NXP 반도체가 16nm 핀펫(FinFET) 기술을 적용한 신규 S32R47 이미징 레이더 프로세서를 9일 공개했다. 이 3세대 이미징 레이더 프로세서는 이전 세대 대비 최대 2배의 처리 성능, 향상된 시스템 비용, 전력 효율성을 제공한다. S32R47 제품군은 NXP의 mmWave 레이더 트랜시버, 전력 관리, 차량 내 네트워킹 솔루션과 결합됐다. 이로써 기능 안전 ASIL ISO 26262 ASIL B(D) 요구 사항을 충족하고 자동차 업계가 새로운 수준의 자율 주행에 대비할 수 있도록 지원한다. 공급망 컨설팅 회사 욜 인텔리전스의 2024 레이더 산업 현황 보고서에 따르면 2029년까지 도로에 진입하는 차량의 약 40%가 자율 주행 레벨 2+(L2+) 혹은 레벨 3(L3)을 갖춘 승용차가 될 것이며, 레벨 4(L4)를 갖춘 차량의 수도 증가할 것으로 예상했다. 빠르게 성장하는 소프트웨어 정의 차량(software-defined vehicle, SDV)용 자율 주행 시장에 대응하기 위해 자동차 OEM과 1차 공급업체는 레이더 성능을 개선해야 한다. 이는 파일럿 주행이나 완전 자동 주차 등 안전한 첨단 자율 주행 기능에 필수적이다. 메인더르트 반 덴 벨드
2024년 연결 기준 매출액 1674억 원, 영업이익 53억 원, 당기순이익 55억 원 기록해 싸이닉솔루션이 금융위원회에 증권신고서를 제출하고 코스닥 상장을 위한 공식 절차에 돌입했다. 이번 상장을 통해 회사는 자본시장과의 접점을 넓히고, 글로벌 반도체 공급망 내 역할 확대에 속도를 낼 계획이다. 상장 주관사는 대신증권이다. 싸이닉솔루션은 이번 공모를 통해 총 350만 주를 발행하며, 공모 희망가는 4300원에서 5100원 사이로 책정됐다. 이에 따른 공모 예정 금액은 약 151억 원에서 179억 원 규모다. 수요예측은 오는 5월 22일부터 28일까지 진행되며, 청약은 6월 4일과 5일 이틀간 진행될 예정이다. 회사는 올해 안에 코스닥 상장을 마무리 짓는 것을 목표로 하고 있다. 2005년 설립된 싸이닉솔루션은 팹리스와 파운드리 사이의 설계 전달을 지원하는 ‘디자인 솔루션 파트너’로 출발했다. 현재는 국내외 220곳이 넘는 고객사를 확보했으며, 국내 디자인하우스 중 가장 넓은 고객 기반을 바탕으로 업계 내 입지를 공고히 하고 있다. 특히 SK하이닉스시스템IC, SK키파운드리, 대만의 PSMC 등 주요 글로벌 파운드리와의 협업을 통해 전공정 설계 지원뿐 아니라
전기차, 로보틱스 등 다양한 응용 분야 겨냥한 고성능 전력 관리 기술 및 레퍼런스 설계 공개 텍사스 인스트루먼트(이하 TI)가 독일 뉘른베르크에서 열린 ‘PCIM 2025(Power Conversion and Intelligent Motion)’ 전시회에서 차세대 전력 설계를 위한 새로운 반도체 솔루션들을 대거 공개하며 기술 리더십을 과시했다. 이번 전시에서 TI는 전기차, 로보틱스, USB PD, 모터 제어 등 다양한 응용 분야를 겨냥한 고성능 전력 관리 기술과 레퍼런스 설계를 선보였다. 특히 지속 가능한 에너지 수요 증가와 전력 설계의 복잡성이 심화되는 가운데, TI는 전력 효율성, 신뢰성, 공간 활용도를 극대화할 수 있는 최신 반도체 기술을 중심으로 실질적인 시스템 최적화 방안을 제시했다. TI는 전기 이륜차 충전기를 위한 3단계 AC/DC 배터리 충전기 데모를 통해 새로운 차량용 인증 LLC 컨트롤러 ‘UCC25661-Q1’을 첫 공개했다. 이 제품은 TI의 특허 기술인 IPPC(Input Power Proportional Control)를 통해 전력 밀도를 2배 이상 향상시키면서도 높은 효율과 신뢰성을 유지하는 전원 공급 장치 설계를 가능하게 한다.
칩렛 구조 채택한 반도체 SoC 개발에 먼저 집중할 것으로 보여 파네시아가 과학기술정보통신부와 정보통신기획평가원(IITP)이 추진하는 ‘AI 반도체를 활용한 K-클라우드 기술개발사업’의 핵심 과제를 다수 수주하며, 차세대 AI 인프라 기술 개발에 착수했다고 30일 밝혔다. 이번 과제는 급증하는 대규모 AI 서비스 수요에 대응하기 위한 인프라 기술 고도화를 목표로 한다. 파네시아는 자체 보유한 CXL(Compute Express Link) 기반 기술을 중심으로 LLM(대규모언어모델), RAG(검색증강생성) 등 고성능 AI 모델의 효율적 구동을 위한 인프라를 설계할 계획이다. 파네시아는 먼저 칩렛(Chiplet) 구조를 채택한 반도체 SoC(System on Chip) 개발에 나선다. 칩렛 기술은 메모리와 연산 자원을 유연하게 조합해 사용자 요구에 맞는 칩 구성이 가능하다. 기존 일체형 칩 설계 대비 기능 변경이나 확장이 용이하며, 메모리·연산 비율을 최적화해 불필요한 자원 낭비를 줄일 수 있다. 이를 통해 AI 인프라의 자원 활용률을 높이고, 맞춤형 확장성을 확보할 수 있다는 점에서 주목된다. 이어 파네시아는 메모리 내부에서 연산을 수행하는 컴퓨테이셔널 메모리
넥스페리아(Nexperia)가 30, 40, 60mΩ의 RDS(on) 값을 가진 효율적이고 견고한 자동차 인증 실리콘 카바이드(SiC) 모스펫(MOSFET) 제품군을 발표했다. 업계 최고의 FoM(Figure-of-Merit)을 제공하는 이 소자들(모델명: NSF030120D7A0-Q, NSF040120D7A1-Q, NSF060120D7A0-Q)은 이전에 산업용 등급이었지만 AEC-Q101 인증을 받은 제품이라고 넥스페리아는 강조했다. 이 제품들은 전기 자동차(EV)의 온보드 충전기(OBC) 및 트랙션 인버터 등 자동차 애플리케이션뿐만 아니라 DC-DC 컨버터, 난방, 환기 및 공조 시스템(HVAC)에도 적합하다. 이 스위치들은 쓰루홀 소자보다 자동 조립 작업에 더 적합함으로 인해 점점 더 대중화되고 있는 표면 실장 D2PAK-7 패키지로 제공된다. RDS(on)은 전도 손실에 영향을 미치기 때문에 SiC 모스펫에서 중요한 성능 매개변수로 작용한다. 그러나 공칭 값에 집중하면 소자의 작동 온도가 상승함에 따라 100% 이상 증가할 수 있다는 사실을 간과해 전도 손실이 크게 증가할 수 있다. SMD 패키지 기술을 사용할 때는 소자가 PCB를 통해 냉각되기 때문
바스프가 초고순도 화학물질인 반도체용 황산(H2SO4)의 생산 능력을 확대할 계획이라고 8일 밝혔다. 바스프 본사가 위치한 독일 루트비히스하펜에 들어설 새로운 생산 시설은 주요 고객사의 생산 확장 계획에 맞춰 2027년 가동을 목표로 하며 유럽 내 첨단 반도체 칩 제조 수요 증가에 대응하기 위해 최첨단 순도 설비를 갖추게 된다. 최근 유럽에서는 다수의 신규 반도체 칩 제조 공장의 신설과 확장이 이뤄지면서 반도체용 황산과 같은 고품질·고순도의 화학물질에 대한 수요가 급증하고 있다. 특히 바스프의 긴밀한 협력 파트너가 현재 유럽에서 신규 반도체 칩 생산 시설을 건설하고 있어 이러한 수요는 더욱 가속화되고 있다. 해당 반도체 칩은 주로 자동차, 이동통신, AI 칩에 활용되고 있다. 바스프는 전략적 파트너들과의 상호 장기 공급 계약을 기반으로 반도체 소재 가치사슬에도 지속 투자하고 있다. 바스프는 이번 증설을 통해 현지 생산 기반을 강화하고, 고품질 반도체용 황산의 안정적이고 일관된 공급을 통해 파트너사의 공급망 신뢰성을 한층 높일 예정이다. 독일 루트비히스하펜의 바스프 통합 화학 생산 단지 중심부에 들어설 최첨단 생산 시설은 엄격한 품질 관리 체계를 바탕으로 첨단
마우저 일렉트로닉스는 최신 제품과 신기술을 신속하게 제공해 고객이 제품 출시 기간을 단축하고 경쟁 우위를 유지할 수 있도록 지원하고 있다고 8일 밝혔다. 현재 1200개 이상의 반도체 및 전자부품 제조사 브랜드가 마우저를 통해 자사 제품을 글로벌 시장에 공급한다. 마우저 고객은 각 제조사로부터 완벽하게 이력 추적이 가능한 100% 인증된 정품을 구매할 수 있다. 지난 분기에 마우저는 즉시 선적 가능한 8000종 이상의 신제품을 추가로 공급하기 시작했다. 마우저가 2025년 1월부터 3월까지 공급을 시작한 신제품에는 다음과 같은 제품들이 포함되어 있다. ST마이크로일렉트로닉스의 STM32MP257F-DK 디스커버리 키트는 ST마이크로일렉트로닉스의 STM32MP25 마이크로프로세서를 위한 평가 및 프로토타이핑 플랫폼이다. STM32MP25 MPU는 공장 자동화, 인공지능(AI), 머신 비전 등과 같은 고급 멀티미디어 기능을 필요로 하는 첨단 엣지 컴퓨팅 및 보안에 민감한 인더스트리 4.0/5.0 애플리케이션을 위해 설계된 산업용 등급의 64비트 솔루션이다. NXP 반도체의 TJA1465 및 TJA1466 고속 CAN SIC 송수신기는 고속 클래식 CAN(cont
가우디 3의 첫 대규모 상업 배포 사례...인프라 접근성 높일 것으로 보여 인텔이 IBM과 손잡고 자사 AI 가속기인 ‘인텔 가우디 3’를 클라우드 서비스에 최초로 상용 적용한다고 밝혔다. IBM 클라우드는 주요 클라우드 서비스 제공사 중 처음으로 가우디 3를 기반으로 한 AI 서비스 환경을 개시했으며, 이로써 고객들은 고성능 AI 인프라를 보다 합리적인 비용으로 활용할 수 있는 기회를 갖게 됐다. 이번 상용화는 가우디 3의 첫 대규모 상업 배포 사례로, 생성형 AI 서비스 확산을 위한 인프라 접근성을 크게 끌어올리는 계기가 될 전망이다. 인텔과 IBM은 고가의 특화 하드웨어가 필요한 AI 연산 환경에서 비용 효율이라는 기준을 제시하며, 보다 많은 기업이 AI 기술을 실질적으로 도입하도록 협력하고 있다. 가우디 3는 생성형 AI와 대규모 언어모델 추론, 파인튜닝 등 고성능 연산을 요구하는 워크로드를 지원하도록 설계됐다. 특히 멀티모달 LLM, RAG(검색 증강 생성) 등 최신 AI 트렌드에 최적화된 아키텍처를 기반으로 한다. 개방형 개발 프레임워크 지원 또한 가우디 3의 장점 중 하나로, 다양한 개발 환경에 유연하게 대응할 수 있다는 평가다. 인텔에 따르면
퀄컴 크리스티아노 아몬 CEO, 컴퓨텍스 2025에서 'AI PC 시대' 본격 선언 퀄컴 테크날러지스(이하 퀄컴)가 오는 5월 19일 대만 타이베이에서 열리는 글로벌 ICT 전시회 ‘컴퓨텍스 2025(Computex 2025)’에서 PC 산업 전환의 핵심 메시지를 제시한다. 크리스티아노 아몬 퀄컴 사장 겸 CEO는 기조연설을 통해 자사의 차세대 AI PC 전략과 핵심 기술 로드맵을 공유할 예정이다. 이번 기조연설은 퀄컴이 스냅드래곤 X 시리즈(Snapdragon® X Series) 플랫폼을 통해 PC 시장에 본격 진입한 지 1년이 되는 시점에서 열린다. 아몬 CEO는 그간의 성과를 짚으며, AI 기술이 PC 사용자 경험을 어떻게 바꾸고 있는지, 그리고 이러한 변화가 소비자, 기업, 산업 전반에 어떤 영향을 미치고 있는지를 중심으로 강연을 진행할 계획이다. 특히 퀄컴의 스냅드래곤 X 시리즈는 온디바이스 AI 기반의 설계로, 전력 효율성과 성능을 동시에 잡은 차세대 PC 플랫폼으로 주목받았다. 아몬 CEO는 이 플랫폼이 어떻게 생산성과 창의성을 동시에 확장시키는지, 그리고 AI 시대에 맞춰 앞으로 어떻게 진화할지를 구체적으로 소개할 전망이다. 기조연설은 컴퓨텍스
"LDS 장비 영업 확대와 함께 오존수 공급장치의 시장 안착이 가속화할 것" 에이치엠넥스가 반도체 증착공정장비 기업인 에스엠아이(SMI)의 지분 91.15%를 인수하며 최대주주로 올라섰다. 주식 대금 265억 원 지급을 완료한 에이치엠넥스는 이번 거래로 자기주식을 제외한 사실상 100%의 경영권을 확보했다. 에스엠아이는 SK하이닉스의 핵심 공정에 사용되는 증착 화합물 공급시스템(LDS, Liquid Chemical Delivery System) 장비를 공급해 온 중견 소부장 기업이다. 2024년 기준 매출액 259억 원, 영업이익 15억 원을 기록했으며, 전체 매출의 70% 이상이 SK하이닉스향이다. 이번 인수는 반도체 고도화 흐름에 발맞춘 포석으로 풀이된다. 특히 SK하이닉스가 최근 세계 최초로 고대역폭메모리(HBM) 6세대 ‘HBM4 12단’ 샘플을 엔비디아에 납품한 가운데, 에스엠아이가 10년 이상 증착 및 세정공정 장비를 공급한 바 있어, 관련 수혜 가능성이 주목받고 있다. 에스엠아이는 국내 최초로 Cell 방식의 오존수 공급장치 ‘LIMPIO’를 개발하고 SK하이닉스에 1호기를 성공적으로 납품했다. 이 장치는 반도체·디스플레이 산업에서 유해 화학물질
온세미가 2025년 1분기 실적을 7일 발표했다. 온새미는 1분기 14억4570만 달러의 매출을 달성했다. 일반회계기준(GAAP) 및 비일반회계기준(non-GAAP) 총이익은 각각 20.3%, 40.0%로 집계됐다. 일반회계기준 및 비일반회계기준 영업이익은 각각 -39.7%, 18.3%를 기록했다. 일반회계기준 희석주당이익은 -1.15달러, 비일반회계기준 희석주당이익은 0.55달러로 나타났다. 잉여현금은 6억2000만 달러, 잉여현금흐름은 4억5500만 달러로 전년 대비 72% 증가하며 매출의 31%를 차지했다. 하산 엘 코우리 온세미 CEO는 “1분기 실적은 경기 침체 속에서도 우리가 유지해온 체계적인 접근 방식을 보여준다”며 “비용 구조를 관리하고 제조 규모를 조정하며 포트폴리오를 효율화하는 과정을 통해 잉여현금흐름이 증가할 수 있었다”고 설명했다. 그는 이어 “온세미는 장기적인 가치 창출에 전념하고 있으며 미래 성장을 위한 투자와 주주에 대한 자본 환원을 가속화하고 있다”며 “우리는 업계 최고의 제품 성능을 바탕으로 강력한 디자인 윈(design win) 모멘텀을 이어가고 있으며 모든 최종 시장에서 주요 글로벌 고객과의 핵심 수주도 확보했다”고 전했다.
美 의회, 반도체 밀수 방지 위한 추적 기술 도입 명목으로 법안 발의 예정 미국이 엔비디아와 AMD 등 자국 반도체 기업이 생산한 고성능 AI 칩이 중국 등 수출 규제 대상 국가로 유입되는 것을 막기 위해 칩 단위 위치 추적 및 작동 차단 기술을 의무화하는 법안을 추진한다. 초당적 공감대가 형성되고 있어 입법화 가능성에도 무게가 실리고 있다. 5일(현지시간) 로이터통신에 따르면, 민주당 소속 빌 포스터 연방 하원의원은 반도체 밀수 방지를 위한 추적 기술 도입을 골자로 한 법안을 조만간 발의할 예정이다. 법안에는 상무부가 6개월 내 관련 규정과 기준을 마련하도록 요구하는 내용이 포함된다. 특히 법안은 반도체에 위치 추적 기술을 탑재하는 것은 물론, 해당 칩이 중국과 같이 수출이 금지된 국가 내에 있는 것으로 확인될 경우에는 부팅 자체를 막는 보안 기술을 함께 적용하도록 하고 있다. 포스터 의원은 “AI 칩이 중국 공산당이나 인민해방군의 무기 설계 및 AI 작업에 사용될 수 있다는 우려는 추측이 아닌 현실의 문제”라며 “현재 시점에서 시급히 대응하지 않으면 전략 기술이 의도치 않게 경쟁국으로 흘러들어가는 상황이 반복될 것”이라고 경고했다. 이는 최근 중국 기업들
지정학적 리스크 대응 전략이 성패 주요 변수로 작용할 것으로 보여 AMD가 인공지능(AI) 수요 증가에 힘입어 시장 전망을 웃도는 1분기 실적을 기록했다. 그러나 미국 정부의 수출 규제로 인한 중국 시장 매출 타격이 본격화하면서, 향후 실적 불확실성은 여전하다는 평가다. AMD는 6일(현지시간) 발표한 2024년 1분기 실적 보고서를 통해 매출 74억4000만 달러(약 10조3000억 원), 조정 주당순이익(EPS) 0.96달러를 기록했다고 밝혔다. 이는 금융정보업체 LSEG가 집계한 월가 평균 전망치(매출 71억3000만 달러, EPS 0.94달러)를 모두 상회하는 수치다. 작년 동기 대비 매출은 36% 증가했으며, 영업이익률도 11%로 전년 대비 10%포인트 상승했다. 이 가운데 AI 반도체 수요가 몰린 데이터 센터 부문이 전체 성장을 견인한 것으로 나타났다. 해당 부문 매출은 37억 달러로, 전년 동기 대비 57% 급증하며 AMD 실적 전반을 끌어올렸다. 리사 수 AMD CEO는 “AI 및 데이터 센터 중심의 성장세가 4분기 연속 이어지며 전년 동기 대비 실적 가속화를 달성했다”며, “인프라 측면에서 고객들의 지속적인 투자도 긍정적으로 작용하고 있다”고
재판부 "회사뿐 아니라 국가 산업기반에도 심각한 악영향 미쳐" SK하이닉스의 핵심 반도체 기술을 빼돌린 혐의로 기소된 중국 국적 전직 직원이 항소심에서 1심보다 훨씬 무거운 형을 선고받았다. 재판부는 이번 범죄를 단순한 산업 스파이 행위를 넘어, 국가 산업경쟁력과 안보를 위협하는 중대한 침해로 판단했다. 7일 수원고등법원 형사2-1부는 산업기술보호법 위반 혐의로 기소된 A씨(37세, 중국 국적)에 대해 징역 5년과 벌금 3000만 원을 선고하며 원심을 파기했다. 1심에서는 징역 1년 6개월, 벌금 2000만 원에 그쳤으나, 항소심 재판부는 형량을 대폭 상향했다. 재판부는 “피고인은 SK하이닉스의 기술이 집약된 문서를 무단 유출해 경쟁사 이직에 활용했고, 이는 수년간 축적된 연구개발 성과와 영업비밀이 포함된 국가 핵심기술에 해당한다”고 밝혔다. 이어 “해당 자료는 기술적·경제적 가치가 크고, 유출 피해는 회사뿐 아니라 국가 산업기반에도 심각한 악영향을 미친다”고 덧붙였다. 재판부는 “이 같은 범죄는 산업안보 측면에서 강력한 경각심을 줘야 하며 엄중한 처벌이 불가피하다”고 판시했다. 또한, “피고인이 범행을 부인하고 있으며, 피해 기업 또한 엄벌을 요청하고 있는
한화세미텍이 차세대 반도체 장비 개발 역량 강화를 위한 조직 개편을 단행하며 기술 중심 기업으로의 행보에 속도를 내고 있다. 회사는 1일, 차세대 기술 연구개발을 전담하는 ‘첨단 패키징장비 개발센터’를 신설하고 인력 확충에 나섰다고 밝혔다. 이번 개편은 급증하는 반도체 패키징 수요와 빠르게 진화하는 글로벌 기술 트렌드에 대응하기 위한 전략적 조치로 해석된다. 특히, 향후 HBM(High Bandwidth Memory) 등 고성능 메모리 패키징 분야에서 경쟁력을 확보하겠다는 의지가 담겼다. 신설된 개발센터는 하이브리드본딩을 포함한 패키징 신기술을 중점적으로 다룬다. 하이브리드본딩은 기존 솔더 공정 대비 집적도와 전기적 특성을 크게 개선할 수 있는 기술로, 차세대 반도체 설계에 필수 요소로 주목받고 있다. 또한 포스트 TC본딩 기술로 손꼽히는 플럭스리스(Fluxless) 본딩 분야에서도 중장기 개발 전략을 가동하며 기술 고도화를 예고했다. 이는 고객사의 미세 공정 대응 요구에 선제적으로 대응하기 위한 조치로 풀이된다. 한화세미텍은 지난 3월 420억 원 규모의 TC본더(Thermocompression Bonder) 양산에 성공하며 글로벌 GPU 선도 기업인 엔비
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