어드밴텍이 인텔® Core™ Ultra 프로세서(시리즈2)를 기반으로 한 새로운 워크스테이션 서버 보드 ASMB-589와 ASMB-789를 출시했다. 산업용 AI 및 엣지 컴퓨팅 환경에서 요구되는 고성능 연산과 안정성을 동시에 충족하기 위한 제품이다. ASMB-589 및 ASMB-789는 Intel® W880 칩셋과 LGA 1851 소켓을 기반으로 설계됐다. 두 제품 모두 최대 192GB의 DDR5 ECC 및 Non-ECC 메모리를 지원해 데이터 집약적인 작업 부하 환경에서도 안정성과 신뢰성을 확보했다. 이는 산업 현장의 미션 크리티컬 애플리케이션에 적합한 사양이다. 두 서버 보드는 엣지 및 임베디드 시스템 환경을 고려해 설계됐다. 역방향 기류(Reverse Airflow) 구조를 적용해 열 관리가 단순화됐으며 공유 냉각 모듈을 사용할 수 있어 랙마운트 구성에서도 열 효율성과 시스템 성능을 높였다. 이를 통해 다양한 산업 환경에서 안정적인 운영이 가능하다. ASMB-589는 MicroATX 폼팩터 서버 보드로, 공간 제약이 있는 환경을 위한 컴팩트한 구성이 특징이다. PCIe 5.0 x16 1개, PCIe 5.0 x4 1개, PCIe 4.0 x4 2개 등 총
지능형 센서 및 이미터 분야의 세계적인 선도 기업인 ams OSRAM(한국 대표 강석원, SIX: AMS)은 새로운 5접합 단면 발광 레이저(5-junction edge-emitting laser)를 활용해 자율 주행 시스템을 새로운 성능 수준으로 업그레이드시키는 핵심 구성 요소를 출시했다고 15일 밝혔다. 자율 주행은 매초 정확성과 신뢰성, 보다 먼 거리에 대한 감지 성능을 제공하는 센서 기술을 필요로 한다. 라이다(LiDAR) 시스템은 조명 조건에 관계없이 주변 환경을 3차원으로 캡처하여 안전한 실시간 의사 결정을 가능하게 한다. 새로운 레이저는 이전의 3접합 기술보다 적은 전력을 소모하면서 훨씬 더 높은 광 피크 출력을 제공한다. 3접합 레이저는 이미 기존 이미터에 비해 범위를 50% 증가시킬 수 있었는데, 5접합 레이저는 이를 더욱 발전시켜 5개의 수직 적층된 이미터 층을 모놀리식 구조로 통합하여 범위를 확장할 뿐만 아니라 에너지 효율도 향상시킨다. 또한 저항 손실이 낮아 발열이 적기 때문에 열 설계를 간소화할 수 있는데, 이는 소형 차량 아키텍처에 매우 중요한 장점이다. 낮은 발열은 LiDAR 시스템의 안정성을 높이고 장기적인 신뢰성을 확보하는 데
슈퍼마이크로가 엔비디아 HGX B300 기반 4U 및 2-OU 수냉식 솔루션을 출시하고 출하를 시작했다고 밝혔다. 슈퍼마이크로의 엔비디아 블랙웰 아키텍처 제품군에 새롭게 추가된 이번 두 제품은 슈퍼마이크로 데이터센터 빌딩 블록 솔루션의 핵심 구성으로, 하이퍼스케일 데이터센터와 AI 팩토리를 위한 높은 GPU 집적도와 에너지 효율성을 구현한다. 슈퍼마이크로 사장 겸 CEO 찰스 리앙은 “엔비디아 HGX B300 기반 수냉식 솔루션은 하이퍼스케일 데이터센터와 AI 팩토리가 요구하는 성능 집적도와 에너지 효율성을 충족한다”며 “업계에서 가장 컴팩트한 엔비디아 HGX B300 탑재 솔루션으로 단일 랙에서 최대 144개의 GPU를 지원하며, 슈퍼마이크로의 검증된 DLC 기술을 통해 에너지 소비량과 냉각 비용을 절감한다”고 말했다. 이어 그는 “슈퍼마이크로는 DCBBS를 통해 대규모 AI 인프라 구축을 지원하며 준비 시간 단축, 와트당 최고 성능 구현, 설계부터 배포까지의 엔드투엔드 통합 제공이 핵심”이라고 설명했다. 엔비디아 HGX B300 기반 2-OU 수냉식 솔루션은 21인치 OCP 오픈 랙 V3 규격으로 설계됐으며, 랙당 최대 144개의 GPU를 탑재하는 최고
온세미는 포비아 헬라의 첨단 자동차 플랫폼 전반에 파워트렌치 PowerTrench T10 MOSFET 기술을 도입함으로써 양사 간 오랜 전략적 협력을 확대했다고 15일 발표했다. 이번 협약은 양사 간 협력을 한층 강화하고, 향후 10년간 자동차 산업 전환 과정에서 혁신적인 솔루션을 제공하는 기반을 마련한다고 온세미는 전했다. 온세미의 파워트렌치 T10 MOSFET 기술은 업계 최고 수준의 효율성과 초저전도, 스위칭 손실을 제공해 작은 풋프린트에서 더 높은 전력 밀도를 실현하며 신뢰성을 보장한다. 실드 게이트 파워 트렌치 MOSFET 기술은 효율을 향상시키고 출력 커패시턴스를 감소시키며, 낮은 드레인-소스 저항과 게이트 전하를 통해 성능지표를 개선한다. 이를 통해 포비아 헬라는 다양한 자동차 애플리케이션 전반에 더욱 효율적이고 비용 경쟁력 있는 솔루션을 제공할 수 있다. 스벤 회네케 포비아 헬라 구매 부문 부사장은 “온세미의 차세대 MOSFET은 당사의 첨단 자동차 플랫폼의 핵심 요소”라며 “이번 협력으로 고객에게 더 높은 효율성과 신뢰성을 갖춘 미래 대비 솔루션을 제공할 수 있게 됐다. 이는 전기화를 지원하고 현대의 자동차 시스템 요구를 충족하는 혁신적이고
ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)가 새로운 ST87M01 NB-IoT 무선 모듈 2종을 출시하고, 협대역 셀룰러 커넥티비티 기반의 스마트 IoT 솔루션을 간편하게 개발하도록 설계된 향상된 개발 에코시스템을 공개했다고 12일 밝혔다. 이번에 공개된 솔루션의 대표 애플리케이션으로는 스마트 물류, 환경 모니터링, 스마트 조명, 스마트 주차, 산업용 상태 모니터링, 가축 및 반려동물 추적, 경보, 원격 의료 등이 있다. ST87M01 제품군의 기존 모듈은 유럽 전역에 설치된 스마트 계량기에 이미 적용돼 유틸리티 기업이 환경 및 운영 목표 달성에 필요한 세부 데이터를 실시간으로 수집하도록 지원하고 있다. 도메니코 아리고 ST 애플리케이션별 아날로그 제품 부문 사업본부장은 "ST는 자체 모듈 기술과 탄력적 공급망을 보다 다양한 시장과 환경에 제공하는 다음 단계로 나아가고 있다"며 "이번 올인원 솔루션은 업계 선도적인 소형화와 초저전력 소비, 신뢰성 및 보안 기능까지 겸비해 확장 가능하고 안전한 IoT 실현을 지원한다"고 밝혔다. 새로운 모듈 2종은 NB-IoT 협대역 셀룰러 데이터 커넥티비티를 지원하는 ST87M01-1001와 실내외 지리 정보를 위해 GNSS 및 와
ACM 리서치는 업계 선도적인 패널 제조 고객사에 자사의 첫 번째 패널 전기화학 도금 장비인 Ultra ECP ap-p를 공급했다고 11일 밝혔다. 이번 공급은 패널 레벨 전해도금 기술 분야에서 ACM의 기술 선도력을 입증하는 동시에, 차세대 디바이스 개발을 위한 확장 가능하고 비용 효율적인 첨단 패키징 솔루션에 대한 시장 수요가 지속적으로 증가하고 있음을 보여주는 의미 있는 성과다. Ultra ECP ap-p는 대형 패널 시장을 위한 최초의 상업용 패널 레벨 구리 증착 시스템으로, 필러(pillar), 범프(bump), 재배선층(RDL) 공정 전반의 도금 단계를 지원한다. 이 시스템은 기존 원형 웨이퍼 처리와 견줄 수 있는 패널 처리 성능을 확보해 반도체 제조사가 까다로운 공정 요구 사항을 보다 높은 효율로 충족할 수 있도록 돕는다. 데이비드 왕 ACM CEO는 “Ultra ECP ap-p에 대한 주문 요청을 이행하게 되어 기쁘다”며 “이번 성과는 고객의 팬아웃 패널 레벨 패키징 로드맵을 가속화하기 위한 당사의 차별화된 기술력과, 고성능 수평식 패널 전해도금 솔루션을 제공할 수 있는 역량을 다시 한번 입증한 것”이라고 밝혔다. 이어 “차세대 반도체 디바이스
액스비스는 전략적 파트너사 테라뷰가 지난 9일 코스닥 시장에 성공적으로 상장했다고 11일 밝혔다. 테라뷰는 테라헤르츠(THz) 기반 초정밀 비파괴 검사 솔루션 기업으로, 전 세계 테라헤르츠 분야에서 가장 많은 특허 포트폴리오를 보유하고 있다. 이 기술은 반도체 패키징과 AI 반도체를 비롯한 주요 제조 공정에서 활용되며, 엔비디아 등 글로벌 첨단 산업 기업들이 이미 테라뷰 솔루션을 생산라인에 도입하고 있다. 회사는 이러한 기술 경쟁력을 바탕으로 높은 투자자 관심을 이끌며 코스닥 상장을 성공적으로 마무리했다. 액스비스와 테라뷰는 지난 5월 전략적 업무협약(MOU)을 체결하고, 테라뷰의 측정 기술과 액스비스의 고정밀 레이저 제어·AI 기술을 결합해 반도체, 배터리, 모빌리티 등 고정밀 제조 공정을 위한 차세대 검사 솔루션 공동 개발을 추진해왔다. 액스비스는 테라뷰의 전략적 투자자로도 참여하며 협력 네트워크를 강화했고, 이를 기반으로 반도체 계측·검사 분야로 사업을 확장해 중장기 성장 기반을 다질 계획이다. 테라뷰의 상장으로 양사 기술 협력에도 긍정적인 영향이 기대된다. 테라뷰는 이번 상장을 통해 확보한 자금을 해외 사업 확대와 연구개발을 위한 운영 자금으로 사용할
초저전력 온디바이스 AI 반도체 기업 딥엑스는 글로벌 반도체 솔루션 기업 아브넷(Avnet)의 EMEA 사업부이자 유럽 최대 규모의 임베디드·AI 반도체 유통사인 아브넷 실리카(Avnet Silica)와 EMEA 지역 파트너십을 체결했다고 밝혔다. 이를 통해 딥엑스는 유럽 전역에서 초고효율 엣지 AI 반도체의 공급과 지원 체계를 본격 확장하게 됐다. 아브넷 실리카는 나스닥 상장사이자 포춘 500대 기업 Avnet(연매출 약 36조 원)의 반도체 전문 사업부로, 140개국 이상에 걸친 글로벌 공급망과 세계 최고 수준의 시스템 설계 지원 역량을 보유한 기업이다. 특히 유럽에서는 산업 자동화, 오토모티브, 스마트 제조 분야에서 글로벌 반도체 기업들의 핵심 파트너로 꼽힌다. 유럽 산업 현장은 최근 제조·물류·로보틱스·스마트시티 등 다양한 분야에서 실시간 AI 처리와 전력 효율을 동시에 충족하는 엣지 AI 솔루션을 필요로 하고 있다. 에너지 비용이 높은 유럽 특성상, 초저전력·저발열·고안정성은 기술 도입의 핵심 조건으로 자리 잡았다. 아브넷 실리카는 이 같은 시장 변화 속에서 딥엑스의 기술이 유럽형 엣지 AI 아키텍처를 재정의할 잠재력이 크다고 평가했다. 딥엑스의 N
저전력 무선 연결 솔루션 분야의 글로벌 리더 노르딕 세미컨덕터(Nordic Semiconductor)가 nRF7002 EBII(nRF7002 Expansion Board II) 플러그인 보드를 출시했다고 10일 밝혔다. 노르딕은 nRF7002 EBII를 통해 nRF54L 시리즈 개발 키트(DK)에 와이파이 6(Wi-Fi 6) 기능을 추가함으로써 개발자들이 고성능의 에너지 효율적인 와이파이 6 기반 IoT 솔루션을 손쉽게 구현할 수 있도록 지원한다. 이번 제품 출시로 nRF54L 시리즈의 개발 옵션이 한층 확장됐다. 노르딕의 nRF7002 와이파이 컴패니언 IC에 기반한 nRF7002 EBII 보드는 노르딕의 nRF54L 시리즈 멀티 프로토콜 SoC를 이용하는 제품 개발자들이 와이파이 6의 이점을 다양한 IoT 애플리케이션에 적용할 수 있도록 지원한다. 와이파이 6은 배터리 기반 와이파이 동작 시 전력 효율성을 향상시킬 뿐만 아니라, 대규모 IoT 네트워크를 손쉽게 관리할 수 있도록 함으로써 스마트 홈 및 매터(Matter) 지원 기기를 비롯해 산업용 센서와 스마트 시티 인프라, 웨어러블 및 의료기기와 같은 애플리케이션에 적합하다. nRF7002 EBII 보드
세계적인 반도체 회사 ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)가 VNF1248F 자동차용 e-퓨즈 MOSFET 컨트롤러를 출시했다고 10일 밝혔다. 이 컨트롤러는 ST의 고속 동작하는 첨단 e-퓨즈 기능을 결합해 하네스 보호와 향상된 유연성을 제공하고, 자동차의 기능안전 시스템에서 전력소모 절감 및 성능 향상을 지원한다. STi²Fuse 제품군에 새롭게 추가된 VNF1248F는 기존 와이어 퓨즈보다 빠른 100μs 미만의 응답 성능을 갖추고 있으며, 차량 내부에서 결함 확산을 방지하는 유연하면서도 견고한 보호 기능을 보장한다. VNF1248F는 새로운 CCM(Capacitive Charging Mode) 기능을 통합하면서 높은 돌입 전류가 발생하는 대용량 정전용량성 부하를 안정적으로 구동한다. 또한 최대 600mA의 전류를 지원하고 75uA 미만의 전류를 소비하는 향상된 스탠바이-온(Standby-ON) 모드를 통해 주차 모드에서 차량 효율을 향상시키고, 자율 주행 기능을 강화한다. 옵션으로 제공되는 로직용 외부 전원 핀은 48V 시스템에서 전력소모를 0.4W까지 줄여주며, 자동차 LV124 표준과 호환되는 배터리 저전압 차단
산업용 반도체 시장, 차세대 경쟁의 중심으로 부상 산업용 반도체 업계에 전 세계적인 관심이 쏠리고 있다. 글로벌 제조업과 디지털 인프라가 빠르게 지능화되면서, 공장 자동화·로봇 제어·스마트 에너지 관리 등 산업 현장의 핵심 기능을 좌우하는 MCU와 무선 SoC의 중요성이 그 어느 때보다 커지고 있기 때문이다. 특히 고성능 연산, 초저전력, 견고성, 그리고 장기 공급 안정성까지 요구되는 산업용 반도체 특성상 기술 경쟁의 수준도 한 단계 높아지고 있다. 단순 제어 수준을 넘어 엣지 AI, 실시간 분석, 복합 센싱 기능을 수행하는 반도체가 늘어나면서 산업용 MCU·무선 칩은 전략적 가치가 급상승했다. 전문가들은 “산업용 반도체가 향후 제조 기업의 경쟁력을 결정짓는 핵심 요소가 될 것”이라며 글로벌 기업들이 이 시장에 공격적으로 투자하고 있다고 진단한다. 국내 산업용 반도체 시장, 고성능·저전력 기술 경쟁 본격화 국내 산업용 반도체 시장은 최근 제조 자동화 고도화, IoT 도입 확산, 에너지 전환 정책이 맞물리며 급격한 성장세를 보이고 있다. 특히 산업 장비·로봇·스마트 빌딩·스마트 모빌리티 등 응용영역이 확장되면서 MCU와 무선 SoC가 요구받는 성능 기준도 높아
반도체·디스플레이 장비 전문기업 에스티아이가 차세대 전력반도체용 방열 부품 제조 장비 개발에 성공하며 글로벌 전력반도체 시장에 본격 진출한다. 에스티아이는 중국 주요 전력반도체 제조사와 약 6,650만 달러 규모의 생산라인 구축 계약을 체결하며 고부가가치 전력반도체 장비 사업을 새로운 성장 축으로 확대할 계획이다. 이번 신제품은 전력반도체 모듈의 신뢰성과 효율을 결정짓는 방열 공정을 고도화한 장비로, 고전압·고주파 환경에서 운영되는 전력반도체 특성에 최적화된 기술이 적용되었다. 발열 관리가 전력반도체 성능·수명·안정성의 핵심 요인으로 부상하면서 글로벌 제조사들은 방열 부품의 성능 향상과 생산 효율 개선에 대한 투자를 확대한 바 있다. 방열 부품은 열방출을 통해 성능 저하를 막고 장비 수명을 늘리는 동시에 화재·폭발 위험을 줄이는 필수 구성 요소로 주목받고 있다. AI 고도화, HBM·인터포저 패키징 확산, 데이터센터 증설, 전기차(EV) 고성능화, 신재생에너지 인프라 확대 등으로 고효율 전력반도체 시장은 구조적 성장 국면에 진입했다. 이러한 환경에서 에스티아이는 독자 공법 기반의 방열 부품 제조 공정을 수년간 개발해 왔으며, 이번 프로젝트를 통해 기술력을 공
온세미는 업계 표준 T2PAK 톱쿨 패키지의 엘리트 실리콘 카바이드 EliteSiC MOSFET을 출시했다고 9일 발표했다. 이번 신제품은 전기차, 태양광 인프라, 에너지 저장 시스템 등 고전력·고전압 애플리케이션 시장에서 요구하는 향상된 열 성능, 신뢰성, 설계 유연성을 제공한다. T2PAK 패키지를 도입한 온세미의 최신 650V, 950V EliteSiC MOSFET 포트폴리오는 실리콘 카바이드 기술과 톱쿨 패키징 형식을 결합했다. 초기 제품은 주요 고객사에 공급되고 있으며 추가 제품은 2025년 4분기 이후에 출시될 예정이다. 온세미는 EliteSiC 제품군 전반에 T2PAK 패키지를 도입함으로써 까다로운 고전압 애플리케이션에서 높은 효율성, 작은 크기, 내구성을 추구하는 자동차와 산업 분야에 새로운 옵션을 제공한다. 태양광 인버터, 전기차 충전기, 산업용 전원 공급 장치 등 애플리케이션의 전력 수요 증가에 따라 효과적인 열 관리는 중요한 엔지니어링 과제가 됐다. 기존 패키징 방식은 설계자들이 열 효율과 스위칭 성능 중 하나를 선택해야 하는 한계가 있었다. 온세미의 EliteSiC T2PAK 솔루션은 PCB에서 발생한 열을 시스템 냉각 인프라로 직접 전
서플러스글로벌은 12월 17일부터 19일까지 일본 도쿄 빅사이트에서 열리는 SEMICON JAPAN 2025에 참가해 글로벌 반도체 레거시 장비·부품 거래 플랫폼 세미마켓을 선보인다. 서플러스글로벌은 25년 이상 글로벌 반도체 레거시 장비 및 부품 시장에서 축적한 데이터와 네트워크를 기반으로 장비 매입·판매, 부품 공급, 재고 처리 등 다양한 서비스를 제공해왔다. 올해는 온라인 플랫폼 세미마켓을 중심으로 글로벌 바이어와 셀러를 연결하는 AI 기반 스마트 거래 생태계를 빠르게 확장하고 있다. 이번 전시에서 서플러스글로벌은 세미마켓의 실시간 재고 기반 검색 서비스, AI 이미지 인식 기반 부품 등록 기능, BOM 기반 대체 부품 추천 서비스, 글로벌 판매자 네트워크를 활용한 공급·수요 매칭 기능 등을 소개하며 일본 시장에 최적화된 레거시 장비·부품 솔루션을 선보일 예정이다. 특히 올해는 전시 기간 동안 부스 현장에서 세미마켓 셀러로 신규 가입하는 방문객을 대상으로 ‘현장 한정 온보딩 지원 프로그램’을 운영한다. 해당 프로그램은 신규 셀러의 플랫폼 초기 정착을 돕기 위해 마련된 것으로, 셀러당 최대 100개 품목의 상품 등록을 대행하는 리스팅 지원과 전담 온보딩
ST마이크로일렉트로닉스가 최신 매터(Matter) 스마트홈 표준을 기반으로 업계 최초의 보안 NFC 칩 'ST25DA-C'를 출시했다. 이 칩은 스마트홈 기기 설치 과정을 획기적으로 단순화하며, 사용자 경험과 기기 보안을 동시에 향상시킨다. ST25DA-C 칩의 가장 큰 특징은 탭-투-페어(tap-to-pair) 방식의 간편한 등록이다. 사용자는 스마트폰을 한 번만 탭하는 것으로 조명, 출입 통제, 보안 카메라, 모든 IoT 기기를 홈 네트워크에 추가할 수 있다. 이는 기존의 블루투스나 QR 코드 방식보다 훨씬 빠르고 안정적이며 안전하다. 기존 페어링 방식들이 상황에 따라 제대로 동작하지 않거나 사용할 수 없는 한계가 있었지만, NFC 기반 접근은 이러한 문제를 근본적으로 해결한다. ST25DA-C는 매터 1.5의 최신 스마트홈 네트워킹 사양을 지원하는 최초의 상용 솔루션이다. 매터는 기기, 모바일 앱, 클라우드 서비스 간의 원활한 통신을 지원하는 오픈소스 표준으로, 비전문가 소비자들도 쉽게 사용할 수 있도록 기술을 단순화하는 것을 목표로 한다. ST25DA-C는 이러한 매터의 철학을 기술적으로 구현한 칩이다. 특히 주목할 점은 무전원 기기도 지원한다는 것이
상호명(명칭) : (주)첨단 | 등록번호 : 서울,자00420 | 등록일자 : 2013년05월15일 | 제호 :헬로티(helloT) | 발행인 : 이종춘 | 편집인 : 김진희 |
본점 : 서울시 마포구 양화로 127, 3층, 지점 : 경기도 파주시 심학산로 10, 3층 | 발행일자 : 2012년 4월1일 | 청소년보호책임자 : 김유활 | 대표이사 : 이준원 | 사업자등록번호 : 118-81-03520 | 전화 : 02-3142-4151 | 팩스 : 02-338-3453 | 통신판매번호 : 제 2013-서울마포-1032호
copyright(c) HelloT all right reserved
UPDATE: 2026년 02월 19일 18시 44분
