ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)가 NXP 세미컨덕터(NXP)의 MEMS(미세전자기계시스템) 센서 사업을 인수한다. 자동차 안전과 산업용 센서 분야를 중심으로 센서 포트폴리오를 확대하고, 글로벌 센서 시장에서의 경쟁력을 강화하기 위한 전략적 행보다.
이번 인수를 통해 ST는 에어백 등 수동형 센서부터 차량 동역학 제어에 활용되는 능동형 센서까지 자동차 안전을 위한 다양한 솔루션을 확보하게 된다. 또한 타이어 공기압 모니터링 시스템(TPMS), 엔진 관리, 차량 편의 및 보안 시스템을 위한 센서뿐 아니라, 산업용 분야에 활용되는 압력 및 가속도 센서도 포함된다. 이를 기반으로 ST는 급성장 중인 자동차용 MEMS 시장에서 입지를 확대할 계획이다.
ST의 아날로그, 전력 및 디스크리트, MEMS, 센서 그룹 사장인 마르코 카시스(Marco Cassis)는 “이번 인수는 기술과 고객 기반 측면에서 ST의 기존 MEMS 센서 포트폴리오와 높은 상호보완성을 가진다”며 “IDM(종합반도체회사) 모델을 기반으로 제품 설계부터 제조까지 전 주기를 아우르며 고객에게 더 나은 서비스를 제공할 수 있을 것”이라고 밝혔다.
NXP 역시 이번 매각을 전략적 선택으로 설명했다. 아날로그 및 자동차 임베디드 시스템 부문 수석 부사장인 옌스 힌리히센(Jens Hinrichsen)은 “NXP는 MEMS 기반 자동차 센서 시장에서 강력한 입지를 구축해 왔지만, 장기 전략 검토 결과 해당 사업이 우리의 핵심 방향성과는 다소 거리가 있다고 판단했다”고 밝혔다. 이어 “ST가 해당 포트폴리오에 더 큰 시너지를 낼 수 있다고 판단했으며, 해당 팀이 ST에서 장기적인 성장을 이어갈 수 있을 것이라 기대한다”고 말했다.
이번 인수는 ST의 기술 역량에도 큰 보탬이 될 것으로 보인다. ST는 센서 기술, R&D 로드맵, 숙련된 개발 인력 등 핵심 자산을 확보하면서 자동차 안전 분야의 IP 및 전문성을 강화할 예정이다. 더불어 설계부터 테스트, 패키징까지 MEMS 개발의 모든 단계를 아우르는 IDM 구조를 통해 기술 혁신 속도를 높이고, 고객 맞춤형 설계의 유연성도 향상시킬 수 있다.
인수 대상 사업은 2024년 기준 약 3억 달러(약 4,100억원)의 매출을 기록했으며, 인수 후에는 ST의 총이익과 영업이익 모두에 긍정적인 영향을 미칠 것으로 전망된다. 또한 주당순이익(EPS)에도 기여할 것으로 예상된다.
이번 계약은 총 9억5000만 달러(약 1조3100억 원) 규모로, 이 중 9억 달러는 선불로 지급되며, 나머지 5000만 달러는 기술적 목표 달성 시 지급될 예정이다. 자금은 ST의 기존 유동성을 통해 조달되며, 규제 당국의 승인 등 통상적인 거래 조건 충족을 전제로 2026년 상반기 인수 완료가 예상된다.
글로벌 반도체 시장에서 센서 기술의 중요성이 커지는 가운데, ST는 이번 인수를 계기로 자동차 전장화와 산업 자동화, 커넥티드 시스템의 고도화 등 핵심 트렌드에 대응하는 경쟁력을 한층 끌어올릴 것으로 기대된다.
헬로티 서재창 기자 |
