딥엑스가 HP와 손잡고 산업 현장에 최적화한 AI PC 솔루션을 공개했다. 이번 발표는 지난 5일 마곡 코엑스에서 열린 ‘2025 산업 AI 엑스포’ 현장에서 진행됐으며, 산업 자동화와 스마트 팩토리 분야 관계자들의 관심을 모았다. 딥엑스는 자사 양산 제품 DX-M1과 DX-H1을 HP의 대표 워크스테이션 제품인 Z2 미니와 Z8 타워형 모델에 탑재해 실시간 데모를 선보였다. 시연에서는 다채널 위험 인지와 비전-언어 모델 등 복잡한 AI 워크플로우가 지연 없이 처리되는 모습을 확인할 수 있었다. 이를 통해 딥엑스의 AI 칩이 GPU급 수준의 정확도를 유지하면서도 전력 대비 성능비가 뛰어나고, 에너지와 운영 비용을 크게 절감할 수 있다는 점이 입증됐다. 이번 협업은 단순한 기술 시연을 넘어 AI PC가 산업 현장 안전과 생산성 혁신에 어떻게 기여할 수 있는지를 보여줬다는 점에서 의미가 크다. 딥엑스는 특히 로보틱스, 스마트 팩토리, 보안 관제와 같은 고성능·저전력 AI가 요구되는 분야에서 즉시 적용 가능한 솔루션임을 강조했다. HP 워크스테이션은 글로벌 시장에서 제조, 건설, 엔터테인먼트 등 다양한 산업군에서 활용되고 있으며, 국내에서는 IDC 조사 기준 50
케이던스 디자인 시스템즈는 오는 9일 서울 롯데호텔월드에서 국내 최대 규모 반도체 설계 컨퍼런스 ‘케이던스라이브 코리아 2025(CadenceLIVE Korea 2025)’를 개최한다고 밝혔다. 이번 행사는 첨단 반도체 및 전자 설계 자동화(EDA) 기술을 공유하고 글로벌 및 국내 업계 전문가들과 교류할 수 있는 자리로 마련됐다. ‘실리콘/컴퓨터 성장을 주도하는 AI(AI driving Silicon/Compute Growth)’를 주제로 케이던스 코리아의 Intelligent System Design 전략과 AI 기반 설계 혁신 사례가 발표되며, 반도체 산업의 미래를 이끌 핵심 주제들이 다뤄질 예정이다. 기조연설은 케이던스 본사의 친치 텡 부사장이 맡아 반도체 및 시스템 설계의 글로벌 기술 트렌드와 케이던스 전략 방향을 공유한다. 이후 삼성전자를 비롯한 국내 주요 고객사가 참여해 케이던스 플랫폼 기반의 3D IC, STCO(System-Technology Co-Optimization), 첨단 패키징 기술 적용 사례를 발표한다. 또한 Digital Full Flow, Custom & Analog, Verification, System Design &a
KAIST는 세계적 과학 저널 ‘네이처(Nature)’의 자매지 ‘네이처 리뷰스 일렉트리컬 엔지니어링(Nature Reviews Electrical Engineering)’에 지난 8월 18일 자로 KAIST의 반도체 연구와 교육 성과가 집중 조명됐다고 5일 밝혔다. 이번 특집 기사는 KAIST가 차세대 반도체 연구와 인재 양성, 글로벌 산학협력에서 보여주는 리더십을 다루며 한국 반도체 산업의 미래 청사진을 제시했다. 실비아 콘티 편집장이 직접 인터뷰를 진행했으며 KAIST에서는 신소재공학과 김경민 교수, 전기및전자공학부 윤영규·최신현·최성율·유승협 교수가 참여했다. KAIST는 전기및전자공학부, 반도체시스템공학과, 반도체공학대학원 등 교육 프로그램을 운영하며 뉴로모픽 컴퓨팅, 인-메모리 컴퓨팅, 2차원 신소재 기반 소자 등 차세대 반도체 연구를 선도하고 있다. 연구진은 기존 실리콘 한계를 넘어서는 아키텍처와 소자를 개발하며 인공지능, 로보틱스, 의료 등 응용 분야 혁신을 이끌고 있다. 특히 RRAM, PRAM 등 신개념 메모리를 활용해 시냅스·뉴런 등 생물학적 기능을 하드웨어 플랫폼으로 구현하는 연구는 국제적으로 주목받고 있다. 이는 로봇, 엣지 컴퓨팅,
노르딕 세미컨덕터(이하 노르딕)가 자사의 최신 무선 SoC에서 삼성의 스마트싱스 파인드(SmartThings Find) SDK를 공식 지원한다고 발표했다. 이번 통합은 차세대 nRF54L15와 nRF54L10을 비롯해 폭넓게 활용되고 있는 nRF52840, nRF52833 SoC까지 포함된다. 이에 따라 개발자들은 노르딕의 초저전력 무선 기술과 삼성의 글로벌 스마트싱스 생태계를 결합해 차세대 위치 추적 솔루션을 보다 손쉽게 구현할 수 있게 됐다. 스마트싱스 파인드 SDK는 기기 제조사와 개발자가 기기에 위치 추적 기능을 빠르고 간단히 통합할 수 있도록 돕는 개발 툴킷이다. 이를 통해 초기 단계부터 모든 기능을 직접 구현해야 하는 부담을 줄이고, 제공되는 문서와 기술 지원을 바탕으로 개발 과정에서의 난제를 쉽게 해결할 수 있다. 최종 사용자는 스마트싱스 생태계를 기반으로 분실하거나 위치를 잃은 기기를 신속하게 찾을 수 있어 보안과 편의성을 동시에 누릴 수 있다. 이번 SDK는 노르딕의 개발 환경인 nRF 커넥트(nRF Connect) SDK에 추가 기능 형태로 제공된다. 노르딕 세미컨덕터의 근거리 무선 기술 부문 부사장 오이빈드 스트롬(Oyvind Strom)
해성디에스가 3일부터 5일까지 인천 송도컨벤시아에서 열린 ‘KPCA Show 2025’에 참가해 반도체 핵심 기판 생산 기술을 선보였다고 밝혔다. KPCA 쇼(국제 PCB 및 반도체 패키징 산업전)는 국내 최대 규모의 PCB 및 반도체 패키징 전시회로, 해성디에스는 2023년부터 매년 참가하고 있다. 올해는 주요 양산 제품인 리드프레임을 중심으로 반도체 핵심 3대 기판 생산 기술을 소개했다. 이번 전시에서 해성디에스는 ▲리드프레임존 ▲패키지 기판존 ▲테이프 서브스트레이트존으로 부스를 구성했다. 샘플과 실제 설비 가동 영상을 통해 제품 특성을 쉽게 이해할 수 있도록 기획했다. 특히 리드프레임, 패키지 기판, 테이프 서브스트레이트 등 반도체 핵심 3대 기판을 모두 양산·공급하는 글로벌 반도체 부품 전문기업으로서 업계 관계자들의 높은 관심을 받았다고 회사는 전했다. 해성디에스 관계자는 “높은 생산성과 안정성을 기반으로 글로벌 주요 고객사들과 협력을 이어가고 있다”며 “앞으로도 지속적인 기술 발전으로 새로운 시장을 창출해 나가겠다”고 말했다. 헬로티 이창현 기자 |
웨이비스가 한화시스템과 75억 원 규모의 ‘천마(K-31)’ 고주파 신호발생 모듈 결합체 공급 계약을 체결했다고 2일 밝혔다. 이번 계약으로 웨이비스는 향후 천마 체계의 MRO(유지·보수·정비) 사업에서 장기적이고 안정적인 추가 매출을 확보할 수 있는 기반을 마련했다. 무기체계의 총 운용 비용에서 초기 도입가는 20~30% 수준에 불과하며, MRO 부문이 70~80%를 차지하는 만큼 체계 운용 전 주기에 걸쳐 누적 매출이 크게 확대될 것으로 기대된다고 회사는 설명했다. 웨이비스가 국산화에 성공한 고주파 신호발생 모듈 결합체는 천마의 교전 능력과 직결되는 핵심 부품으로, 기존 수입 의존 부품을 대체해 공급망 안정성과 정비 효율성을 높였다. 이번 성과는 정부가 강조하는 방산 육성 3대 축(핵심 부품 국산화, 수명주기 기반 MRO 전환, 방산 수출 확대)과도 맞닿아 있다. 천마는 단거리 지대공 무기체계로 1999년부터 100여 기 이상 육군에 배치돼 왔으며, 향후 전량에 대한 순차적 성능 개량과 정비 수요가 꾸준히 발생할 전망이다. 웨이비스의 이번 계약 물량은 약 20여 기분의 유지보수 규모로, 장기적으로 상당한 누적 매출을 기대할 수 있다. 최윤호 웨이비스 CT
인피니언 테크놀로지스와 델타 일렉트로닉스가 협력을 강화해 하이퍼스케일 데이터센터 AI 프로세서에 수직 전력 공급(VPD)을 지원하는 고밀도 전력 모듈을 개발한다고 3일 밝혔다. 양사는 이번 협력을 통해 AI 데이터센터의 탈탄소화 및 디지털화를 가속화할 계획이다. 이번 파트너십은 인피니언의 초박형 실리콘 MOSFET 칩과 임베디드 패키징 전문성, 델타의 전력 모듈 설계·제조 역량을 결합한 것이다. 기존 수평 장착형 대비 수직 전력 공급 모듈을 사용하면 랙당 3년간 최대 150톤의 이산화탄소를 절감할 수 있다. 최대 100개의 서버 랙으로 구성된 데이터센터에 적용할 경우, 연간 약 4000가구의 이산화탄소 배출량에 해당하는 절감 효과를 기대할 수 있다. 아담 화이트 인피니언 전력·센서 시스템 사업부 사장은 “델타와의 협력은 첨단 실리콘 및 패키징 기술과 모듈 개발 역량을 결합한 사례로, 하이퍼스케일러에 높은 효율과 견고성, 비용 절감을 동시에 제공한다”고 말했다. 아레스 첸 델타 전력·시스템 사업부 부사장은 “이번 협력으로 고도화된 VPD 모듈을 개발했으며, 고객에게 뛰어난 전력 효율과 확장성을 제공하게 됐다”며 “에너지 절약을 촉진하고 업계 전반에 기여할 것”
세이지가 9월 3일부터 5일까지 인천 송도컨벤시아에서 열리는 ‘국제 첨단 반도체 기판 및 패키징 산업전(KPCA Show 2025)’에 참가한다. KPCA Show는 국내 유일이자 최대 규모의 반도체 기판 및 패키징 전시회로, 올해는 LG이노텍, 삼성전기, 심텍 등 국내외 250여 개 기업이 참여해 역대 최대 규모로 개최된다. 세이지는 이번 전시에서 자사의 AI 기반 머신 비전 솔루션 ‘세이지 비전(SAIGE VISION)’을 중심으로 PCB 제작 과정에서 발생하는 결함을 자동 검출하는 실시간 데모를 선보인다. 단순한 시연을 넘어 현장에서 바로 적용 가능한 기술력과 실용성을 보여주는 것이 핵심이다. 특히 PCB 제작 결함 검사와 더불어 머신러닝 모델의 개발부터 배포, 운영, 모니터링까지 관리할 수 있는 ‘MLOps 플랫폼’을 함께 소개하며, 제조 현장에서 지속적으로 최적화 가능한 AI 운영 환경을 제시할 예정이다. 세이지 비전은 딥러닝 알고리즘을 활용해 기존 룰 베이스 검사 방식이 놓치던 비정형적 결함까지 빠르고 정확하게 검출하는 것이 특징이다. 제품 표면의 불규칙적 손상이나 미세한 결함을 인식해 불량 여부를 판단하고, 이차전지와 PCB 산업을 비롯한 다양한
모빌린트가 글로벌 임베디드 플랫폼 기업 에티나(Aetina)와 전략적 업무협약(MOU)을 체결했다. 이번 협약은 모빌린트의 AI ASIC 기반 가속기 카드와 에티나의 엣지 컴퓨팅 솔루션을 결합해 글로벌 시장 공략을 강화하기 위한 것으로, 양사는 AI 엣지 컴퓨팅 상용화를 가속화한다는 전략을 내세웠다. 에티나는 다양한 산업 맞춤형 GPU 및 AI 솔루션을 공급해온 글로벌 기업이다. 이번 파트너십을 통해 양사는 모빌린트의 고성능·저전력 NPU 기술과 에티나의 시스템·플랫폼 제품을 결합한 공동 솔루션을 선보인다. 이를 기반으로 고객사에 최적화된 패키지를 제공하고, 공동 영업(co-selling)과 솔루션 번들링을 추진해 시장 경쟁력을 높일 계획이다. 협력 범위는 제조, 스마트시티, 보안, 로보틱스 등 다양한 산업군을 아우른다. 특히 시장 수요에 따라 자사 및 제휴사 제품을 상호 추천·도입하는 방식으로 산업별 적용 사례를 확대한다. 이는 단순한 기술 협력 차원을 넘어, 실제 비즈니스 기회 창출과 글로벌 시장 진출을 염두에 둔 전략적 협력이라는 점에서 의미가 있다. 모빌린트 측은 이번 협약을 통해 자사의 독자적인 AI 반도체 기술이 에티나 플랫폼과 결합해 글로벌 확산
에이디링크 테크놀로지가 차세대 오픈프레임 패널 PC인 SP2-MTL 시리즈를 출시했다. 이번 신제품은 실시간, 미션 크리티컬, 데이터 중심 산업 현장에서 늘어나는 엣지 AI 수요를 충족하기 위해 설계됐다. SP2-MTL은 최신 인텔 코어 울트라 H 시리즈(Meteor Lake) 프로세서를 기반으로 고성능 AI 추론을 지원한다. 또한 엔비디아 MXM 타입A 또는 PCI 익스프레스 그래픽 카드를 통한 GPU 확장이 가능해 머신 비전, 자동 광학 검사(AOI), 자동 디스펜싱, 약국 컨베이어, 스마트 키오스크 등 다양한 산업용 애플리케이션에서 확장 가능한 가속화를 제공한다. 스마트 패널 시리즈의 전통을 잇는 SP2-MTL은 ▲모듈형 I/O 확장 ▲예약 신호 인터페이스 ▲기구적 유연성을 갖춰 시스템 통합업체의 요구를 반영했다. 오픈프레임 아키텍처를 채택해 맞춤형 인클로저와 장비, 퍼블릭 터미널에 쉽게 통합할 수 있으며, 설계 및 출시 시간을 크게 단축한다. 장기적 공급 안정성과 품질 보장을 위해 SP2-MTL은 AUO 공급 산업용 디스플레이 패널을 탑재했다. 에이디링크는 자체 설계 및 제조 역량을 기반으로 광학 성능 개선, 기구 설계, 기능 확장 등 완전한 커스터마
ams OSRAM이 소형 프로젝션 기기부터 차량용 헤드업 디스플레이(HUD)까지 적용할 수 있는 새로운 세대의 OSTAR 프로젝션 파워 LED를 공개했다. 이번 제품은 미국 자동차 인증 표준인 AEC-Q102에 따른 테스트를 앞두고 있으며, 통과 시 자동차 프로젝션 애플리케이션에도 적합성을 인정받게 된다. 신형 OSTAR LED는 콤팩트한 크기와 DMD(Digital Micromirror Device) 이미저와의 정밀한 에탕듀(etendue) 매칭으로 기존 대비 10~15% 향상된 밝기를 제공한다. 6.8×7.6mm의 패키지 크기로 최대 880 루멘(lm)의 밝기를 구현해 미니 및 피코 프로젝터에 적합하며, 0.3x·0.4x·0.6x인치 DMD 시스템에 최적화됐다. 자동차 제조사들은 이 기술을 통해 HUD 성능을 강화할 수 있다. OSTAR LED는 높은 밝기와 색 충실도를 제공해 직사광선 아래에서도 선명하고 고대비의 화면을 구현하며, 콤팩트한 크기로 공간 제약이 큰 차량 콕핏에도 쉽게 통합된다. 비크네스 라사 크리슈난 ams OSRAM 제품 매니저는 “OSTAR LED는 높은 효율과 긴 수명으로 지속 가능성에 기여하고, 유지보수와 운용 비용까지 절감한다”며
영우디에스피가 삼성디스플레이와 96억 원 규모의 디스플레이 검사 장비 공급 계약을 체결했다고 2일 밝혔다. 현재 누적 수주 잔고는 585억 원이다. 영우디에스피는 주요 고객사들과 파트너십을 강화하며 수주실적을 늘려가고 있다. 상반기 278억 계약에 이어 하반기에도 179억 원 규모의 계약을 성사시킨 바 있다. 또한 회사는 디스플레이 분야를 넘어 반도체 및 이차전지 검사장비 등 미래 산업을 겨냥한 신사업에도 적극적으로 나서고 있다. 이를 통해 기술력 기반의 사업 다각화와 중장기 성장 동력 확보에 박차를 가하고 있다. 영우디에스피 관계자는 “올 들어 연속적인 대규모 수주가 이어져 당사의 턴어라운드가 본격화되고 있다”며 “기술력과 고객사 신뢰를 바탕으로 하반기에도 안정적인 수주 흐름을 이어갈 것”이라고 말했다. 헬로티 이창현 기자 |
마우저 일렉트로닉스는 센시리온(Sensirion)의 ‘STCC4’ 초소형 이산화탄소(CO2) 감지 센서를 공급한다고 1일 밝혔다. 4×3×1.2mm³ 크기의 초소형 패키지로 제공되는 STCC4는 CO2를 직접 측정할 수 있으며 실내공기질 모니터, 에어컨, 스마트 온도조절기등 공간 제약이 있는 환경 모니터링 애플리케이션에 적합하다. 마우저에서 구매할 수 있는 센시리온의 STCC4 CO2센서는 열전도 감지 기술, 저전류 소모, I2C 인터페이스 등이 특징이며, 소형 전자기기에 손쉽게 통합할 수 있다. 최신 기술이 적용된 STCC4는 센시리온의 온도 및 습도센서와 함께 정확한 신호 보상과 환경 관련 파라미터 모니터링을 통해 실내 공기질 애플리케이션에서 요구되는 높은 정확도를 제공한다. STCC4 초소형 CO2센서는 대량 어셈블리 및 테이프앤릴(tape-and-reel) 패키징에 최적화된 SMD 방식으로 설계됐다. 이와 함께 마우저는 STCC4 CO2센서를 평가할 수 있는 통합 개발 보드를 갖춘 SEK-STCC4평가 키트도 제공한다. 이 평가 키트에는 어댑터 케이블, 점퍼 와이어 세트, STCC4 개발 보드 등이 포함돼 있다. SEK-STCC4 평가 키트를 사용하기
노르딕 세미컨덕터(이하 노르딕)가 자사의 차세대 초저전력 무선 SoC ‘nRF54L 시리즈’를 위한 새로운 소프트웨어 옵션을 공개했다. 이번에 선보인 ‘nRF 커넥트 SDK 베어 메탈(Bare Metal)’은 제퍼(Zephyr) RTOS를 사용하지 않고도 독립적으로 실행 가능한 구조로, 복잡한 운영체제가 필요 없는 단순한 블루투스 LE 애플리케이션 개발에 최적화해 있다. 베어 메탈 옵션은 기존 노르딕의 소프트디바이스 아키텍처를 기반으로 구현돼 nRF5 SDK와 유사한 개발 환경과 API를 제공한다. 이를 통해 nRF52 시리즈와 nRF5 SDK 기반에서 개발해온 엔지니어들이 차세대 nRF54L 시리즈로 손쉽게 마이그레이션할 수 있다. 또한 동일한 SDK 환경 내에서 필요에 따라 제퍼 RTOS 기반으로 애플리케이션을 확장할 수 있는 업그레이드 경로도 함께 마련돼 개발자들의 선택 폭을 넓혔다. 노르딕은 이 옵션을 통해 단순한 애플리케이션부터 복잡한 멀티 프로토콜 시스템까지 다양한 요구를 지원할 수 있다고 강조한다. 오이빈드 스트롬(Oyvind Strom) 노르딕 세미컨덕터 수석 부사장은 “베어 메탈 옵션은 간단한 블루투스 애플리케이션 개발의 진입 장벽을 낮추면서
리벨리온이 글로벌 학술무대에서 차세대 전략 제품을 공개했다. 리벨리온은 미국 팔로알토에서 열린 ‘핫칩스 2025(Hot Chips Symposium 2025)’에서 칩렛 기반의 차세대 AI 반도체 ‘리벨쿼드(REBEL-Quad)’를 최초로 선보이며 글로벌 대규모 데이터센터 시장을 정조준했다. 리벨리온은 이미 아톰(ATOM)과 아톰맥스(ATOM-Max) 제품을 통해 일본, 사우디아라비아 등 주요 시장에서 성과를 거두며 APAC을 대표하는 AI 반도체 기업으로 자리매김했다. 이번에 공개된 리벨쿼드는 이러한 성장 궤적을 이어가며, 초대규모 AI 인프라 환경에 본격 대응할 수 있는 신제품으로 평가된다. 리벨쿼드는 삼성전자의 4nm 공정을 기반으로 제작됐으며, 최신 HBM3E 메모리를 탑재했다. 단일 칩에서 144GB 용량과 4.8TB/s의 대역폭을 제공해 수십억에서 수백억 개 파라미터 규모의 모델을 처리할 수 있다. 이를 통해 엔터프라이즈급 대규모 언어모델(LLM) 서비스 환경에서 요구되는 고성능과 에너지 효율성을 동시에 만족시킨다. 성능 측면에서도 엔비디아의 최신 GPU인 블랙웰(Blackwell)과 견줄 수 있는 수준을 구현했다는 점에서 업계의 관심이 집중됐다.
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UPDATE: 2025년 10월 17일 18시 18분
