두 제품 모두 테이프 아웃 이후 두 분기 내에 목표 달성...2025년 본격 생산 예정
인텔은 인텔 18A 공정 기반의 주력 제품인 AI PC용 프로세서인 ‘팬서 레이크(Panther Lake)’와 서버용 프로세서인 ‘클리어워터 포레스트’가 운영 체제를 성공적으로 부팅했다고 발표했다.
해당 두 제품 모두 테이프 아웃 이후 두 분기 내에 이 같은 이정표를 달성했으며, 2025년에는 본격적인 생산에 들어갈 예정이다. 인텔은 내년 상반기 중 첫 번째 외부 파운드리 고객이 인텔 18A 기반 제품을 테이프 아웃할 것으로 예상한다고 덧붙였다.
인텔 파운드리 서비스 총괄인 케빈 오버클리(Kevin O’Buckley) 수석 부사장은 “인텔은 AI 시대를 위한 다양한 시스템 파운드리 기술을 개척하며, 인텔과 파운드리 고객을 위한 차세대 제품에 필요한 혁신을 전방위적으로 제공하고 있다”며 “우리는 이러한 진전을 고무적으로 생각하며, 2025년 인텔 18A를 시장에 선보이기 위해 고객들과 긴밀히 협력하고 있다”고 말했다.
지난 7월 인텔은 18A 공정 설계 키트(PDK, Process Design Kit) 1.0을 배포했다. 이 설계 툴은 파운드리 고객이 인텔 18A에서 게이트올어라운드(GAA) 트랜지스터 아키텍처 ‘리본펫(RibbonFET)’과 후면 전력 공급 기술 ‘파워비아(PowerVia)’를 활용하도록 지원한다. 전자 설계 자동화(EDA) 및 지적 재산(IP) 파트너는 제품을 업데이트하여 고객이 최종 생산 설계를 시작할 수 있도록 지원하고 있다.
이러한 이정표는 인텔 파운드리가 파운드리 고객을 위해 GAA 트랜지스터 기술인 리본펫과 후면 전력 공급 기술인 파워비아를 모두 성공적으로 구현한 최초의 파운드리임을 보여준다. 인텔 파운드리는 에코시스템 EDA 및 IP 툴과 공정 흐름을 활용해 이러한 기술을 인텔 18A를 통해 모든 고객에게 제공한다. 인텔 파운드리는 신뢰할 수 있는 제조 역량 및 공급망, 고도의 첨단 패키징 기술을 모두 갖추고 있어 차세대 AI 솔루션을 설계하고 제조하는 데 필요한 모든 요소를 제공한다.
추가적인 구성이나 수정 없이 운영 체제를 성공적으로 부팅함으로써, 팬서 레이크와 클리어워터 포레스트는 인텔이 2025년 공정 리더십을 되찾을 것으로 기대되는 최첨단 공정 기술인 인텔 18A의 안정성을 명확하게 보여주고 있다. 팬서 레이크 DDR 메모리 성능이 이미 목표 주파수에서 작동하고 있는 것도 이러한 안정성을 뒷받침한다.
내년에 출시될 클리어워터 포레스트는 미래 CPU 및 AI 칩의 원형으로, 리본펫, 파워비아, 포베로스 다이렉트 3D를 결합한 업계 최초의 대량 생산 고성능 솔루션으로 향상된 집적도 및 전력 효율성을 제공한다. 클리어워터 포레스트는 인텔 3-T 베이스 다이 기술 기반의 주요 제품이다. 인텔 파운드리의 시스템 파운드리 접근 방식을 활용하여, 두 제품 모두 성능 대비 전력 소모, 트랜지스터 집적도 및 셀 활용도에서 상당한 개선을 이룰 것으로 예상된다.
지난달 인텔의 EDA 및 IP 파트너들은 인텔 18A PDK 1.0에 접근해 외부 파운드리 고객이 인텔 18A 칩 설계를 시작할 수 있도록 툴과 설계 흐름을 업데이트하고 있다. 이는 인텔 파운드리 사업의 중요한 이정표다. 케이던스의 커스텀 IC 및 PCB 그룹 수석 부사장 겸 총괄 책임자 톰 베클리(Tom Beckley)는 “케이던스와 인텔 파운드리의 전략적 협업은 인텔 18A에 최적화한 EDA 솔루션 및 IP에 대한 접근을 제공함으로써 고객 혁신을 가속화한다”고 밝혔다.
시놉시스의 EDA 그룹 총괄 책임자 샨카르 크리슈나무르티(Shankar Krishnamoorthy)는 “인텔 18A가 고객에게 제공될 준비를 마침에 따라, 인텔 파운드리는 우리의 공동 고객이 필요로 하고 기대하는 차세대 AI 솔루션을 설계하는 데 필요한 필수 구성 요소를 결합하고 있다”며 “시놉시스가 세계 파운드리 시장의 진입 과정에서 중요한 역할을 하는 만큼, 인텔 파운드리와 협력해 최첨단 공정을 위한 시놉시스의 선도적인 EDA 및 IP 솔루션을 제공하게 돼 기쁘다”고 말했다.
리본펫과 파워비아, 이 두 가지 핵심적인 인텔 18A 기술은 AI 컴퓨팅 발전에 필수적인 프로세서 확장성과 효율성을 제공한다. 리본펫은 트랜지스터 채널 내 전류를 세밀하게 제어하여 칩 구성 요소의 추가적인 소형화를 가능하게 하면서 전력 누출을 줄인다. 이는 칩이 고밀도화함에 따라 중요한 요소로 작용한다. 파워비아는 전력 공급을 웨이퍼의 전면에서 분리해 신호 경로를 최적화하고, 저항을 줄여 전력 효율성을 높인다. 이 두 기술이 결합됨으로써 미래 전자 기기의 컴퓨팅 성능과 배터리 수명이 크게 향상될 수 있다. 인텔은 이 두 기술에서 시장을 선도함으로써 전 세계 파운드리 고객에게 큰 이점을 제공할 계획이다.
헬로티 서재창 기자 |
