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텍트로닉스 웨비나 개최...'와이드 밴드갭 반도체 테스트 어떻게?'

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[무료등록] 물류센터 자동화 솔루션의 '끝판왕', 스마트물류 구현의 첫걸음을 함께 합니다 (5.25)

 

5월 17일 오전 10시 30분~11시 30분, 두비즈 사전등록 통해 참여 가능

 

텍트로닉스가 ‘와이드 밴드갭 테스트 : Power 애플리케이션 및 검증 테스트 솔루션(with Isovu 프로브)’라는 제목으로 웨비나를 오는 5월 17일 개최한다.

 

텍트로닉스는 1946년 설립돼 75주년 이상 오실로스코프 분야에서 독보적인 명성을 유지해오고 있는 계측 전문 기업이다.

 

와이드밴드갭(WBG: Wide Band Gap) 반도체는 실리콘 카바이트(SiC) 및 갈륨나이트라이드(GaN)를 기반으로 한 차세대 반도체다. 와이드 밴드갭(WBG) 반도체는 실리콘 반도체보다 훨씬 작고 빠르며 효율적이다. 보다 넓은 동작구간에서 에너지 전달 및 동작이 가능해 더 높은 온도, 더 높은 전압, 더 빠른 스위칭 스피드 등 하에서 탁월한 성과를 나타낸다.

 

이번 웨비나에서는 와이드 밴드갭 테스트 문제, 측정 기술, 스코프, 프로빙 기술 및 테스트 장비의 필요성에 대한 내용이 다뤄질 예정이다. 발표 내용에는 와이드 밴드갭 반도체 디바이스에서 나타나는 어려운 문제를 해결하는 데 도움을 줄 수 있는 자동화된 테스트 소프트웨어에 대한 요구 사항도 포함된다.

 

이어지는 두 번째 세션에서는 지난해 텍트로닉스 혁신 포럼(TIF 2021)에서 가장 인기 있었던 “전원 설계” 세션을 재연한다. 세계적인 시장 조사 기관인 Yole Development와 함께 전원 설계 시장의 트렌드를 살펴보고, 전원 설계 시장의 공급망과 그 안의 테크 기업들의 움직임을 살펴본다. 

 

이어 전원 설계 시장의 부품 분야에서 가장 화두인 와이드밴드갭 반도체의 측정을 가능하게 해주는 텍트로닉스 IsoVu 프로브의 사용 방법을 꼼꼼히 짚어본다.

 

질화 갈륨(GaN) 및 탄화규소(SiC) FET에서 하이사이드 게이트 측정을 위해 IsoVu를 올바르게 사용하는 방법과 IsoVu의 설계로 사용자가 커먼 모드 간섭을 통해 피어링할 수 있는 광대역 갭 테스트 이외의 응용 프로그램에 대해서도 논의할 예정이다.

 

웨비나는 5월 17일 오전 10시 30분부터 11시 30분까지 한시간 동안 진행되며 두비즈 홈페이지에서 사전등록을 통해 무료로 참여할 수 있다.

 

헬로티 이동재 기자 |



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