LG에너지솔루션이 5일 국내 최대 배터리 산업 전문 전시회 ‘인터배터리(INTERBATTERY) 2025’에 참가해 혁신적인 기술과 차별화된 배터리 솔루션을 공개했다. 이번 전시에서 LG에너지솔루션은 단순 배터리 제조를 넘어 ‘토털 솔루션 프로바이더’로써의 역량을 발휘하며 다양한 혁신 기술을 공개했다. 전시공간은 ▲Hero 배터리 솔루션 존 ▲EV 배터리 솔루션 존 ▲Non-EV 배터리 솔루션 존 ▲미래준비 존 ▲지속가능성 존 등 5개 주요 존으로 구성됐다. LG에너지솔루션 부스 중앙에 위치한 ‘Hero 배터리 솔루션 존’에서는 ‘인터배터리 어워즈’ 수상작 ‘원통형 46시리즈 배터리와 CAS(Cell Array Structure)’기술이 눈길을 끌었다. 원통형 46시리즈 배터리는 주행거리, 충전속도, 안전성 등 배터리의 경쟁력을 결정짓는 모든 요소에서 진일보한 제품이라고 LG에너지솔루션은 강조했다. 기존 2170 배터리보다 최소 5배 이상의 에너지 밀도를 제공하며 차세대 배터리 기술을 적용해 에너지 효율성 또한 대폭 높였다.며 특히 고효율의 ‘Directional Venting(환기 방향 제어)’ 기술을 통해 안전성 또한 한층 강화했다. 함께 선보인 ‘CAS
LG화학이 국내 최초로 전구체 프리 양극재를 양산한다. LG화학은 5일부터 3일간 삼성 코엑스에서 열리는 인터배터리2025(Interbettery2025)에 참가해 국내 최초로 양산되는 ‘전구체 프리 양극재(LPF : LG Precursor Free)’를 선보이며 선제적 양산을 통해 시장 공략을 가속화한다고 밝혔다. LG화학의 LPF양극재는 전구체를 따로 만들지 않고 맞춤 설계된 메탈에서 바로 소성해 양극재를 만드는 방식이며 저온 출력 등 성능 개선 효과와 더불어 전구체를 개발하는 데 걸렸던 시간을 대폭 줄인다. 이러한 장점으로 전구체 생산 능력을 확장하기 위한 투자비가 필요하지 않고 전구체 생산 과정에서 발생하는 폐수와 탄소 배출을 줄이는데 기여할 것으로 기대된다. LG화학은 올해 상반기 LPF양극재 양산을 시작으로 향후 신제품에 LPF기술의 확대 적용을 통해 고객에게 ▲성능 ▲Cost ▲친환경 측면의 차별화된 고객 맞춤 솔루션을 제공할 계획이다. LG화학은 ‘Sustainable Future, Powered by LG Chem’의 주제로 양극재의 기존 주력 제품인 하이 니켈(High Ni) 제품 외에도 보급형 전기차의 가성비를 향상시키는 다양한 제품군과
SK온과 SK엔무브가 배터리 안전성 및 성능을 획기적으로 개선할 수 있는 전기차용 ‘액침냉각(Immersion cooling)’ 기술을 공동으로 선보인다. SK온은 오는 3월 5일 개막하는 국내 최대 배터리 전시회 ‘인터배터리 2025’에서 차세대 액침냉각 기술을 전시할 예정이라고 3일 밝혔다. 액침냉각은 절연성 냉각 플루이드(Thermal Fluids)를 배터리 팩 내부에 순환시켜 열을 효과적으로 방출하는 시스템이다. 냉매가 배터리 셀과 직접 접촉하기 때문에 공랭(空冷)식, 수랭(水冷)식 등 간접 냉각 방식보다 온도 상승을 더욱 효율적으로 억제한다. 급속충전 등 발열이 심한 상황에서 배터리 셀 온도를 일정 수준 이하로 유지하면, 열 폭주(Thermal Runaway) 발생을 방지해 화재나 폭발 위험성을 대폭 낮출 수 있다. 액침냉각은 우수한 발열 제어 성능을 토대로 급속 충전 환경에서 셀의 온도를 낮게 유지해 준다. 셀간 온도 편차를 줄여 배터리 수명 연장에도 기여하는 것으로 알려져 있다. 전기차, ESS, 데이터센터 등 산업 분야에서 액침냉각 기술이 각광받는 이유다. 양사가 개발 중인 액침냉각 배터리 팩은 냉각 플루이드와 셀의 접촉 면적을 극대화하는 최적
이달 5일 이달 5일 서울 강남구 삼성동 전시장 코엑스에서 이차전지 박람회 ‘인터배터리 2025(2025 Interbattery)’가 역대 최대 규모로 3일간 열렸다. 올해 박람회는 ‘비즈니스에 활력을(Charge your business)’를 슬로건으로, 688개사가 2330부스를 마련해 배터리 산업 내 미래를 제시한다. 13회 인터배터리는 산업통상자원부가 주최하고, 한국배터리산업협회(KBIA)·대한무역투자진흥공사(KOTRA)코엑스가 주관한다. 인터배터리 2025는 제14회 더배터리컨퍼런스(The Battery Conference 2025), Pitching Day 세미나, Global Connecting 세미나, 인터배터리 2025 연계 이차전지 수출상담회, 배터리 ESS 최신기술 글로벌 콘퍼런스, 글로벌 배터리 광물 세미나, 한-독 배터리 세미나 등 부대행사로 함께 기획돼 다양한 시각의 통찰력을 제공할 전망이다. 헬로티 최재규 기자 |
이달 5일 이달 5일 서울 강남구 삼성동 전시장 코엑스에서 이차전지 박람회 ‘인터배터리 2025(2025 Interbattery)’가 역대 최대 규모로 3일간 열렸다. 올해 박람회는 ‘비즈니스에 활력을(Charge your business)’를 슬로건으로, 688개사가 2330부스를 마련해 배터리 산업 내 미래를 제시한다. 13회 인터배터리는 산업통상자원부가 주최하고, 한국배터리산업협회(KBIA)·대한무역투자진흥공사(KOTRA)코엑스가 주관한다. 인터배터리 2025는 제14회 더배터리컨퍼런스(The Battery Conference 2025), Pitching Day 세미나, Global Connecting 세미나, 인터배터리 2025 연계 이차전지 수출상담회, 배터리 ESS 최신기술 글로벌 콘퍼런스, 글로벌 배터리 광물 세미나, 한-독 배터리 세미나 등 부대행사로 함께 기획돼 다양한 시각의 통찰력을 제공할 전망이다. 헬로티 최재규 기자 |
이달 5일 이달 5일 서울 강남구 삼성동 전시장 코엑스에서 이차전지 박람회 ‘인터배터리 2025(2025 Interbattery)’가 역대 최대 규모로 3일간 열렸다. 올해 박람회는 ‘비즈니스에 활력을(Charge your business)’를 슬로건으로, 688개사가 2330부스를 마련해 배터리 산업 내 미래를 제시한다. 13회 인터배터리는 산업통상자원부가 주최하고, 한국배터리산업협회(KBIA)·대한무역투자진흥공사(KOTRA)코엑스가 주관한다. 인터배터리 2025는 제14회 더배터리컨퍼런스(The Battery Conference 2025), Pitching Day 세미나, Global Connecting 세미나, 인터배터리 2025 연계 이차전지 수출상담회, 배터리 ESS 최신기술 글로벌 콘퍼런스, 글로벌 배터리 광물 세미나, 한-독 배터리 세미나 등 부대행사로 함께 기획돼 다양한 시각의 통찰력을 제공할 전망이다. 헬로티 최재규 기자 |
전 세계 688개사 2330개 부스 ‘역대 최대’ 규모로 열려...8만여 참관객 ‘이목 집중’ 한국·미국·일본·칠레·브라질 등 13개국 산·학·연·정·관 배터리 이해관계 총출동 “배터리 업계, 수요 다각화 및 공급망 안정화 꾀해야...캐즘 극복 위해 다양한 정책 필요” 전 세계 배터리 업계는 최근 다년간 캐즘(Chasm)을 경험하고 있다. 캐즘은 일시적으로 수요가 정체되는 현상으로, ‘기술 수용 생애 주기(Technology Adoption Life Cycle)’ 중 초기 단계에 속한다. 혁신적인 신기술이 주류 시장으로 넘어가는 과정에서 겪는 허들로 인식된다. 이를 반대로 해석하면, 배터리 기술은 잠재력과 미래 가능성을 내포하고 있다는 뜻이다. 배터리 업계는 이같은 장애물을 돌파하기 위해 다각적인 전략을 펼치고 있다. 이는 전기자동차(EV)를 필두로 한 움직임이다. 이달 5일 에너지 시장조사업체 ‘SNE리서치’는 올해 1월 세계 각국에 등록된 배터리 기반 자동차 등록 수를 분석했다. 조사에 따르면 전기차(BEV)·하이브리드차(HEV)·플러그인하이브리드차(PHEV) 등 자동차용 배터리 총 사용량은 64.3기가와트시(GWh)로 나타났다. 해당 수치는 전년 동기
펭귄 솔루션스, SK텔레콤과 AI 데이터 센터 경쟁력 강화 나선다 리벨리온은 3월 4일(현지 시각) 스페인 바르셀로나에서 열린 ‘MWC(Mobile World Congress) 2025’에서 펭귄 솔루션스, SK텔레콤과 AI 인프라 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했다고 밝혔다. 이번 협력을 통해 리벨리온은 NPU(신경망처리장치) 기술력을 기반으로 AI 데이터 센터 시장에서의 경쟁력을 강화하고, 대규모 인프라 운영을 위한 기술 협력을 확대할 계획이다. 리벨리온은 에너지 효율성을 갖춘 AI 반도체를 개발해 온 기업으로, 칩뿐 아니라 서버 및 랙 수준까지 제품 라인업을 확장해 왔다. 펭귄 솔루션스는 8만5000대 이상의 GPU를 운영하며 AI 인프라 구축과 관리를 전문으로 하는 기업이며, SK텔레콤은 최근 AI 인프라 사업에 집중 투자하며 관련 기술 및 기업과의 협력을 강화하고 있다. 이번 MOU를 통해 3사는 AI 인프라 구축과 최적화, 기업 대상 테스트 환경 제공 등을 공동 추진한다. 리벨리온의 NPU 하드웨어와 풀스택 소프트웨어 기술, 펭귄 솔루션스의 인프라 운영 역량, SK텔레콤의 AI 인프라 사업 노하우를 결합해 기업 고객이 NPU 기반 AI 인프라
마우저 일렉트로닉스는 마이크로칩 테크놀로지의 CEC173x 평가 키트 ‘EV42J24A’를 공급한다고 4일 밝혔다. EV42J24A는 플랫폼 ROT(root of trust) 컨트롤러인 CEC173x 트러스트 실드(Trust Shield) 제품군을 위한 평가 및 개발 키트다. 사용자는 이 키트를 이용해 데이터센터, 통신, 산업용 IoT(Industrila Internet of Things, IIoT) 플랫폼 및 애플리케이션의 외부 ROT(EROT) 구현을 위해 보안 기능을 평가하고 테스트할 수 있다. 마우저에서 구매할 수 있는 마이크로칩 테크놀로지의 CEC173x 평가 키트는 84핀 소켓을 갖추고 있어 84핀 패키지 기반의 CEC1736 및 CEC1734 디바이스를 유연하게 평가할 수 있다. EV42J24A는 CEC1736-TFLX, CEC1736-TCSM, CEC1734-TFLX 및 CEC1734-TCSM 트러스트 실드 플랫폼 ROT 컨트롤러 샘플을 각각 3개씩 포함하고 있다. 또한 이 키트를 트러스트 플랫폼 디자인 스위트(Trust Platform Design Suite, TPDS) 툴과 함께 사용하면 보안 부팅, 보안 업데이트, 위기 복구, 인증, SP
인텔 "1.8나노 공정A에 대한 관심과 생태계 전반의 참여가 이어지고 있어" 인텔이 추진 중인 1.8나노 파운드리 공정이 엔비디아와 브로드컴의 테스트를 받고 있다고 로이터 통신이 3일(현지시간) 보도했다. 보도에 따르면, 두 기업은 인텔의 1.8나노 공정이 자사 반도체 제조 요구에 적합한지 평가하는 것으로 알려졌다. AMD 역시 1.8나노 공정을 검토 중이지만, 실제 테스트용 칩을 인텔 공장에 보냈는지는 확인되지 않았다. 1.8나노 공정은 인텔이 2021년 파운드리 사업 재진출을 선언하며 핵심 전략으로 내세운 기술이다. 현재 5나노 이하 파운드리 양산이 가능한 기업은 대만 TSMC와 삼성전자뿐이며, 인텔의 1.8나노는 두 회사의 3나노 공정보다 앞선 수준으로 평가된다. 인텔은 당초 지난해 말부터 1.8나노 공정을 통해 반도체를 대량 생산하겠다고 발표했으나, 생산 일정은 2026년으로 연기됐다. 최근에는 가동 일정이 2025년 중반 이후로 추가 지연될 가능성이 있다는 보도가 나오기도 했다. 인텔 측은 이번 테스트와 관련해 특정 고객을 언급하지 않으면서도 "1.8나노 공정A에 대한 강한 관심과 생태계 전반의 참여가 이어지고 있다"고 밝혔다. 엔비디아와 브로드컴의
美 빅테크 기업이 서버용 AI 메모리를 대량으로 구매하면서 매출 상승 SK하이닉스가 지난해 고대역폭 메모리(HBM) 등 AI 반도체 수요 증가에 힘입어 미국 시장에서 크게 성장했다. 특히 엔비디아 등 빅테크 기업을 대상으로 한 영업·판매 활동을 강화하면서 미국 내 실적이 전년 대비 2.6배 이상 증가했다. 4일 SK하이닉스가 공시한 바에 따르면, 미국 판매법인 'SK하이닉스 아메리카'는 지난해 매출 33조4859억 원, 순이익 1049억 원을 기록했다. 전년 매출(12조5419억 원)과 비교해 약 2.6배 증가한 수치다. 이 같은 성장세는 2023~2024년 반도체 업황이 상승 국면으로 전환한 가운데, HBM을 비롯한 기업용 솔리드 스테이트 드라이브(SSD), DDR5 등 AI 관련 메모리 반도체 수요가 크게 증가한 데 따른 것으로 분석된다. SK하이닉스의 미국 시장 내 비중도 확대되고 있다. 지난해 3분기까지 전체 매출(46조4259억 원) 중 미국 시장에서 발생한 매출은 27조3058억 원으로, 전체의 58%를 차지했다. 업계 관계자는 "미국의 주요 고객사인 빅테크 기업들이 서버용 AI 메모리를 대량으로 구매하면서 미국 시장 매출이 증가한 것으로 보인다"
실리콘랩스는 자사의 MG26 무선 SoC 제품군을 전 세계 실리콘랩스 지사와 유통 파트너를 통해 양산 공급한다고 4일 밝혔다. 최첨단 고성능 매터(Matter) 및 동시 멀티프로토콜 솔루션인 MG26 SoC는 실리콘랩스의 다른 멀티프로토콜 디바이스보다 2배 더 많은 플래시 메모리와 RAM, 첨단 AI/ML 프로세싱, 동급 최고의 보안을 제공한다. 이를 통해 개발자가 미래 지향적인 매터 애플리케이션을 설계할 수 있도록 지원한다. 실리콘랩스의 홈/라이프 사업부문을 총괄하는 제이콥 알라매트 선임 부사장은 “MG26은 배터리로 구동되는 저전력 스마트 홈 애플리케이션을 위한 멀티프로토콜 무선 성능에 있어서 새로운 표준을 제시할 뿐 아니라, IoT 연결의 미래를 위해 매터로 할 수 있는 것들을 새롭게 정의하고 있다”며 “이 디바이스는 개발자가 더 스마트하고 안전하며 강력한 솔루션을 개발할 수 있도록 지원한다”고 말했다. MG26 SoC는 동시 멀티프로토콜 기능을 지원함으로써 매터의 도입을 크게 확장하며 LED 조명, 스위치, 센서, 잠금 장치와 같은 다양한 스마트 홈 및 빌딩 장치를 매터와 지그비(Zigbee) 네트워크에 동시에 통합할 수 있게 해준다. 이를 통해 사용
TSMC의 미국 투자 확대...삼성·SK 등 국내 기업에 영향 미칠지 주목 받아 TSMC가 미국에 총 1650억 달러(약 240조 원) 규모의 투자 계획을 발표하면서 글로벌 반도체 업계의 전략 변화에 이목이 쏠리고 있다. 미국의 자국 우선주의 기조 속에서 반도체 기업들이 관세와 보조금 정책에 대응하기 위해 현지 투자를 강화하는 움직임이 가속화되는 분위기다. 4일 업계에 따르면 웨이저자(魏哲家) TSMC 회장은 3일(현지시간) 백악관에서 도널드 트럼프 대통령을 면담한 뒤 미국 투자 확대 계획을 공식 발표했다. TSMC는 2020년 미국 애리조나주에 120억 달러를 투자해 반도체 공장을 건설하겠다고 발표한 바 있으며, 이후 총 투자 규모를 650억 달러로 확대했다. 이번 신규 투자 발표로 미국 내 총 투자액은 1650억 달러로 늘어나게 됐다. TSMC의 애리조나 공장에서는 4나노 반도체가 양산을 시작했으며, 2공장은 2027년 3나노 제품을 생산할 예정이다. 3공장은 같은 해 말 생산 설비를 갖출 계획이다. 트럼프 대통령은 TSMC의 대규모 투자 계획에 대해 "세계에서 가장 강력한 AI 반도체가 미국에서 만들어질 것이며, 그 중심에는 TSMC가 있을 것"이라며
레노버가 인텔 제온(Xeon) 6 프로세서 기반 신규 인프라 솔루션 라인업을 4일 발표했다. 이번 솔루션은 차세대 씽크시스템 V4 서버를 포함하며 데이터센터의 규모에 관계없이 AI를 활용한 고성능 환경으로 전환할 수 있도록 설계됐다. 신규 씽크시스템 V4 서버는 다양한 워크로드를 손쉽게 처리하는 동시에 고밀도 설계를 통해 AI 기능을 보다 강력하게 지원한다. 레노버는 엣지 환경에서부터 코로케이션(Colocation), 하이브리드 클라우드까지 AI가 필요한 모든 곳에서 최적으로 구현될 수 있도록 지원하는 솔루션을 제공한다고 강조했다. 레노버의 차세대 씽크시스템 서버는 가장 광범위한 워크로드를 실행하도록 설계됐으며 특히 고성능 연산이 필요한 작업을 포함해 알고리즘 트레이딩, 웹 서비스, 천체 물리학, 이메일, CRM, CAE까지 다양한 환경에서 최적의 성능을 제공한다. 기업은 이를 통해 운영 관리 프로세스를 간소화하고 생산성을 극대화할 수 있다. 또한 씽크시스템 V4 서버는 인텔 제온 6 P-코어(P-cores) 프로세서를 탑재해 이전 세대 CPU 대비 최대 6.1배 향상된 컴퓨팅 성능을 제공하며 MRDIMM 기술 적용 시 메모리 대역폭이 2배 증가해 AI 활용
밀집된 환경에서도 안정적인 네트워크 연결 제공 퀄컴 테크날러지스(이하 퀄컴)가 차세대 5G 연결성과 AI 성능을 강화한 ‘퀄컴 X85 5G 모뎀-RF(Qualcomm X85 5G Modem-RF)’를 공개했다. 이 제품은 퀄컴의 8세대 5G 모뎀-투-안테나 솔루션이자 4세대 AI 기반 5G 커넥티비티 플랫폼으로, 스마트폰을 비롯해 PC, 고정 무선 액세스(FWA), 자동차, XR 등 다양한 단말기에 적용 가능하도록 설계됐다. 퀄컴 X85는 5G 어드밴스드 기술을 지원해 밀집된 환경에서도 안정적인 네트워크 연결을 제공하며, 배터리 효율성과 위치 정확성을 향상시켜 최적의 사용자 경험을 구현한다. 특히 프리미엄 안드로이드 스마트폰에서 보다 빠른 속도와 전력 효율성을 제공할 것으로 기대된다. 두르가 말라디 퀄컴 수석 부사장 겸 기술 기획·엣지 솔루션 부문 본부장은 “퀄컴 X85는 세계에서 가장 진보된 모뎀-안테나 시스템으로, 차세대 지능형 연결성을 이끌 것”이라며, “올해 창립 40주년을 맞은 퀄컴은 온디바이스 AI 시대에 최적화된 플랫폼을 지속적으로 선보이며 기술 리더십을 강화할 것”이라고 밝혔다. 이와 함께 퀄컴은 모바일 광대역(MBB) 애플리케이션을 위한 5G
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UPDATE: 2025년 06월 03일 01시 27분
