즈타이 티플러스 SSD 분석한 결과, 내부에 160단 512GB TLC 메모리 칩 발견돼
YMTC(양쯔메모리테크놀로지)가 미국의 제재에도 반도체 설계에서 '작은 기술적 도약'을 이뤘다는 분석이 나왔다.
20일 홍콩 사우스차이나모닝포스트(SCMP)에 따르면, 캐나다 시장조사업체 테크인사이트는 최근 보고서에서 YMTC의 소비자 브랜드 '즈타이 티플러스(ZhiTai TiPlus)'의 솔리드스테이트드라이브(SSD)를 분해한 결과 내부에서 160단의 512기가바이트(GB) TLC(Triple Level Cell) 메모리 칩이 발견됐다며 YMTC가 작은 기술적 도약을 이뤘다고 주장했다. 그러면서 해당 반도체가 '엑스태킹(Xtacking)4.0'이라는 최신 설계 구조를 채택했다고 설명했다.
테크인사이트는 "이는 YMTC가 비트 밀도에서 업계 첨단 제품과의 격차를 좁혔다는 의미"라며 "비트 밀도는 QLC(Quad Level Cell)와 비교해 매우 향상된 듯하다"고 썼다. 이어 "YMTC는 새로운 엑스태킹4.0 기술로 미국 수출 통제를 한동안 극복할 방법을 찾은 것으로 보인다"고 덧붙였다.
낸드플래시는 전원이 꺼져도 데이터가 저장되는 비휘발성 메모리 반도체인데 이 반도체 기술의 경쟁력 향상을 위해서는 고차원의 적층 기술이 필요하다. 적층은 셀을 수직으로 쌓아 올려 데이터 용량을 늘리는 기술로, 낸드 경쟁력의 핵심 요소로 꼽힌다. 단수가 높을수록 같은 면적에 고용량을 구현할 수 있는 만큼 적층 기술은 수율과 함께 기술 경쟁력의 대표 척도로 꼽힌다.
또 낸드플래시는 한 개의 셀에 몇 개의 정보를 저장하느냐에 따라 SLC(Single Level Cell·1개), MLC(Multi Level Cell·2개), TLC(3개), QLC(4개), PLC(Penta Level Cell·5개) 등으로 규격이 나뉜다. TLC는 셀 하나에 3개의 정보가 담겼다는 뜻이다. 정보 저장량이 늘수록 같은 면적에 더 많은 데이터를 저장할 수 있다. SCMP는 "TLC 낸드는 종종 QLC SSD보다 성능이 좋고 오래 지속되지만, 데이터 저장 용량은 그보다 적고 더 비싸다"고 설명했다. 이어 YMTC는 테크인사이트의 보도에 대한 논평 요청에 답하지 않았다고 덧붙였다.
2022년 말 미국 블랙리스트에 오른 YMTC는 첨단 반도체 장비를 수입하지 못하면서 3D 낸드 웨이퍼 공장을 업그레이드하지 못하는 등 여러 어려움에 직면해 있다. 올해는 우한의 공장이 기계 고장으로 생산을 중단하기도 했다. 그러나 중국 정부의 전폭적인 지원과 중국 내 자국산 반도체 수요 급증 속 자체 기술 개발에 매진하며 꾸준히 기술적 도약을 이루고 있는 것으로 알려졌다.
YMTC는 여전히 램리서치와 ASML 같은 외국 기업들의 첨단 반도체 장비에 크게 의존하지만 중국 장비업체들과 손잡고 수입품의 대체재 개발을 위해 노력하고 있다고 SCMP는 전했다.
헬로티 서재창 기자 |
