일반 SMT부터 반도체 패키징까지 다양한 첨단 산업 커버해
노피온은 일본 도쿄 빅사이트에서 열린 '넵콘 재팬 2025(NEPCON JAPAN 2025)'에 참가해 SACA, Solder ACF, NCF 등 첨단 소재 기술을 선보였다.
올해로 39회째를 맞은 넵콘 재팬은 일본을 비롯한 아시아 전역의 전자 산업과 함께 발전해 온 전시회다. 넵콘 재팬은 기판, SMT, IC & 센서 패키징, 테스트 등 전자 산업을 세분화해 7개 전문 전시회로 구성됐다. 이와 함께 동시 개최되는 주요 전시회는 자동차, 스마트제조, 물류, 웨어러블 등 각광받는 산업을 다루며, 현장에 적용되는 기술 및 솔루션을 선보였다.
노피온은 전시회에서 자사의 소재 라인업을 소개했다. 대표적으로, SACA(Self-assembly Anisotropic Conductive Adhesive)는 솔더 분말이 전극 위에 스스로 이동하여 융착하는 신개념의 이방성 도전 접착제다. 기존 ACF보다 낮은 본딩압력과 높은 접착력을 구현하고 5G 통신에서 요구되는 초저 접속저항 및 초미세피치 구현이 가능하며 면접합에 의한 수명이 우수하다.
노피온은 금속, 세라믹, 폴리머, 복합재, 기능성 분말, 유기 및 무기 복합 필름, 전도성 접착제 등 다양한 제조 기술을 보유한 소재 기업이다. 노피온은 미세 금속 분말의 형상 제어 기술과 전도성 분말 표면에 나노 소재를 균일하게 코팅하는 기술을 활용하고 있다. 노피온은 마이크로 접합 또는 마이크로 패키징이라는 새로운 트렌드에 따라 기존 소재의 한계를 극복하는 새로운 첨단 소재를 개발해 왔다. 저희 솔루션은 초미세 피치 상호 연결을 위해 일반 SMT부터 반도체 패키징까지 다양한 첨단 산업을 포괄하고 있다.
한편, 넵콘 재팬 2025는 1월 22일부터 24일까지 일본 도쿄 빅사이트에서 열렸다. 올해는 일본, 한국, 대만 등의 국가에서 1800개 이상의 참가 업체가 참여했으며, 주최 측은 전시가 열리는 기간 동안 8만7000명 이상의 방문객이 참가할 것으로 예상했다.
헬로티 서재창 기자 |
