엘리먼트14는 아날로그 디바이스(ADI)의 포트폴리오 제품의 지속적인 확대로 기존 제품에 7000종이 넘는 새로운 제품이 추가돼 현재 2만3000종이 넘는 ADI제품을 제공할 수 있게 됐다고 31일 밝혔다. 엘리먼트14가 제공하는 ADI의 제품 중 50% 이상은 리드 타임이 13주 이내로 예상되며 배송 날짜는 더욱 개선될 전망이다. 이와 관련해 엘리먼트14 관계자는 "대기 시간을 더욱 줄이고자 모든 노력을 기울임으로써 고객 만족도를 높이기 위한 엘리먼트14의 성공적인 움직임"이라고 강조했다. 설계 엔지니어는 엘리먼트14에서 시스템 인 패키지(SiP) 전원 관리 솔루션, 스마트 팩토리 제품 등의 ADI 최신 제품을 구매할 수 있다. 엘리먼트14의 반도체 부문 제품 카테고리 책임자 Jose Lok은 "엘리먼트14는 ADI 제품 포트폴리오를 계속 확장해 고객에게 훨씬 다양한 ADI 제품을 제공할 것"이라며 "아날로그 디바이스와 엘리먼트14는 협력을 통해 다양한 기술, 프로젝트, 애플리케이션에 걸쳐 성공을 견인하는 능력과 통합 서비스를 고객에게 제공하고 있다"고 말했다. 엘리먼트14은 최근 출시된 제품을 포함해 ADI 제품 포트폴리오에서 신속하게 납품하고 있으며 확
헬로티 서재창 기자 | 2021년 상반기에는 글로벌 반도체 시장 구조가 기초부터 뒤흔들렸다. 코로나19, 반도체 슈퍼사이클, 차량용 반도체 수급난, 선도기업의 공격적인 투자와 국가 지원 정책 등의 굵직한 이슈가 지금도 유효하기 때문이다. 이 같은 요인으로 반도체 시장 점유율과 반도체 수요 및 공급망이 지속해서 변화하고 있다. [아무튼 반도체]에서는 반도체 분야별 시장 동향과 하반기 전망을 간략히 알아본다. 그에 따른 주요 플레이어의 반도체 기술 개발과 시장 전략, 국가별 정책 등을 확인하고자 한다. 세 번째는 반도체 후공정이다. 시장성을 인정받은 반도체 후공정 반도체 후공정 산업은 빠른 속도로 발전 중인 반도체 공정 분야다. 요인으로는 5nm 미만으로 초미세화되고 있는 파운드리 공정 기술과 증가하는 반도체 칩의 입출력(I/O) 개수 등이 있다. 최근 삼성전자는 국내 팹리스 업체가 최근 5나노미터 파운드리 공정을 이용하도록 지원한 바 있다. 이에 업계에서는 국내 시스템 반도체 및 파운드리 생태계가 고도화될 것으로 예측한다. 완성된 칩 다이 후공정의 경우 수백 개에서 1000개 이상의 I/O가 필요하며, 현재 사용화된 범프 볼의 피치 간격은 250㎛ 이상이다.