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램리서치, 웨이퍼 제조장비 유지보수 수행하는 협동로봇 발표

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장비 다운타임과 생산 변동성 최소화 및 한계 수율 개선 실현

 

램리서치는 오늘 웨이퍼 제조 장비의 유지 보수 작업 최적화를 위해 설계된 협동로봇 '덱스트로(Dextro)'를 출시했다고 발표했다. 

 

덱스트로는 현재 전 세계 여러 첨단 웨이퍼 팹에 배치돼 정밀한 유지 보수를 통해 장비 다운타임과 생산 변동성을 최소화하는 한편, 최초 작업 성공(FTR, First-Time-Right) 결과를 통해 한계 수율을 개선하고 있다. 

 

나노 단위의 정밀도가 필요한 만큼 반도체 제조 장비에는 첨단 물리학, 로봇 공학 및 화학 기술 등이 활용된다. 이 때문에 웨이퍼 팹에는 정기적으로 정교한 유지 보수를 필요로 하는 수백 개의 공정 장비들이 설치되어 있다. 덱스트로는 서브미크론(1㎛ 미만) 정밀도를 요구하는 중요한 유지 보수작업을 반복적으로 실시함으로써 장비의 비용 효율성을 향상하도록 설계된 스마트 솔루션이다. 

 

램리서치의 스마트 솔루션에는 자동 보정 및 자가 적응 유지 보수 기능을 통해 팹 운영의 정확성과 안정성을 제공하는 램리서치 장비 인텔리전스 공정 툴은 물론 데이터, 머신러닝, 인공지능, 램리서치의 전문 지식을 활용해 생산성 향상을 달성하는 장비 인텔리전스 서비스도 포함된다. 


크리스 카터(Chris Carter) 램리서치 고객 지원 사업부 부사장은 “덱스트로는 반도체 제조 장비 유지 보수 분야에서 중요한 도약을 이루었다. 최첨단 팹안에서 엔지니어들과 함께 작업을 할 수 있도록 제작되어, 인간의 한계를 넘어선 정밀도와 반복성을 통해 복잡한 유지 보수 작업을 수행하며, 가동 시간을 늘리고 제조 수율을 향상시켰다”라며 “덱스트로는 칩 제조업체들이 생산성과 비용을 최적화할 수 있도록 우리 포트폴리오에 추가한 강력한 제품”이라고 밝혔다.

 

팹의 규모가 커지고 지리적 다양성, 장비의 복잡성이 점차 증가함에 따라 칩 제조업체들에게 자동화 및 효율성 제고를 통한 엔지니어들의 업무 효율성을 최적화는 중요한 과제가 되었다. 전 세계의 반도체 일자리의 증가 속도가 숙련된 엔지니어 수의 증가 속도를 뛰어넘으면서 이는 더욱 중요해지고 있다.

 

김영주 삼성전자 상무 겸 메모리 에치기술팀장은 “반도체 제조 장비에 유지보수가 필요한 경우, 장비 가동 중단 시간을 줄이고 비용 낭비를 방지하기 위해 신속하고 효율적으로 작업해야 한다”며, “덱스트로의 오류 없는 유지 보수는 공정 변동성과 수율 개선에 기여한다”고 말했다. 덱스트로는 현재 램리서치의 Flex G 및 H 시리즈 유전체 식각 장비를 지원하며, 장비 지원 범위를 확장할 계획이다. 

 

박준홍 램리서치코리아 한국법인 총괄 대표이사는 “고객의 수율 개선 및 생산성 극대화는 우리에게 늘 가장 중요한 화두다. 램리서치는 제조 공정에 AI를 통합한 솔루션을 통해 이러한 한계를 극복하고 있다”고 말했다. 그는 “그중 하나인 덱스트로는 최첨단의 팹 안에서 사람과 로봇이 함께 작업하게 함으로써 효율성과 생산성을 극대화하는 혁신적인 솔루션이다. 급변하는 환경 속에서 고객의 비즈니스 목표를 달성하는 데 기여할 것으로 기대한다”고 말했다. 

 

밥 오도넬 테크널리시스 리서치 사장은 "AI로 인해 반도체 시장의 수요가 폭발적으로 증가하면서, 칩 제조업체가 모든 제조 장비를 최대한 효율적으로 가동하고 다운타임을 최소화하는 것이 무엇보다 중요해졌다"며, "덱스트로는 칩 제조 장비에서 시간 소모가 크고 종종 복잡한 청소 및 유지 보수 작업을 자동화함으로써 제조 효율성을 극대화할 수 있다. 이러한 솔루션을 도입한 기업은 상당한 이점을 얻을 수 있다"고 설명했다. 

 

헬로티 서재창 기자 |









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