코보(Qorvo)는 최근 방위·항공우주 분야에서 높아지는 민첩하고 효율적인 소형 레이더 시스템에 대한 수요를 충족하기 위해 디자인된 두 개의 고성능 S-밴드 스위치 필터 뱅크(SFB) 모듈을 선보였다. 레이더 플랫폼이 컴팩트 폼 팩터에서 다기능 기능을 지원하도록 진화함에 따라 더 빠른 주파수 대응력과 더 엄격한 스펙트럼 제어가 필요해졌다. 코보의 신규 QPB1034, QPB1036 모듈은 6 x 6mm 소형 패키지에 통합된 BAW 필터링과 패스트 스위칭 로직을 통해 이러한 요구사항들을 충족하면서 크기를 줄이는 동시에 성능을 높였다. 딘 화이트 코보 방위·항공우주 마케팅 전략 수석 디렉터는 “코보의 스위치 필터 뱅크 모듈은 레이더 디자이너가 성능을 희생하지 않고도 크기와 복잡성을 줄일 수 있게 돕는다”며 “당사의 BAW 기술을 완전히 통합된 폼 팩터에서 타의 추종을 불허하는 거부 반응과 채널 밀도를 가능케 한다. 이러한 솔루션은 고성능 레이더 프런트 엔드에 이상적”이라고 전했다. 현재 샘플링 중인 QPB1034, QPB1036 모듈은 고선택성 BAW 필터와 바이패스 경로를 소형 패키지로 통합해 빠른 튜닝과 정밀한 시그널 컨트롤이 필요한 S-밴드 레이더 시스템을
저항성·정전식·유도성 부하 모두 구동...각 채널에 실시간 진단 기능 내장 ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)가 ISO 26262 인증을 획득한 오토모티브용 8채널 로우사이드 드라이버 ‘L9800’을 출시하며 차량용 반도체 시장 공략에 속도를 내고 있다. 이 제품은 차체 제어 모듈, HVAC 및 공조 시스템, 전력 도메인 제어 등에 적합한 소형 리드리스 패키지(TFQFN24)로 설계돼 차량 전자 설계에서 공간 절감과 시스템 안전성을 동시에 제공한다. L9800은 릴레이, 솔레노이드, LED 등 저항성·정전식·유도성 부하를 모두 구동하며, 각 채널에는 실시간 진단 기능이 내장돼 있다. 이 진단 기능은 개방 회로, 단락 회로, 과전류, 과열 등의 조건을 지속적으로 모니터링하며, 이를 통해 자동차 시스템의 신뢰성을 높이고 ISO 26262 기준의 ASIL-B 등급까지 시스템 인증을 용이하게 만든다. 또한 L9800은 SPI(Serial Peripheral Interface)를 통해 내부 구성 레지스터 설정과 진단 데이터 접근이 가능하며, 출력 채널은 SPI 제어 또는 병렬 입력 핀을 통해 선택적으로 구동할 수 있다. 특히 두 개의 병렬 입력은 디지털 전원 공급 없
국내외 시장 대응 역량을 한층 강화할 계획 밝혀 딥엑스가 국내 시스템 반도체 시장 확대를 위한 핵심 인사로 강상균 상무를 국내 영업 총괄로 선임했다. 강 상무는 텍사스인스트루먼트(TI), 온세미(Onsemi), TE 커넥티비티 등 글로벌 반도체 기업에서 25년 이상 영업과 마케팅, 사업개발을 이끈 베테랑으로, 딥엑스는 이번 영입을 통해 국내외 시장 대응 역량을 한층 강화할 계획이다. 강상균 상무는 TI 재직 시절 자동차 전장과 ADAS 분야를 중심으로 현대, LG, 보쉬, 컨티넨탈 등을 상대로 5억 달러 이상 수익을 창출했으며, 온세미에서는 산업용 인프라 및 자동차 분야에서 LG전자, 현대모비스, 만도 등 주요 고객사와 협업을 통해 국내 양산 시장에서 두드러진 성과를 거둔 인물이다. 딥엑스는 앞서 글로벌 시장을 겨냥해 미국 지역 총괄로 전 NXP 본사 디렉터 출신 전재두 상무를, 유럽 지역은 Arrow Electronics에서 NXP와 르네사스를 담당했던 아미르 셔먼(Amir Sherman)을 영입한 바 있다. 이번 강 상무의 합류는 국내 시장을 겨냥한 세 번째 주요 인선으로, 딥엑스가 글로벌 수준의 영업 체계를 본격적으로 구축해 나가고 있다는 방증으로 해석
로옴(ROHM)의 제4세대 SiC MOSFET 베어칩을 탑재한 파워 모듈이 토요타의 중국 시장용 신형 크로스오버 BEV ‘bZ5’의 트랙션 인버터에 채용됐다. bZ5는 토요타와 BYD TOYOTA EV TECHNOLOGY(이하 BTET), FAW Toyota Motor(이하 FAW Toyota) 등이 공동 개발한 크로스오버 타입 BEV로, FAW Toyota에서 2025년 6월부터 발매를 시작했다. 이번에 채용된 파워 모듈은 로옴과 Zhenghai Group이 공동으로 설립한 합작회사인 HAIMOSIC에서 양산 출하를 개시했다. 로옴은 SiC MOSFET을 중심으로 하는 파워 솔루션을 통해 신형 BEV의 주행 거리 연장 및 고성능화에 기여하고 있다. 로옴은 2025년 내에 차세대 제품인 제5세대 SiC MOSFET의 생산 라인 구축 완료를 목표로 함과 동시에, 제6세대 및 제7세대 제품의 시장 투입 계획도 앞당기는 등 SiC 파워 디바이스의 개발에 주력하고 있다. 로옴 관계자는 “앞으로도 디바이스 성능 및 생산 효율 향상을 추진함과 동시에 베어칩, 디스크리트, 모듈 등 다양한 형태로 SiC를 제공할 수 있는 체제를 강화함으로써 SiC의 보급을 촉진해 지속 가
청약 건수 약 19만5000여 건, 청약 증거금 약 4.4조 원에 달해 싸이닉솔루션이 7월 7일 코스닥 상장을 앞두고 있다. 공모주 청약에서 개인투자자와 기관의 관심을 끌며 업계의 주목을 받았다. 싸이닉솔루션은 지난 25일부터 이틀간 진행한 일반 공모청약에서 2148대 1의 경쟁률을 기록하며 흥행에 성공했다. 청약 건수는 약 19만5000여 건, 청약 증거금은 약 4.4조 원에 달했다. 앞선 기관 수요예측에서도 2,438개 기관이 참여해 1289대 1의 경쟁률을 기록했고, 공모가는 4700원으로 확정됐다. 이를 기준으로 한 시가총액은 약 1109억 원 규모다. 2005년 설립된 싸이닉솔루션은 시스템반도체 생태계에서 팹리스와 파운드리 사이를 잇는 핵심 기술 기업으로, 백엔드 설계 최적화와 후공정 대응을 중심으로 턴키 서비스를 제공한다. 전력관리 칩(PMIC), 이미지 센서(CIS), 디스플레이 구동칩(DDI) 등 핵심 분야에 특화한 기술력을 바탕으로, 국내외 220여 개 고객사를 대상으로 다양한 양산 프로젝트를 수행해 왔다. 특히 SK하이닉스시스템IC의 국내 유일 디자인하우스 파트너로서, 대만과 홍콩, 중국 등 아시아 팹리스 고객을 대상으로 한 글로벌 사업도
기업 가치가 정점을 찍는 시기와 맞물려 이뤄졌다는 점에서 주목받아 AI 반도체 시장의 절대 강자로 자리매김한 엔비디아 내부 인사들이 최근 1년간 10억 달러(약 1조3600억 원)가 넘는 자사 주식을 매각한 것으로 나타났다. 특히 이 중 절반은 주가가 다시 급등한 6월에 이뤄진 것으로 파악돼 시장의 관심이 집중되고 있다. 29일(현지시간) 파이낸셜타임스(FT)는 엔비디아의 젠슨 황 CEO를 포함한 주요 임원들이 지난 12개월간 대규모 주식 매각에 나섰다고 보도했다. 엔비디아 주가는 지난 25일 150달러를 넘어서며 사상 최고가를 경신했고, 시가총액은 단숨에 3조8000억 달러까지 치솟았다. 이는 지난 4월 92.11달러까지 떨어졌던 것과 비교해 두 달 만에 약 60% 이상 상승한 수치다. 황 CEO는 올해 말까지 최대 600만 주의 보유 주식을 매도하겠다는 계획을 지난 3월 수립했고, 6월 20일과 23일 이틀 동안 10만 주를 1440만 달러에 처분했다. 이 같은 매도는 ‘10b5-1 계획’에 따른 것으로, 시장 충격을 최소화하기 위해 사전 계획된 일정과 조건에 따라 주식을 매각할 수 있도록 미국 증권거래위원회(SEC)가 허용한 제도다. 황 CEO는 이 계
차량 주행 거리 및 출력 향상...전력 시스템 소형화에도 기여 인피니언 테크놀로지스(이하 인피니언)가 리비안(Rivian)의 차세대 전기차 플랫폼 R2에 전력 반도체 솔루션을 대거 공급한다. 인피니언은 오는 2026년부터 R2 플랫폼에 실리콘 카바이드(SiC) 및 실리콘(Si) 기반의 HybridPACK Drive G2 전력 모듈을 비롯해 AURIX TC3x 마이크로컨트롤러와 전력관리 IC를 제공할 계획이다. 이번 공급은 전동화 전환이 본격화되는 글로벌 자동차 시장에서 와이드 밴드갭(WBG) 기술이 핵심으로 떠오르고 있다는 점에서 의미가 크다. 특히, 인피니언은 2017년 이후 1050만 개 이상 판매된 HybridPACK Drive 시리즈를 기반으로 전기차 인버터 시장에서 확고한 입지를 구축하며, 이번 리비안과의 협력을 통해 그 지위를 공고히 할 수 있게 됐다. HybridPACK Drive G2는 고성능 전기차 트랙션 인버터용으로 설계된 전력 모듈로, 인피니언의 차세대 SiC 기술이 집약돼 있다. 높은 전력 밀도와 효율성을 갖춘 이 모듈은 차량의 주행 거리와 출력 향상은 물론, 전력 시스템의 소형화에도 기여한다. 한편, 인피니언은 말레이시아 쿨림과 오스트
코오롱인더스트리가 초고속 통신과 인공지능(AI) 등 미래 기술에 쓰이는 차세대 전자소재 공급을 본격화한다. 코오롱인더스트리는 약 340억원을 투자, 차세대 동박적층판(CCL) 소재인 변성 폴리페닐렌 옥사이드(mPPO) 생산시설을 내년 2분기 완공 목표로 김천2공장에 새롭게 구축한다고 27일 밝혔다. CCL은 인쇄회로기판(PCB)의 핵심 부품으로 전기 신호를 차단하는 역할을 한다. mPPO는 최고 수준의 절전 성능을 갖춘 고부가 소재로, 동일 용도 에폭시 수지 대비 전기 차단 능력이 약 3∼5배 우수하다. CCL 위 회로에서 전기 신호가 전달될 때 발생하는 미세한 신호 손실은 속도 저하와 발열로 이어진다. 따라서 AI 반도체나 6G 통신기기용 초고성능 PCB에는 절전 성능이 우수한 CCL 적용이 필수다. 이에 향후 시장 전망도 밝다. mPPO 시장은 올해 약 4600t에서 2030년 약 9700t까지 성장할 것으로 업계에서는 예상한다. 코오롱인더스트리는 이번 사업 확대를 통해 증가하는 수요에 선제적으로 대응하고 고부가 전자소재 시장에서 입지를 강화해 나간다는 방침이다. 회사 측은 “성장하는 전자소재 시장에 선제적으로 대응하기 위한 투자로, 앞으로도 고부가 제품
마이크로칩테크놀로지는 MIL-STD-461 규격을 충족하도록 설계된 SA15-28 방사선 내성 강화 15W DC-DC 파워 컨버터 기성품 및 컴패니언 SF100-28 EMI 필터를 출시했다. 이 우주 등급의 파워 디바이스는 표준형 비-하이브리드 DC-DC 절연 컨버터로 혹독한 환경의 28V 위성 버스에서 작동하며, 컨패니언 EMI(전자기 간섭, Electromagnetic Interference) 필터가 함께 제공된다. SA15-28은 FPGA와 MPU에 전력을 공급하는 포인트 오브 로드 컨버터(Point-of-Load Converter)와 LDO(Low-dropout) 선형 레귤레이터에 최적화된 5V 삼중 출력 모델로 제공된다. 소형 폼 팩터인 SA15-28은 60그램의 무게와 약1.68 입방 인치의 크기로 디바이스의 SWaP(Size, Weight and Power) 기준을 충족한다. 또한 마이크로칩은 고객 요청에 따라 다양한 출력 전압 맞춤 조합을 제공할 수 있다. 레옹 그로스 마이크로칩 디스크리트 제품 부문 부사장은 “새롭게 출시된 SA15-28 파워 컨버터와 SF100-28 EMI 필터를 포함한 마이크로칩의 우주 등급 포트폴리오는 고객의 애플리케이션
핵심 키워드로 '고집적화', '보안 반도체', '친환경 전력 솔루션' 주목 올해 50주년을 맞이한 독일 뮌헨의 글로벌 전자 제조 전시회 ‘프로덕트로니카(productronica)’가 오는 11월 18일부터 21일까지 역대 최대 규모로 열린다. 칩 설계부터 SMT, 패키징, 테스트, 품질 검사, 전력 반도체까지 전자 제조의 전 과정을 아우르는 이 전시회는 1400개 이상의 기업이 참가하는 기술 집약의 장이 될 전망이다. 이번 전시의 핵심 키워드는 '고집적화', '보안 반도체', '친환경 전력 솔루션'이다. AI, 자율주행, 5G, 클라우드 컴퓨팅 수요에 대응하기 위해 고성능과 소형화를 동시에 요구하는 반도체 산업의 변화가 주요 전시 테마로 반영됐다. 칩렛, 2.5D·3D 집적 기술, 웨이퍼레벨 패키징(WLP) 등 차세대 고집적화 기술이 집중 조명되며, ASMPT, 후지, BESI, 파나소닉 등 글로벌 패키징 및 실장 장비 기업들이 관련 솔루션을 선보일 예정이다. 이는 반도체 후공정과 전자부품 자동화의 최신 트렌드를 집약적으로 확인할 수 있는 기회다. 보안 마이크로일렉트로닉스 분야도 주목된다. 자율주행차, 의료기기, 방산 등 민감한 데이터 환경에서 하드웨어 기반
풀스택 연결 기술 제품군으로 AI 인프라에 특화한 맞춤형 연결 실현 파네시아가 AI 인프라 최적화를 위한 ‘링크솔루션(LinkSolution)’ 전 제품군을 공식 공개하며, 자사의 기술 철학과 브랜드 정체성을 본격화하고 있다. 이번 발표는 파네시아가 새롭게 개편한 공식 홈페이지를 통해 공개됐으며, AI 인프라 설계 전반에 대한 통합적 접근을 제시하고 있다. 파네시아는 AI 시대를 맞아 GPU, AI 가속기, 메모리 등 다양한 연산 자원을 유연하게 연결하는 연결 반도체 분야에 주력해 왔다. 이번에 선보인 링크솔루션은 하드웨어, 반도체 설계자산(IP), 네트워크 구조, 소프트웨어까지 아우르는 풀스택 연결 기술 제품군으로, AI 인프라에 특화한 맞춤형 연결을 가능케 한다. 제품은 크게 세 가지 구성으로 나뉜다. 첫째, 하드웨어 분야에서는 스위치 SoC(PanSwitch)와 리타이머(PanRetimer)가 핵심이다. 스위치는 여러 AI 장치를 연결해 대규모 네트워크 구성을 지원하며, 리타이머는 장거리 신호 전송 시 신호 세기를 보정해 통신 품질을 유지한다. 이들은 모두 파네시아의 저지연 설계자산이 적용돼 통신 오버헤드를 줄이는 데 효과적이다. 둘째, 반도체 IP 분
현대자동차그룹 로보틱스랩과의 협업 사례로 주목받아 딥엑스가 세계경제포럼(WEF)이 발표한 ‘MINDS(Meaningful, Intelligent, Novel, Deployable Solutions) 2025’ 프로그램에서 첫 번째 수상 기업으로 선정됐다. 이번 수상은 글로벌 무대에서 딥엑스의 기술성과 실용성이 동시에 인정받은 쾌거로, Foxconn, CATL, Schneider Electric, Siemens, Fujitsu, SAP 등과 함께 글로벌 혁신 기업 반열에 올랐다. 세계경제포럼이 새롭게 운영하는 MINDS 프로그램은 AI 기술이 사회와 산업 전반에 미치는 실질적인 변화와 파급력을 기준으로 수상 기업을 선정한다. 단순한 기술 개발을 넘어, 실제 도입·운영을 통해 기업의 전략을 전환시키고 사회적 가치를 창출한 기업들이 조명 대상이다. 딥엑스는 현대자동차그룹 로보틱스랩과의 협업 사례를 통해 주목받았다. 이 협력에서 딥엑스는 5W 이하의 전력만으로도 고성능 GPU 수준의 AI 연산이 가능한 엣지 AI 칩을 활용해 로봇 비전 AI 솔루션을 실증했다. 이를 통해 현장 운영 최적화, 전력 효율 증대, 비용 절감이라는 세 가지 핵심 과제를 동시에 해결하며, 실
공간 제약이 큰 차량 내부·외부 센서 및 액추에이터 애플리케이션에 최적화 인피니언 테크놀로지스(이하 인피니언)가 자동차용 고전압 혼합 신호 마이크로컨트롤러(MCU) 신제품인 ‘PSOC 4 HVMS’ 시리즈를 공개했다. 이 제품군은 컴팩트한 폼팩터에 고전압 기능과 정밀 아날로그 센싱 기술을 집약해 공간 제약이 큰 차량 내부·외부 센서 및 액추에이터 애플리케이션에 최적화됐다. 차량 전장 설계는 스마트하고 정교해지고 있다. 안전성과 사용자 경험을 동시에 만족시켜야 하는 과제를 안고 있는 자동차 산업은, 고온 환경에서도 안정적으로 작동하고 높은 정확도의 센싱이 가능한 솔루션을 요구하고 있다. 인피니언의 이번 신제품은 이런 시장 수요에 맞춰, 탑승자 감지, 핸즈온 감지, 도어 핸들, 윈도 리프터, 시트 조정, 선루프, 조명 제어, PTC 히터 등 다양한 HMI 및 열 관리 애플리케이션을 겨냥한다. PSOC 4 HVMS MCU는 ARM Cortex-M0+ 기반으로 최대 128KB 플래시와 16KB SRAM을 탑재하고, 고전압 애플리케이션을 위한 저전압 강하 레귤레이터(LDO), LIN 및 CXPI 트랜시버를 통합해 최소한의 외부 부품으로도 차량 배터리와 직접 연결되는
마우저 일렉트로닉스는 아나로그디바이스(이하 ADI)의 ADIN3310 및 ADIN6310 산업용 이더넷 스위치를 공급한다고 밝혔다. 다양한 용도로 활용 가능한 이 3포트 및 6포트 기가비트 이더넷TSN(time-sensitive networking) 스위치는 복잡한 네트워크 환경에서도 신뢰할 수 있는 저지연 통신을 지원한다. ADIN3310과 ADIN6310 스위치는 공장 자동화 및 프로세스 자동화, 모션 제어 및 로보틱스, 운송, 빌딩 자동화 등 산업용 이더넷 애플리케이션을 위해 설계됐다. 현재 마우저에서 구매할 수 있는 ADIN3310 및 ADIN6310 산업용 이더넷 스위치는 유연하게 구성 가능한 MAC(media access controller) 인터페이스를 갖추고 있으며, ADI의 PHY(physical layer) 디바이스와 결합해 저전력, 저지연 시스템을 구현할 수 있다. 또한 SGMII(serial gigabit media independent interface) 및 RGMII(reduced gigabit media independent interface)를 통해 최대 1Gbps의 데이터 속도를 지원하며, 통합 PRP(parallel redun
쏘닉스가 홍콩과학기술대의 REMY(RF Microwave system)랩과 인공지능(AI) 기반 차세대 필터 및 파운드리 공정 모델링 공동연구개발을 위한 업무협약(MOU)을 체결했다고 26일 밝혔다. REMY랩은 홍콩과기대 내 연구소로 인공지능 머신러닝을 통한 신호처리와 데이터 분석, 고급 무선 통신기술, 압전 물질을 사용하는 고주파 필터 분야의 인공지능 플랫폼 개발을 전문으로 하고 있다. 이번 업무 협약 체결을 통해 쏘닉스가 제공하는 RF 필터 파운드리 공정설계키트(PDK) 데이터를 인공지능(AI)에 적용해 AI모델링 프로그램 개발 및 딥러닝을 수행할 예정이다. 쏘닉스는 RFMY랩과의 협업으로 차세대 필터 개발 시 리드타임 및 공정시간 단축과 수율 개선해 AI모델링 도입을 통한 전반적인 파운드리 공정 개선 효과를 기대하고 있다. 쏘닉스 관계자는 “이번 MOU 체결 외에도 미국 샌프란시스코에서 열린 국제마이크로웨이브 학회(IMS)에 참가해 차세대 6인치 TF-SAW 및 신규 어드밴스 패키징(웨이퍼레벨 패키징) 파운드리를 소개하는 등 활발한 마케팅 활동을 하고 있다”며 “대형 고객사들과의 신규 파운드리 협력 체결로 AI 기반 모델링을 파운드리에 적용할 경우 신
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UPDATE: 2025년 07월 01일 18시 14분
