특히 IoT(사물인터넷) 디바이스에 내장된 구형 펌웨어가 심각한 보안 취약점으로 작용할 수 있다는 점이 주요 위협 요소로 부각되고 있다. 이러한 문제를 해결하기 위해 마이크로칩테크놀로지는 기존 TrustMANAGER 플랫폼을 한층 강화해 보안 코드 서명, 펌웨어 무선 업데이트(FOTA,Firmware Over-the-Air) 및 배포, 펌웨어 이미지·암호화 키·디지털 인증서의 원격 관리 등 새로운 기능을 추가했다. 이러한 신규 기능들은 유럽연합(EU) 내에서 판매되는 디지털 제품에 강력한 사이버보안 조치를 의무화하는 유럽 사이버 복원력법(CRA, Cyber Resilience Act) 준수를 지원한다. CRA는 소비자용 IoT 사이버보안 기준인 유럽전기통신표준협회(ETSI) EN 303 645와 산업 자동화 및 제어 시스템 보안에 관한 국제자동화협회(ISA)/국제전기기술위원회(IEC) 62443 표준을 기반으로 하고 있다. 마이크로칩의 ECC608 TrustMANAGER 솔루션은 쿠델스키(Kudelski) IoT의 keyST
슈프리마가 새로운 2-도어 컨트롤러인 ‘코어스테이션 20(CoreStation 20, CS-20)’과 2-도어, 4-리더를 지원하는 ‘도어 인터페이스(Door Interface, DI-24)’ 모듈을 새롭게 출시했다. 슈프리마는 이번 신제품 출시를 통해 출입통제 제품군(Access Control Unit, ACU)을 확장하고 보안성, 유연성, 확장성을 더욱 강화했다. 슈프리마는 소규모 시설부터 대규모 기업까지 다양한 운영 환경에 유연하게 대응할 수 있는 출입통제 시스템 구축을 지원하는 포괄적인 ACU 제품군을 보유하고 있다. 슈프리마의 플래그십 컨트롤러 모델인 ‘코어스테이션(CoreStation, CS-40)’은 생체인증 장치를 지원하며, 고도화된 보안 환경에 적합하다. 새로 출시된 코어스테이션 20은 RFID 전용 컨트롤러로 최대 50만 명의 사용자를 지원하며 PoE+ 전원 공급, 암호화 통신을 제공한다. 새로운 도어 인터페이스 모듈은 배선을 간소화하고 네트워크 연결 없이도 안정적인 구동이 가능하도록 설계됐다. 슈프리마의 ACU 제품은 설계 방식에 따라 대규모 사이트에 적합한 중앙 집중형 시스템과 단순한 연결 구조를 기반으로 하는 소규모 시설에 적합한 분산
마우저 일렉트로닉스는 6월 24일부터 26일까지(미국 현지 시간) 미국 캘리포니아주 산타클라라 컨벤션센터에서 열리는 ‘센서 컨버지 2025’(Sensors Converge 2025)에 참가해 주요 파트너 제조사들의 최첨단 센서 기술을 선보인다. 올해로 40주년을 맞은 센서 컨버지 전시회는 센서 기술에만 집중하던 초기 행사와 달리, 센서와 연동되는 전자 기술 및 임베디드 시스템 전반을 아우르는 다각화된 기술 이벤트로 발전해 왔다. 센서 컨버지는 혁신을 촉진하고 설계 프로세스의 발전 및 시장의 변화를 가속화하는 기술 및 애플리케이션을 조명하고, 스마트 센서 혁신을 통해 지속 가능한 삶의 시대로 나아갈 수 있도록 기여하고 있다. 케빈 헤스 마우저 일렉트로닉스 마케팅 부문 수석 부사장은 “센서 컨버지는 수십 년 동안 센서와 관련 기술 및 애플리케이션에 중점을 둔 콘텐츠를 통해 설계 엔지니어링 주기 전반을 아우르는 업계에서 가장 주목받는 전시회 중 하나로 자리매김했다”며 “특히 이 전시회는 설계 및 구현 측면에서 매우 중요한 행사로 평가받고 있으며 마우저가 이 의미 있는 산업 이벤트에 다시 참여하게 돼 기쁘다”고 밝혔다. 마우저는 이번 전시회에서 주요 핵심 기술과 새
TSMC 웨이저자 회장 “공장 주변의 교통 혼잡 문제가 착공 지연의 이유” TSMC가 일본 구마모토현에 계획 중이던 제2공장 착공을 당초 일정에서 연기했다. 당초 2024년 3월 이전 착공이 목표였지만, 현재는 연내로 계획이 미뤄진 상태다. 이와 관련해 일본 마이니치신문은 6월 23일자 보도를 통해 TSMC의 공식 입장과 이면의 배경에 주목했다. TSMC의 웨이저자 회장 겸 CEO는 이달 초 대만에서 열린 주주총회 이후 기자들과 만나 “공장 주변의 교통 혼잡 문제가 착공 지연의 이유”라고 밝혔다. 그러나 일본 지역 언론과 지방 정치권에서는 이 같은 설명에 의문을 제기하고 있다. 구마모토현 의회의 한 의원은 “교통 문제는 이미 오래전부터 존재해 왔고, 당국이 대응책을 마련 중이었는데 그것이 착공 지연의 직접 원인이라 보기 어렵다”고 밝혔다. 지역 산업계와 전문가들은 TSMC의 결정 배경에 반도체 수요의 불확실성이 깔려 있다고 분석한다. 특히 전기차 수요가 주춤하고, 자동차용 반도체 시장 전망이 뚜렷하지 않다는 점이 변수로 꼽힌다. 이마무라 도루 구마모토현 산업진흥 고문은 “TSMC가 수요를 좀 더 명확히 파악한 뒤 건설에 나서려는 것으로 보인다”고 분석했다.
바이코는 7월 7일부터 10일까지 평창 알펜시아 컨벤션센터에서 개최되는 2025 전력전자학술대회에서 광범위한 산업 기술에 혁신적인 설계를 실현할 효율적인 모듈형 전력 솔루션을 시연할 예정이라고 23일 밝혔다. 여러 산업 분야에서 전력 수요가 증가함에 따라 고전압 변환의 중요성이 커지고 있다. 많은 시장에서 48V 버스를 도입하기 시작했는데, 이는 전력 모듈과 함께 사용될 때 전력 공급 네트워크에 많은 이점을 제공한다. 바이코 전력 모듈은 48V 버스에 최적화되어 있으며 고효율, 전력 밀도, 전반적인 성능 개선을 보장한다. 또한 전력 모듈은 개별 전력 솔루션 대비 설계 유연성이 높고 구현이 용이하며 로우 프로파일 형태 덕분에 손쉬운 구성 및 확장이 가능하다. 바이코는 아울러 까다로운 전력 시스템의 고밀도와 효율성을 달성하는 데 사용될 팩토라이즈드 전력 아키텍처(Factorized Power Architecture) 등 특허 아키텍처도 소개할 예정이다. 바이코 관계자는 “이번 2025 전력전자학술대회 바이코 부스에 방문하면 바이코의 혁신적인 산업용 전력 공급 솔루션과 신제품 시연을 경험할 수 있다”며 “또한 바이코의 고성능 모듈형 전력 솔루션도 확인할 수 있다”
단일 기업으로는 이례적으로 다섯 편의 논문 채택받아 파네시아가 차세대 반도체 및 연결 기술 연구 성과를 글로벌 저널 IEEE Micro에 게재하며 기술력을 인정받았다. 파네시아는 컴퓨터 아키텍처 분야 권위지로 꼽히는 IEEE Micro 5·6월호 특집호에 총 5편의 논문을 발표하며, CXL(Compute Express Link)과 인-스토리지 프로세싱을 중심으로 한 차세대 스토리지 아키텍처를 선보였다. 이번 특집호의 주제는 ‘캐시 일관성 보장 연결 기술 및 자원 분리(Cache Coherent Interconnects and Resource Disaggregation Techniques)’로, 마이크로소프트, IBM, 메타, 구글 등 글로벌 빅테크 기업이 최신 연구 성과를 공개한 가운데, 파네시아는 단일 기업으로는 이례적으로 다섯 편의 논문을 채택받아 존재감을 부각시켰다. 핵심 연구는 크게 세 가지 방향에서 진행됐다. 첫 번째는 CXL 기반 SSD(CXL-SSD)를 활용한 고성능 메모리 아키텍처 개발이다. 파네시아는 기존 SSD를 DRAM처럼 활용할 수 있는 구조를 제안하고, 이를 최적화하기 위한 기술 두 가지를 함께 소개했다. 하나는 데이터 처리 방식에 대
NPU 기술과 상용화 경험 앞세워 프로그램의 주요 참여 기업으로 선정 네론이 사우디아라비아의 국가 기술 개발 프로그램 ‘리로케이트(RELOCATE)’에 선정됐다. 이에 따라 네론은 대규모 비지분형 보조금을 확보하며, 중동 시장에서 AI 기술 상용화 및 반도체 생태계 조성에 속도를 낼 전망이다. 리로케이트는 사우디 정부의 중장기 기술 육성 프로젝트인 ‘비전 2030(Vision 2030)’ 전략의 일환으로, 반도체 설계 기업 50곳 유치와 AI 인재 2만 명 양성을 목표로 한다. 통신정보기술부(MCIT)가 주도하는 이 프로그램은 전 세계 딥테크 기업을 대상으로 현지 진출을 지원하며, AI와 반도체 분야의 핵심 기술 기업을 선별해 전략적 투자와 인프라를 제공하고 있다. 네론은 재구성 가능한 뉴럴 프로세싱 유닛(NPU) 기술과 상용화 경험을 바탕으로 이 프로그램의 주요 참여 기업으로 선정됐다. 회사는 확보한 보조금을 활용해 사우디 내에 고성능 AI 칩 연구개발(R&D) 및 상용화를 위한 기술 거점을 구축할 계획이다. 이미 네론은 사우디 내 반도체 생태계 육성을 위해 설립된 ‘국가 반도체 허브(National Semiconductor Hub, NSH)’와 전
인덕션 히터, 전자레인지, 전기밥솥, 조리기기 등 다양한 고출력 가전에 적용 가능해 ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)가 고전력 가전제품 시장을 겨냥한 1600V급 절연 게이트 양극성 트랜지스터(IGBT) ‘STGWA30IH160DF2’를 새롭게 선보였다. 이번 제품은 전력 효율을 높이고 회로 설계를 간소화할 수 있도록 최적화한 성능을 제공하며, 인덕션 히터, 전자레인지, 전기밥솥, 조리기기 등 다양한 고출력 가전에 적용할 수 있다. STGWA30IH160DF2는 최대 접합 온도 175°C에서도 안정적으로 동작할 수 있는 내열 성능과 낮은 열 저항 특성을 갖춰 장시간 작동하는 가전기기의 발열 부담을 효과적으로 줄여준다. 또한, 30A의 정격 전류를 제공하며, 혹독한 사용 환경에서도 높은 내구성과 신뢰성을 유지한다. 이번 제품은 ST의 차세대 TGFS(Trench Gate Field-Stop) 기술을 적용한 새로운 IH2 세대의 첫 1600V IGBT다. 고전압 환경에서도 낮은 포화 전압(VCEsat)을 유지해 전도 손실을 최소화하고, 테일 전류를 줄여 턴오프 시 손실도 낮춘다. 실제 VCEsat는 1.77V로 동급 제품 대비 효율성을 높인 점이 특징이다. 이
미국 도널드 트럼프 행정부가 삼성전자와 SK하이닉스 등 한국 반도체 기업들의 중국내 공장에 대한 미국산 장비 공급을 제한한다는 방침을 통보했다고 월스트리트저널(WSJ)이 20일(현지시간) 보도했다. WSJ에 따르면 미국 상무부 수출 통제 부문 책임자인 제프리 케슬러 산업·안보 담당 차관은 이번주 삼성전자와 SK하이닉스, 대만 TSMC에 이 같은 방침을 통보했다. 케슬러는 세 회사의 중국 내 공장에 미국 반도체 제조 장비를 공급할 때 매번 허가를 신청하지 않아도 되도록 한 조치를 취소하길 원한다는 입장을 통보했다고 WSJ는 전했다. 이는 한국과 대만 반도체 기업들의 중국내 공장에 미국산 첨단 반도체 장비가 들어가는 것을 사실상 차단하기 위한 것으로 풀이된다. 미국산 반도체 장비의 대(對)중국 반입을 전면 금지하지는 않더라도 허가 절차를 통해 첨단 장비의 경우 반입을 불허할 것으로 예상되기 때문이다. 이번 방침은 트럼프 2기 행정부 들어 미중간 무역을 중심으로 한 갈등이 심화하는 가운데, 미국의 첨단 기술이 중국으로 흘러 들어가는 것을 한층 더 강력하게 통제하기 위한 조치의 일환으로 볼 수 있다. 삼성전자는 중국 시안과 쑤저우에서 각각 낸드플래시 생산 공장과 반
[헬로즈업 세줄 요약] ㆍ반도체 설계 중심의 디자인하우스에서 센서 기반 반도체 사업으로 확장 예고 ㆍ파트너사 협력 기반으로 2024년 매출 1674억 원 기록하며 업계 1위 자리 확보 ㆍMEMS·초음파·SWIR 센서 등으로 온디바이스 AI, 로보틱스 등 미래 산업 공략 추진 싸이닉솔루션이 기자간담회를 열고 코스닥 상장 절차에 본격 돌입했다. 2005년 설립 이후 20년간 축적해온 디자인 솔루션 역량과 글로벌 고객 기반을 바탕으로, 2024년 연결기준 매출 1674억 원, 영업이익 53억 원, 순이익 55억 원을 달성했다. 국내 디자인하우스 중에서는 매출과 영업이익 모두 1위를 기록했다. 싸이닉솔루션은 전력관리칩(PMIC), 이미지 센서(CIS), 디스플레이 구동칩(DDI) 등 첨단 반도체 분야에 특화된 설계 역량을 기반으로, 국내외 220개 이상의 팹리스 기업과 협업해 왔다. 특히 70% 이상의 프로젝트가 실제 양산으로 이어지며, 디자인하우스로서 실질적 성과를 입증하고 있다. 싸이닉솔루션 이현 대표는 “싸이닉솔루션은 단순한 설계 대행을 넘어, 파운드리와 팹리스를 연결하고 IP 설계부터 공정 로드맵까지 제공하는 토탈 솔루션 기업이다”라며, "우리는 전 세계 2
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