노르딕 세미컨덕터가 초소형 헬스케어 웨어러블 기기의 전력 효율성과 기능 통합을 한 단계 끌어올린 신제품 ‘nRF54LV10A’를 공개했다. 이 제품은 단일 산화은 코인셀만으로도 안정적으로 구동되는 저전압 설계를 기반으로 하며, 바이오센서·연속혈당측정기 등 공간 제약이 큰 의료기기에 적합한 차세대 블루투스 LE SoC다. 글로벌 헬스케어 웨어러블 시장이 빠르게 성장하는 가운데, 개발자들이 직면한 소형화·초저전력·보안 강화 요구를 동시에 해결하기 위한 전략 제품으로 평가된다. 시장조사기관 그랜드 뷰 리서치에 따르면 글로벌 웨어러블 의료기기 시장은 2030년 1,682억 달러 규모로 확대될 전망이다. 이에 따라 연속 모니터링 기반의 초소형 센서 제품 수요도 급증하고 있다. nRF54LV10A는 이러한 흐름 속에서 개발자들이 설계 과정에서 겪는 전압 제한, 배터리 수명 문제, 보안 요구사항 등을 근본적으로 개선하도록 설계되었다. 이번 신제품은 nRF54L 시리즈 중 가장 작은 1.9×2.3mm 패키지로 제공되며, 1.2~1.7V의 저전압 구동 범위를 지원한다. 또한 50nA 미만의 초절전 하이버네이션 모드를 제공해 운송·보관 상황에서 불필요한 배터리 소모를 대폭 줄
저전력, 고성능 AI 반도체 기업 딥엑스가 세계 최대 규모의 전자부품 유통 및 솔루션 기업인 디지키(DigiKey)와 파트너십을 맺고, 자사의 AI 가속기 제품군을 전 세계 시장에 공식 공급한다고 밝혔다. 이번 입점은 딥엑스가 글로벌 반도체 시장의 중심부로 진입했음을 알리는 신호탄이다. 디지키는 연 매출 약 87억 달러(한화 약 12조 원) 규모를 자랑하는 글로벌 전자 부품 및 반도체 이커머스 선도 기업으로, 전 세계 180개국 이상에 24~48시간 내 제품을 배송하는 막강한 물류 네트워크를 보유하고 있다. 특히 전 세계 엔지니어들이 신제품 개발 및 시제품 제작 단계에서 가장 먼저 찾는 'R&D의 성지'로 불리는 만큼, 이번 협력은 딥엑스의 기술이 글로벌 엔지니어들의 표준 개발 환경에 깊숙이 침투할 수 있는 계기가 될 전망이다. 기존의 AI 반도체 시장은 복잡한 공급 계약과 긴 리드타임(납기)으로 인해 스타트업이나 개별 연구자들이 접근하기 어려웠다. 하지만 딥엑스는 디지키의 즉시 출하 시스템을 활용하여, 미국 실리콘밸리의 스타트업부터 유럽의 대학 연구실까지 전 세계 어디서든 딥엑스의 최신 NPU와 개발 키트를 온라인 쇼핑하듯 손쉽게 구매할 수 있는 '
글라스 기판 및 복합동박용 설비 전문기업 태성이 이달 3일부터 5일까지 중국 심천에서 개최된 ‘HKPCA Show 2025’ 를 성황리에 마무리했다고 5일 밝혔다. 전 세계 600개 이상의 기업이 참여한 이번 전시회에서 태성은 차세대 Glass Substrate 공정을 위한 TGV(Through Glass Via) 에칭기, 세정기 등 유리기판용 장비와 복합동박 설비를 중점적으로 소개하며 업계의 관심을 모았다. HKPCA Show는 PCB 및 전자회로 산업에서 아시아 최대 규모를 자랑하는 전문 전시회로, 최신 제조 기술 트렌드를 파악하고 글로벌 기술 흐름을 공유하는 핵심 행사다. 올해 전시회에서는 AI·고성능 컴퓨팅(HPC)·첨단 패키징 수요 확대로 Glass Substrate, 고다층 PCB, 신소재 기반 기판 등이 주요 이슈로 부상했으며, 이러한 시장 흐름 속에서 태성이 선보인 TGV 에칭 장비 및 Glass Substrate 공정 솔루션이 주목을 받았다. 태성은 PCB 제조의 핵심 공정인 습식(Wet Process) 자동화 설비 분야에서 기술 기반을 다져왔으며, 최근에는 Glass Substrate 기반 TGV 공정 기술 개발과 복합동박 공정 설비 고도화
힐셔가 산업용 장치를 위한 미래형 통신 인터페이스인 신형 임베디드 모듈 ‘comX 90’을 출시했다. 이번 제품은 통합 작업을 최소화하면서도 컴팩트한 폼팩터에 멀티 프로토콜 통신, 내장 보안 기능, IIoT 기능을 갖추고 있으며, 검증된 comX 51의 후속 제품로 힐셔의 netX 90 통신 컨트롤러를 기반으로 한다. 장치 제조업체는 comX 90을 통해 힐셔가 수십 년간 축적해 온 산업용 통신 전문 기술을 활용할 수 있다. netX 기술 기반의 이 모듈은 하드웨어 플랫폼 하나에서 장치 수준 통신을 위한 다양한 산업용 통신 프로토콜을 지원하며, 프로토콜은 펌웨어 업데이트만으로 변경할 수 있고 스택은 힐셔에서 제공된다. 힐셔 플랫폼 전략의 일부인 comX 90은 하드웨어, 소프트웨어, 도구, 지원을 모두 단일 소스에서 제공한다. 이를 통해 고객은 장기적 가용성과 투자 보호, 효율적인 제품 개발 환경을 확보할 수 있다. 사이먼 피셔 힐셔 임베디드 모듈 제품관리자는 “comX 90은 힐셔 통신 모듈의 수준을 한 단계 끌어올렸다”며 “장치 제조업체는 기존 설계에 완벽히 통합되는 안전하고 에너지 효율적이며 IIoT에 적합한 인터페이스를 사용할 수 있다”고 말했다. c
마이크로칩테크놀로지는 배터리로 구동되는 디바이스와 에너지 사용이 제한된 애플리케이션을 위한 초저전력 파워 모니터 ‘PAC1711’ 및 ‘PAC1811’을 출시했다고 4일 밝혔다. 두 제품은 초당 1024 샘플링(SPS)이라는 표준 작동 조건에서 기존 솔루션 대비 전력 소모를 절반으로 낮춘 것이 특징이다. 또한 제한 범위를 벗어난 전력 이벤트에 대한 실시간 시스템 알림 기능을 제공하며, 특허 출원 중인 스텝-경보(step-alert) 기능으로 장기간 평균값 변화를 감지할 수 있다. PAC1711은 42V, 12비트 싱글 채널 제품이며, PAC1811은 16비트 버전으로 각각 8핀 및 10핀 VDFN 패키지로 제공된다. 두 제품 모두 널리 사용되는 SOT23-8 패키지와 핀 및 풋프린트 호환이 가능해 기존 시스템 업그레이드 및 부품 이원화를 용이하게 한다. 마이크로칩 혼합신호 선형사업부 케이스 파쥴 부사장은 “다양한 휴대용 디바이스와 에너지 제한 환경에서 전력 측정을 위해 오히려 많은 전력을 소모해야 하는 문제가 있었다”며 “마이크로칩의 파워 모니터는 독립적인 ‘워치독’ 주변장치로 기능해 MCU가 직접 전력 모니터링을 수행할 필요가 없다. 이를 통해 중요한 전력
반도체 부품 전문 제조기업 해성디에스가 정부로부터 지속가능경영 성과를 공식 인정받았다. 해성디에스는 한국환경산업기술원이 주관한 ‘2025년 녹색경영 및 녹색금융 우수기업 시상식’에서 기후에너지환경부(기후부) 장관상을 수상했다고 2일 밝혔다. ‘녹색경영 및 녹색금융 우수기업’ 시상은 기업의 녹색채권 발행, ESG 경영, 환경정보공개 등 지속가능성과 책임성을 강화하기 위해 매년 우수기업을 선정해 포상하는 제도다. 해성디에스는 투명한 환경 정보 공개와 체계적인 환경관리 노력을 인정받아 올해 수상 기업 명단에 이름을 올렸다. 해성디에스는 ‘환경과 사람, 미래를 위한 지속가능 파트너’라는 ESG 비전 아래 다양한 친환경 경영 전략을 추진하고 있다. 2024년부터 매년 지속가능경영보고서를 발간해 환경·사회·지배구조 활동을 투명하게 공개하며, 이해관계자와의 책임 있는 소통 체계를 구축해왔다. 특히 환경 분야에서는 에너지 절감, 자원 순환 확대, 사업장 환경 리스크 관리 등 전사적인 이행 체계를 강화하고 있다. 대표적인 성과는 태양광 기반 신재생 에너지 확보다. 해성디에스는 여러 사업장에 태양광 설비를 구축하고 에너지 자립도를 높이는 데 집중해왔다. 더불어 제조 공정에서
글로벌 전자부품 유통기업 마우저 일렉트로닉스가 야게오 그룹(YAGEO Group)과 협력해 자동차 전동화(Electrification) 흐름에 대응하는 최신 수동 부품 기술을 집중 조명한 전자책을 발간했다. 마우저는 2일, ‘새로운 자동차 시대를 여는 스마트 수동 부품 솔루션(Powering the New Automotive Era with Smart Passive Solutions)’ 전자책을 공개하며 차세대 자동차 시스템에 요구되는 부품 기술의 방향성을 제시했다고 밝혔다. 이번 전자책은 전동화가 확대되며 차량의 구조·설계·사용 경험이 빠르게 변화하는 가운데, 전기차(EV)와 마일드 하이브리드(MHEV), 첨단 운전자 보조시스템(ADAS) 등 고도화된 전력·신호 환경을 지원하기 위해 수동 부품이 어떤 형태로 진화해야 하는지를 설명한다. 고온·고전압·고주파 환경에서 안정적으로 동작해야 하는 수동 부품의 기술 요구사항을 상세하게 다루며, 야게오의 주요 제품 사례를 통해 설계 트렌드를 구체적으로 소개한다. 전자책에서 가장 비중 있게 다뤄지는 부분은 새로운 48V 아키텍처, 전력 효율을 극대화하는 와이드 밴드갭(WBG) 디바이스, 고전압 기반 전동 파워트레인 등
AI 반도체 기업 모빌린트가 일본 전자·산업 솔루션 전문기업 유니전자와 협력하며 일본 엣지 AI 시장 진출 속도를 높이고 있다. 모빌린트는 26일, 양사가 전략적 업무협약(MOU)을 체결하고 일본 제조·전장·로보틱스·스마트시티 등 핵심 산업군을 대상으로 고성능·저전력 엣지 AI 솔루션 보급에 나선다고 밝혔다. 이번 협력은 일본 산업 현장에서 본격적으로 확대되는 디지털 전환(DX)과 자동화 수요에 대응하기 위한 사전 구축 단계로, 양사는 NPU 기반 엣지 AI 기술과 일본 내 유통·기술 네트워크를 결합한 공동 사업화를 추진한다. 유니전자는 반도체·센서·전장·네트워크 장비 유통에 강점을 가진 기업으로, 50년 이상 일본 제조·전장 산업과 협력하며 폭넓은 고객 기반을 확보해왔다. 모빌린트는 이를 통해 일본 현장에서 요구되는 다양한 테스트·PoC 기회를 확보하고 적용 사례 확대에 나선다. 협력 범위는 산업 전반의 엣지 AI 적용 분야 발굴부터 PoC 공동 추진, NPU 기반 산업 솔루션 공동 기획, 기술·솔루션 공유, 공동 영업 및 마케팅까지 포괄한다. 특히 제조 비전 검사·장비 자동화·산업용 로봇 자율주행·스마트시티 영상 분석 등 일본 기업들이 빠르게 투자하고 있
파워큐브세미는 지난 11월 25일부터 28일까지 제주국제컨벤션센터에서 개최된 ICAE 2025 국제학술대회에 참가해 한·중·일 3국 간 산화갈륨 웨이퍼 공급망 및 기술 협력 확대 방안을 논의했다고 밝혔다. ICAE 2025는 전기·전자재료 분야의 산학 전문가들이 대규모로 참여하는 국제 학술대회로, 2023년 기준 27개국에서 1796명이 참석하고 1180편 이상의 논문이 발표될 정도로 국제적 위상이 높다. 파워큐브세미는 이번 학술대회에서 산화갈륨 웨이퍼 제작 기업인 중국 GARENSEMI, 일본 Novel Crystal Technology와 함께 산화갈륨 기반 전력반도체 및 아크감지센서 개발 협력 성과를 발표했다. 세 기업은 산화갈륨 웨이퍼 품질 개선, 결정 성장 기술 고도화, 공정 조건 최적화, 시제품 제작 등 전 단계에서 협력을 추진해왔다. 파워큐브세미는 산화갈륨 기반 전력반도체 및 아크감지센서의 설계, 소자 제작, 신뢰성 평가를 비롯해 제품 양산 및 고객사 평가를 진행하고 있으며, Novel Crystal Technology와 GARENSEMI로부터 산화갈륨 웨이퍼를 공급받아 협력 시너지를 강화할 계획이다. 이번 협력을 통해 산화갈륨 전력반도체 및 아크
산업통상자원부가 지원하고 한국반도체산업협회가 운영하는 한국반도체아카데미가 올해 주요 교육 프로그램을 성공적으로 마무리했다. 아카데미는 내년부터 AI반도체와 국산 차량용 반도체를 활용한 신규 교육을 개설해 AI·미래차와 반도체가 융합된 전문 인재 양성에 본격 나선다. 아카데미는 2023년 설립 이후 반도체 설계, 소부장, 후공정 등 산업 수요 기반의 이론·실습 교육을 취업준비생과 재직자에게 제공해 왔다. 올해 6월에는 수도권에 집중된 교육 인프라를 보완하고자 아산(호서대), 창원(경남TP 등) 교육센터를 새롭게 열어 전력반도체 및 패키징·테스트 전문 교육을 시작했다. 또한 8월에는 글로벌 EDA 기업으로부터 최신 칩 검증 장비를 확보해 교육 인프라 수준을 크게 강화했다. 이 같은 교육 역량 확충에 힘입어 아카데미는 올해 총 1169명의 취업준비생과 재직자에게 실무 중심 교육을 제공했다. 아카데미는 내년부터 첨단 산업과의 융합 교육을 강화한다. 3D AI반도체 구현을 위한 가상환경 기반 공정설계 교육과 반도체 장비 분석에 AI를 적용하는 AX 교육을 신설한다. 국내 차량용 반도체 설계 기업과의 협력을 통해 미래차에 요구되는 고성능 차량용 칩 테스트 교육도 운영한
인공지능(AI)·신경망처리장치(NPU) 동맹 결성...K-AI 경쟁력 강화 ‘정조준’ 퓨리오사AI NPU 성능 극대화에 노타 AI 최적화 기술 적용 노타가 인공지능(AI) 반도체 기술 업체 퓨리오사AI와 신경망처리장치(NPU) 기반 AI 기술 파트너십을 맺었다. 이번 협업은 국내 기술 기반의 AI 반도체와 AI 최적화 소프트웨어 기술력이 융합되는 사례다. 이들은 NPU 경쟁력의 핵심인 전력 효율성과 고속 추론 성능을 국내 AI 기술로 달성한다는 목표를 세웠다. 또한 다양한 AI 워크로드에서 복잡하고 고도화된 AI 모델 연산을 구현하기 위해 지속 협력하기로 했다. 이 과정에서 고효율·고성능 AI 실증 모델을 구축하고, 로봇·모빌리티 등 다양한 산업에서 글로벌 시장 확대를 공동 추진한다. 구체적으로 ▲AI 솔루션 개발·사업화 ▲기술 파트너십 확대 ▲기술·사업성 검증 프로젝트 등을 위해 협업할 예정이다. 노타는 이 과정에서 자사의 AI 최적화 기술을 통해 퓨리오사의 NPU가 제한된 전력으로도 대규모 AI 모델을 신속하게 구동할 수 있도록 지원할 예정이다. 채명수 노타 대표는 “이번 협력은 양사의 기술 시너지를 통해 국내 반도체 경쟁력 강화에 기여한다는 점에서 큰
보그워너가 중국의 주요 OEM 업체와 7-in-1 통합 드라이브 모듈(iDM) 공급 계약을 체결했다. 이번 계약을 통해 보그워너는 해당 고객사의 하이브리드 SUV 전용으로 설계된 iDM을 공급하며, 2026년부터 양산을 시작할 예정이다. 보그워너의 부사장이자 파워드라이브 시스템 부문 사장 겸 총괄 책임자인 스테판 데멀레 박사는 “보그워너의 부품 및 시스템 전문성을 바탕으로 고객의 하이브리드 애플리케이션에 최적화된 고효율 맞춤형 iDM 아키텍처를 개발할 수 있는 역량을 갖추고 있다”며 “해당 지역의 주요 제조사에 기술을 공급하게 돼 자랑스럽다”고 말했다. 보그워너의 7-in-1 iDM은 단일 콤팩트 유닛에 다양한 기능을 통합한 고집적 솔루션이다. 고전압 헤어핀 와인딩 기술이 적용된 두 개의 전기모터를 비롯해 온보드 충전기(OBC)가 통합된 듀얼 인버터, DC/DC 컨버터, 배터리 전압 부스트 기능, 차량 제어 장치(VCU), 전력 분배 장치(PDU), 전자식 변속기까지 모두 포함된다. 각 구성 요소는 설계 유연성을 고려해 확장이 가능한 구조로 설계됐으며 시스템 통합성과 효율을 동시에 높인 것이 특징이다. 해당 시스템은 최대 160kW의 출력 요구 사항을 지원하
지멘스 EDA 사업부는 서터스 세미컨덕터가 입출력(IO) 및 정전기 방전(ESD) 라이브러리 솔루션 개발 속도를 높이기 위해 지멘스의 AI 기반 혼합 신호 IC 설계 검증 솔루션 ‘솔리도(Solido)’를 도입했다고 밝혔다. 서터스는 이번 솔루션 도입을 통해 맞춤형 I/O 라이브러리와 ESD 보호 솔루션, 아날로그 IP 개발의 경쟁력을 한층 강화하게 됐다. 특히 고성능·고신뢰성을 요구하는 차세대 디바이스와 인터페이스 개발에서 선도적 역량을 확보할 수 있을 것으로 기대된다. 스테판 페어뱅크스 서터스 세미컨덕터 CEO는 “서터스는 지멘스의 최고 수준 EDA 툴을 활용해 IP 개발 프로세스를 혁신적으로 가속화하고 있다”며 “우리가 지원하는 미션 크리티컬 애플리케이션에서는 품질 타협이 있을 수 없다. 지멘스의 커스텀 IC 검증 기술을 기반으로 첨단 공정 노드의 높은 난이도와 증가하는 시장 요구에 대응할 수 있는 체계적 방법론을 구축했다”고 말했다. 아밋 굽타 지멘스 EDA 부문 수석 부사장은 “서터스가 전 워크플로우에 솔리도 솔루션을 성공적으로 도입한 사례는 AI가 첨단 공정 기반의 아날로그·RF 설계에서 ‘게임 체인저’임을 보여준다”며 “AI 기반 성능·최적화 기
ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)가 가전제품 및 홈 자동화용 리모컨에 최적화된 무선 마이크로컨트롤러(MCU) ‘STM32WL3R’을 공개했다. 이번 신제품은 STM32WL3 서브GHz 무선 MCU 아키텍처를 기반으로 개발됐으며, 저전력 RF 트랜시버와 유연한 절전 상태(Power-Saving State), 에너지 효율적인 리모컨 설계를 돕는 6개 웨이크업 핀을 갖춘 것이 특징이다. ST는 프랑스의 빌딩 자동화 혁신 기업 솜피(Somfy)와 STM32WL3R을 공동 개발했다. 솜피는 전동 롤러 셔터, 차고 개폐기 등 가정·상업용 스마트 시스템을 공급하는 기업으로, 이번 협업을 통해 차세대 RF 리모컨 및 센서용 MCU 설계를 함께 진행했다. 솜피 연구소 엔지니어들은 ST와의 공동 작업을 통해 유연한 기능과 긴 배터리 수명을 갖춘 소형·저비용 리모컨 플랫폼을 구현했다. 솜피 RF 개발 매니저 세르게 로빈은 “리모컨에 최적화된 단일 칩 무선 MCU 덕분에 친환경 스마트 빌딩 분야에서 선도적 입지를 더욱 강화하게 됐다”고 말했다. STM32WL3R은 특수 설계된 RF 트랜시버를 기반으로, 북미 리모컨 대역인 315MHz에서 동작하는 세계 최초의 Cortex-M0+
퀄컴 테크날러지스는 프리미엄 모바일 플랫폼 ‘스냅드래곤 8 5세대(Snapdragon 8 Gen 5)’를 발표했다. 이번 제품은 고성능 CPU와 GPU, 차세대 AI 엔진, 사용자 경험 향상을 위한 다양한 신기술을 결합해 플래그십 모바일 경험의 새로운 기준을 제시한다. 스냅드래곤 8 5세대는 퀄컴 프리미엄 제품군에 포함돼 소비자에게 폭넓은 선택지를 제공하며, AI·카메라·게임 등 첨단 기능에 대한 수요를 반영해 설계됐다. 특히 새로운 8 시리즈 플랫폼에는 퀄컴 센싱 허브(Qualcomm Sensing Hub)가 탑재됐다. 사용자가 기기를 들어 올리기만 해도 AI 어시스턴트가 즉시 활성화되며, 마이크와 센서 입력을 결합해 사용자의 발화 의도를 감지한다. 퀄컴 AI 엔진 기반 에이전틱 AI(Agentic AI) 어시스턴트는 상황에 맞는 상호작용과 개인화된 제안을 제공해 더욱 직관적인 모바일 경험을 지원한다. 이를 가능하게 하는 핵심 기술은 최대 46% 성능이 향상된 퀄컴 헥사곤 NPU다. 또한 스냅드래곤 8 5세대는 맞춤형으로 제작된 퀄컴 오라이온(Qualcomm Oryon) CPU를 탑재해 최대 3.8GHz 속도를 지원한다. 36% 향상된 성능과 76% 개선된
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UPDATE: 2025년 12월 06일 17시 01분
