다양한 전류 정격과 전압 제공, 차세대 기술인 EDT3(Si IGBT)와 CoolSiC G2 MOSFET 적용 인피니언 테크놀로지스(이하 인피니언)는 새로운 차량용 전력 모듈 HybridPACK Drive G2를 출시한다고 밝혔다. HybridPACK Drive G2는 기존에 널리 사용되는 고집적 B6 패키지의 HybridPACK Drive G1을 기반으로, 동일한 풋프린트로 확장성을 제공하고 높은 전력대와 사용 편의성을 제공한다. 한 예로, 차세대 위상 전류 센서와 온칩 온도 센싱 등의 옵션을 통합해 시스템 비용을 낮춘다. HybridPACK Drive G2는 다양한 전류 정격과 전압(750V, 1200V)으로 제공되며, 차세대 칩 기술인 EDT3(Si IGBT)와 CoolSiC G2 MOSFET을 채택한다. 이 전력 모듈은 향상된 어셈블리 및 인터커넥트 기술을 통해 높은 성능과 전력 밀도를 달성한다. 새로운 인터커넥트 기술과 새로운 블랙 플라스틱 하우징을 채택해 높은 온도가 가능하게 됐으며, 이를 통해 높은 성능을 달성하고 제품 수명을 연장시킨다. HybridPACK Drive 1세대는 2017년에 출시됐으며, 실리콘 EDT2 기술을 채택했다. 750V
풍림무약이 Computar의 산업용 렌즈 Lens Connect Series 신제품을 소개했다. 산업용 렌즈 기업 Computar는 차세대 산업이 성장함에 따라 고해상도, 소형화, 중량 감소, 자동화, 넓은 파장 대역폭을 지원하는 렌즈 설계와 같은 새로운 요구를 충족시키고 지속적으로 기술적 능력과 창의성에 힘입어 새로운 혁신을 목표로 끊임없이 개발하고 있다. Lens Connect Series는 USB 케이블을 통해 Focus, Iris, Zoom 원격 조정이 가능한 것이 특징이다. 또한 손이 닿지 않는 곳에서 쉽게 조정할 수 있고, 스태핑 모터로 더욱 정밀하게 조정할 수 있다. 플러그 & 플레이로 간편한 사용이 가능하며, 중력과 온도의 영향을 받지 않아 우수한 반복성과 정확성을 보여주는 제품이다. Lens Connect Series의 구체적인 사용 예시를 살펴보면 손이 닿지 않는 곳에서 내부를 원격 조종할 수 있으며, 단차가 있는 물체에 대한 Focus 전환이 가능하다. 수동보다도 더 정밀하게 조정이 가능하며, 임베디드 시스템에 최적화되어 있다. 한편, 풍림무약은 1974년 설립 이후 화상광학제품, 의약품원료, 화장품원료, 화학원료 부문의 수출입업무
오토닉스가 변위센서 BD 시리즈에 장거리 검출 모델을 라인업했다. 변위센서란 검출체의 위치가 달라졌을 때 달라진 이동량을 통해 거리를 측정하는 센서다. 검출체의 높이나 두께 등을 측정할 수 있어 제조 공정의 품질 검증을 위해 많이 사용되고 있다. 국내 변위센서 시장의 경우, 일본, 독일 등의 수입 제품 의존도가 높고, 가격 역시 높게 형성되어 있었지만 2020년 오토닉스가 변위센서를 출시하며 국산화 시대를 열었던바 있다. 오토닉스의 변위센서 BD 시리즈는 ▲높은 다이나믹 레인지로 다양한 소재에 대한 안정적인 변위량 측정 가능 ▲이동 평균, 미분, 메디안 필터로 안정적인 보정 가능 ▲가산, 감산, 평균화 연산 기능 지원 등의 특징을 제공하며 독자 개발한 알고리즘으로 검출하고자 하는 재질 및 표면에 큰 영향 없이 안정적으로 검출할 수 있는 장점이 있다. 이번에 추가된 장거리 검출 모델의 경우, 최대 1m까지 장거리 측정이 가능해 고온 등의 다양한 환경에 적용이 가능하며 두꺼운 철판 등 부피가 있는 제품에 대해서도 폭, 단차 측정이 용이하다. 뿐만 아니라 최대 20㎛ 분해능을 실현해 안정적이고 정밀한 측정이 가능하다. 이외에도 전용 소프트웨어 ‘atDisplace
모터, 변압기 및 커패시터 뱅크 개폐용 진공접촉기 사용자 친화적 맞춤 솔루션 제공 ABB는 모터, 변압기, 커패시터 뱅크 등 다빈도 동작이 필요한 분야에 적합한 새로운 전기부하 개폐용 진공접촉기 ‘ConVac’을 국내 출시했다고 밝혔다. ABB 고압 포트폴리오에 추가된 ConVac 진공접촉기는 사고전류가 최대 50kA인 애플리케이션에 적합한 퓨즈를 장착했다. ABB는 고객을 위해 더 효율적인 새로운 접촉기 솔루션을 만드는데 목표했다. ConVac은 연결해 바로 사용할 수 있는 ‘플러그 앤드 플레이’ 방식으로 액세서리·보조 공급 전압 변경이 필요한 고객의 요구에 빠른 해결책을 제공한다. 또 터미널 박스가 내장된 전기 커넥터 플러그와 소켓으로 배선 작업 시간을 최대 40%까지 절약해 설치가 쉽고 간편하다. 품질이 우수한 ConVac는 IEC62271-106, UL347, CSA C22.2 표준에 적합한 다중 표준 솔루션으로 설계됐다. 적용이 간편해 맞춤형 솔루션 제공에 필요한 시간을 최대 80%까지 줄일 수 있다. 설치가 유연하고 사용하기 쉬운 ConVac은 시중 다른 솔루션과 비교해 최대 20%의 공간 절약이 가능하며, -30°C부터 최대 55°C의 극한 조건
ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)가 자동차 품질 인증 MEMS 관성 센서 모듈인 ASM330LHB를 출시해, 차량의 다양한 기능을 정확하게 측정하고 전용 소프트웨어로 최대 ASIL B 레벨의 기능 안전 애플리케이션을 지원한다. 이 모듈은 차량 수명주기 동안 사용하도록 설계된 3축 디지털 가속도 센서와 3축 디지털 자이로스코프를 갖추고 있으며, 6채널의 출력을 동기화하여 제공한다. 모듈의 고정밀 관성 측정 기능은 상황에 따라 자동차의 정확한 위치를 개선하는 데 사용된다. ADAS나 V2X(Vehicle-to-Everything) 통신을 지원하고, 레이더, 라이다, 비주얼 카메라와 같은 주요 센싱 시스템을 안정화시켜 주며, 최대 L2+ 레벨의 반-자동주행(Semi-Automated Driving) 애플리케이션을 지원할 수 있다. 차체의 다양한 기능을 활성화하는 데도 사용한다. ASM330LHB는 함께 제공되는 소프트웨어 엔진을 통해 ASIL 레벨 B에 이르는 안전성이 필수인 자동차 시스템의 채택을 가능하게 해준다. 페일-세이프(Fail-Safe) 이중화를 위해 두 개의 ASM330LHB 센서 모듈 조합을 사용하면, 차선 유지
신규 패키징 오버레이 장비 ‘OL-900nw’ 개발… 주요 고객사 공급 성공 오로스테크놀로지가 최근 국내 주요 고객사에 신규 패키징용 계측장비를 공급했다고 밝혔다. 오로스테크놀로지가 해당 고객사의 패키징 공정에 진입한 것은 2019년 이후로, 차세대 패키징 시장의 성장과 함께 향후 공급을 확대할 수 있을 것으로 기대하고 있다. 오로스테크놀로지는 지난 28일 국내 주요 반도체 제조업체에 패키징 공정용 오버레이 계측장비를 공급했다고 밝혔다. 오로스테크놀로지가 이번에 공급한 장비는 회사의 최신형 12인치 웨이퍼 레벨 패키지(WLP) 오버레이 장비인 ‘OL-900nw’다. 이전 모델인 ‘OL-300nw’ 대비 기기 사이즈를 줄이고, 오버레이 및 CD(임계 치수) 계측 성능을 최대 15% 개선한 것이 특징이다. 오버레이 계측은 반도체 웨이퍼 상부층과 하부층 간의 회로 패턴 정렬도를 검사하는 기술이다. 후공정 분야에서는 일반적인 범프(칩과 기판을 연결하기 위한 전도성 돌기) 형성 공정은 물론, 첨단 패키징 기술인 TSV(실리콘관통전극) 공정에도 활용된다. TSV는 칩에 미세한 구멍을 뚫어 상부 칩과 하부 칩을 전극으로 연결하는 과정을 거친다. 이때 칩 간의 범프 패턴이
씽크북 14s 요가 3세대, 씽크북 15 5세대 등 5종 발표 모던 스탠바이·스마트 제스처 등 스마트 기능 제공 한국레노버(이하 레노버)가 비즈니스 노트북 시리즈인 씽크북 신제품 5종을 국내 출시했다고 27일 발표했다. 레노버가 이번에 출시한 모델은 씽크북 14s 요가 3세대·14 5세대·14 5세대 i·15 5세대·15 5세대 I 등 5종이다. 리노버는 투톤 디자인, 비즈니스에 활용 가능한 성능, 합리적 가격 등이 해당 모델의 특징이라고 설명했다. 씽크북 14s 요가 3세대는 최대 13세대 인텔 코어 i7 프로세서를 탑재했다. 해당 모델은 터치 디스플레이를 탑재했고, 360도 힌지를 적용해 네 가지 폼팩터로 활용 가능하다. 특히 비즈니스 업무 시 사용자 편의를 제공하는 모던 스탠바이 기술을 담았다. 씽크북 14 5세대는 13세대 인텔 코어 i7 프로세서 및 i5 v프로 프로세서·AMD 라이젠 7000시리즈 프로세서를 지원하는 각 모델로 세분화해 기업 고객을 대상으로 선택의 폭을 넓혔다고 평가된다. 씽크북 15 5세대 두 종은 AMD 프로세서·인텔 프로세서를 각각 탑재하는 제품으로 모델 다양화를 꾀했다. 레노버는 2050년까지 넷제로 달성을 목표로 제품 및
Gpixel의 GMAX3265 CMOS 이미지 센서 탑재 산업용 비전 카메라 설계 및 제조업체인 LUCID Vision Labs가 아틀라스(Atlas)10의 새로운 모델중의 하나인 65MP Gpixel GMAX3265 이미지 센서를 탑재한 새로운 ATX650G 아틀라스10 카메라의 양산을 발표했다. ATX650G 아틀라스10은 높은 대역폭과 짧은 지연 시간이 필요한 애플리케이션에 고품질과 속도를 제공하는 고성능 카메라다. 이 카메라는 고속 데이터 전송 및 글로벌 셔터 기능을 갖춘 고해상도 이미지가 중요한 산업, 과학 및 의료용 이미징 애플리케이션을 위해 설계됐다. Gpixel GMAX3265 CMOS 이미지 센서는 9344(H) x 7000(V) 충전 글로벌 셔터 픽셀과 2e 미만의 초저 판독 노이즈, 70dB 이상의 다이나믹 레인지, 상온에서 1e-/p/s의 암전류를 제공한다. 이 센서는 광파이프 기술 덕분에 뛰어난 셔터 효율과 넓은 각도 응답을 제공한다. Rod Barman LUCID Vision Labs CEO는 "Gpixel의 GMAX3265 이미지 센서가 탑재된 65MP 아틀라스10은 지금까지 출시된 제품 중 가장 높은 해상도의 카메라"라고 말했다.
30% 빠른 스캔 속도로 포토레지스트와 상호작용 축소하고 처리량 높여 어플라이드 머티어리얼즈가 새로운 전자빔 계측 시스템 ‘베리티SEM 10’을 발표했다. 베리티SEM 10은 EUV(극자외선) 및 새롭게 부상하는 High-NA EUV 리소그래피 공정으로 패터닝된 반도체 디바이스 소자의 패턴 거리측정을 정밀하게 측정하도록 설계됐다. 반도체 제조사들은 리소그래피 스캐너가 마스크에서 포토레지스트로 패턴을 형성하면 CD-SEM을 사용해 이를 서브 나노미터 단위로 측정한다. 이 같은 계측은 리소그래피 공정 성능을 해당 스텝에서 지속적으로 보정함으로써 패턴이 웨이퍼로 식각되기 전 이에 대한 정확성을 보장해준다. 식각 후에도 설계 패턴과 웨이퍼 상 결과를 비교하기 위해 CD-SEM이 사용된다. 이런 방식으로 CD-SEM은 식각 공정 제어를 지원하고, 리소그래피와 식각 사이의 피드백 루프를 활성화함으로써 전체적인 공정 조율을 위한 상호 연관성 높은 데이터 세트를 엔지니어에게 제공한다. 반도체 디바이스 소자의 패턴 거리측정은 EUV, 특히 High-NA EUV 공정에서 포토레지스트 두께가 얇아지면서 점점 어려워지고 있다. 서브 나노미터의 정확한 계측을 제공하는 고분해능 이미
‘키빗 이그재미너’에 고도화된 AI 엔진 탑재해 데이터 고속처리, 분류 성능 대폭 향상 비대면 업무 환경에 최적화된 협업툴 채팅 데이터 분석 서비스 제공 프론테오코리아가 내부 조사 및 감사 데이터 분석을 위한 차세대 디지털 포렌식 AI 솔루션 ‘키빗 이그재미너(KIBIT EXAMINER)’를 출시했다고 24일 밝혔다. 키빗 이그재미너는 기존 제품인 릿아이뷰 이그재미너의 포렌식 기술을 고도화해 새롭게 개발한 디지털 포렌식 솔루션이다. 신규 솔루션에는 정확성 높은 한국어 처리와 고성능 AI 데이터 해석 능력 등 기존의 우수한 기술과 더불어 탑재된 AI 엔진 고도화로 데이터 처리 속도 및 분류 성능을 대폭 향상시켰다. 또한, 문서 리뷰 초기 단계에서 학습할 데이터가 충분하지 않더라도 관련성 높은 문서를 기존 보다 더 효율적으로 식별 가능하다. 특히, 업무 협업 툴의 채팅 데이터 분석 등 지원하는 데이터의 종류가 다양해진 것이 특징이다. 비대면 업무가 보편화되면서 협업 툴의 사용이 급격히 증가해 내부 조사 시 채팅 데이터에 대한 분석 가능 여부가 디지털 포렌식 솔루션 선택의 중요한 요건 중 하나가 됐다. 채팅 데이터는 짧은 시간에 많은 정보를 교환할 뿐만 아니라,
HD현대의 건설기계 계열사인 HD현대인프라코어[042670]는 신규 브랜드 '디벨론'(DEVELON) 불도저를 국내시장에 출시했다고 23일 밝혔다. HD현대인프라코어의 전신인 대우중공업이 지난 1999년 생산을 중단한 이후 24년 만에 선보이는 국산 불도저다. 당시 토목공법이 바뀌고 굴착기가 불도저 작업 일부를 대체한 데다, 외환위기에 따른 수요 감소 등으로 국산 불도저는 단종됐다, 이후 국내 불도저 시장에서 미국 업체의 점유율은 90%에 달했다. HD현대인프라코어는 국산 불도저 재출시를 위해 2020년부터 투자개발을 진행했고, 디벨론 브랜드 제품인 10t급 불도저(DD100)를 선보였다. 첫 생산 물량 5대는 모두 팔렸다. DD100 불도저는 유럽 배기 규제인 스테이지5(Stage V) 기준을 충족하는 디벨론 자가 엔진을 장착해 동급 대비 작업성능 및 연비효율을 극대화했다고 HD현대인프라코어는 소개했다. 안전한 작업을 위해 캐빈과 커버라인 설계를 시야 확보에 최적화했고, 후방 카메라도 탑재했다. HD현대인프라코어 관계자는 "차별화된 제품과 서비스로 시장 규모를 확대해 나갈 것"이라며 "북미 시장과 국내에 13t급 불도저 제품을 연내 출시하는 등 라인업을 다
에이수스가 21일 오전 1시(한국시간)에 진행된 글로벌 온라인 신제품 론칭 행사 ‘Thincredible’에서 OLED 디스플레이를 탑재한 초슬림 및 초경량 프리미엄 컨슈머 노트북 5종을 공개했다. 행사에서 공개된 신제품은 △젠북 S 13 OLED △젠북 15 OLED △비보북 S 15/14 OLED △비보북 S 15 OLED 베이프 에디션 등 총 5종이다. 세계에서 가장 얇은 13인치 노트북 ‘젠북 S 13 OLED’는 1cm의 초슬림 두께 및 1kg의 초경량 바디로 극강의 휴대성을 자랑한다. 재활용 플라스틱 등의 친환경적인 소재를 활용해 제작됐으며, 특히 상판에 사용된 플라스마 세라믹 알루미늄 소재는 100% 재활용이 가능할 뿐만 아니라 뛰어난 내구성도 갖췄다. 또한 미국 전자제품 친환경 인증 제도 ‘EPEAT’의 가장 높은 골드 등급을 취득했고, 미국 환경보호청(EPA)에서 친환경 제품에게 부여하는 ‘에너지 스타’ 인증을 받았다. 여기에 인텔의 고성능, 고효율 노트북 인증 제도인 ‘인텔 이보(EVO)’의 강력한 성능도 겸비했다. 최대 인텔 13세대 i7-1355U와 인텔 아이리스 Xe 그래픽을 탑재했고, 디스플레이로는 에이수스의 혁신적인 기술을 집약한
기존 M, A, H시리즈 포함 총 13개 제품 라인업 확보 두산로보틱스가 최근 식음료 산업에 특화된 협동로봇 E시리즈(E0509)를 출시했다. 회사에 따르면, E시리즈는 식음료 조리에 최적화된 협동로봇으로 우수한 가격경쟁력, 업계 최고 수준의 안전성(PLe, Cat4)과 위생 수준을 갖췄다. 특히 ▲협동로봇 모든 연결 축 간의 틈새 밀봉 ▲청결 유지를 위해 흰색 디자인 적용 ▲세척이 용이하고 오염이 잘 되지 않는 성분의 도료 적용 등을 통해 미국 위생안전기관 NSF(National Sanitation Foundation)의 식품위생안전 인증을 획득했다. 또한 제품크기와 무게를 줄이고 슬림한 유선형 디자인을 채택해 기존대비 공간을 덜 차지하고 설치도 용이하다. 두산로보틱스는 커피, 아이스크림, 튀김 등 기존에 선보였던 솔루션 외에도 향후 협력업체와의 파트너십을 통해 베이커리, 패스트푸드, 바비큐 요리 등 더욱 다양한 F&B 분야로 솔루션을 확장해 나갈 예정이다. 헬로티 김진희 기자 |
상반기 내 양산 준비 완료…"최첨단 D램 시장 주도권 강화" SK하이닉스가 세계 최초로 D램 단품 칩 12개를 수직 적층해 현존 최고 용량인 24기가바이트(GB)를 구현한 HBM3 신제품을 개발하는 데 성공했다. SK하이닉스는 HBM3 24GB 신제품 샘플을 다수의 글로벌 고객사에 제공해 성능 검증을 받고 있다고 20일 밝혔다. HBM(고대역폭 메모리)은 여러 개의 D램을 수직으로 연결해 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 고성능 제품으로, HBM3는 1세대(HBM), 2세대(HBM2), 3세대(HBM2E)에 이은 4세대 제품이다. 기존 HBM3의 최대 용량은 D램 단품 칩 8개를 수직 적층한 16GB였다. SK하이닉스는 "지난해 6월 세계 최초로 HBM3를 양산한 데 이어 이번에 기존 대비 용량을 50% 높인 24GB 패키지 제품을 개발하는 데 성공했다"며 "최근 인공지능(AI) 챗봇 산업이 확대되면서 늘어나는 프리미엄 메모리 수요에 맞춰 하반기부터 시장에 신제품을 공급할 수 있을 것"이라고 밝혔다. SK하이닉스 기술진은 이번 제품에 어드밴스드 MR-MUF와 TSV 기술을 적용했다. MR-MUF는 반도체 칩을 쌓아 올린 뒤 칩과 칩 사이
요꼬가와전기는 엣지 컨트롤러를 위한 강화학습 서비스의 출시를 발표했다. OpreX™ Realtime OS 기반 머신 컨트롤러(e-RT3 Plus)를 위한 자율 제어 서비스는 FKDPP(Factorial Kernel Dynamic Policy Programming) 강화 학습 AI 알고리즘을 활용하며 최종 사용자 요구 사항에 따라 패키지 소프트웨어와 선택적 컨설팅 서비스 및 교육 프로그램으로 구성된다. 이 소프트웨어는 전 세계적으로 출시될 예정이며 컨설팅 및 교육 프로그램은 일본에서 우선 제공되고, 추후 일본 외 국가에서도 제공될 예정이다. 개발 배경 실제 플랜트의 물리적, 화학적 및 기타 공정의 복잡성을 고려했을 때, 여전히 베테랑 운영자의 개입이 필요한 분야가 많으며 이러한 영역을 제어하는 것은 종종 어렵고 제품 품질과 수익성에 직접적인 영향을 미친다. 기존 제어 기술로는 PID 제어와 APC가 있다. PID 제어 또는 APC를 사용하여 복잡한 제어를 달성하는 것은 때로는 조정 작업이 필요하며, 이는 상당한 시간과 노력이 요구된다. 또한 플랜트 운영의 일부 영역은 PID 제어 또는 APC에 적합하지 않아 제어값 입력 시 작업자의 판단에 따른 수동 제어가 필