콩가텍이 극한의 환경 조건을 위한 히트파이프 냉각 솔루션을 공개했다. 이 냉각 솔루션은 히트파이프의 작동 유체로 물이 아닌 아세톤을 사용해 극저온 환경에서도 열 전달 매체가 동결되는 것을 방지하고 냉각 솔루션, 모듈 및 전체 시스템 설계가 손상되는 것을 막는다. 또 충격이나 진동 같은 기계적 스트레스에 대한 내성이 우수하다. 아세톤을 사용한 냉각 솔루션은 컴퓨터 온 모듈(COM)의 활용 범위를 혹독한 환경과 극한의 온도 조건이 요구되는 애플리케이션까지 확장한다. 이로써 복잡하고 비싼 상용 부품(Commercial Off-the-Shelf, COTS) 슬롯을 사용하거나 시스템 전체를 맞춤형으로 설계해야만 했던 시스템에서도 COM을 효과적으로 활용할 수 있게 된다. 까다로운 시스템 애플리케이션에서도 비용 절감과 성능 보장을 동시에 실현할 수 있다. 이 솔루션은 영하 40도에서 영상 85도의 산업용 온도 범위에서도 안정적으로 작동해야 하는 모든 COM 기반 설계에 이상적이다. 유르겐 융바우어 콩가텍 선임 제품 매니저는 “신규 냉각 솔루션은 기존 냉각 솔루션으로는 구현할 수 없었던 극한 작동 조건의 애플리케이션에서도 모듈 기반 설계를 확장할 수 있도록 지원한다”며
인텔이 강력한 보안 역량을 요구하는 시장 상황에 발맞춰 '인텔 타이버(Tiber)' 보안 솔루션 포트폴리오를 확장하며 기업 및 공공 조직을 위한 신뢰 구축 강화에 나선다. 이번 확장은 최근 규제 요구사항 증가와 고도화된 사이버 위협 환경 속에서 기업들이 안전하게 인공지능(AI) 모델을 학습하고 활용할 수 있도록 돕는 데 목적이 있다. 이번에 추가된 포트폴리오는 시스템 전반에 걸쳐 선제적 보안을 제공하며, 특히 데이터 프라이버시와 규제 준수를 강조한 것이 특징이다. 그중에서도 인텔 타이버 보안 연합 AI 서비스는 오픈FL(OpenFL)을 기반으로 민감한 데이터의 유출 없이 안전한 AI 모델 학습 환경을 제공한다. 이를 통해 기업은 데이터 보호를 유지하면서도 고성능 AI 모델 개발이 가능해져 시장 경쟁력을 확보할 수 있게 된다. 인텔의 신규 솔루션 '인텔 타이버 플랫폼 수명 주기 무결성'은 기업의 시스템 상태에 대한 지속적이고 심층적인 모니터링을 통해 보안 위협을 조기에 식별하고 대응할 수 있게 돕는다. 이 서비스는 공급망 단계부터 시스템의 모든 구성 요소에 대해 가시성을 확보해 무결성을 유지하도록 설계됐다. 인텔은 '보안 보증' 컨설팅 서비스를 통해 기업 고객
ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)가 초소형의 경제적인 전원공급장치, 어댑터, USB-PD 고속 충전기를 위해 범용 입력 전압으로 최대 65W까지 지원하는 SOIC16 패키지 기반 VIPerGaN65D 플라이백 컨버터를 출시했다. 이 유사공진(Quasi-Resonant) 오프라인 컨버터는 700V GaN 트랜지스터와 최적화한 게이트 드라이버를 비롯해 일반 보호 기능까지 통합해 전력 밀도와 효율성을 향상시키는 와이드 밴드갭 기술을 손쉽게 이용하도록 해준다. 최대 240kHz에서 동작하는 GaN 트랜지스터는 스위칭 손실을 최소화함으로써 소형의 플라이백 트랜스포머 및 수동 부품을 사용하여 컴팩트한 저비용의 회로 기판을 구현한다. VIPerGaN 제품군의 다른 모델들은 5mm x 6mm 크기의 DFN 패키지로 제공되는 반면, VIPerGaN65D는 일반적인 SO16n(협폭) 패키지로 제공된다. 이 컨버터는 제로 전압 스위칭(ZVS, Zero-Voltage Switching) 방식으로 동작하며, GaN 트랜지스터가 드레인 공진 밸리 시에도 항상 턴온 상태를 유지하도록 밸리 동기화 지연을 조정한다. 또한, 동적 블랭킹 시간으로 증가하는 입력 전압에 따라 효율성을 유지하
인공지능(AI) 반도체 고대역폭메모리(HBM) 제조 핵심 장비인 TC본더 생산에 공을 들여온 한화세미텍이 마침내 제품 양산에 성공했다. 한화세미텍은 고객사인 SK하이닉스의 퀄테스트(품질검증) 마지막 단계를 최종 통과해 구매 계약을 체결했다고 14일 밝혔다. 한화세미텍이 HBM용 TC본더를 고객사에 실제 납품하는 것은 이번이 처음이다. 한화세미텍은 최근 고객사로부터 HBM TC본더 구매 주문(PO)을 공식 요청 받았다. 지난해 퀄테스트를 본격 시작한 이후 짧은 시간 안에 이룬 큰 성과다. 강도 높은 품질 검증을 거쳐 마침내 양산에 성공하면서 한화세미텍은 HBM TC본더 시장의 첫 물꼬를 텄다. 특히 이번 성과로 한화세미텍은 글로벌 반도체 시장을 선도하고 있는 ‘엔비디아(NVIDIA) 공급체인’에 합류하게 됐다. 글로벌 HBM 시장은 AI 수요 급증에 따라 최근 눈에 띄게 성장하고 있다. 시장조사기관 트렌드포스는 HBM 시장 규모가 지난해 182억 달러에서 내년에는 467억 달러로 156% 성장할 것으로 전망했다. 한화세미텍은 2020년 TC본더 개발에 착수해 불과 4년여 만에 가시적인 성과를 이뤘다. 한화세미텍 관계자는 “플립칩 본더 등 기존 자체 보유 기술과
ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)가 초소형의 경제적인 전원공급장치, 어댑터, USB-PD(Power Delivery) 고속 충전기를 위해 범용 입력 전압으로 최대 65W까지 지원하는 SOIC16 패키지 기반 VIPerGaN65D 플라이백 컨버터를 출시했다. 이 유사공진(Quasi-Resonant) 오프라인 컨버터는 700V GaN(Gallium Nitride) 트랜지스터와 최적화된 게이트 드라이버를 비롯해 일반 보호 기능까지 통합해 전력 밀도와 효율성을 향상시키는 와이드 밴드갭(Wide-Bandgap) 기술을 손쉽게 이용하도록 해준다. 최대 240kHz에서 동작하는 GaN 트랜지스터는 스위칭 손실을 최소화함으로써 소형의 플라이백 트랜스포머 및 수동 부품을 사용해 컴팩트한 저비용의 회로 기판을 구현한다. VIPerGaN 제품군의 다른 모델들은 5mm x 6mm 크기의 DFN 패키지로 제공되는 반면, VIPerGaN65D는 보다 일반적인 SO16n(협폭) 패키지로 제공된다. 이 컨버터는 제로 전압 스위칭(ZVS: Zero-Voltage Switching) 방식으로 동작하며, GaN 트랜지스터가 드레인 공진 밸리 시에도 항상 턴온 상태를 유지하도록 밸리 동기화
벡터 인포매틱과 시높시스가 소프트웨어 정의 차량(SDV)의 개발 가속화를 위한 전략적 협력을 발표했다. 양사는 이번 협력을 통해 자동차 제조업체들이 소프트웨어 개발과 검증에 드는 시간을 단축하고 생산성을 높일 수 있도록 벡터의 소프트웨어 팩토리 기술과 시높시스의 전자 디지털 트윈 기술을 통합한 사전 통합 솔루션을 제공한다는 계획이다. 최근 자동차 업계는 차량 소프트웨어가 복잡해지고 변형 모델이 증가하면서 전통적인 순차적 설계 방식의 한계에 부딪히고 있다. 이에 따라 개발 초기부터 소프트웨어 검증을 수행하는 '시프트 레프트(Shift-Left)' 방식과 함께 애자일 및 지속적 개발 프로세스의 도입이 필수적으로 요구되는 상황이다. 벡터와 시높시스의 이번 협력은 이러한 업계 변화에 대한 적극적인 대응의 일환으로 평가된다. 양사는 우선 벡터의 AUTOSAR 기반 임베디드 소프트웨어인 'MICROSAR'와 ECU 개발 및 테스트 솔루션인 'CANoe'를 시높시스의 가상화 플랫폼인 'Silver' 및 'Virtualizer Development Kits(VDKs)'와 통합해 제공한다. 이를 통해 개발자는 차량 내 모든 ECU를 가상 ECU(vECU)로 구현해 소프트웨어
인피니언 테크놀로지스(이하 인피니언)가 자동차 사이버 보안 분야에서 중요한 성과를 거뒀다. 인피니언은 최근 자사의 차량용 마이크로컨트롤러인 ‘AURIX TC4x’가 자동차 사이버 보안 국제표준인 ‘ISO/SAE 21434’ 인증을 획득했다고 밝혔다. 이번 인증은 국제 시험기관 TÜV SGS를 통해 진행됐으며, 자동차의 전체 생애주기에 걸친 사이버 보안 관리 체계가 엄격한 국제 기준을 충족했음을 증명한다. ISO/SAE 21434는 차량용 전자 제어장치(ECU)의 개발 초기부터 설계, 생산, 운행 및 유지보수 단계까지 모든 과정에서 보안 위협과 취약성을 관리하는 프로세스를 인증하는 국제 표준이다. 인피니언은 이번 인증을 통해 고객사들이 ECU 관련 사이버 보안 표준을 충족하고, 특히 최근 글로벌 자동차 시장에서 필수적으로 요구되는 UN R155와 같은 국제 규정을 더욱 원활하게 준수할 수 있도록 지원할 계획이다. 인피니언의 오토모티브 마이크로컨트롤러 부문 토마스 보흠(Thomas Böhm) 수석 부사장은 "AURIX TC4x의 인증을 통해 자동차 제조사와 부품 공급업체들이 보다 신속하고 효율적으로 제품을 개발하고 시장에 출시할 수 있을 것"이라며 "사이버 보안
노르딕 세미컨덕터(이하 노르딕)가 스마트 빌딩 분야에서 무선 연결 혁신을 선도하기 위해 글로벌 스마트 빌딩 기술기업 및 무선 업계 전문가들이 참여한 전략적 협력 그룹에 합류했다고 밝혔다. 이번 협력은 차세대 무선 연결 기술로 주목받는 DECT NR+(이하 NR+)를 스마트 빌딩의 새로운 표준으로 정착시키기 위한 것으로, 스마트 빌딩 분야의 대표 기업인 르그랑, 슈나이더 일렉트릭, 지멘스 스마트 인프라스트럭처뿐 아니라 무선 업계 전문가 기업인 라스트 마일 세미컨덕터, 와이어패스, DSR 코퍼레이션, 그리고 임베디드 보안기업 쿠델스키 IoT 등 다양한 분야의 글로벌 기업들이 함께한다. NR+는 세계 최초의 비셀룰러 5G 기술로 주파수 라이선스가 필요 없는 스펙트럼에서 작동하며, 대규모 확장이 가능하고 장거리 및 고밀도 IoT 기기 네트워크를 효율적으로 구현할 수 있는 기술로 주목받고 있다. 특히 중앙 제어 시스템 없이 자체적으로 장애 복구 및 유지 보수가 가능한 분산형 메시 네트워크 방식을 사용하여 네트워크 안정성뿐 아니라 관리 비용까지 절감할 수 있는 것이 특징이다. 노르딕 세미컨덕터의 장거리 무선 부문 제품 디렉터이자 DECT 포럼 이사회 멤버인 크리스티안
텍사스 인스트루먼트(TI)가 13일 초소형 임베디드 시스템 설계를 위한 세계에서 가장 작은 MCU를 공개하며, 자사의 Arm Cortex-M0+ 기반 MSPM0 MCU 포트폴리오를 확장했다고 밝혔다. 이번에 선보인 MSPM0C1104 MCU는 크기가 단 1.38mm²로, 후추가루 정도의 크기로 구현됐다. 웨이퍼 칩 스케일 패키지(WCSP) 기술을 적용해 보드 공간을 최소화하면서도 성능을 유지할 수 있도록 설계됐으며, 웨어러블 헬스케어, 개인용 전자기기, 스마트 IoT 기기 등 소형 제품 설계에 최적화됐다. TI의 허정혁 이사는 “이어버드나 의료용 프로브 같은 초소형 기기에서 보드 공간은 중요한 자원”이라며, “이번 MCU 출시는 초소형 전자기기의 스마트한 사용자 경험을 향상시키는 계기가 될 것”이라고 말했다. 소비자는 전동 칫솔, 스타일러스 펜 같은 일상 제품에서도 더 많은 기능을 기대하는 한편, 크기는 더욱 작아지고 가격은 낮아지길 원하고 있다. 이에 맞춰 엔지니어들은 제한된 보드 공간 내에서 혁신을 실현할 수 있는 초소형·고집적 부품을 요구하고 있다. 이번에 출시된 MSPM0C1104는 8볼(8-ball) WCSP 패키지 기술을 적용해 기존 경쟁 제품 대
인텔이 3월 18일 립부 탄(Lip-Bu Tan)을 신임 최고경영자(CEO)로 공식 선임했다. 탄 CEO는 데이비드 진스너(David Zinsner)와 미쉘 존스턴 홀트하우스(Michelle Johnston Holthaus)의 공동 임시 CEO 체제를 이어받아 인텔을 이끌 예정이다. 또한 오는 8월 인텔 이사회에서 물러난 후 다시 합류할 계획이다. 이번 인사에 따라 진스너는 기존 역할을 유지하며 최고재무책임자(CFO) 겸 수석 부사장직을 맡게 된다. 존스턴 홀트하우스는 인텔 프로덕트 CEO로서 업무를 지속한다. 한편, 신임 CEO 선임 과정을 감독했던 프랭크 D. 이어리(Frank D. Yeary)는 독립 이사회 의장으로 복귀한다. 프랭크 D. 이어리 의장은 "립부 탄은 기술 산업 전반에 걸쳐 폭넓은 네트워크를 보유한 리더로, 인텔의 새로운 도약을 이끌 적임자"라며 "탄 CEO는 고객 중심의 접근 방식과 차별화된 솔루션을 제공하는 역량을 바탕으로 인텔의 성장을 가속화할 것"이라고 말했다. 탄 CEO 역시 "인텔이라는 상징적인 기업을 이끌게 되어 영광"이라며 "고객 서비스 개선과 주주 가치를 극대화하는 방향으로 비즈니스를 재구상할 중요한 기회가 왔다"고 포부를
Arm이 차량 내 AI 가속화를 위한 소프트웨어 최적화 플랫폼 ‘Kleidi’를 오토모티브 시장에 출시한다고 밝혔다. 이를 통해 자동차 제조업체와 개발자들은 차세대 차량용 AI 애플리케이션을 더 빠르고 효율적으로 배포할 수 있는 환경을 갖추게 된다. Arm의 오토모티브 사업부 수라즈 가젠드라(Suraj Gajendra) 부사장은 “자율주행 기술이 미래의 핵심으로 주목받고 있지만, AI는 이미 적응형 크루즈 컨트롤, 개인 맞춤형 인포테인먼트 시스템, 운전자 모니터링 등 다양한 기능에서 활용되고 있다”고 설명했다. 하지만 차량 내 AI 워크로드가 복잡해지고, 클라우드-엣지 간 원활한 배포가 요구되면서 개발자 환경이 점점 더 어려워지고 있는 상황이다. 이에 따라 Arm은 자동차 소프트웨어의 복잡성을 줄이고, 성능을 자동 최적화하는 ‘Kleidi’를 통해 문제 해결에 나섰다. Arm Kleidi는 모바일, 클라우드, 데이터 센터 등 다양한 환경에서 AI 추론 워크로드의 성능을 최적화하는 소프트웨어 플랫폼이다. 특히 개발자가 추가적인 최적화 작업 없이도 AI 애플리케이션 성능을 향상할 수 있도록 설계됐다. Kleidi는 ExecuTorch, llama.cpp, Med
실리콘랩스가 블루투스 저에너지(Bluetooth LE) 애플리케이션을 위한 초소형 폼 팩터 SoC ‘BG29’를 출시한다고 발표했다. 신제품은 웨어러블 의료기기, 자산 추적기, 배터리 기반 센서 등 소형 무선 기기에 최적화된 성능과 확장된 연결성을 제공한다. 스마트 의료기기 시장이 빠르게 성장하면서, 소형화와 고성능을 동시에 구현해야 하는 기술적 과제가 대두되고 있다. 이에 실리콘랩스는 고성능 무선 연결, 긴 배터리 수명, 대용량 메모리, 다중 연결 지원 등의 기능을 갖춘 BG29를 선보이며 해결책을 제시했다. 신제품은 콤팩트한 QFN(Quad Flat No-Lead) 및 WLCSP(Wafer-Level Chip Scale Package) 패키지로 제공되며, 이전 세대보다 확장된 RAM 및 플래시 메모리를 탑재했다. 이를 통해 실시간 데이터 처리, 복잡한 알고리즘 실행, 고속 통신 지원 등 다양한 첨단 애플리케이션을 구현할 수 있다. BG29는 폭넓은 전압 범위를 지원하는 DC-DC 부스트 컨버터와 정밀 배터리 모니터링을 위한 쿨롱 카운터를 내장하고 있다. 이를 통해 배터리 효율성을 극대화하며, 실시간으로 전력 소비를 최적화할 수 있다. 특히 의료·헬스케어
매그나칩 반도체가 전력 반도체 사업에 집중하는 전략적 변화를 선언했다. 회사는 매출 성장을 촉진하고, 수익성을 개선하며, 주주 가치를 극대화하기 위해 디스플레이 사업을 정리하고 순수 전력 반도체 기업으로 전환할 계획이라고 발표했다. 매그나칩은 디스플레이 사업의 매각, 합병, 라이선싱 등 다양한 전략적 옵션을 검토 중이며, 오는 5월 발표하는 1분기 실적에서 디스플레이 사업을 중단 사업으로 분류할 예정이다. 김영준 매그나칩 대표이사는 "전력 반도체 사업에 집중해 2025년 4분기까지 손익분기점(EBITDA 기준)을 달성하고, 2026년에는 조정 영업이익을 기록하며, 2027년에는 잉여현금흐름(FCF)을 창출하는 것이 목표"라고 밝혔다. 또한, 3년 내 30%의 매출 총이익률과 3억 달러 매출을 달성하는 '3-3-3 전략'을 추진해 전력 반도체 시장에서 확고한 입지를 다질 계획이다. 매그나칩은 전력 반도체가 스마트폰 중심의 디스플레이 사업보다 안정적인 시장 환경을 제공한다고 판단했다. 전력 반도체는 다양한 산업에 적용될 수 있으며, 제품 수명 주기가 길고 변동성이 적어 예측 가능한 성장이 가능하다. 회사의 파워 디스크리트 및 파워 IC 사업은 2024년 1억85
딥엑스가 온디바이스 AI 시장 확대를 위해 오는 3월 11일부터 14일까지 독일 뉘른베르크에서 열리는 '임베디드 월드 2025(Embedded World 2025)'에 참가한다. 이번 전시에서 딥엑스는 양산 체제에 돌입한 이후 글로벌 기업들과 협력한 성과를 공개하고, 고품질 AI 반도체 공급을 위한 준비 상황을 공유할 예정이다. 딥엑스는 올해 중반 첫 번째 AI 반도체 양산 제품 출시를 앞두고 신뢰성 테스트 및 인증 절차를 진행 중이다. 지난해부터 로봇, 공장 자동화, 물리보안, 온프레미스 서버 등 다양한 산업 분야에서 300여 곳의 글로벌 기업과 기술 검증을 진행했으며, 현재 20여 개 이상의 기업과 양산 기술 지원 협력을 진행하고 있다. 글로벌 시장 확대를 위해 AI 모델 분석 및 설계 기획, FPGA 프로토타입 제작, 하드웨어·소프트웨어 최적화, 품질 테스트, 유통망 및 공급망 구축 등 다각적인 전략을 공격적으로 추진하고 있다. 딥엑스는 이번 전시에서 마이크론, 라즈베리파이, 에이온, DFI, 포트웰, SEEED, 바이오스타, 어드벤텍, 네트워크 옵틱스, 임베디드 아티스트 등 글로벌 하드웨어 및 소프트웨어 기업들과 협력한 결과물을 선보인다. 이를 통해
퀄컴 테크날러지스(이하 퀄컴)가 산업용 AI 및 엣지 컴퓨팅을 위한 고성능 AI 솔루션 ‘드래곤윙 IQ9 시리즈’를 발표했다. 이번 제품은 복잡한 연산을 요구하는 산업용 애플리케이션을 지원하며, 강력한 AI 성능과 내장 안전 기능을 바탕으로 다양한 환경에서 최적의 성능을 발휘하도록 설계됐다. 드래곤윙 IQ9 시리즈는 130억 개의 매개변수를 가진 라마 2 모델을 실행할 수 있으며, 초당 12개의 토큰을 생성하는 AI 연산 성능을 갖췄다. 또한, INT8 연산 기준 최대 100 TOPS를 지원해 산업용 AI 시장에서 요구되는 높은 성능을 제공한다. 퀄컴은 산업용 IoT 및 로봇 시장 확대를 위해 현대차그룹 로보틱스랩과 협력하며, 어드밴텍과 함께 엣지 컴퓨팅 환경 혁신을 위한 다양한 모듈 제품을 준비하고 있다. 드래곤윙 IQ9 시리즈는 고성능 AI 처리 능력과 전력 효율성을 동시에 제공하며, 극한 환경에서도 복잡한 워크로드를 안정적으로 처리하도록 설계됐다. 특히, 산업용 안전 기능을 강화하기 위해 ‘안전 아일랜드(Safety Island)’ 기술을 적용하고, 오류 정정 코드(ECC) 메모리 및 고성능 마이크로컨트롤러(MCU) 하위 시스템을 통합해 가동 시간을 극
상호명(명칭) : (주)첨단 | 등록번호 : 서울,자00420 | 등록일자 : 2013년05월15일 | 제호 :헬로티(helloT) | 발행인 : 이종춘 | 편집인 : 김진희 |
본점 : 서울시 마포구 양화로 127, 3층, 지점 : 경기도 파주시 심학산로 10, 3층 | 발행일자 : 2012년 4월1일 | 청소년보호책임자 : 김유활 | 대표이사 : 이준원 | 사업자등록번호 : 118-81-03520 | 전화 : 02-3142-4151 | 팩스 : 02-338-3453 | 통신판매번호 : 제 2013-서울마포-1032호
copyright(c) HelloT all right reserved
UPDATE: 2025년 04월 19일 10시 10분
