미국의 칩 디자인 기업인 시놉시스(Synopsys)는 16일(현지시간) 소프트웨어 개발 업체 앤시스(Ansys)를 인수한다고 밝혔다. 인수 금액은 약 340억 달러(45조4,580억원)로, 지난 1년간 전 세계적으로 발표된 가장 큰 거래 중 하나다. 이번 거래는 현금과 함께 주식으로 이뤄진다. 시놉시스는 당국의 승인 등을 거쳐 내년 상반기 인수를 완료할 예정이라고 설명했다. 캘리포니아 서니베일에 본사를 둔 시놉시스는 반도체 설계에 사용되는 소프트웨어를 만드는 몇 안되는 기업 중 하나다. 케이던스 디자인 시스템즈가 경쟁 상대다. 지난해 9월 끝난 2023 회계연도에 58억4천만 달러(7조8,080억원)의 매출을 기록했고, 2024 회계연도(2023년 10월~2024년 9월)에는 13%의 매출 증가를 예상한다. 미 펜실베이니아에 위치한 앤시스는 제품이 실제 어떻게 작동할지 예측하는 것을 돕기 위해 엔지니어들이 사용하는 시뮬레이션 소프트웨어를 만든다. 엔지니어들이 제조 비용을 줄이고 위험을 줄이며, 제품을 더 빨리 시장에 내놓기 위해 프로젝트 전 사용하는 구조 분석 소프트웨어를 개발한다. 앤시스는 지난해 22억6천만 달러(3조216억원)의 매출을 올렸을 것으로 예
구글·인텔·AMD·케이던스·시놉시스 등도…아마존은 참여 안하기로 올해 미국 기업공개(IPO) 시장 최대어로 꼽히는 영국 반도체 설계 전문기업 암(Arm)에 삼성전자를 비롯해 애플, 엔비디아 등이 투자한다고 로이터 통신이 1일(현지시간) 보도했다. 로이터는 소식통을 인용해 이같이 전하고 구글 모회사 알파벳과 미 반도체 기업 AMD, 인텔, 케이던스 디자인, 시놉시스도 투자자 대상에 포함된다고 설명했다. 이를 위해 현재 협의를 진행 중이며, 일부 다른 잠재적 투자자들도 IPO에 투자하기 위해 논의 중이라고 소식통은 덧붙였다. 암을 소유한 소프트뱅크는 암의 기업가치를 500억∼550억 달러(약 66조1천억∼72조7천억원)로 목표하고 있으며, 이들 투자자는 이 가치평가 범위 내에서 투자하기로 합의한 것으로 알려졌다. 이 가치는 당초 시장에서 평가하던 600억∼700억 달러보다는 낮은 수준이다. 애플과 엔비디아 및 다른 전략적 투자자들은 암의 IPO에 2,500만 달러(약 330억원)에서 1억 달러(약 1,321억원)를 각각 투자하기로 합의했다고 소식통은 밝혔다. 당초 암의 앵커 투자자로 협상을 해온 것으로 알려진 세계 최대 전자상거래 업체 아마존은 투자하지 않기로
Arm은 아두이노, 케이던스, 코넬 대학교, 반도체연구협회(SRC), ST마이크로일렉트로닉스, 시놉시스 등 파트너사들의 지원을 받아 새로운 글로벌 이니셔티브인 '반도체 교육 연합(Semiconductor Education Alliance)'을 출범한다고 밝혔다. 연합은 산업, 학계 및 정부 전반의 주요 이해관계자들을 모아 인재를 발굴하고 기존 인력의 역량을 강화하는 등 증가하는 업계 과제에 대응할 방침이다. 반도체 산업의 글로벌 전략적 중요성은 그 어느 때보다 널리 이해되고 있으며, 이러한 인식의 증가는 설계부터 제조 및 배포에 이르기까지 반도체 영역의 모든 측면에서 수백억 달러의 투자를 촉진시키고 있다. 개리 캠벨 Arm 중앙 엔지니어링 부사장은 "성장과 혁신의 기회가 있다는 점은 분명하지만, 인력의 적절한 기술 가용 여부는 발전에 상당한 장애물이 될 수 있다"며 "이처럼 중요한 시기에 이러한 문제가 업계의 성장에 걸림돌이 되지 않도록 반도체 교육 연합은 반도체 기술 파이프라인에 기여할 수 있는 모든 이들의 참여를 촉구하고 있다"고 말했다. 반도체 교육 연합은 Arm과 더 넓은 업계의 여러 기존 파트너십과 워크스트림을 통합하고 새로운 파트너십을 구축하는 것
AMD는 28일 최대 용량의 적응형 SoC인 AMD 버설 프리미엄 VP1902 적응형 SoC를 출시했다고 밝혔다. VP1902 적응형 SoC는 점점 더 복잡해지는 반도체 설계 검증을 간소화하도록 설계된 에뮬레이션급 칩렛 기반 디바이스다. 이 디바이스는 이전 세대보다 2배 더 많은 용량을 제공하기 때문에 설계자들이 보다 안정적으로 ASIC 및 SoC 설계를 혁신하고 검증해 차세대 기술을 보다 신속하게 시장에 출시할 수 있도록 지원한다. AI 작업부하로 인해 칩 제조 복잡성이 갈수록 증가함에 따라 미래의 칩 개발을 위한 차세대 솔루션이 요구되고 있다. 최고 수준의 성능을 제공하는 FPGA 기반 에뮬레이션 및 프로토타이핑은 신속하게 실리콘 검증을 가능하게 한다. 개발자가 디자인 사이클 내에 시프트 레프트를 적용함으로써 실리콘 테이프 아웃 이전에 소프트웨어 개발을 시작하도록 지원한다. AMD는 자일링스를 통해 17년 이상, 6세대에 걸쳐 최대 용량의 에물레이션 디바이스를 공급해왔으며 각 세대마다 기존 대비 2배에 달하는 용량 증가를 달성했다. AMD 적응형 및 임베디드 컴퓨팅 그룹(AECG)의 제품, 소프트웨어 및 솔루션 마케팅 부사장인 커크 사반은 "우리의 최우선
파운드리에서 처리량 증가 탄소 발자국 감소, 2나노미터 이후 기반 구축돼 엔비디아가 컴퓨팅 리소그래피 분야에 가속 컴퓨팅을 도입하는 획기적인 기술을 발표했다. 이를 통해 ASML, TSMC, 시놉시스와 같은 반도체 기업들은 현재의 생산 공정이 물리학이 구현할 수 있는 한계에 근접한 것처럼 차세대 칩의 설계 및 제조를 가속화할 것으로 기대하고 있다. TSMC와 시놉시스는 최신 차세대 엔비디아 호퍼 아키텍처 GPU를 위한 소프트웨어, 제조 프로세스 및 시스템에 새로운 컴퓨팅 리소그래피용 엔비디아 cuLitho 소프트웨어 라이브러리를 통합하고 있다. 장비 제조업체인 ASML은 GPU 및 cuLitho에 대해 엔비디아와 협력하며 모든 컴퓨팅 리소그래피 소프트웨어 제품에 GPU에 대한 지원을 통합할 계획이다. 이러한 발전은 지금보다 더 작은 트랜지스터와 와이어를 사용한 칩을 가능하게 하는 동시에 시장 출시 기간을 단축한다. 또한, 24시간 가동되는 대규모 데이터 센터의 에너지 효율성을 높여 제조 공정을 구동할 수 있다. 엔비디아 창립자 겸 CEO인 젠슨 황(Jensen Huang)은 "칩 산업은 전 세계 거의 모든 산업의 기반이다. 리소그래피가 물리학의 한계에 도달한
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UPDATE: 2024년 04월 20일 08시 09분
