헬로티 임근난 기자 | 산업용 통신 및 자동화 분야의 솔루션 전문기업 힐셔는 산업용 마스터 및 슬레이브 통신을 위한 M.2 포맷의 솔루션을 출시하고, cifX PC 카드 포트폴리오를 확장했다고 밝혔다. 새로운 cifX M3042100BM은 M.2 소켓을 통해 자동화 장치에 통신 인터페이스를 통합할 수 있도록 함으로써 매우 다양한 실시간 이더넷 및 필드버스 프로토콜을 사용할 수 있는 가능성을 열었다. 힐셔의 M.2 카드는 자동화 네트워크에 통합되어야 하는 광학 검사 시스템과 같은 고도로 전문화된 장비는 물론, 태블릿과 터치패널 또는 슬림한 Box-IPC와 같은 공간 제한적인 애플리케이션에 특히 적합하다. 이 카드는 다양한 프로토콜의 Loadable Firmware를 통해 시장 상황과 요구조건에 따라 매우 신속하게 변경 및 조정이 가능하며, 이를 통해 사용자는 다양한 통신 규격으로 장비와 장치를 연결할 수 있다. 또한 M.2 카드는 가장 널리 사용되는 프로토콜 외에도, 가장 일반적인 운영체제를 위한 수많은 드라이버가 함께 제공된다.
헬로티 조상록 기자 | 삼성전자가 최신 5나노(nm) 공정 기반의 웨어러블 기기용 프로세서 ‘엑시노스 W920’을 출시했다. ‘엑시노스 W920’은 웨어러블 기기용 프로세서로는 처음으로 최신 EUV 공정이 적용됐고, 최신 설계 기술까지 더해 기존 제품에 비해 성능과 전력효율이 크게 향상됐다. … 또한 FO-PLP(Fan Out Panel Level Package)와 SIP-ePOP(System In Package-embedded Package On Package) 기술을 적용해, 프로세서와 함께 PMIC, 모바일 D램(LPDDR4X), eMMC(모바일 기기에 내장하는 데이터 저장용 메모리 반도체) 메모리를 웨어러블 기기에 최적화된 초소형 패키지에 구현했다. FO-PLP는 PCB기판 대신 미세 재배선 기술을 접목해 재배선층을 활용함으로써 소형 form factor를 구현, 방열과 전기적 특성을 개선한 첨단 패키지 기술이다. SIP-ePOP는 AP, DRAM, 낸드 플래시에 더해 PMIC(전력관리반도체)까지 하나의 패키지에 담는 첨단 패키지 기술이다. 삼성전자는 엑시노스 W920에 ‘Arm’의 저전력 ‘코어텍스(Cortex) A55’ CPU 코어와 ‘말리(Mal
헬로티 서재창 기자 | 인피니언 테크놀로지스(이하 인피니언)는 USB PD(Power Delivery) 3.1을 지원하는 고전압 마이크로컨트롤러(MCU)를 출시한다고 밝혔다. 인피니언의 1세대 USB PD MCU인 EZ-PD PMG1(Power Delivery Microcontroller Gen1)은 최대 28V(140W)의 고전압으로 전력을 공급하거나 소비하는 모든 임베디드 시스템에 사용할 수 있다. 이 디바이스는 USB PD 3.1 규격에 정의된 높은 전력을 지원하며 MCU를 활용해서 추가적인 제어 기능을 제공한다. EZ-PD PMG1은 스마트 스피커, 라우터, 전동 공구, 원예 장비를 비롯해서 컨슈머, 산업용, 통신 분야의 다양한 애플리케이션에 적합하다. PMG1 제품군은 시장에서 검증된 USB PD 스택을 통합해 안정적인 성능과 상호운영성을 제공한다. ARM Cortex M0/M0+ 프로세서와 최대 256KB 플래시 메모리, 32KB SRAM, USB full-speed 디바이스, 프로그래머블 범용 입력·출력(GPIO) 핀, 게이트 드라이버, LDO 레귤레이터, 고전압 보호 회로를 포함한다. PMG1 MCU는 과전압 및 과전류 보호, 단락 회로와 역
헬로티 조상록 기자 | 롯데케미칼이 PCR-PE(재생 폴리에틸렌) 포장백을 자체 개발하여 올해 7월부터 자사 제품을 포장, 출고 중이라고 8월 9일 밝혔다. 포장백의 원료인 PCR-PE는 고객사로부터 수거한 롯데케미칼의 PE(폴리에틸렌) 소재 폐포장백으로 제조된다. 회수 후 재사용이 가능한 재생 플라스틱 원료로 만들어 포장백 제작 시 투입되며, 해당 포장백은 약 30%의 PCR-PE를 함유하고 있다. 일반 PE백과 유사한 수준의 물성을 구현해낸 것이 특징이다. 기존의 PE백은 합성수지 제품의 포장재로 널리 활용되나, 폐기 후 낮은 품질의 원료로 재활용되거나 일반쓰레기로 버려지는 경우가 대부분이다. 이에 롯데케미칼은 2021년부터 재생 플라스틱 포장백 적용을 위한 연구개발을 추진했으며, 고객사의 협조를 받아 폐포장백을 회수 후 PCR-PE백용 원료를 생산하는 플라스틱 선순환 체계를 구축했다. 롯데케미칼은 여수공장에서 생산되는 월 3,000톤 상당의 내수용 HDPE(고밀도 폴리에틸렌) 제품 출하 시 PCR-PE 포장백을 시범적으로 적용 중이며, 올해 말까지 PE, PP 등 제품 월 1만5,000톤 상당의 물량으로 적용을 확대해 나갈 예정이다. 또한 PCR-PE
헬로티 서재창 기자 | 에이디링크 테크놀로지(이하 에이디링크) 오늘 11세대 인텔 코어 i7을 기반으로 하는 VPX3-TL 3U VPX 프로세서 블레이드를 발표했다. 이 제품은 향상된 데이터 및 그래픽과 차세대 미션 크리티컬 애플리케이션에 필요한 AI 가속 기능을 위해 한 세대 이상의 향상된 성능을 제공한다. VPX3-TL 모듈의 SOSA 부합 설계는 쉽게 재구성하고 업그레이드하며, 효율적인 비용으로 개발 및 구현이 빠른 임베디드 컴퓨팅 기능을 제공한다. 에이디링크의 네트워킹, 커뮤니케이션 및 공공 부문 사업부의 에릭 카오(Eric Kao) 총괄 책임자는 "SOSA는 VPX 시장에서 경쟁하기 위한 중요한 요소가 되고 있다. 이전에는 C4ISR 및 EW 시스템이 기능적으로 유사했지만 개발적으로 상이했다"고 말했다. 에릭 카오 총괄 책임자는 "이 시스템은 제한된 RF 주파수와 SWaP 리소스를 두고 경쟁하기에 통합 및 조달 비용이 많이 들고 성능이 저하될 수 있었다. 다른 구성을 가진 시스템으로 인해 유지 보수 및 업그레이드해야 하는 현장 엔지니어에게 물류 부담을 주기도 한다. SOSA에 부합함으로써 방대한 항공 우주 및 방위 시장을 위한 비독점 표준 기반 개방
헬로티 임근난 기자 | 상업 및 주거용 솔루션 기업 에머슨이 압축기 설계 및 제조 브랜드인 코플랜드에서 ‘110cc 용량 가변 스크롤 압축기’ 및 ‘36kW 인버터 드라이브’ 솔루션을 출시했다. 에머슨은 이번 신제품을 통해 냉각기, 데이터센터 및 패키지 에어컨 등 광범위한 상업용 공조 시스템이 에너지를 절약하고 환경 친화적으로 개선될 수 있도록 지원할 계획이다. 전 세계적으로 친환경 녹색건축에 대한 지침 및 규정이 강화되고 있는 가운데, 한국 정부는 지난 3월 ’2050년 탄소중립’ 계획을 발표했다. 이를 통해 2050년까지 온실가스의 실질 배출량을 ‘제로(0)’로 만들어 탄소중립 목표를 달성하고, 기후변화에 적극 대응하겠다는 방침이다. 나아가 정부는 ‘2050 탄소중립 로드맵’의 일환으로 부문별 탄소 감축 전략을 세우고, 산업 및 건물 부문 각 80%와 86%를 감축할 계획이라고 밝혔다. 이 계획에 따라 국내 기업은 친환경 기술 및 솔루션 개발, 목표 및 실질적인 해결책을 제시하는 등 기후변화에 선제적으로 대응하고 있다. 특히, 탄소배출량의 상당 부분이 에너지 생산 과정에서 발생하기 때문에 에너지를 많이 사용하는 상업시설의 공조시스템의 효율을 높이는 것은
헬로티 서재창 기자 | AMD가 맥 프로에 적용 가능한 AMD 라데온 프로 W6000X 시리즈 그래픽 카드를 발표했다. 이번 시리즈에 해당하는 모델로는 AMD 라데온 프로 W6800X, 라데온 프로 W6900X, 라데온 프로 W6800X 듀오가 포함되며, 라데온 프로 W6800X 듀오는 고속 AMD 인피니티 패브릭을 사용한 듀얼 GPU 구성으로 최대 30.2(FR32) 테라플롭스의 컴퓨팅 성능을 제공한다. 7nm 공정 기술과 저전력 고성능 AMD RDNA 2 아키텍처 기반의 라데온 프로 W6000X 시리즈는 그래픽 집중적 애플리케이션과 콘텐츠 제작 워크로드를 폭넓게 지원하며, 맥 프로 사용자가 최대한의 생산성을 발휘하도록 지원한다. AMD 라데온 프로 W6000X 시리즈 그래픽 카드는 최대 512GB/s 대역폭, 64GB GDDR6 메모리로 데이터 중심의 전문 애플리케이션 구동 시 빠른 전송 속도를 제공한다. 또한, 최대 256MB(총합)의 최상급 데이터 캐시로 지연성 및 전력 소모를 감소하며, AMD GPU 간 고대역폭, 저지연성, 직접 연결 지원, 최신 크리에이티브 워크로드를 위한 빠른 GPU-to-GPU 통신을 제공한다.
헬로티 조상록 기자 | 에프디시스가 인공지능(AI) 기반 얼굴 인식 출입관리 시스템을 개발했다고 8월 5일 밝혔다. 에프디시스가 개발한 얼굴인식 출입관리 시스템은 국내에서 개발한 첨단 AI 얼굴인식 기술이 적용된 소프드웨어다. 비 접촉식 인증을 통해 학교, 회사, 식당 등 다양한 사용처의 편리하고 안전한 출입 관리를 돕는다. 얼굴인식 출입관리 시스템은 사용처에 따라 범용·학교용 두 가지로 선택 가능하며, 언제 어디서나 편리하게 사용할 수 있도록 PC프로그램과 모바일앱으로 제작해 사용자의 보안성과 편의성을 높였다. 먼저 범용 소프트웨어는 근태, 식수, 출입제한구역 관리 등 다양한 기능을 탑재하고 있어 상황별 효과적으로 추적과 분석이 용이하다. 일반 사무실을 비롯해 공장, 관공서, 금융기관, 군대 등 다양한 기관에서 활용 가능하다. 또한 학교용 소프트웨어의 경우 학생들의 등·하교 시간, 출결상태, 온도 등을 자동으로 기록해 관리자가 수기로 관리하던 영역의 효율성을 제고하고, 자동으로 학부모에게 전송할 수 있어 학부모가 보다 안심할 수 있는 환경을 제공하게 된다. 또한, 공지사항 등도 게시 가능하도록 설계하여 학부모와 학교 간의 커뮤니케이션을 강화할 수 있다. 이
헬로티 임근난 기자 | 텔레다인이 콤팩트형 저전력 카메라 플랫폼인 MicroCalibir를 출시했다. 이 최신 비냉각 열화상 카메라 플랫폼은 업계 최소형 VGA IR 코어 모듈이 특징이며, MicroCalibir는 OEM 드론, 휴대형 장치, 헬멧 장착 및 차량 통합형 제품에 적합하다. 크기가 작고 무게가 가벼운 MicroCalibir는 텔레다인 달사가 자체 개발한 12μm 마이크로볼로미터 픽셀 기술을 deep-ADC ROIC 회로와 통합하여 달성한 최신 기술의 산물이다. 신형 ROIC 설계는 1000°C의 화면 내 온도 범위에서 50mK 미만의 NETD를 제공한다. 21×21mm의 크기로 매우 높은 동적 범위가 달성되는 동시에 이러한 유형의 LWIR 이미징 장치에 대한 SWaP(Size Weight and Power) 최적화가 가능하다. 또한, 사용자 선택이 가능한 고급 노이즈 필터링 알고리즘을 사용하여 매우 낮은 30mK 미만의 NETD 수준에 도달하는 것도 가능하다. MicroCalibir 플랫폼은 정확한 하이엔드 열 성능을 제공하며 해상도, 시야 및 프레임 속도를 기반으로 UAV, 보안 및 감시, 야외 레크리에이션/개인용 비전 시스템, 소방 및 기타
헬로티 서재창 기자 | 개발자들은 항공기 탄소 배출량 절감을 위해 온보드 교류 발전기에서 액추에이터 및 보조 동력 장치(APU)에 이르기까지 공압 및 유압 장치를 효율적인 디자인으로 대체하고 있다. 차세대 항공기 전기 시스템을 구현하기 위해서는 새로운 전력 변환 기술이 요구된다. 마이크로칩테크놀로지(이하 마이크로칩)는 유럽연합 집행위원회(EC) 및 산업 컨소시엄인 클린스카이와 함께 고효율, 경량 및 소형 전력 변환 및 모터 드라이브 시스템을 지원하는 최초의 항공우주 인증 베이스리스 파워 모듈을 개발해 출시했다. 마이크로칩의 BL1, BL2 및 BL3 베이스리스 파워 모듈 제품군은 클린스카이와의 협력 하에 EC가 2050년까지 기후 중립 항공을 달성하기 위해 엄격한 배출량 기준을 토대로 설정한 항공우주 산업 목표를 지원한다. 이들 제품군은 실리콘 카바이드 전력 반도체 기술을 통합해 AC-DC 및 DC-AC 전력 변환 및 발전의 효율성을 향상시킨다. 해당 혁신 디자인은 변경된 기판을 사용해 여타 제품보다 40% 더 가벼우며, 금속 베이스 플레이트를 사용하는 표준 파워 모듈에 비해 약 10%의 비용 절감 효과를 제공한다. 마이크로칩의 BL1, BL2 및 BL3 디
헬로티 서재창 기자 | 콩가텍 코리아가 IoT용 11세대 인텔 코어 시리즈 프로세스 출시에 맞춰 새로운 컴퓨터 온 모듈(COM) 20종을 출시했다고 밝혔다. 11세대 인텔 코어 vPro, 인텔 제온 W-11000E, 인텔 셀레론 프로세서가 탑재된 최신 모듈은 요구 조건이 가장 까다로운 IoT 게이트웨이 및 에지 컴퓨팅 애플리케이션을 타깃으로 한다. 특히 콩가텍의 ‘COM-HPC 클라이언트’와 ‘콤 익스프레스 타입6’ 모듈은 인텔 10nm 슈퍼핀 공정 기술을 기반으로 한 전용 CPU와 플랫폼 컨트롤러 허브(PCH)의 2개 패키지로 설계돼 있다. 이는 실시간 IoT/IIoT 게이트웨이와 인텔리전트 에지 컴퓨팅의 막대한 워크로드 처리를 위한 최대 20개 4세대 PCIe 레인으로 새로운 대역폭 기준을 제시한다. 최대 128 GB의 DDR4 SO-DIMM RAM과 통합 AI 액셀러레이터, 최대 8개의 고성능 프로세서 CPU 코어를 탑재해 멀티 스레드 성능을 65%까지 높이고 단일 스레드 성능을 최대 32% 향상시켰다. 시청각 데이터 및 그래픽 집약적인 워크로드 환경에서도 기존 제품 대비 70%까지 성능을 높인다. 향상된 GPU 성능으로 수술, 의료 영상 및 전자 의료
헬로티 임근난 기자 | 머신비전 글로벌 강소기업 인텍플러스가 비접촉식 3D 센서 ‘i3D-800’을 출시했다. 최근 4차 산업혁명 흐름에 발맞추어 스마트 팩토리, 스마트 물류 시장에 3D 센서의 대량 수요가 예상되고 있는 가운데, 인텍플러스는 전문 분야인 3D 비전기술을 활용하여 3D 센서 모듈을 개발, 주도권 확보에 나섰다. 인텍플러스는 이번 신제품 출시를 계기로 모듈사업과 스마트 팩토리 시장 진출을 널리 알리고 현재 외국 브랜드 위주인 국내 3D 센서 시장을 선점하겠다는 전략이다. 광삼각법 측정원리로 높은 정밀도 제공 인텍플러스가 새롭게 선보인 ‘i3D-800’은 비접촉식 3D센서로서, 고해상도의 3D DATA를 출력한다. 또한, 구조광과 고해상도 카메라를 이용한 광삼각법 측정원리를 적용해 경쟁사의 동종 모델 대비 우수한 정밀도와 성능을 자랑한다. 그 외에도 ‘i3D-800’은 GPU 내장형으로 센서 내부에서 3D Point Cloud Data 생성 및 출력이 가능하고 HDR(High Dynamic Range), Color Texture Mapping을 지원한다. 인텍플러스의 강민구 연구소장은 “최근 3D 센서를 개발하는 업체들이 국내외 많이 생겨나고 있
헬로티 임근난 기자 | 키사이트테크놀로지스가 서브시스템 수준까지 전력 소비량을 분석하여 IoT 디바이스의 배터리 수명을 최적화할 수 있는 새로운 이벤트 기반 전력 분석 소프트웨어를 발표했다. 휴대용 디바이스의 배터리 수명은 중요한 요소이지만 배터리 수명을 최적화하는 것은 까다롭고 많은 시간이 소요될 수 있다. R&D 및 설계 검증 엔지니어는 하드웨어 서브시스템에 의한 전력 소비량을 파악하고 다양한 상황과 기후 조건에서 IoT 디바이스가 어떻게 동작하는지 분석해야 한다. 또한, 배터리 수명을 최적화하는 데 필요한 하드웨어 설계, 소프트웨어 또는 펌웨어 변경 사항을 파악한 후 각 설계 변경이 미치는 영향을 반복해서 검증해야 한다. 엔지니어들은 키사이트 X8712A 소프트웨어와 KS833A2A 이벤트 기반 전력 분석 소프트웨어를 통해 IoT 디바이스의 전력 소비량을 분석할 수 있고, IoT 디바이스가 동작하는 방식과 해당 충전 소비 프로파일을 서브시스템 수준까지 정확하게 확인할 수 있다. 또한, 키사이트 PathWave 소프트웨어는 사용법이 간단한 시각화 도구와 함께 측정 및 데이터 수집 기능이 있는 새로운 연속 데이터 로깅 모드를 제공하므로, 사용자는 많
헬로티 조상록 기자 | CAD/CAM 전문기업 헥사곤 프로덕션 소프트웨어(구 베로소프트웨어코리아)가 현장용으로 설계된 최신 CAM 소프트웨어 ‘MACHINING STRATEGIST 2022’ 신버전을 출시한다. MACHINING STRATEGIST는 최적의 고속 CNC 툴패스를 생성하는 강력한 3축 및 3+2축 현장용 CAM 소프트웨어로, 가공 현장에서 손쉽게 툴패스(Toolpath) 수정이 가능하다. 헥사곤 아시아태평양 영업 총괄 매니저 마이크 라우어(Mike Lauer)는 “이번 버전은 생산 주기 시간의 향상과 함께 업데이트된 모든 CAD 데이터 형식을 지원한다. 현장 사용자들을 위한 특화된 기능과 별도의 학습이 필요 없을 만큼 사용자 친화적인 인터페이스가 특징”이라고 설명했다. MACHINING STRATEGIST의 주요 장점은 아래와 같다. ▷ 멀티 프로세스 매니저 MACHINING STRATEGIST는 멀티 프로세서를 지원하는 Windows NT 환경을 기반으로 개발되었기 때문에 초기부터 다중처리(Multi-Processor)를 기본 특징으로 하고 있다. 따라서 여러 개의 툴패스 및 다른 작업공정을 동시 다발적으로 수행하는 것이 가능하다. ▷ 사용자
헬로티 서재창 기자 | 인텔이 인텔 제온 W-3300 프로세서를 출시한다고 밝혔다. 워크스테이션 전문가를 위한 인텔 제온 W-3300 프로세서는 단일 소켓 솔루션으로, 확장된 플랫폼 성능, 엔터프라이즈급 보안 및 안정성을 제공한다. 인텔 제온 W-3300 프로세서는 성능 한계를 확장하기 위해 지능적으로 설계됐다. 아울러, 새로운 프로세서 코어 아키텍처를 제공해 전문 사용자가 워크스테이션을 통해 할 수 있는 작업을 대폭 늘렸다. 인텔 제온 W-3300 프로세서는 쓰레드를 많이 활용하는 입출력 집약적인 워크로드를 처리하는 차세대 전문 애플리케이션을 위해 설계됐다. AI, 건축 엔지니어링 및 건설(AEC), 미디어 및 엔터테인먼트(M&E) 분야에서 활용 가능하다. 인텔 제온 W-3300 프로세서는 효율성을 혁신하는 새로운 프로세서 코어 아키텍처와 데이터 무결성을 지원하는 고급 기술을 바탕으로 워크스테이션 성능을 제공한다. 인텔 제온 W-3375, W-3365, W-3345, W-3335, W-3323등 5종의 프로세서는 단일 소켓 솔루션으로 확장된 플랫폼 기능을 통해 탁월한 성능을 제공한다. 또한, 새로운 인텔 제온 프로세서는 인텔 하이퍼스레딩 기술이 탑재